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    リードフレーム構造体、リードフレーム構造体の製造方法、および半導体装置
    71.
    发明专利
    リードフレーム構造体、リードフレーム構造体の製造方法、および半導体装置 审中-公开
    引线框架结构，制造引线框架结构的方法和半导体器件

    公开(公告)号：JP2016174049A

    公开(公告)日：2016-09-29

    申请号：JP2015052663

    申请日：2015-03-16

    申请人： 株式会社東芝

    发明人： 琴川 哲健

    IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/48

    CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L21/4821 ,  H01L2224/48091 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49555 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181

    摘要： 【課題】接続時におけるリードフレーム構造体の変形を抑制する。 【解決手段】第1の面と、第1の面に対して反対側の第2の面と、第1の面から第2の面まで貫通する第1の貫通孔とを有するリードフレームと、第2の面に接する第3の面と、第3の面に対して反対側の第4の面と、第3の面から第4の面まで貫通し、かつ第1の貫通孔に重畳する第2の貫通孔とを有するヒートシンクと、を具備する。ヒートシンクの一部は第3の面における第2の貫通孔の周縁から第1の貫通孔を介して第1の面を超えて突出し、かつリードフレームとヒートシンクとが接続されている、またはリードフレームの一部は第2の面における第1の貫通孔の周縁から第2の貫通孔を介して第4の面を超えて突出し、かつリードフレームとヒートシンクとが接続されている。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：为了抑制连接时引线框架结构的变形。引线框架结构包括：引线框架，其具有第一表面，在与第一表面相对的一侧的第二表面，以及 第一通孔从第一表面穿透到第二表面; 以及散热器，其具有与所述第二表面接触的第三表面，在与所述第三表面相反的一侧的第四表面，以及从所述第三表面到所述第四表面穿透的第二通孔，并且与所述第一通孔 -孔。 散热器的一部分经由第一通孔在第三表面上从第二通孔的圆周突出超过第一表面，并且引线框架和散热器彼此连接。 或者，引线框架的一部分经由第二通孔在第二表面上从第一通孔的圆周突出超过第四表面，并且引线框架和散热器彼此连接。选择的图 ： 图1

    電子部品パッケージ
    75.
    发明专利
    電子部品パッケージ 审中-公开
    电子元件包装

    公开(公告)号：JP2015095474A

    公开(公告)日：2015-05-18

    申请号：JP2013232124

    申请日：2013-11-08

    申请人： アイシン精機株式会社

    发明人： 篠原 稔 ,  中村 直樹

    IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/50

    CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L25/04 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105

    摘要： 【課題】基板の導通パッドに対してリード部材の接続状態を強固に維持する電子部品パッケージを合理的に構成する。 【解決手段】導通パッド2Pを有し電子部品が支持される基板2と、導通パッド2Pに導通するリード部材10と、これらを埋め込むモールド部3とを有している。リード部材10は、二又状端部となる内部導体11と、これに連設される単一状部とが一体的に形成されている。リード部材10のうち、モールド部3に埋設される内部導体11と単一状部の一部とは、基板2の表面に沿う仮想平面を基準にして凸状又は凹状に屈曲形成されている。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：合理地构成电子部件封装，其中将引线部件连接到基板的导电焊盘的状态得到很好的保持。解决方案：电子部件封装包括：基板2，其具有导电焊盘2P和 其中电子部件被支撑; 引导部件10，被引导到导电焊盘2P; 以及嵌入其中的模具部件3。 在引导构件10中，一体地形成具有叉形端部的内部导体11和连接到内部导体11的整体形状的部分。 在引线部件10之外，埋设在模具部3中的内部导体11和整体形状部分的一部分沿着基板2的表面基于虚拟平面弯曲并形成为凸形或凹形。

    Semiconductor device
    78.
    发明专利
    Semiconductor device 有权
    半导体器件

    公开(公告)号：JP2014165452A

    公开(公告)日：2014-09-08

    申请号：JP2013037463

    申请日：2013-02-27

    申请人： Denso Corp ,  株式会社デンソー

    发明人： YONEDA SHUJI

    IPC分类号： H01L23/48

    CPC分类号： H01L23/4822 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device which can achieve downsizing of a physical size in an alignment direction of terminals to a further degree than in the past while ensuring current-carrying abilities of the terminals.SOLUTION: The semiconductor device comprises: a semiconductor chip (12); a plurality of terminals (14) electrically connected with the semiconductor chip; and an encapsulation resin body (16) for encapsulating a part of each terminal together with the semiconductor chip. The plurality of terminals extend outward from the same plane (16c, 16d) of the encapsulation resin body and lie alongside in one direction. When assuming that a direction orthogonal to both of the lining direction of the plurality of terminals and a longer direction of the terminals is a height direction, at least one of the plurality of terminals arranged on the one plane has a higher height part (22) provided from the inside to the outside of the encapsulation resin body and a lower height part (24) which is provided at a position in the longer direction different from that of the higher height part and which has a height lower than the higher height part. Further, in the lining direction, the higher height part has a width narrower than that of the lower height part.

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，其能够确保端子的取向方向上的物理尺寸的尺寸比过去更大程度地减小，同时确保端子的通电能力。解决方案：半导体器件包括： 半导体芯片（12）; 与半导体芯片电连接的多个端子（14）; 以及用于将半导体芯片一起封装在各端子的一部分上的封装树脂体（16）。 多个端子从封装树脂体的同一平面（16c，16d）向外延伸，并沿着一个方向。 当假设与多个端子的衬里方向和端子的长度方向正交的方向为高度方向时，布置在一个平面上的多个端子中的至少一个具有较高的高度部分（22） 从所述封装树脂体的内侧向外侧设置的下部高度部（24），所述下部高度部（24）设置在与所述高度高度不同的长度方向的位置，所述下部高度部（24）的高度低于所述高度部。 此外，在衬里方向上，较高高度部分的宽度比下部高度部分的宽度窄。