公开(公告)号：EP0540101B1

公开(公告)日：1995-05-31

申请号：EP92203266.9

申请日：1992-10-23

Applicant: Philips Electronics N.V.

Inventor： Drabek, Rudolf ,  Uggowitzer, Werner

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/063

公开(公告)号：EP0492110B1

公开(公告)日：1995-02-08

申请号：EP91119220.1

申请日：1991-11-12

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Deringer, Helmut, Dipl.-Ing. (FH) ,  Stade, Horst, Dipl.-Ing. (FH)

IPC: H05K3/34 ,  B60T8/36 ,  H05K13/04

CPC classification number: B60T8/3675 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3447 ,  H05K13/0482 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/1189 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T83/748

公开(公告)号：EP0610360A1

公开(公告)日：1994-08-17

申请号：EP92922851.0

申请日：1992-11-01

Applicant: HÜLS TROISDORF AG ,  PHILIPS ELECTRONICS N.V.

Inventor： BRUCKNER, Helmut ,  KÖPNICK, Siegfried ,  UGGOWITZER, Werner

IPC: H05K3

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T156/1046 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093

Abstract: Il est décrit un procédé relatif à la fabrication d'un circuit imprimé à deux couches au moins, comportant une platine, un premier niveau conducteur avec des faces de contact (pads) et un deuxième niveau conducteur avec des faces de raccordement (pastilles). Sur la platine avec le premier niveau conducteur et les faces de contact (pads) est contrecollée une feuille conductrice dotée d'une couche de colle, la couche de colle et la feuille conductrice présentant des trous correspondant aux faces de contact (pads) du premier niveau conducteur. La feuille conductrice perforée avec une couche de colle est pressée et contrecollée à la platine présetant le premier niveau conducteur sous une pression de 50 à 150 bars et une température d'au moins 80 °C. Les faces de contact du premier niveau conducteur sont au moins partiellement bombées par les trous de la couche de colle en direction de la surface des faces de raccordement du deuxième niveau conducteur, de sorte que la distance entre les surfaces des faces de contact et les surfaces des faces de raccordement du deuxième niveau conducteur est toujours inférieure à l'épaisseur des faces de raccordement. Ensuite le deuxième niveau conducteur avec les faces de raccordement (pastilles) est réalisé à partir de la feuille conductrice, les faces de raccordement (pastilles) du deuxième niveau conducteur étant adjacentes aux trous de la couche de colle. Les faces de contact (pads) du premier niveau conducteur peuvent alors être électriquement reliées aux faces de raccordement correspondantes (pastilles) du deuxième niveau conducteur à travers les trous de la couche de colle par brasage ou bien par application d'une pâte conductrice.

公开(公告)号：EP0326571B1

公开(公告)日：1993-04-07

申请号：EP87906696.7

申请日：1987-09-09

Applicant: Black & Decker Inc.

Inventor： WHEELER, Dale, K.

IPC: H05K3/04 ,  B29C65/60 ,  B29C65/64 ,  B29C69/00 ,  H05K3/46 ,  H01H11/06 ,  H01R9/16

CPC classification number: B29C65/606 ,  B29C65/56 ,  B29C65/567 ,  B29C65/60 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/472 ,  B29C66/474 ,  B29C66/8161 ,  B29C66/8322 ,  H01R43/20 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/041 ,  H05K3/202 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/167

Abstract: Method and apparatus (10) for forming power distribution systems or parts thereof during punching operations. A planar member (16) of conductive material is located proximate to a substrate (14) upon which the power distribution system or part thereof is to be formed. A punch (18) is used to form the conductors (12) from the planar member (16) and deposit the conductors (12) on the substrate (14). The action of the punch (18) causes mechanical interference between the conductor (12) and the substrate (14) thereby securing the conductor to the substrate. The power distribution system or part thereof may comprise a terminal assembly, an electric switch, a heat sink of an electronic module, or an electrical circuit board.

公开(公告)号：EP0456887A2

公开(公告)日：1991-11-21

申请号：EP90122020.2

申请日：1990-11-17

Applicant: VDO Adolf Schindling AG

Inventor： Strobel, Henry ,  Wiese, Klaus

IPC: H05K3/20

CPC classification number: G01P1/026 ,  H05K1/181 ,  H05K3/027 ,  H05K3/202 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2072

Abstract: Es wird eine elektrische Schaltungsanordnung angegeben, die aus einem aus einem temperaturbeständigen Kunststoff hergestellten Trägerelement (31), einer damit verbundenen Leiterbahnanordnung (1) und elektrischen Bauelementen besteht. Diese Schaltungsanordnung kann bei hohen Temperaturen eingesetzt werden.

Abstract translation: 规定了一个电路，该电路包括由耐温塑料制成的与其连接的导体轨道装置（1）和电气部件的支撑元件（31）。 该电路可在高温下使用。

公开(公告)号：EP0286422A3

公开(公告)日：1989-10-18

申请号：EP88303151.0

申请日：1988-04-08

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Yamamoto, Nobumasa Du Pont Japan Ltd.

IPC: H01R9/07

CPC classification number: H01R12/68 ,  H05K1/118 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1189

Abstract: An electrical connector terminal for a flexible printed circuit board which has an elongated plate-like bottom section (1), a plurality of projections (3a, 3b) rising from both edges of the bottom section and a con­tact piece (2) coupled at one end thereof to the bottom section so as to extend over the bottom section with the printed circuit board therebetween, the contact piece being fixed to the printed circuit board in a manner such that the projections are bent to press and hold the contact piece against the surface of the circuit board.

公开(公告)号：EP0329414A2

公开(公告)日：1989-08-23

申请号：EP89301441.5

申请日：1989-02-15

Applicant: BICC Public Limited Company

Inventor： Lawrence, Howard

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2009

Abstract: A printed circuit board which is of such a construction that patterns of electrically conductive strips and/or pads of either standard or non-standard form can be readily provided comprises a rigid board 1 of which at least the major surfaces are of electrically insulating material, which has extending through the board a multiplicity of holes 2 arranged in a pattern of rows and columns and which carries on one or each of its major surfaces a multiplicity of annular metal islands 3 each bounding a hole in the board and discrete with respect to the other annular islands. The rigid board 1 may also carry on said one or each of its major surfaces supplementary metal islands 4 and 5 each positioned between and discrete with respect to annular islands bounding adjacent holes in the rigid board. A circuit of either a standard or non-standard pattern can be formed by electrically interconnecting selected adjacent metal islands 3, 4 and 5 with local deposits of material of high electrical conductivity in such a way as to bridge the gap between adjacent islands. The local deposits may be effected manually but are preferably effected automatically using a modified computer aided design plotter or an automatic fluid dispensing machine.

Abstract translation: 具有这样一种结构的印刷电路板可以容易地提供标准或非标准形式的导电条和/或垫的图案，其包括刚性板1，其至少主表面是电绝缘材料， 它具有多个沿行和列排列的孔2，并在其一个或多个主表面上承载多个环形金属岛3，每个环形金属岛3在板上限定一个孔并相对于 其他环形岛。 刚性板1还可以在所述一个或每个主表面上承载辅助金属岛4和5，每个补充金属岛4和5位于限定刚性板中的相邻孔的环形岛之间并且相对于环岛独立。 标准或非标准图案的电路可以通过将选定的相邻金属岛3,4和5与局部高电导率材料沉积物电连接以形成桥接相邻岛之间的间隙来形成。 局部沉积物可以手动进行，但优选使用改进的计算机辅助设计绘图仪或自动流体分配机自动进行。

公开(公告)号：EP0054211A2

公开(公告)日：1982-06-23

申请号：EP81109994.4

申请日：1981-11-28

Applicant: Stettner & Co.

Inventor： Horstmann, Jürgen

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10643

Abstract: Schaltungsplatte aus verformbarem Material, insbesondere aus Hartpapier oder faserverstärktem organischem Kunststoff, mit wenigstens einem rechteckigen Steckschlitz (2) zum Einstecken und klemmenden Halten von plättchenförmigen Bauelementen (3) mit schrägen Einsteckkanten an den Schmalseiten (5), wobei die Länge (12) des Steckschlitzes (2) etwas größer ist als die Breite (13) des Bauelementes (3) bzw. die Breite (13) des Bauelementes (3) im Steckbereich (4) und die Steckschlitzbreite (14) 0,2 bis 0,8 mm, insbesondere 0,3 bis 0,6 mm größer ist als die Dicke (15) des Bauelementes (3) bzw. seines Steckbereichs (4), und im Bereich der Schlitzenden (10,11) an beiden Längsseiten (16,17) an gegenüberliegenden Stellen nach innen ragende Zungen (18, 19) vorgesehen sind, deren lichte Weite (20) 0,05 bis 0,4 mm, insbesondere 0,1 bis 0,3 mm kleiner ist als die Dicke (15) des Bauelementes (3) bzw. seines Steckbereichs (4) und wobei die Zungen (18, 19) im Bereich der schrägen Einsteckkanten (5) derart angeordnet sind, daß sie erst ab einer bestimmten Einsetztiefe (23) des Bauelementes (3) mit diesem in Wirkverbindung treten können.

Abstract translation: 具有至少一个矩形插塞槽（2）的可变形材料，特别是层压纸或纤维增强有机塑料的电路板，用于插入和夹紧小板形部件（3），其中倾斜插入边缘狭窄 （5）中，插头槽（2）的长度（12）略大于部件（3）的宽度（13）和插头区域（4）中部件（3）的宽度（13） ）和0.2至0.8mm，特别是0.3至0.6mm的插头槽宽度（14）大于部件（3）及其插塞区域（4）的厚度（15），并且突片（18,19） 在相对位置的两个纵向侧面（16,17）上的槽端部（10,11）的区域中，向内突出的透明宽度（20）为0.05至0.4mm，特别是0.1至0.3mm， 小于组件（3）和其插塞区域（4）的厚度（15），并且突片（18,19）布置在倾斜插入边缘（5）的区域中，使得t 嘿，不要与组件（3）进行有效的连接，直到插入到特定插入深度（23）为止。

公开(公告)号：EP2120517B1

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：EP07702270.5

申请日：2007-02-05

Applicant: Princo Corp.

Inventor： YANG, Chihkuang

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00

Abstract: A hybrid structure of multi-layer substrates comprises a first multi-layer substrate and a second multi-layer substrate. The first multi-layer substrate stacks up first metal layers, first dielectric layers alternately and has VIAs. A border district of a first metal layer connects with a border district of the corresponding first dielectric layer. The border districts are separated from adjacent first metal layers and adjacent first dielectric layers. The second multi-layer substrate stacks up second metal layers and second dielectric layers alternately. A border district of a second metal layer connects with a border district of the corresponding second dielectric layer. The border districts are separated from adjacent second metal layers and adjacent second dielectric layers. The VIAs are located at the border districts of the first dielectric layers and each VIA has electric conductor therein to connect one first metal layer with one second metal layer.

公开(公告)号：EP2877895B1

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：EP13822993.5

申请日：2013-07-25

Applicant: E Ink Corporation

Inventor： KAYAL, Matthew Joseph ,  BATTISTA, Stephen Joseph ,  PAOLINI, Richard J. Jr. ,  SUBRAMANIAN, Shyamala A.

IPC: G02F1/167 ,  H05K1/02 ,  C09D11/52 ,  G02F1/1333 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00 ,  B32B38/04

CPC classification number: G02F1/167 ,  B29D11/0073 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/04 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/20 ,  C09D11/52 ,  G02F1/133377 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1533 ,  G02F1/155 ,  G02F2201/42 ,  G02F2202/16 ,  G02F2202/28 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/063