公开(公告)号：EP3051583B1

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：EP13894643.9

申请日：2013-09-27

申请人： Renesas Electronics Corporation

发明人： SHIMOTE, Yoshikazu ,  BABA, Shinji ,  IWASAKI, Toshihiro ,  NAKAGAWA, Kazuyuki

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207

摘要： In a semiconductor device (SP1) according to an embodiment, a solder resist film (first insulating layer, SR1) which is in contact with the base material layer, and a resin body (second insulating layer, 4) which is in contact with the solder resist film and the semiconductor chip, are laminated in between the base material layer (2CR) of a wiring substrate 2 and a semiconductor chip (3). In addition, a linear expansion coefficient of the solder resist film is equal to or larger than a linear expansion coefficient of the base material layer, and the linear expansion coefficient of the solder resist film is equal to or smaller than a linear expansion coefficient of the resin body. Also, the linear expansion coefficient of the base material layer is smaller than the linear expansion coefficient of the resin body. According to the above-described configuration, damage of the semiconductor device caused by a temperature cyclic load can be suppressed, and thereby reliability can be improved.

公开(公告)号：EP2036860B1

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：EP06757080.4

申请日：2006-06-06

申请人： NITTO DENKO CORPORATION ,  TODA KOGYO CORPORATION

发明人： YAMAMOTO, Kazumi ,  ABE, Masaharu ,  YAMAMOTO, Shigehisa ,  NISHIMOTO, Kazushi ,  DOTE, Tomohiro ,  IGARASHI, Kazumasa ,  IKEMURA, Kazuhiro ,  ETO, Takuya ,  TADA, Masataka ,  OKAYAMA, Katsumi ,  KOBAYASHI, Kaoru

IPC分类号： C01G49/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C04B35/26 ,  C04B35/626 ,  C08G59/62 ,  C09C1/24 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00

CPC分类号： C01G49/0018 ,  C01G49/0063 ,  C01G49/0072 ,  C01P2002/32 ,  C01P2002/50 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/53 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/42 ,  C01P2006/80 ,  C04B35/2625 ,  C04B35/265 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B35/62695 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/79 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C09C1/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A resin composition for semiconductor encapsulation having goodmoldability, of which the cured product has effective electromagnetic wave shieldability, is provided. A resin composition for semiconductor encapsulation, containing spherical sintered ferrite particles having the following properties (a) to (c) : (a) the soluble ion content of the particles is at most 5 ppm; (b) the mean particle size of the particles is from 10 to 50 µm; (c) the crystal structure of the particles by X-ray diffractiometry is a spinel structure.

摘要翻译： 对于具有goodmoldability，其中固化产物具有有效的电磁波屏蔽能力的半导体封装用树脂组合物，提供了一种。 一种半导体封装用树脂组合物，含有具有以下列性质的（a）（c）中的球状烧结铁氧体粒子：（a）所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm; （B）颗粒的平均粒径为10微米至50微米; （C）由X射线衍射的粒子的晶体结构为尖晶石结构。

公开(公告)号：EP2405723A1

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：EP11007897.9

申请日：2005-12-05

申请人： NGK Spark Plug Co., Ltd.

发明人： Wakako, Hisashi ,  Nagai, Makoto ,  Uchida, Atsushi ,  Morita, Masahito ,  Kimura, Kazuo

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24 ,  H01L33/60 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1301 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/183 ,  H05K3/246 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12639 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/131 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic package (10,10A,10B) comprising:
a substrate body (20) comprising ceramics;
a cavity (22) opened in a surface of said substrate body (20) for mounting a light emitting element (12) on its bottom face; and
a light reflecting layer (210) provided on a side face of said cavity (22), wherein said light reflecting layer includes a silver layer (34) containing silver and having a thickness of more than 3 µm and no more than 10 µm.

摘要翻译： 一种陶瓷封装（10,10A，10B），包括：包括陶瓷的衬底主体（20）; 在所述基板主体（20）的表面上开口的用于将发光元件（12）安装在其底面上的空腔（22） 以及设置在所述空腔（22）的侧面上的光反射层（210），其中所述光反射层包括含有银并且厚度大于3μm且不大于10μm的银层（34）。

公开(公告)号：EP2215655A1

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：EP08771878.9

申请日：2008-06-25

申请人： Skyworks Solutions, Inc.

发明人： TABRIZI, Behnam

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/44 ,  H01L29/00

CPC分类号： H01L23/13 ,  B81B7/0064 ,  B81B7/0077 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/031 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85

摘要： A semiconductor packaged device, and method of packaging that incorporates the formation of cavities about electronic devices during the packaging process. In one example, the device package includes a first substrate having a first recess formed therein, a second substrate having a second recess formed therein, and an electronic device mounted in the first recess. The first and second substrates are joined together with the first and second recesses substantially overlying one another so as to form a cavity around the electronic device.

公开(公告)号：EP2124253A1

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：EP08720878.1

申请日：2008-02-26

申请人： Mitsubishi Electric Corporation

发明人： YASOOKA, Kousuke

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01P1/00 ,  H01P5/02

CPC分类号： H01L23/043 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01P1/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A radio-frequency package includes a radio-frequency device 2; a multilayer dielectric substrate 20 that the radio-frequency device 2 is mounted on a surface layer thereof; and a seal ring 3 and a cover 4 as an electromagnetic shield member that covers a portion of the surface layer of the multilayer dielectric substrate and the radio-frequency device 2. In the radio-frequency package, a leading-end open line 50 having a length equivalent to substantially a quarter of a wavelength of spurious is provided to an internal conductor pad 5. Spurious emission propagating through a cavity space is coupled to a wire, and radiated to the outside via a bias line on an inner layer of the multilayer dielectric substrate. Therefore, it is possible to reduce a level of the spurious coupled to the wire, and thus it is possible to reduce a level of spurious emission to the outside.

摘要翻译： 射频封装包括射频装置2; 射频装置2安装在其表层上的多层介质基片20; 以及作为覆盖多层电介质基板和射频装置2的表面层的一部分的电磁屏蔽部件的密封环3和盖4.在射频封装中，前端开口线50具有 向内部导体焊盘5提供基本等于杂散波长四分之一的长度。通过腔空间传播的杂散发射耦合到导线，并且经由多层内层上的偏置线辐射到外部 介电衬底。 因此，可以降低耦合到导线的寄生电平，并且因此可以降低向外部发送的寄生发射电平。

公开(公告)号：EP1601017A4

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：EP04708499

申请日：2004-02-05

申请人： IBIDEN CO LTD

发明人： KARIYA TAKASHI ,  TSUDA AKIYOSHI

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： A multiplayer printed wiring board (100) consisting of one-sided circuit boards (A, B) to house an IC chip (70), and being capable of connecting an IC module (120) to a printed wiring board via a BGA (56) on the rear surface, with the BGAs (56) disposed on the front and rear surfaces and the IC module (120) mounted via a BGA (56) on the front surface. Accordingly, a freedom of configuring an IC module to be mounted is enhanced to allow mounting of various IC modules.

公开(公告)号：EP1622237A1

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：EP04090300.7

申请日：2004-07-28

申请人： Infineon Technologies Fiber Optics GmbH

发明人： Hurt, Hans ,  Wittl, Josef ,  Weberpals, Frank ,  Schunk, Nikolaus ,  Auburger, Albert ,  Paulus, Stefan ,  Lichtenegger, Thomas

IPC分类号： H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L25/167 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4274 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02244 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Bezeichnung der Erfindung: Optisches oder elektronisches Modul und Verfahren zu dessen Herstellung.
Die Erfindung begrifft ein optisches oder elektronisches Modul mit mindestens einer optischen oder elektronischen Komponente (1), die einen Wirkbereich (11) aufweist, über den sie in Wirkverbindung mit der Umgebung steht, und einem Kunststoffgehäuse (4), in dem die Komponente (1) angeordnet ist. Das Kunststoffgehäuse (1) weist einen ersten Bereich (41, 61) auf, der aus einer transparenten Kunststoffmasse besteht, und einen zweiten Bereich (42), der aus einer nichttransparenten Kunststoffmasse besteht. Der erste Bereich (41, 61) erstreckt sich dabei angrenzend an den Wirkbereich (11) der Komponente (1). Des weiteren betrifft die Erfindung Verfahren zur Herstellung eines solches Moduls.

摘要翻译： 光学或电子部件具有暴露于周围环境的有源区域并被封装在塑料外壳（4）中。 壳体包括围绕部件的有效区域的透明塑料的第一区域（41）和不透明塑料的第二区域（42）。 通过第二塑料（42）的开口（43）将第一塑料（41）和部件（1）的活动区域暴露于环境中。 第一塑料的面向外的区域（41a）设计成引导光。 透明塑料侧面的不透明塑料封装了额外的模块组件（2）。 组件和透明塑料部分可以预先作为封装件，其被定位在模块的载体部分上，并且不透明塑料部分地围绕包装件，使透明塑料暴露。 光电子部件（1）和附加部件可以安装在承载板的相对侧上，附加部件被不透明塑料封装。 包括用于制造具有塑料外壳的电子或光学模块的各种工艺的独立权利要求。 A）在第一过程中：a）电子或光学部件（1）被封装在透明塑料（41）中; b）透明塑料和附加部件（2）被第二不透明塑料（42）包封; 去除不透明塑料的一部分以形成将第一部件的第一塑料和有效区域暴露于环境的开口（43）。 B）在第二过程中：a）制备包含封装在透明塑料中的光学或电子部件的预制包装; b）包装件位于承载板上; c）包装和附加组件被部分包封在不透明的塑料中，使透明塑料离开大气。 C）在第三个过程中：a）制备预制包装，其包括封装在透明塑料中的光学或电子部件; b）包装安装在承载板上; c）包装，承载板和附加部件封装在不透明塑料中; d）去除部分不透明塑料以暴露透明塑料和部件的活动区域。

公开(公告)号：EP1601017A1

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：EP04708499.1

申请日：2004-02-05

申请人： IBIDEN CO., LTD.

发明人： KARIYA, Takashi, c/o Ibiden Co., Ltd. ,  TSUDA, Akiyoshi, c/o Ibiden Co., Ltd.

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： In a multi-layer printed wiring board 100 comprising single side circuit boards A, B and for accommodating an IC chip 70, BGAs 56 are disposed on its front and rear faces, so that with an IC module 120 mounted through the BGA 56 on the front face, this board can be connected to a printed wiring board through the BGA 56 on the rear face. Thus, freedom in the configuration of the IC module mounted increases so that various kinds of the IC modules can be loaded.

摘要翻译： 在包括单侧电路板A，B并且用于容纳IC芯片70的多层印刷线路板100中，在其前后面上设置有BGA 56，使得通过将BGA 56安装在IC模块120上的IC模块120 正面，该板可以通过背面的BGA 56连接到印刷电路板。 因此，安装的IC模块的结构自由度增加，从而能够加载各种IC模块。

公开(公告)号：EP0867929B1

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：EP98302252.6

申请日：1998-03-25

申请人： Amitec - Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd.

发明人： Hurwitz,Dror ,  Igner,Eva ,  Yofis,Boris ,  Katz,Dror

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K3/4647 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1142 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

公开(公告)号：EP1265280A1

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：EP02011955.8

申请日：2002-05-29

申请人： SONY CORPORATION ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： Toyoda, Junichi, c/o Sony Corporation ,  Okayama, Katsumi, c/o Sony Corporation ,  Igarashi, Kazumasa, c/o Nitto Denko Corporation

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/295 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A resin component for encapsulating a semiconductor includes magnetic powder and silica powder whose average particle diameter is smaller than the average particle diameter of the magnetic powder. Thus, the curing body of the resin component for encapsulating a semiconductor has an electromagnetic wave shielding function by the magnetic powder. Since the spaces of the magnetic powder are filled with the silica powder whose average particle diameter is small, the moldability of the curing body is improved and the insulating characteristics thereof are enhanced. Such a resin component for encapsulating a semiconductor is employed, there can be produced a preferably formed and encapsulated semiconductor device having the electromagnetic wave shielding function and having no malfunction generated due to leakage current from a semiconductor element.

摘要翻译： 用于封装半导体的树脂组分包括磁性粉末和二氧化硅粉末的平均粒径比所述磁性粉末的平均粒径小。 因此，半导体封装用的树脂成分的固化体具有由磁性粉末电磁波屏蔽功能。 由于磁性粉末的空间被填充有二氧化硅粉末的平均粒径小，固化体的成型性得到改善，其绝缘特性得到提高。 这样的用于封装半导体的，采用的树脂成分，可以制造具有电磁波屏蔽功能和不具有由半导体元件产生的，由于泄漏电流故障一个优选形成并封装的半导体器件。