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公开(公告)号：JP2017151366A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2016035565
申请日：2016-02-26
Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ
Inventor： 中川 拓哉
CPC classification number: H01L51/003 , G02F1/133305 , G02F1/13454 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/3244 , H01L51/0097 , H05K1/0306 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/0029 , H05K3/361 , H05K7/02 , G09G3/3225 , H01L2224/32225 , H01L2227/326 , H01L2251/566 , H01L2924/12044 , H01L2924/1426 , H01L2924/1515 , H01L51/56 , H05K2201/042 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】支持基板が基材から取り外されるときに、基材が支持基板との接着箇所から破壊される現象が低減される表示装置の製造方法を提供する。 【解決手段】支持基板の上に基材を配置し、前記支持基板と前記基材の境界面のうち所定範囲の第1面には前記支持基板側からレーザを照射せず、前記支持基板と前記基材の前記境界面のうち前記所定範囲以外の第2面には前記支持基板側からレーザを照射して前記支持基板の一の部分を除去することを特徴とする表示装置の製造方法。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP6185462B2
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：JP2014518811
申请日：2012-06-29
Applicant: エルジー イノテック カンパニー リミテッド
CPC classification number: G06F3/0416 , G06F3/044 , H05K1/028 , H05K1/0298 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , G06F2203/04104 , G06F2203/04111 , H05K2201/0145 , H05K2201/05 , H05K2201/10128
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公开(公告)号：JP2017521859A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016573850
申请日：2015-06-18
Inventor： クリストファー バウワー， , クリストファー バウワー， , マシュー マイトル， , マシュー マイトル， , デイビッド ゴメス， , デイビッド ゴメス， , サルバトーレ ボナフェデ， , サルバトーレ ボナフェデ， , デイビッド ニーバーグ， , デイビッド ニーバーグ， , アリン フェチオル， , アリン フェチオル， , カール プレバット， , カール プレバット，
CPC classification number: H01L33/385 , F21K9/50 , F21V9/08 , F21Y2101/025 , F21Y2105/003 , F21Y2105/10 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , G02B26/04 , G02F1/167 , G09G3/22 , G09G3/32 , G09G2300/0452 , G09G2300/0842 , G09G2310/0264 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/156 , H01L33/20 , H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/405 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/508 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H05B33/089 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K5/0017 , H05K2201/0329 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166
Abstract: 開示される技術は、過度に小型(例えば、10μm〜50μmの幅または直径を伴うマイクロLED)、多数、または脆弱であるため従来の手段によって組み立てられない、マイクロLEDのアレイを使用する、マイクロ組立マイクロLEDディスプレイおよび照明要素を提供する。開示される技術は、マイクロ転写印刷技術を使用して組み立てられる、マイクロLEDディスプレイおよび照明要素を提供する。マイクロLEDは、ネイティブ基板上で調製され、ディスプレイ基板(例えば、プラスチック、金属、ガラス、または他の材料)に印刷され、それによって、ディスプレイ基板上のマイクロLEDの製造を排除することができる。ある実施形態では、ディスプレイ基板は、透明および/または可撓性である。
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公开(公告)号：JPWO2016067943A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016533730
申请日：2015-10-19
Applicant: 住友金属鉱山株式会社
CPC classification number: C23C14/0089 , B32B15/08 , C23C14/0015 , C23C14/0057 , C23C14/06 , C23C14/085 , C23C14/205 , C23C14/548 , C23C14/562 , C23C14/5873 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/467 , H05K2201/0108 , H05K2201/0338 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/10128 , H05K2203/087
Abstract: 【課題】エッチング性に優れ、エッチング加工された回路パターンが高輝度照明下で視認され難い積層体フィルムと電極基板フィルムを提供しこれ等の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂フィルムから成る透明基板60と透明基板の少なくとも一方の面に設けられた積層膜とで構成される積層体フィルムであって、上記積層膜が、透明基板側から数えて第1層目の金属吸収層61,63と第2層目の金属層(62,65),(64,66)を有すると共に、金属吸収層が、Ni単体またはNi、Ti、Al、V、W、Ta、Si、Cr、Ag、Mo、Cuより選ばれた2種以上の元素を含む合金から成る金属ターゲットと酸素を含む反応性ガスを用いた反応スパッタリング法により形成されかつ反応性ガスに水素が含まれていることを特徴とする。【選択図】図3
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公开(公告)号：JPWO2015145975A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016509946
申请日：2015-02-26
Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K1/14 , H01B7/0861 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/147 , H05K3/0058 , H05K3/361 , H05K9/0088 , H05K2201/055 , H05K2201/10128
Abstract: フレキシブルフラットケーブルを伝送する高周波信号の減衰量を低減できる電子機器を提供する。この電子機器は、第1の回路が搭載された第1の回路基板と、第2の回路が搭載された第2の回路基板と、支持部と、支持部上に配置された第1の回路基板と第2の回路基板とを互いに接続し、第1の回路と第2の回路との間で送受信される信号を伝送するように構成されたフレキシブルフラットケーブル(200)と、を備え、フレキシブルフラットケーブルに折り目(210)を設け、折り目が支持部に接触するようにフレキシブルフラットケーブルが設置されている。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016534465A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：JP2016538947
申请日：2014-08-11
Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー , スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
Inventor： ジェイ．セイス ダニエル , ジェイ．セイス ダニエル , エム．ギルマン アン , エム．ギルマン アン , ビー．ソールズベリー キム , ビー．ソールズベリー キム , エス．ステイ マシュー , エス．ステイ マシュー , シー．ドッズ ショーン , シー．ドッズ ショーン , エル．ペクロフスキー ミカイル , エル．ペクロフスキー ミカイル
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/0283 , H05K1/0296 , H05K1/0393 , H05K1/097 , H05K3/048 , H05K3/1275 , H05K3/4679 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/09918 , H05K2201/10128 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545
Abstract: 電子アセンブリは、第1ゾーンに低コントラスト第1導電性パターンを有する基材と、第1ゾーンとは異なる、基材の第2ゾーンの高コントラスト基準マークであって、基準マーク及び第1導電性パターンが位置合わせされている、高コントラスト基準マークと、第1導電性パターンと位置合わせされる、第2導電性パターンとを含む。
Abstract translation: 电子组件包括具有低对比度的第一导电图案到第一区的衬底，从第一区域不同，基体材料的第二区，所述基准标记和所述第一导电的高对比度的基准标记 图案排列，其中包括一个高对比度的参考标记与第一导电图案和第二导电图案对准。
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公开(公告)号：JP2016525795A
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：JP2016525304
申请日：2014-07-24
Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
CPC classification number: H05K1/142 , H01L51/5203 , H01L2251/5338 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/403 , H05K2201/0397 , H05K2201/05 , H05K2201/097 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681
Abstract: 本願は、ディスプレイ素子において、基板上に設けられた軟性印刷回路基板の構造に関するものである。
Abstract translation: 本发明是显示装置，本发明涉及一种设置在基板上的柔性印刷电路板的结构。
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公开(公告)号：JP2016525794A
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：JP2016525300
申请日：2014-07-24
Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
CPC classification number: H05K1/028 , H01L27/3276 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/046 , H05K2201/05 , H05K2201/058 , H05K2201/09418 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681 , H05K2203/049
Abstract: 本願は、ディスプレイ素子において、基板上に設けられた軟性印刷回路基板の構造に関するものである。
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公开(公告)号：JPWO2014050202A1
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：JP2014538224
申请日：2013-05-17
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: G06F3/047 , G06F3/0418 , G06F3/044 , G09G5/003 , G09G2300/0426 , H05K2201/052 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128
Abstract: タッチパネルにおいて一部の配線同士の間隔が大きい構成であっても、差動方式によって配線の信号に含まれるノイズを効果的に除去可能な構成を得る。タッチパネル(2)は、タッチパネル基板(22)と、タッチパネル基板(22)上に形成された複数のY方向電極(23)と、複数のY方向電極(23)に電気的に接続される複数の配線(24,34)と、複数の配線(24,34)のうち少なくとも一つの配線に生じたノイズを、該配線と隣り合う他の配線に伝搬可能なように、前記少なくとも一つの配線及び前記他の配線から所定距離の範囲内に配置される浮き電極(61)とを備える。
Abstract translation: 被布线的一部分之间配置的间隔是大的触摸面板，获取包括在由差动方式的信号布线有效去除噪声配置。 触摸面板（2）包括一触摸面板基板（22），和形成在触摸面板基板（22）（23）上的多个Y方向的电极，多个分别电气连接到多个Y方向的电极（23） 布线（24，34），在（24，34）的至少一个布线产生的，以便被传播到邻近布线其它布线的多条布线的噪音，布线的特征在于，至少一个和所述 和浮动电极（61）设置在从预定的距离内的其它布线。
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公开(公告)号：JP5963917B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2015116400
申请日：2015-06-09
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC: G09F9/30 , H01L27/32 , G02F1/1333 , G02F1/1368 , H05B33/02 , H01L51/50 , G09F9/00
CPC classification number: H05K1/189 , G02F1/133305 , G02F1/13452 , G06F3/0412 , G09G3/2096 , G09G3/3611 , G09G5/003 , H01L27/1218 , H01L27/1225 , G02F1/167 , G06F2203/04102 , G09G2300/0421 , G09G2300/0478 , G09G3/3208 , G09G3/36 , G09G5/39 , H05K2201/10128
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