公开(公告)号：JP5688938B2

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：JP2010205964

申请日：2010-09-14

Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. ,  三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： 光 洙 朴 ,  光 洙 朴 ,  庚 錫 金 ,  庚 錫 金

IPC: G06F1/18

CPC classification number: G06F1/16 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572

公开(公告)号：JP2015012208A

公开(公告)日：2015-01-19

申请号：JP2013137722

申请日：2013-07-01

Applicant: 富士通株式会社 ,  Fujitsu Ltd

Inventor： AKABOSHI TOMOYUKI

IPC: H05K1/16 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01P5/185 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/162 ,  H05K1/181 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/4913

Abstract: 【課題】配線基板に所望の容量値のキャパシタをその占有領域の増大を抑えて設ける。【解決手段】配線基板10Aは、絶縁層11aと、絶縁層11a上に設けられた配線12と、絶縁層11a下に設けられ、配線12の少なくとも一部と並行する部分を有する配線13とを含む。絶縁層11aを挟んで並行する配線12及び配線13によってキャパシタ18が形成される。配線基板10Aでは、キャパシタ18により、配線12を伝送される信号に含まれる所定の信号成分が配線13へと伝送される。配線13の、配線12と並行する部分の長さを変えることで、キャパシタ18の容量値が調整される。【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：通过抑制电容器的占用面积的增加来在布线板上提供预期电容值的电容器。解决方案：布线板10A包括：绝缘层11a; 设置在绝缘层11a上的布线12; 以及布线13，其设置在绝缘层11a的下方，并且具有与布线12的至少一部分平行的部分。电容器18由布线12和布线13形成，布线12和布线13跨越绝缘层 11a。 在布线板10A中，通过布线12发送的信号中包含的预定信号成分被电容器18发送到布线13.电容器18的电容值通过改变布线13的一部分的长度来调节 ，其与布线12平行。

公开(公告)号：JP2015005532A

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：JP2011227853

申请日：2011-10-17

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  Asahi Glass Co Ltd

Inventor： YOKOYAMA YUKI

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0239 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】分割溝が高精度で位置決めされて対向配置され、かつ配線基板領域に対して高い位置精度で形成されて、分割後の配線基板のバリや欠けの発生が防止された連結配線基板を提供する。【解決手段】所定の領域に小サイズ孔7aを形成した枠体用グリーンシート23と、大サイズ孔7bを形成した中間層用グリーンシート24および下層用グリーンシート25を、積層し、素子搭載面2a側から平面視した場合に、前記小サイズ孔7aの素子搭載面2a側の端部71aが直接露出し、かつ非搭載面2b側から平面視した場合に、大サイズ孔7bの開口を介して前記小サイズ孔7aの非搭載面2b側の端部71bが全て露出するような連通開口部7を形成する。そして、前記小サイズ孔7aの両面側の端部71a,71bを基準として、両面にそれぞれ分割溝を形成する。【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种耦合布线板，其能够通过高精度地定位并相对布置分隔槽并且相对于布线板区域具有高定位精度形成分隔槽，从而防止布线板产生毛刺或碎裂。 ：在预定区域形成有小孔7a的框体生片23，形成有大孔7b的中间层生片24和下层生片25层叠， 开口7形成为从元件封装面2a一侧的平面图，使靠近元件封装面2a的小孔7a的端部71a直接露出，平面 从非封装表面2b的一侧，小型孔7a的靠近非封装表面2b的端部71b通过大型孔7b的开口完全露出。 在将小孔7a的两个表面侧的端部71a和71b限定为基准的同时，分别在两个表面上形成分隔槽。

公开(公告)号：JP2014241626A

公开(公告)日：2014-12-25

申请号：JP2014163278

申请日：2014-08-11

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  Murata Mfg Co Ltd

Inventor： KATO NOBORU ,  ISHINO SATOSHI ,  KATAYA TAKESHI ,  KIMURA IKUHEI ,  IKEMOTO NOBUO ,  DOKAI TAKEYA

IPC: H01Q1/44 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/07779 ,  G06K19/06187 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/30 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】放射特性の低下を招来することなく小型化を達成できる電子機器を得る。【解決手段】送受信信号を処理する無線IC(5)と、無線IC(5)を搭載したプリント配線基板(20)と、機器のケース及び/又は機器内部に配置された金属部品(50)と、を備えた電子機器。前記ケース及び/又は前記金属部品(50)は、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を介して無線IC(5)に接続されている。前記ケース及び/又は前記金属部品(50)は、前記共振回路の前記共振周波数によって決定される周波数の信号を放射する放射板として機能する。【選択図】図20

Abstract translation: 要解决的问题：获得实现小型化而不引起辐射特性恶化的电子设备。解决方案：电子设备包括：处理发送/接收信号的无线IC（5）; 安装无线IC（5）的印刷电路板（20）; 以及设置在设备和/或设备内部的壳体中的金属部件（50）。 壳体和/或金属部件（50）通过包括具有预定谐振频率的谐振电路的馈电电路与无线IC（5）连接。 壳体和/或金属部件（50）用作辐射具有由谐振电路的谐振频率确定的频率的信号的辐射板。

公开(公告)号：JP2014239518A

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：JP2014160148

申请日：2014-08-06

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  Murata Mfg Co Ltd

Inventor： KATAYA TAKESHI ,  KATO NOBORU ,  ISHINO SATOSHI ,  IKEMOTO NOBUO ,  KIMURA IKUHEI ,  DOKAI TAKEYA

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098

Abstract: 【課題】プリント配線基板や電子機器において、専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成でき、インピーダンスの整合を容易にすること。【解決手段】送受信信号を処理する無線ICチップ5と、プリント配線基板20とを備えた無線ICチップ付きプリント配線基板。プリント配線基板20には、無線ICチップ5と接続されたループ状電極22と、面状のグランド電極21が形成され、無線ICチップ5を搭載している。プリント配線基板20には、グランド電極21の外縁端近傍にループ状電極22が形成されている。無線ICチップ5はループ状電極22に接続されており、ループ状電極22はグランド電極21と電磁界を介して接続されていて、グランド電極21が放射板として機能する。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了实现压实而不提供专用天线，并且在印刷线路板或电子设备中促进阻抗匹配。解决方案：具有无线IC芯片的印刷线路板包括用于处理传输的无线IC芯片5 接收信号和印刷电路板20.在印刷电路板20上，形成与无线IC芯片5连接的环形电极22和平面接地电极21，安装无线IC芯片5。 在印刷电路板20上，环形电极22形成在接地电极21的外缘附近。无线IC芯片5与环形电极22连接，环形电极22与接地电极21连接 通过电磁场，并且接地电极21用作辐射板。

公开(公告)号：JP2014531018A

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：JP2014528982

申请日：2012-09-06

Applicant: コミサリア ア レネルジ アトミクエ オウ エネルジ アルタナティヴ ,  コミサリア ア レネルジ アトミク エ オウ エネルジ アルタナティヴ

Inventor： クライン フィリップ ,  クライン フィリップ

IPC: G01R15/20 ,  H05K3/46

CPC classification number: G01R19/0092 ,  G01R15/185 ,  G01R33/00 ,  G01R33/0052 ,  G01R33/04 ,  G01R33/045 ,  G01R33/05 ,  H01F38/30 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10151

Abstract: 【課題】電流が流れる導線をプリント基板の導電トラックに接続する必要がない電流センサを提供する。【解決手段】この電流センサにおけるプリント基板は、導線を受容するために、垂直軸に沿って、プリント基板を貫通している孔(5)と、この孔(5)を囲んでおり、かつ複数のメタライズ層の間に水平に延在している第1の磁性体リング(10)の形態を呈している磁心とを備えている。測定コイルおよび励磁コイルの機能を果たす1つ以上の第1のコイル(12、13)の各々の各ターンは、第1の磁性体リングの上方および下方に位置している各1つのメタライズ層に1つずつ形成されている2つの導電トラック(44、46)を主構成要素としており、これらの2つの導電トラック(44、46)は、電気絶縁層を貫通し、第1の磁性体リングの内側を通っている貫通電極(48)によって互いに電気的に接続されている。【選択図】図1

Abstract translation: 以提供电流传感器是不需要连接，其中，电流流过印刷电路板的导电迹线的导体。 在电流传感器的印刷电路板，用于容纳导体，沿垂直轴，贯通所述印刷电路板延伸的孔（5），包围所述孔（5），以及多个 和磁芯和具有金属化层（10）之间水平延伸的第一磁性环的形式。 所述一个或多个第一线圈的各匝充当测量线圈和所述励磁线圈（12，13），上部和位于所述第一磁性环下方的一个金属化层 两个导电迹一个接一个形成一个（44，46）具有主要成分，这两个导电轨迹（44,46）贯通在所述电绝缘层，所述第一磁性环 它们由通过内部（48）穿过的通电极，电连接到彼此。 点域1

公开(公告)号：JP2014516221A

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：JP2014510541

申请日：2012-05-14

Applicant: ウェーブコネックス・インコーポレーテッド

Inventor： ゲイリー・ディー・マコーマック ,  イアン・エー・カイルズ

IPC: H04B5/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H04B5/0031 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/66 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H04B5/0037 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 可搬型ストレージデバイスおよびメモリモジュールのためのスケーラブルな高帯域幅の接続性が、プリント回路基板などの平坦な表面上にさまざまな2次元構成および3次元構成で搭載されたEHF通信リンクチップパッケージを利用する可能性がある。 カード状のデバイスの主面上に分散されたデバイス間の複数の電磁通信リンクが、各デバイスの通信ユニットのそれぞれ位置合わせされたペアによって提供される可能性がある。 プリント回路基板上の隣接する通信ユニットは、直線または楕円偏波などの異なる偏波を有する電磁放射を送信または受信する可能性がある。 通信デバイス間の電力および通信は、両方とも無線で提供される可能性がある。

公开(公告)号：JPWO2011118544A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：JP2012506992

申请日：2011-03-15

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 渋谷　明信 ,  明信 渋谷 ,  明 大内 ,  明 大内 ,  明 宮田 ,  明 宮田 ,  亮 宮嵜 ,  亮 宮嵜 ,  若林　良昌 ,  良昌 若林

IPC: H01P5/08 ,  H01L23/12 ,  H01P1/04

CPC classification number: H01P5/024 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/12 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2224/0401

Abstract: 無線信号接続部が低挿入損失、かつ高信頼性である無線モジュールを提供する。無線モジュールは、第1の配線基板1と、第1の配線基板1の第1の面1aに対向して配置された第2の配線基板2を有する。さらに、第2の配線基板2には、内壁に導電体が形成された貫通穴3が設けられている。そして、第1の面1a、または、第1の面に対向する第2の配線基板2の第2の面2aの少なくとも一方に、貫通穴3に対応する位置に導電体からなる中空の柱4が設けられている。ここで、導電体3からなる中空の柱4の軸方向の高さは、第1の面1aと第2の面2aとの隙間より低い。また、導電体からなる中空の柱4の一方の端面は、固定されておらず、柱の中空部を無線信号が通過する。

公开(公告)号：JP5209798B2

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：JP2011538733

申请日：2009-12-02

Applicant: パンドウィット・コーポレーション

Inventor： フランク・エム・ストラカ ,  ロナルド・エル・テラス ,  ジェイソン・ジェイ・ジャーマン ,  ヴィタス・ジェイ・ヴァイトクス

IPC: H01R13/33 ,  H01R13/648

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/516 ,  H01R13/518 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6476 ,  H01R13/658 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

公开(公告)号：JP2013093335A

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：JP2013031799

申请日：2013-02-21

Applicant: Panduit Corp ,  パンドウィット・コーポレーション

Inventor： FRANK M STRAKA ,  RONALD L TERRACE ,  JASON J GERMAN ,  VYTAS J VAITKUS

IPC: H01R24/64

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/516 ,  H01R13/518 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6476 ,  H01R13/658 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To meet a continuing need to obtain a more margin in communication channels for near-end and far-end crosstalk and for alien near-end and far-end crosstalk.SOLUTION: This application describes a jack for improving crosstalk attenuation. The jack has a housing, a foil at least partially surrounding the housing, a printed circuit board, and at least one pair of an insulation displacement contact and a via. Each pair of an insulation contact and a via is associated with a differential signal. A conductive trace stub is routed on the printed circuit board near the edge of the board in order to at least partially balance the coupling from one of the insulation displacement contact and the via of a pair to the foil with the other of the insulation displacement contact and the via of the pair.

Abstract translation: 要解决的问题：为了满足在近端和远端串扰以及外来近端和远端串扰的通信信道中获得更多利润的持续需求。

解决方案：本应用程序描述了一种用于改善串扰衰减的插孔。 插座具有壳体，至少部分地围绕壳体的箔片，印刷电路板以及至少一对绝缘位移触点和通孔。 每对绝缘触点和通孔与差分信号相关联。 导电迹线短路在印刷电路板上靠近电路板的边缘布线，以至少部分地平衡来自一对绝缘位移接触和一对通孔与箔之间的耦合，另一个绝缘位移接触 和通配对。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT