公开(公告)号：JP2016025294A

公开(公告)日：2016-02-08

申请号：JP2014150374

申请日：2014-07-24

Applicant: 株式会社ジェイデバイス

Inventor： 渡邉 真司 ,  細山田 澄和 ,  中村 慎吾 ,  出町 浩 ,  宮腰 武 ,  近井 智哉 ,  石堂 仁則 ,  松原 寛明 ,  中村 卓 ,  本多 広一 ,  熊谷 欣一 ,  作元 祥太朗 ,  岩崎 俊寛 ,  玉川 道昭

IPC: H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L25/10

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/4334 ,  H01L25/105 ,  H05K1/0204 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515

Abstract: 【課題】積層型半導体パッケージにおいて、下側のチップから上側のチップへの伝熱を軽減する半導体パッケージを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型半導体パッケージは、第1の回路基板と第1の回路基板に実装された第1の半導体素子を含む第1の半導体パッケージと、第2の回路基板と第2の回路基板に実装された第2の半導体素子を含み第1の半導体パッケージに積層された第2の半導体パッケージと、第1の半導体素子上及び第1の半導体素子の周辺の第1の回路基板上に配置される熱伝導材料と、を有する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种减少从下部芯片传递到上部芯片的热量的层叠型半导体封装。解决方案：根据实施例的层叠型半导体封装包括：第一半导体封装，包括第一电路板和第一 半导体元件安装在第一电路板上; 第二半导体封装，包括第二电路板和安装在第二电路板上的第二半导体元件，第二半导体封装层叠在第一半导体封装上; 以及设置在第一半导体元件上的导热材料和位于第一半导体元件周围的第一电路板。图1

公开(公告)号：JP2016001655A

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：JP2014120602

申请日：2014-06-11

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 康村 吉広 ,  本多 隆芳

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 【課題】各マイコンを可能な限り近くに配置し、且つ、各マイコンのデータ通信端子間を等長配線により接続する構成であっても、配線の制限および使用できない端子の発生を抑えることができる電子制御装置を提供する。 【解決手段】電子制御装置100において、マイコン101,102は、複数のデータ通信端子を含む通信端子部104を当該マイコンの角部に備えており、通信端子部は、複数の送信端子を含む送信端子群エリア105と、複数の受信端子を含む受信端子群エリア106と、を有し、且つ、送信端子群エリアと受信端子群エリアとを相互に隣接して配置しており、一のマイコンの送信端子と当該送信端子に対応する他のマイコンの受信端子との間の距離と、他のマイコンの送信端子と当該送信端子に対応する一のマイコンの受信端子との間の距離とが等しくなるように配置されている。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：即使在微型计算机尽可能靠近地布置的配置中，即使在各个微型计算机的数据通信终端之间的连接是相互连接的情况下，也能够提供能够抑制布线限制的发生和不可用的终端的电子控制装置 根据相同长度的布线执行。解决方案：在电子控制装置100中，微型计算机101,102各自包括在各个微型计算机的角落处包括多个数据通信终端的通信终端部分104。 通信终端部分包括包括多个发送终端的发送终端组区域105和包括多个接收终端的接收终端组区域106。 发送终端组区域和接收终端组区域彼此相邻地布置，使得一个微计算机的发送终端与对应于一个发送终端的另一个微计算机的接收终端之间的距离等于 另一个微型计算机和一个微型计算机的接收终端对应于另一个传输终端。

公开(公告)号：JP5839503B2

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：JP2013068434

申请日：2013-03-28

Applicant: NECプラットフォームズ株式会社 ,  HINO実装設計有限会社

Inventor： 増田 靜昭 ,  和田 喜久男 ,  樋野 滋一

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/065

公开(公告)号：JP5834907B2

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2011287937

申请日：2011-12-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北田 秀樹 ,  中田 義弘

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18162

公开(公告)号：JP2015228480A

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：JP2015006223

申请日：2015-01-15

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： パク,ジン ソン ,  リ,スン ウン ,  ハン,ミ ジャ ,  グク,スン ヨップ ,  ユ,ジェ グァン ,  パク,ジュ ヒ ,  キム,ジョン リプ ,  カン,ミョン サム

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/642 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】信号ノイズの遮蔽効率を向上させることができるとともに、厚さを減少させることができるパッケージ基板、パッケージ、積層パッケージ、及びパッケージ基板の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のパッケージ基板100は、絶縁層120と、絶縁層120に形成された回路層170と、下部電極112、上部電極113、及び下部電極112と上部電極113との間に形成された誘電体層111を有し、下部電極112及び誘電体層111は絶縁層120に埋め込まれ、上部電極113は絶縁層120の上部に形成されるキャパシター110と、を含むものである。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够提高信号噪声的屏蔽效率和减小厚度的封装基板，封装，叠层封装和制造封装基板的方法。封装基板100包括：绝缘层 层120; 形成在绝缘层120上的电路层170; 以及电容器110，其具有形成在下电极112和上电极113之间的下电极112，上电极113和电介质层111，并且其中下电极112和电介质层111嵌入绝缘体 层120，上部电极113形成在绝缘层120的上部。

公开(公告)号：JP5831401B2

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：JP2012185354

申请日：2012-08-24

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 鹿野 武敏

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP5823706B2

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：JP2011041939

申请日：2011-02-28

Applicant: 株式会社三社電機製作所

Inventor： 西村 直樹 ,  岸本 博明 ,  稲見 和則 ,  内田 稔雄

IPC: H01L25/10

公开(公告)号：JP2015195368A

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：JP2015054934

申请日：2015-03-18

Applicant: 株式会社ジェイデバイス

Inventor： 宮腰 武 ,  細山田 澄和 ,  熊谷 欣一 ,  近井 智哉 ,  中村 慎吾 ,  松原 寛明 ,  作元 祥太朗

IPC: H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/486 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511

Abstract: 【課題】積層型半導体パッケージにおいて、下側のチップから上側のチップへの伝熱を軽減する半導体パッケージを提供することを目的とする。 【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型半導体パッケージは、第1の回路基板と、第1の回路基板に第1の半導体素子が実装された第1の半導体パッケージと、第2の回路基板と、第2の回路基板に第2の半導体素子が実装され、第1の半導体パッケージに積層された第2の半導体パッケージと、第1の半導体を封止する封止樹脂と、封止樹脂に接して配置される導電層と、導電層と接続し第1の回路基板上に配置されるサーマルビアと、を有する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种减少从下部芯片传递到上部芯片的热量的层叠型半导体封装。解决方案：根据本发明的一个实施例的层叠型半导体封装包括：第一电路板; 第一半导体封装，其中第一半导体元件安装在第一电路板上; 第二电路板; 第二半导体封装，其中第二半导体元件安装在第二电路板上，第二半导体封装层叠在第一半导体封装上; 密封第一半导体元件的密封树脂; 与密封树脂接触的导体层; 以及与导电层连接并设置在第一电路板上的热通路。

公开(公告)号：JP2015177163A

公开(公告)日：2015-10-05

申请号：JP2014054819

申请日：2014-03-18

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 高橋 延也 ,  山田 茂 ,  苅谷 隆

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331

Abstract: 【課題】 実装する電子部品への接続線を高密度で形成し、かつ実装信頼性を高め得るプリント配線板の提供。 【解決手段】 プリント配線板は、上基板を接続するための高さの高い第1パッド58CPと、ICチップを接続するための高さの低い第3パッド48Pを備える。第3パッド48Pの高さ(第2導体層38、第2絶縁層40、第3導体層48を合わせた厚み;t4)が、第1パッド58CPの高さ(第1導体層58Cの厚み:t1)よりも薄いため、第2導体層、第3導体層が薄い。ICチップ用の配線を構成する第2導体層、第3導体層がファインピッチに形成できる。 【選択図】 図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够将互连线形成为要高密度安装的电子部件的印刷线路板，同时提高安装可靠性。解决方案：印刷线路板包括用于连接上基板的第一高焊盘58CP ，以及用于连接IC芯片的第三低焊盘48P。 由于第三焊盘48P的高度（第二导体层38的总厚度t4，第二绝缘层40和第三导体层48）的厚度比第一焊盘58CP的高度（第一导体层的厚度t1 58C），第二导体层和第三导体层薄。 构成IC芯片布线的第二导体层和第三导体层可以以细间距形成。

公开(公告)号：JP2015170725A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014044520

申请日：2014-03-07

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 台蔵 外茂也 ,  足立 武馬 ,  古澤 剛士 ,  中村 航 ,  伊藤 勇希 ,  吉川 裕樹 ,  平林 智義

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】パッケージ基板同士の間の電気接続の信頼性が高い複合基板を提供する。 【解決手段】本発明の複合基板10によれば、第1基板11と第2基板30との間で突き合わされてはんだ付けされる第1と第2の金属ポスト51,52のうち第2金属ポスト52の先端面52Bにリセス52Aを設けたので、はんだとの接触面積が広くなり、第1と第2の金属ポスト51,52のはんだ付けの強度が高くなる。このことによって第1基板11と第2基板30との間の電気接続の信頼性が向上する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在封装基板之间电连接的可靠性高的复合基板。解决方案：在本实施例的复合基板10中，由于在第二金属柱的前端面52B上设置有凹部52A 在第一基板11和第二基板30之间以面对面的方式焊接的第一和第二金属柱51,52中的52个，与焊料的接触面积变大，以增加焊接的强度。 这提高了第一基板11和第二基板30之间的电连接的可靠性。