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公开(公告)号：JP3904321B2
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：JP8289898
申请日：1998-03-13
Applicant: タイコエレクトロニクスアンプ株式会社
Inventor： 廣行 小幡
CPC classification number: H01R12/721 , H01R12/714 , H01R13/2464 , H05K1/117 , H05K3/429 , H05K2201/09154 , H05K2201/09481
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公开(公告)号：JP2005340675A
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：JP2004160327
申请日：2004-05-28
Applicant: Toshiba Corp , 株式会社東芝
Inventor： SUZUKI DAIGO
CPC classification number: G11B33/122 , H05K1/0366 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0278 , H05K2201/09481 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board and a magnetic disk unit wherein the flexibility of a printed wiring board connection part for connecting a main body and the outside is improved. SOLUTION: The main body of the printed wiring board and the printed wiring board connection part are integrally constructed by arranging a first wiring pattern, an insulating film, and a second wiring pattern formed with an empty region having nothing formed therein in the width direction of the printed wiring board connection part on an insulating substrate in this order. The flexibility of the printed wiring board connection part is improved because the second wiring pattern is not formed in the width direction of the printed wiring board connection part. The first and the second wiring patterns are connected via interlayer connection parts near both ends of the printed wiring board connection part, so that the second wiring pattern is not required in this empty region. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种印刷线路板和磁盘单元，其中用于连接主体和外部的印刷线路板连接部分的柔性得到改善。 解决方案：印刷电路板的主体和印刷电路板连接部分通过布置形成有没有形成在其中的空的区域的第一布线图案，绝缘膜和第二布线图案而一体地构成 在绝缘基板上的印刷电路板连接部的宽度方向。 由于在印刷电路板连接部的宽度方向上没有形成第二布线图案，印刷电路板连接部的柔性得到改善。 第一布线图案和第二布线图案经由靠近印刷线路板连接部分两端的层间连接部分连接，使得在该空白区域中不需要第二布线图案。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI
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公开(公告)号：JP6228785B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2013181381
申请日：2013-09-02
Applicant: 新光電気工業株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/116 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/09381 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/0979 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/2072 , H05K2203/0789 , H05K3/38 , H05K3/4644
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公开(公告)号：JP2017506090A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2016543024
申请日：2015-01-27
Applicant: アンジオメトリックス コーポレーション
Inventor： パティル，ニティン
IPC: A61M25/09 , A61B5/0408 , A61B5/0478 , A61B5/0492 , H01B7/08 , H01B13/00
CPC classification number: H05K1/0268 , A61B5/6851 , A61B2562/12 , A61M25/09 , A61M2025/09108 , H05K1/0296 , H05K1/118 , H05K3/10 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , H05K2201/09709
Abstract: 電気的に安定したコネクタのための組立方法及び装置が本明細書に記載され、ここで、伝導ワイヤアセンブリは一般に、長さを有する絶縁性基板と、基板上で第1の方向に沿って形成される1つまたは複数の伝導要素と、1つまたは複数の伝導要素に形成される絶縁カバーレイと、1つまたは複数の伝導要素の一部を暴露する絶縁カバーレイを通して画定される少なくとも1つの開口部またはウィンドウとを備え、伝導コーティングは、伝導コーティングが少なくとも1つの開口部またはウィンドウを通して1つまたは複数の伝導要素の一部と接触するように、絶縁カバーレイ上に形成され、伝導コーティングは、1つまたは複数の伝導パッドが形成され、伝導コーティングの残部から電気的に絶縁されるように、少なくとも1つの開口部またはウィンドウの近くで、第2の方向に沿って除去される少なくとも1つの領域を有してもよい。【選択図】図2B
Abstract translation: 在电稳定的描述在本文中被组装方法和装置，用于连接器，在这里形成的，在一般的导线组件，具有一定长度的绝缘基板，沿基板上的第一方向 和一个或多个导电元件是一个或多个绝缘覆盖层形成的导电元件，其中至少一个是通过在绝缘覆盖层定义，以露出一个或多个导电元件的一部分的 和一个开口或窗口，导电涂料，导电涂层与通过至少一个开口或窗口形成在绝缘覆盖层的一个或多个导电元件的至少一部分，导电涂层接触 ，它形成一个或多个导电垫，以从所述导电涂层的剩余部分，至少一个开口或窗口电绝缘 附近，它可以具有至少一个区域沿着第二方向移除。 点域2B
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公开(公告)号：JPWO2013161133A1
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2014512297
申请日：2012-12-21
Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/0306 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2201/09481 , H05K2201/09881 , H05K2203/0139 , Y10T29/49155
Abstract: 本発明では、セラミック基板上に、導体パターン複合体と絶縁層とを有して成るセラミック基板複合体が提供される。本発明のセラミック基板複合体は、絶縁層が導体パターン複合体の一部と重なるように、導体パターン複合体と絶縁層とがセラミック基板上に交互に設けられており、又、導体パターン複合体が導体部および導体部に局所的に内在する絶縁部とから構成されており、絶縁部が絶縁層を構成する絶縁材であることを特徴とする。又、本発明では、セラミック基板上に導体パターン複合体および絶縁層を有して成るセラミック基板複合体の製造方法が提供される。本発明のセラミック基板複合体の製造方法は、セラミック基板上の導体部又はその前駆体を覆うように塗布された絶縁層原料を、濡れ特性に起因して導体部又はその前駆体から濡れはじかせ、それによって、導体パターン複合体又はその前駆体を露出させることを通じて、セラミック基板上に導体パターン複合体と隣接する絶縁層を形成することを特徴とする。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015527712A
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：JP2015524745
申请日：2013-07-26
Applicant: エム.ディー.エスアールエル
Inventor： ピエトレラ，ディエゴ
CPC classification number: F21V23/06 , F21S6/003 , F21V21/00 , F21V21/26 , F21V23/00 , F21V23/04 , F21Y2115/10 , H05K1/116 , H05K1/142 , H05K2201/09481 , H05K2201/10409
Abstract: PCBベース(1)、このPCBベースに接続された少なくとも1つのPCB支持体(2)、このPCB支持体(2)に接続された照明アセンブリ(4)、ならびにPCBベース(1)の導電線に接続された少なくとも1つの光源および電源を備えるランプ(100)。【選択図】図1
Abstract translation: PCB基座（1），印刷电路板支撑的至少一个被连接到PCB基座（2），导电线连接的照明组件与PCB支撑件（2）（4），以及PCB基座（1） 连接的至少一个光源，并用功率（100）的灯。 点域1
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公开(公告)号：JP2015050343A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：JP2013181381
申请日：2013-09-02
Applicant: 新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
Inventor： SHIMIZU NORIYOSHI , KANEDA WATARU , ARISAKA HIROSHI , MUTSUKAWA AKIO
CPC classification number: H05K3/421 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/38 , H05K3/4644 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/09381 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/0979 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/2072 , H05K2203/0789 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】配線層の微細化に容易に対応することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、配線層62を被覆する絶縁層53と、絶縁層53の上面53Aに開口し、配線層62の上面62Aを露出する貫通孔VH6と、貫通孔VH6内に設けられ、絶縁層53の上面53Aに露出する上端面66Aを有するビア64とを有する。また、配線基板10は、貫通孔VH6内に設けられ、絶縁層53とビア64との間に設けられた間隙S1と、絶縁層53の上面53Aとビア64の上端面66A上に積層され、間隙S1を充填するとともに、貫通孔VH6よりも平面形状の大きいパッド71Pを有する配線層71とを有する。絶縁層53の上面53Aは、貫通孔VH6の内側面よりも表面粗度が低い。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可以容易地响应于布线层的微细加工的布线板。解决方案：布线板10包括：覆盖布线层62的绝缘层53; 通孔VH6，其在绝缘层53的顶面53A上开口，露出布线层62的顶面62A; 以及通孔64，其设置在通孔VH6中，并且具有暴露在绝缘层53的顶面53A上的上端面66A。布线板10还包括：设置在通孔VH6中的空间S1和 设置在绝缘层53和通孔64之间; 以及层叠在绝缘层53的顶面53A和通孔64的上端面66A上的布线层71，填充空间S1，并具有平面形状比通孔 孔VH6。 绝缘层53的顶面53A的表面粗糙度比通孔VH6的内表面的表面粗糙度低。
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公开(公告)号：JP2015015313A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2013140119
申请日：2013-07-03
Applicant: 新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
Inventor： KANEKO KENTARO , FUKASE KATSUYA
CPC classification number: H05K3/4682 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83385 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19106 , H05K1/112 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/381 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09045 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2201/2072 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , H05K2203/1184 , H05K2203/308
Abstract: 【課題】対象物との接続信頼性を向上可能な形状のパッドを備えた配線基板及びその製造方法、半導体パッケージを提供する。【解決手段】配線基板10は、最外層となる絶縁層12と、絶縁層12の外部露出面12a側に設けられたパッド形成部12uと、外部露出面12aよりも突起するパッド11と、を有し、パッド形成部12uは、外部露出面12aよりも窪んだ凹部12sと、平面視において凹部12sを囲むように設けられ、外部露出面12aから突起する堰部12tと、を備え、パッド11は、凹部12s及び堰部12tの内側に形成され、一方の端部が堰部12tから突起するパッド本体11aと、パッド本体11aの一方の端部から側方に張り出し、堰部12t上に形成された庇部11bと、を備え、パッド本体11aの一方の端部は平坦面を有する。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种布线板，其具有形成为能够提高与物体的连接可靠性的形状的焊盘，并提供其制造方法和半导体封装。解决方案：布线板10 具有：最外层绝缘层12; 设置在绝缘层12的外部曝光表面12a侧的焊盘形成部分12u; 以及从外部曝光表面12a突出的焊盘11。 焊盘形成部分12u具有：比外部曝光表面12a更深的凹陷部分12s; 以及设置成以平面图包围凹部12s并从外部曝光表面12a突出的堰部12t。 垫11具有：形成在凹部12s和坝部12t中的垫主体11a，其一端部从坝部12t突出; 以及从垫主体11a的一个端部侧向突出并形成在坝部12t上的檐部11b。 垫主体11a的一端部具有平坦的表面。
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公开(公告)号：JPWO2012124362A1
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：JP2013504584
申请日：2012-01-16
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/09427 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09781
Abstract: 基板本体からの表面電極の剥がれを抑制することができる樹脂多層基板を提供する。(a)樹脂材料からなる絶縁層が積層された基板本体12と、(b)基板本体12の一方の主面12aに形成された表面電極18aと、(c)互いに隣接する絶縁層の間に配置され、表面電極18aに対向する面内導体パターン14aとを備える。面内導体パターン14aは、絶縁層が積層された積層方向から透視すると、表面電極18aに重なり、かつ表面電極18aの全周にわたって間隔を設けて表面電極18aよりも外側にはみ出ている。
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公开(公告)号：JP2014131029A
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：JP2013255753
申请日：2013-12-11
Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.
Inventor： SIN I NA , YI SUN-UN , CHUNG YUL KYO , LEE DOO HWAN
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09854 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49139
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board and a method of manufacturing the same that are capable of improving reliability and connectivity of a via and miniaturizing a conductor pattern connected to the via.SOLUTION: A circuit board 1000 comprises: an insulating layer 200; an upper conductor pattern 310 and a lower conductor pattern 10 respectively provided on an upper surface and a lower surface of the insulating layer 200; and a via 100 passing through the insulating layer 200 to be in contact with the upper conductor pattern 310 and the lower conductor pattern 10 and having a bent portion 130 whose cross-sectional area or diameter changes discontinuously.
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高通孔的可靠性和连接性并使连接到通孔的导体图案小型化的电路板及其制造方法。电路板1000包括：绝缘层200 ; 分别设置在绝缘层200的上表面和下表面上的上导体图案310和下导体图案10; 以及穿过绝缘层200以与上导体图案310和下导体图案10接触并具有其横截面积或直径不连续变化的弯曲部分130的通孔100。
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