公开(公告)号：JP3377031B2

公开(公告)日：2003-02-17

申请号：JP15761498

申请日：1998-06-05

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 修 左右田 ,  聡 石川

IPC: H01C1/084 ,  H01C7/02 ,  H01H37/76 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01H37/761 ,  H01H2037/046 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/176

公开(公告)号：JP6342156B2

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：JP2013266555

申请日：2013-12-25

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： イ・ド・ファン ,  ジョン・ユル・キョ ,  シン・イー・ナ ,  イ・スン・ウン

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/115 ,  H05K1/182 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854

公开(公告)号：JP2018010931A

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：JP2016137740

申请日：2016-07-12

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 酒井 豊明

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/186 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78

Abstract: 【課題】レジスト層の剥離不良が発生し難い構造の配線基板を提供する。 【解決手段】本配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面側に埋め込まれた配線層と、を有し、前記配線層は、第1の部分と、前記第1の部分よりも幅が広い第2の部分と、を備え、前記第1の部分は、前記第2の部分よりも層厚が薄く形成されており、前記第1の部分の一方の面及び前記第2の部分の一方の面は、前記絶縁層の一方の面から露出し、前記第2の部分の他方の面の一部は、前記絶縁層の他方の面側に開口する開口部内に露出している。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6228785B2

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：JP2013181381

申请日：2013-09-02

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 清水 規良 ,  金田 渉 ,  有坂 拡 ,  六川 昭雄

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0789 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4644

公开(公告)号：JP2017136711A

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：JP2016017714

申请日：2016-02-02

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： ▲高▼部 本規 ,  田中 秀一 ,  松本 泰幸 ,  麻田 宏司 ,  平井 栄樹

IPC: B81B7/02 ,  H05K1/11 ,  B41J2/01 ,  B41J2/14

CPC classification number: B41J2/14201 ,  B41J2/04521 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/14233 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/053 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0029 ,  B41J2002/14419 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L41/0973 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/107

Abstract: 【課題】貫通配線の位置ずれが抑制され、貫通配線の高抵抗化が抑制された配線基板、MEMSデバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。 【解決手段】少なくとも一方面に表面配線31を有する配線基板30であって、配線基板30を貫通する貫通孔303と、貫通孔303に形成され、表面配線31に接続された貫通配線33とを備え、貫通孔303の内面は、粗面であり、貫通配線33の電気抵抗は、表面配線31の電気抵抗以下である。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6007044B2

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：JP2012214437

申请日：2012-09-27

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 滝澤 大介

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L23/50 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/1531 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP5864739B2

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：JP2014520882

申请日：2013-05-10

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 藤田 祐介 ,  赤松 健一

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009

公开(公告)号：JP2016018858A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：JP2014139957

申请日：2014-07-07

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 清水 規良 ,  郷津 雄資 ,  六川 昭雄

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1572 ,  H05K3/0038

Abstract: 【課題】高密度化を実現可能な配線基板を提供する。 【解決手段】コア層11と、第1配線層12と、非感光性樹脂からなる第1絶縁層13と、第1絶縁層に埋設された第1ビア配線14と、第1絶縁層の上面に第1ビア配線と接合された第2配線層31と、第2配線層を被覆するように第1絶縁層の上面に形成された感光性樹脂からなる第2絶縁層32と、第2絶縁層に埋設され第2配線層と接続する第2ビア配線と、コア層の他方の面に形成された第3配線層22と、コア層の他方の面側に形成された非感光性樹脂からなる第3絶縁層23と、第3絶縁層に埋設され前記第3配線層と接続する第3ビア配線と、コア層を貫通し、第1配線層と前記第3配線層とを接続する貫通配線と、を有し、第1絶縁層の上面は、第3絶縁層の下面よりも平坦であり、第2配線層は第1配線層よりも配線密度が高く、貫通配線のコア層の一方面側の上端面の面積が、コア層の他方面側よりも小さい。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够实现更高密度的布线板。解决方案：布线板包括：芯层11; 第一布线层12; 由非感光性树脂构成的第一绝缘层13; 嵌入第一绝缘层中的第一通孔布线14; 在第一绝缘层的上表面上接合到第一通孔布线的第二布线层31; 形成在第一绝缘层的上表面上以覆盖第二布线层并由感光树脂构成的第二绝缘层32; 第二通孔布线，其嵌入在所述第二绝缘层中并连接到所述第二布线层; 形成在芯层的另一个表面上的第三布线层22; 形成在芯层的另一个表面侧并由非感光树脂构成的第三绝缘层23; 第三通孔布线，其嵌入在所述第三绝缘层中并连接到所述第三布线层; 以及穿透芯层并连接第一布线层和第三布线层的贯通布线。 第一绝缘层的上表面比第三绝缘层的下表面平坦。 第二布线层具有比第一布线层更高的布线密度。 通孔的芯层的一个表面侧的上端面的面积比芯层的另一面侧的面积小。图1

公开(公告)号：JPWO2013160994A1

公开(公告)日：2015-12-21

申请号：JP2014512051

申请日：2012-04-24

Applicant: 三共化成株式会社

Inventor： 哲男 湯本 ,  哲男 湯本

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/185 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/242 ,  H05K3/381 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/175

Abstract: スルーホール2を有する絶縁性基体1を射出成形する。スルーホール2の上部を円錐形状の空間21に、下部を円筒形状の空間23に形成する。円錐形状の頂角を60〜120度、スルーホール2の上端部の開口径を10〜100μmに形成する。絶縁性基体1の表裏面とスルーホールの内側面とに、それぞれ無電解めっき層31〜51に電気銅めっき層32〜52を積層して、導電層3〜6を設ける。スルーホール2の上端部の開口22の周縁は鋭角のため電流密度が高く、またこのスルーホールの下端から、電解銅めっき液が容易に進入・循環するため、この開口の周縁に電気銅めっき層を迅速に形成でき、このスルーホールの上端部を短時間に、表面が平坦な状態で閉塞することができる。

Abstract translation: 贯通孔2具有在绝缘基板1是注塑成型的。 贯通孔2的圆锥形状的空间21的上部，以形成圆柱形状的下部空间23。 锥体60至120度的顶角，从而形成贯通孔2的10至100微米的上端部的开口直径。 在正面和背面，并在绝缘性基板1的通孔的内表面上，分别通过在化学镀层31层叠镀铜层32至52至51，提供了一个导电层3-6。 通孔2中的上部开口22的边缘具有用于急性的高电流密度，也从通孔的下端，由于电解镀铜溶液容易地在开口的周缘进入并循环，镀铜层 的迅速形成，在一个短的时间内通孔的上端，该表面可以为平坦的状态被关闭。

公开(公告)号：JP5735976B2

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：JP2012541007

申请日：2010-11-04

Applicant: テチェン カンパニー リミテッド

Inventor： リー,ヨン ソブ

IPC: F21S2/00 ,  F21S8/08 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21V29/70 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0206 ,  F21K9/00 ,  F21V29/20 ,  F21V29/89 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2101/00 ,  H01L2224/48091 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1572 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0061