公开(公告)号：EP1942708A1

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：EP08100061.4

申请日：2008-01-03

申请人： Samsung SDI Co., Ltd.

发明人： Chung, Jaemo ,  Sung, Jinhee ,  Kim, Sunghwan

IPC分类号： H05K1/02 ,  G02F1/13

CPC分类号： H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/50 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

摘要： A flexible circuit board (100) of a liquid crystal display includes a first insulating film (110) having an ink layer (185), one or more conductive patterns (120) formed on the first insulating film, a second insulating film (130) formed on the first insulating film and covering the one or more conductive patterns, at least one light source (140) which is electrically coupled to the one or more conductive patterns, and a light absorbing layer (162) formed on the outer circumference of the light source to absorb light from the light source.

摘要翻译： 液晶显示器的柔性电路板（100）包括具有油墨层（185）的第一绝缘膜（110），形成在第一绝缘膜上的一个或多个导电图案（120），第二绝缘膜（130） 形成在所述第一绝缘膜上并且覆盖所述一个或多个导电图案，电耦合到所述一个或多个导电图案的至少一个光源（140）和形成在所述一个或多个导电图案的外周上的光吸收层（162） 光源吸收来自光源的光。

公开(公告)号：EP1447694B1

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：EP03021693.1

申请日：2003-09-29

申请人： Avago Technologies Fiber IP (Singapore) Pte. Ltd.

发明人： Windover, Lisa A.

IPC分类号： G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H04B10/00 ,  G02B6/43

CPC分类号： H04B10/801 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274

公开(公告)号：EP1440607B1

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：EP02783914.1

申请日：2002-11-04

申请人： IMEGO AB

发明人： BERGSTEDT, Leif ,  LÖFVING, Björn

IPC分类号： H05K3/00 ,  H04B10/00 ,  G01N21/17

CPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/10 ,  G02B6/122 ,  G02B6/42 ,  H05K1/0274

摘要： The present invention relates to a carrier arrangement (10), in particular for carrying optical components and connecting optical signals, said carrier arranagement comprising a substrate (11) having at least one hole (12), said hole being provided with an optically conducting filing (13) for connecting said optical signals. The optically filling (13) comprises at least two different light conductive layers (131, 132) in the longitudinal direction of said hole.

公开(公告)号：EP1811823A1

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：EP05790482.3

申请日：2005-10-04

申请人： IBIDEN CO., LTD.

发明人： ASAI, Motoo, c/o IBIDEN CO., LTD. ,  KODAMA, Hiroaki, c/o IBIDEN CO., LTD. ,  YAMADA, Kazuhito, c/o IBIDEN CO., LTD.

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/061

摘要： An object of the present invention is to provide a multilayer printed circuit board where there is greater freedom in design, miniaturization can be achieved, and furthermore, a circuit with high density can be easily handled. A multilayer printed circuit board according to the present invention is a multilayer printed circuit board where a plurality of insulating layers, a conductor circuit and an optical circuit are formed and layered and an optical element is mounted, wherein the above described optical circuit is formed between the above described insulating layers.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种多层印刷电路板，其中设计上具有更大的自由度，可实现小型化，此外，可以容易地处理高密度电路。 根据本发明的多层印刷电路板是多层印刷电路板，其中形成多个绝缘层，导体电路和光电路并层叠并安装光学元件，其中上述光电路形成在 上述绝缘层。

公开(公告)号：EP1799019A1

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：EP06024265.8

申请日：2006-11-23

申请人： Döppner Bauelemente GmbH & Co. KG ,  Schneider + Fichtel GmbH ,  Schott AG

发明人： Schneider, Rolf, A., O. ,  Döppner, Christoph ,  Nickut, Andreas ,  Albrecht, Bernd

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  B32B17/10

CPC分类号： A47F3/005 ,  A47F3/001 ,  F21V19/0005 ,  F21V23/026 ,  F21W2131/405 ,  F21Y2115/10 ,  H01R25/147 ,  H01R33/05 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325

摘要： Die Erfindung betrifft einen elektrischen Sockelanschluss (16) an eine vorzugsweise transparente Scheibe (14), insbesondere einen Sockel für Leuchtmittel (17), wobei die Scheibe (14) mit einer vorzugsweise ebenfalls transparenten, elektrisch leitenden Schicht (18, 19) versehen ist. Ein erfindungsgemäßer Sockelanschluss besitzt eine elektrisch leitende Schicht, die in wenigstens zwei mit unterschiedlichen Polen eines Elektroanschlusses verbundene, durch eine Trennfuge (20) voneinander getrennte Abschnitte (18, 19) unterteilt ist. Im Bereich der Trennfuge (20) sind auf die elektrisch leitende Schicht mindestens zwei elektrisch leitende Felder (21) aufgebracht, an die der Sockelanschluss (16) und elektrisch und/oder mechanisch angeschlossen ist. Die Felder (21) sind als Schicht aus elektrisch leitendem Matrial, vorzugsweise als Siebdruck, aufgebracht.

摘要翻译： 本发明涉及一种电插座连接器（16）优选为透明圆盘（14）上，特别是用于灯的插座（17），所述设置盘（14）有优选也是透明的，导电层（18，19）。 根据本发明的插座连接器具有导电层，其相互分离在至少两个相互连接以电连接的不同的磁极，通过分型线（20）的部分（18，19）被分割。 在接头（20）至少两个导电垫（21）的区域中被施加到到所述基极连接（16）和导电的和/或机械连接的导电层。 作为导电matrial的层的字段（21），优选为被施加丝网印刷。

公开(公告)号：EP1781984A2

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：EP05771031.1

申请日：2005-07-13

申请人： Gelcore LLC

发明人： WEAVER, Stanton, Earl, Jr. ,  STECHER, Thomas, Elliot

IPC分类号： F21V1/00

CPC分类号： H05K1/181 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/4025 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2054 ,  Y02P70/611 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00

摘要： A light emitting apparatus (8) includes one or more light emitting chips (10) that are disposed on a printed circuit board (12) and emit light predominantly in a wavelength range between about 400 nanometers and about 470 nanometers. The printed circuit board includes: (i) an electrically insulating board (14); (ü) electrically conductive printed circuitry (20); and (iii) an electrically insulating solder mask (22) having vias (24) through which the one or more light emitting chips electrically contact the printed circuitry. The solder mask (22) has a reflectance of greater than 60 % at least between about 400 nanometers and about 470 nanometers.

公开(公告)号：EP1753023A2

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：EP06123172.6

申请日：2003-04-10

申请人： Koninklijke Philips Electronics N.V.

发明人： WEEKAMP, Johannes, W.

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81C1/00333 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H03H3/007 ,  H03H9/1057 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

摘要： The electronic device (100) comprises an electrical element (30), for instance a MEMS capacitor or a BAW filter in a cavity (37) that is protected from the environment by a cover (38). The cover (38) is a patterned layer which is mechanically embedded in isolating material (7) present beside the cavity (37) and may further include contact pads (41). The device (100) may be suitably manufactured from an accurately folded foil including a patterned layer and a sacrifice layer. After applying the foil to the cavity (37) the isolating material (7) is provided and the sacrifice layer is removed. The patterned layer, or part thereof, stays behind and forms the cover (38).

摘要翻译： 所述电子设备（100）的电元件（30）包括，例如，一个MEMS电容器或在空腔（37）一个BAW滤波器没有被保护免受由盖（38）的环境中。 所述盖（38）是图案化层中的所有被嵌入在机械隔离材料（7）存在于空腔（37）的旁边，并且可以包括另外的接触焊盘（41）。 所述装置（100）可以从精确地设置折叠箔，其包括图案化的层和保护层（10）被适当地制造。 施加箔与腔（37）隔离材料（7）之后提供。 图案化的层，或其部分，留下的并形成所述盖（38）。

公开(公告)号：EP1405446A4

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：EP02739953

申请日：2002-06-24

申请人： VIASYSTEMS GROUP INC

发明人： TOURNE JOSEPH A A M

IPC分类号： G02B6/122 ,  H05K1/02 ,  G02B6/13 ,  G02B6/138 ,  G02B6/43 ,  H04J1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09918

摘要： Polymers of differing refraction indices are embedded within a PCB (14) to provide optical connectivity of the PCB (14) with other circuit boards via an optic backplane. The creation of islands of polymer material (12) of refractive index n1 completely surrounded by polymer material (16) with refractive index n2 where n1 has a higher index than n2 allows the islands of n1 indexed polymer to serve as optical waveguides. A process of forming a multi-layered PCB (14) with the optical waveguide islands using successive laminations and using laser ablation to write the optical connection scheme is taught. Further, the use of uniquely marked targets in a copper layer (10, 11) to align the optical waveguides in production is also taught. Additionally, the use of clearing polymer materials and reinforcing polymer voids with prepreg lamination to allow a simple, high tolerance insertion of through-holes is taught.

公开(公告)号：EP1674905A1

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：EP05257943.0

申请日：2005-12-21

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C.

发明人： Shelnut, James G. ,  Moynihan, Matthew L. ,  Little, Luke W.

IPC分类号： G02B6/138

CPC分类号： G02B6/43 ,  B29D11/0073 ,  C08L83/04 ,  G02B6/10 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/0023 ,  H05K2203/066 ,  C08L2666/28

摘要： Provided are methods of forming an optical device. The methods involve: (a) applying over a first substrate a dry-film including: a carrier substrate and a first polymeric layer over the carrier substrate; (b) forming a second polymeric layer over the first substrate by a method that includes coating over the first substrate a liquid composition; and (c) patterning the first polymeric layer and/or the second polymeric layer. Also provided are methods of forming printed wiring boards having optical functionality. The invention finds particular applicability in the optoelectronics industry.

摘要翻译： 提供了形成光学器件的方法。 所述方法包括：（a）在第一基底上施加包括载体基底和载体基底上的第一聚合物层的干膜; （b）通过包括在第一基底上涂覆液体组合物的方法在第一基底上形成第二聚合物层; 和（c）图案化第一聚合物层和/或第二聚合物层。 还提供了形成具有光学功能的印刷线路板的方法。 本发明特别适用于光电产业。

公开(公告)号：EP1670295A2

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：EP05026495.1

申请日：2005-12-05

申请人： NGK Spark Plug Co., Ltd.

发明人： Wakako, Hisashi, NGK Spark Plug Co Ltd ,  Nagai, Makoto, NGK Spark Plug Co Ltd ,  Uchida, Atsushi, NGK Spark Plug Co Ltd ,  Morita, Masahito, NGK Spark Plug Co Ltd ,  Kimura, Kazuo, NGK Spark Plug Co Ltd

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1301 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/183 ,  H05K3/246 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12639 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/131 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic substrate comprising a metallic layer on its surface, wherein said metallic layer includes: a silver layer containing silver; a gold layer containing gold; and a nickel layer containing nickel, in this order from an outermost layer of said metallic layer.

摘要翻译： 1.一种陶瓷基板，其表面上具有金属层，其中所述金属层包括：含有银的银层; 金层含金; 以及含镍的镍层，从该金属层的最外层依次。