公开(公告)号：JP2016505344A

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：JP2015555346

申请日：2014-01-24

Applicant: メドトロニック・ゾーメド・インコーポレーテッド

Inventor： ジェイコブセン，ブラッド ,  バーグ，ブルース・エム ,  ブロック，オリー・ジー ,  ブゾステック，アンドリュー ,  ドーア，ヴィンス・ジェイ ,  ジャイン，アビシェク ,  マークル，ブランドン ,  シルケ，ジョセフ・トーマス

IPC: A61B90/00

CPC classification number: H05K3/34 ,  A61B17/24 ,  A61B34/20 ,  A61B2017/00862 ,  A61B2017/00946 ,  A61B2034/2051 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10287

Abstract: 外科用器具(100)は、近位端部および遠位端部を有する細長い本体部分(126)を有するように開示されている。本体部分は、塑性的に変形可能な材料から形成されており、本体部分が、近位端部と遠位端部との間で、第1の構成から第2の曲げられた構成まで曲げられ得るようになっており、曲げられた構成を維持することが可能である。フレキシブル回路シート(232)は、本体部分の周りに配設されている少なくとも1対のリード線(236)を有している。1対のリード線は、本体部分の曲げられた構成に適合するように構成されており、本体部分が曲がっている間に、それらが破壊されないようになっている。器具(100)の遠位端部とトラッキングするように、ナビゲーションシステム(10)と協働するように構成されているトラッキングデバイス(84)は、フレキシブル回路に連結されている。【選択図】図4

Abstract translation: 外科器械（100）中公开有具有近端和远端（126）的细长本体部分。 所述主体部分由可塑性变形的材料形成，所述近端和远端之间的身体部分中，弯曲从第一配置到第二弯曲构 已成为获取方式，就可以保持弯曲形状。 柔性电路片（232）具有至少一对引线被布置在主体部分的周围（236）。 一对引线被配置为符合所述主体部分的弯曲构造，同时，弯曲体，它们以不被破坏。 由于远端部分和一个跟踪装置（100），其被配置一个跟踪装置，以与所述导航系统（10）（84）联接到所述柔性电路合作。 点域4

公开(公告)号：JP5789617B2

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：JP2012551109

申请日：2011-01-31

Applicant: ネーデルランゼ オルハニサティー フォール トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペァイク オンデルゾーク テーエンオー ,  NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST−NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO

Inventor： デ コック,マルハレータ,マリア ,  ファン デン ブランド, イェルーン ,  ファン ヘック,ヘラルドゥス ティトゥス

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/06

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H01L27/3293 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/042 ,  H01L51/5203 ,  H01R4/70 ,  H05B33/0896 ,  H05B33/10 ,  H05K13/04 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  G09F19/22 ,  G09F9/00 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/5361 ,  H01R12/7076 ,  H01R4/04 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/038 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10484 ,  H05K3/321 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JP2015122377A

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：JP2013264558

申请日：2013-12-20

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 阿部 益巳 ,  緒方 俊文 ,  石森 淳允 ,  杉浦 健二 ,  和田 恭典

IPC: F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V9/16 ,  F21S8/02 ,  F21Y101/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: F21V19/0025 ,  F21V19/002 ,  F21V9/08 ,  H01L25/0753 ,  H05K1/029 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L33/62 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2054 ,  H05K3/222 ,  H05K3/284

Abstract: 【課題】基板サイズを大きくすることなく、同一基板で複数のLEDの直列接続と並列接続とを切り替えることができる実装基板及び発光装置等を提供する。 【解決手段】基板10と、基板10における所定の発光領域Eに実装された複数のLED50と、複数の発光素子LEDの電気的な接続を並列又は直列に切り替えるための切り替え配線30とを備え、切り替え配線30は、所定の発光領域Eに形成されている。 【選択図】図2A

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种安装基板，发光装置等，能够在不增加基板尺寸的情况下切换同一基板上的多个LED的串联连接和并联连接。解决方案：安装 基板和发光装置包括：基板10; 安装在基板10的预定发光区域E中的多个LED50; 以及用于将多个发光元件LED的电连接切换为并行或串联的开关布线30。 开关布线30形成在预定的发光区域E.

公开(公告)号：JP2015513712A

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：JP2014552661

申请日：2013-01-23

Applicant: フェイニクス アマテック テオランタ ,  フェイニクス アマテック テオランタ

Inventor： フィン，デービッド

IPC: G06K19/077 ,  B42D25/305 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/52 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285

Abstract: カード本体(CB)中の、カプラ・コイル(CC)をもつブースタ・アンテナ(BA)と、アンテナ・モジュール(AM)のための窓開口(220、320)を有するメタライズド・フェース・プレート(202、302)とを有するデュアル・インタフェース・スマート・カード。性能は、アンテナ・モジュールよりも実質的に大きい窓開口を製作すること、フェース・プレートを通る穿孔を設けること、フェース・プレートとブースタ・アンテナとの間にフェライト材料を配設することのうちの1つまたは複数によって改善されうる。追加として、アンテナ・モジュール(AM)の接触パッド(CP)を変形させること、ブースタ・アンテナ(BA)の下に補償ループ(CL)を配設すること、カプラ・コイルに対してアンテナ・モジュールをオフセットすること、ブースタ・アンテナを疑似ダイポールとして配置すること、容量性スタブをモジュール・アンテナ(MA)に設けること、およびアンテナ・モジュールにおいて、モジュール・アンテナと接触パッドとの間にフェライト要素(FE)を配設することのうちの1つまたは複数によって改善されうる。

公开(公告)号：JP2015062201A

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：JP2014253128

申请日：2014-12-15

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 石川 重樹

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/52

CPC classification number: H01R12/613 ,  H01R12/57 ,  H05K1/142 ,  H01R12/91 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/0271

Abstract: 【課題】基板との接合部における半田等の振動に起因する剥離や破損を防止することができる接続部材を提供すること。 【解決手段】異なる基板間を接続する接続部材であって、線材からなる複数の弾性部材であって、端部が異なる基板とそれぞれ接触する二つの接触部と、該二つの接触部の間に設けられ、当該接続部材の外部から加わる力に応じて伸縮可能な弾性部とをそれぞれ有する導電性の複数の弾性部材と、各弾性部材の一部を保持して各弾性部材の動きを拘束する絶縁性の拘束部材と、を備え、接触部は、凸状に湾曲した湾曲部を有することを特徴とする。 【選択図】図7

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种连接构件，其能够防止由连接到基板的接合部分中的由振动引起的焊料等的剥离和损坏。解决方案：连接构件连接不同的基板，并且包括：多个导电弹性构件 由多根弹性构件构成，所述多个弹性构件具有与端部不同的基板接触的两个接触部和设置在两个接触部之间的弹性部，并且可以根据从外部施加的力而膨胀和收缩 的连接构件; 以及绝缘限制构件，其保持各弹性构件的一部分并且抑制各弹性构件的移动。 每个接触部分具有弯曲部分，以形成突出形状。

公开(公告)号：JP5548324B1

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：JP2014511654

申请日：2013-10-21

Applicant: オリンパスメディカルシステムズ株式会社

Inventor： 和彦 樋野 ,  貴史 久保

IPC: A61B1/00

CPC classification number: H05K1/184 ,  A61B1/051 ,  G02B23/2476 ,  H05K9/00 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2036

Abstract: 基板構造は、剛性を有する第１の基板と、表面が、第１の基板の表面に対向するように配置される剛性を有する第２の基板と、対向する第１の基板の表面と第２の基板の表面との間に設けられ、二つ基板の表面同士の間隔を予め定めた値に保持する基板間隔保持部材と、第２の基板に実装され、第２の基板の表面から第１の基板の表面に向けて突出する実装品と、第１の基板に設けられ、実装品の突出部分が配置される貫通孔と、第１の基板の裏面側に設けられ、貫通孔の開口の全て又は少なくとも一部を覆う、電気的シールドをするためのシールド部材と、を具備する。

公开(公告)号：JP5505415B2

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：JP2011522690

申请日：2010-04-28

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 尚志 石田

IPC: H05K1/02 ,  H01B7/00 ,  H01B7/04

CPC classification number: H05K1/038 ,  H01B7/04 ,  H01B7/083 ,  H01B7/17 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287

公开(公告)号：JP2014082443A

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：JP2013069054

申请日：2013-03-28

Applicant: Hitachi Chemical Co Ltd ,  日立化成株式会社

Inventor： YAMAGUCHI HIROSHI ,  KURIHARA SEIICHI ,  SAKURAI HIROSHI ,  KANNA SHUNSUKE

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1572

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer wiring board making it possible to mount a surface mount component having a narrow pitch, while increasing a wiring housing amount and suppressing a warpage amount.SOLUTION: A multilayer wiring board includes: a first metal foil wiring layer having at least two layers of metal foil wiring, arranged on a side of a mounting face for mounting a surface mount component; a wire wiring layer having an insulation coated wire, arranged on an inner layer side of the first metal foil wiring layer; a second metal foil wiring layer arranged on a side opposite to a mounting face for mounting the wire wiring layer; and an inter-layer conduction hole electrically connecting the metal foil wiring on a surface of the first metal foil wiring layer to the metal foil wiring in the inner layer of the first metal foil wiring layer or the insulation coated wire of the wire wiring layer or the second metal foil wiring. A hole diameter of the inter-layer conduction hole varies in a plate-thickness direction of the multilayer wiring board.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多层布线板，其可以在增加布线容纳量并抑制翘曲量的同时安装具有窄间距的表面安装部件。解决方案：多层布线板包括：第一金属箔布线 层，具有至少两层金属箔布线，布置在用于安装表面安装部件的安装面的一侧; 具有绝缘被覆线的布线层布置在所述第一金属箔布线层的内层侧上; 第二金属箔布线层，布置在与用于安装所述布线层的安装面相对的一侧上; 以及将第一金属箔布线层的表面上的金属箔布线电连接到第一金属箔布线层的内层中的金属箔布线或布线层的绝缘被覆线的层间导电孔，或 第二金属箔布线。 层间导电孔的孔径在多层布线基板的板厚方向上变化。

公开(公告)号：JP5374003B1

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：JP2013533028

申请日：2013-03-07

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 俊明 磯貝 ,  和繁 杉田 ,  昭悟 高橋

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/306 ,  F21K9/232 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本発明に係る照明用光源は、半導体発光素子（１１２）を有する発光モジュール（１１０）と、回路基板（１２１）と当該回路基板（１２１）に接続された回路素子（１２２）とを有し、発光モジュール（１１０）に電力を供給するための駆動回路（１２０）と、回路基板（１２１）に接続されたリード線（１３０）と、リード線（１３０）と回路素子（１２２）とを固定する固定部材（１２３）とを備える。

公开(公告)号：JP5240610B2

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：JP2008318106

申请日：2008-12-15

Applicant: 力成科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 進發 王

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: An inner-connecting structure of a lead frame. The lead frame includes a metal frame having a plurality of leads. The inner-connecting structure of the lead frame includes an insulation film arranged on some of those leads, covering a portion of a first surface of the lead; a plurality of holes formed on the insulation film to expose some of those leads, wherein the hole exposes a portion of the first surface of the lead; and a conductive element selectively connecting the exposed portion of those leads electrically. Besides, an inner-connecting method of the lead frame is also disclosed herein. The insulation film is utilized to separate the conductive element from the lead frame so that the leads can be easily interconnected with each other.