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公开(公告)号：JP2011119563A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：JP2009277253
申请日：2009-12-07
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： ARAKI MAKOTO , KUNIEDA HIROYOSHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48157 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85009 , H01L2224/85047 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire bonding method which can appropriately connect a wire to a pad to be connected at low energy.
SOLUTION: After a process of forming a ball, a roughening process of roughening a portion of the surface of a drawer portion 40a pressed by a roughening member 200 by pressing the ball like drawer portion 40a drawn from the leading end of a tool 100 onto the roughening member 200 whose surface is roughened and plastically deforming the drawer portion 40a in such a manner that the drawer portion 40a is crushed from a portion pressed by the roughening member 200 is performed. Then, a bonding process is performed by pressing a roughened portion of the surface of the drawer portion 40a onto a pad 21 to be connected.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够以低能量适当地将导线连接到要连接的焊盘的引线接合方法。 解决方案：在形成球的过程之后，通过按压从工具的前端抽出的类似抽屉部分40a的粗糙化部件200按压的抽屉部分40a的表面的一部分粗糙化的粗糙化过程 100进入表面粗糙化并使抽屉部分40a塑性变形的粗糙化部件200，使得抽屉部分40a被从粗糙化部件200挤压的部分压碎。 然后，通过将抽屉部分40a的表面的粗糙部分按压到待连接的垫21上来进行粘接处理。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2007251065A
公开(公告)日：2007-09-27
申请号：JP2006075510
申请日：2006-03-17
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/04042 , H01L2224/05557 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85047 , H01L2224/85205 , H01L2224/85385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15787 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic wiring board capable of securely mounting electronic components by wire bonding and also easily manufacturing inexpensively, and to provide its manufacturing method. SOLUTION: When producing a ceramic wiring board 10 provided with a tabular ceramic substrate 1, two or more bonding pads 3 arranged on this ceramic substrate, and a wiring pattern 5 connected to these two or more bonding pads, the bonding pads are made such that the body of the pad having a flat region 3a which is flattened to the extent that the maximum vertical difference on the top surface is made flat by 1 μm or less by the load applied to a thickness direction remains as it is, or this body of the pad is covered with a conductive plating layer. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够通过引线接合可靠地安装电子部件并且也容易制造成本低廉的陶瓷布线板，并提供其制造方法。 解决方案：当制造设置有平板状陶瓷基板1的陶瓷布线板10，布置在该陶瓷基板上的两个或更多个接合焊盘3和连接到这两个或更多个焊盘的布线图案5时， 使得具有平坦区域3a的垫的主体被平坦化，使得通过施加到厚度方向的负载将顶表面上的最大垂直差平坦化1μm或更小的程度依然保持原样，或 衬垫的该主体被导电镀层覆盖。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP5310515B2
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：JP2009277253
申请日：2009-12-07
申请人： 株式会社デンソー
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48157 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85009 , H01L2224/85047 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire bonding method which can appropriately connect a wire to a pad to be connected at low energy. SOLUTION: After a process of forming a ball, a roughening process of roughening a portion of the surface of a drawer portion 40a pressed by a roughening member 200 by pressing the ball like drawer portion 40a drawn from the leading end of a tool 100 onto the roughening member 200 whose surface is roughened and plastically deforming the drawer portion 40a in such a manner that the drawer portion 40a is crushed from a portion pressed by the roughening member 200 is performed. Then, a bonding process is performed by pressing a roughened portion of the surface of the drawer portion 40a onto a pad 21 to be connected. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够以低能量适当地将导线连接到要连接的焊盘的引线接合方法。 解决方案：在形成球的过程之后，通过按压从工具的前端抽出的类似抽屉部分40a的粗糙化部件200按压的抽屉部分40a的表面的一部分粗糙化的粗糙化过程 100进入表面粗糙化并使抽屉部分40a塑性变形的粗糙化部件200，使得抽屉部分40a被从粗糙化部件200挤压的部分压碎。 然后，通过将抽屉部分40a的表面的粗糙部分按压到待连接的垫21上来进行粘接处理。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP4255442B2
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：JP2004535363
申请日：2002-09-10
发明人： アンダーソン，ハロルド , ウェン，イェンティン , カーニー，フランシス , ナップ，ジェームズ , ンゴ，キャン
CPC分类号： H01L23/645 , H01F17/02 , H01F27/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L27/06 , H01L2223/6611 , H01L2224/05553 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48092 , H01L2224/4813 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/78301 , H01L2224/85047 , H01L2224/8517 , H01L2224/85181 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A semiconductor device (10) includes a semiconductor die (20) and an inductor (30, 50) formed with a bonding wire (80) attached to a top surface (21) of the semiconductor die. The bonding wire is extended laterally a distance (L30, L50) greater than its height (H30, H50) to define an insulating core (31, 57). In one embodiment, the inductor is extended beyond an edge (35, 39) of the semiconductor die to reduce loading.
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公开(公告)号：JP2005538560A
公开(公告)日：2005-12-15
申请号：JP2004535363
申请日：2002-09-10
发明人： アンダーソン，ハロルド , ウェン，イェンティン , カーニー，フランシス , ナップ，ジェームズ , ンゴ，キャン
CPC分类号： H01L23/645 , H01F17/02 , H01F27/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L27/06 , H01L2223/6611 , H01L2224/05553 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48092 , H01L2224/4813 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/78301 , H01L2224/85047 , H01L2224/8517 , H01L2224/85181 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 半導体装置（１０）は、半導体ダイ（２０）、および、半導体ダイの上部表面（２１）に接合されたボンディング・ワイヤ（８０）で形成されたインダクタ（３０，５０）を含む。 ボンディング・ワイヤは、その高さ（Ｈ３０，Ｈ５０）よりも長い距離（Ｌ３０，Ｌ５０）で横方向に伸長され、絶縁コア（３１，５７）を画定する。 ある実施例において、インダクタは、ローディングを低減するために、半導体ダイのエッジ（３５，３９）を越えて張り出す。
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公开(公告)号：JP6354744B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2015248573
申请日：2015-12-21
申请人： トヨタ自動車株式会社
发明人： 佐藤 洋
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/007 , B23K20/10 , B23K20/2333 , B23K2101/32 , B23K2101/36 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45676 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48824 , H01L2224/78301 , H01L2224/85035 , H01L2224/85045 , H01L2224/85047 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/30101 , H01L2924/35121
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公开(公告)号：JPWO2015170738A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016517940
申请日：2015-05-08
申请人： ローム株式会社
IPC分类号： H01L21/607
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/4825 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/29101 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48456 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78313 , H01L2224/78314 , H01L2224/78315 , H01L2224/78343 , H01L2224/7855 , H01L2224/78705 , H01L2224/78756 , H01L2224/83801 , H01L2224/85047 , H01L2224/85136 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/014
摘要： 本発明のワイヤボンディング構造の製造方法は、Cuよりなるワイヤを用意する工程と、前記ワイヤを、電子素子に形成された第1接合対象に接合する工程と、を備える。前記接合する工程の前には、前記ワイヤは、外周面および退避面を有している。前記退避面は、前記外周面から前記ワイヤの中心軸側に退避した面である。前記接合する工程においては、前記退避面を前記第1接合対象に対して押し付けた状態で、前記ワイヤに超音波振動を付加する。
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公开(公告)号：JP5734236B2
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2012096242
申请日：2012-04-20
申请人： 株式会社新川
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/78 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7855 , H01L2224/78621 , H01L2224/78802 , H01L2224/78804 , H01L2224/85047 , H01L2224/851 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/95 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041
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公开(公告)号：JP2018152492A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017048518
申请日：2017-03-14
申请人： 有限会社 ナプラ
发明人： 関根 重信
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/04042 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85007 , H01L2224/85035 , H01L2224/85045 , H01L2224/85047 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099
摘要： 【課題】ボンディングワイヤと封止樹脂との密着性を高め、両者間の剥離を防止するとともに、セカンドボンディングにおけるボンディングワイヤおよびリード端子間の接合強度が改善された半導体装置を提供する。 【解決手段】本発明の半導体装置101は、半導体チップ2と、半導体チップ2に設けられたボンディングパッド211と、半導体チップ2の周囲に配置された複数のリード端子50と、半導体チップ2と複数のリード端子50とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤ6と、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を封止する封止樹脂11とを含み、ボンディングワイヤ6と封止樹脂11との界面には、絶縁性材料が介在し、絶縁性材料は、nmサイズの絶縁性微粒子と非晶質シリカを含有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6258538B1
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2017048518
申请日：2017-03-14
申请人： 有限会社 ナプラ
发明人： 関根 重信
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/04042 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85007 , H01L2224/85035 , H01L2224/85045 , H01L2224/85047 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099
摘要： 【課題】ボンディングワイヤと封止樹脂との密着性を高め、両者間の剥離を防止するとともに、セカンドボンディングにおけるボンディングワイヤおよびリード端子間の接合強度が改善された半導体装置を提供する。 【解決手段】本発明の半導体装置101は、半導体チップ2と、半導体チップ2に設けられたボンディングパッド211と、半導体チップ2の周囲に配置された複数のリード端子50と、半導体チップ2と複数のリード端子50とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤ6と、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を封止する封止樹脂11とを含み、ボンディングワイヤ6と封止樹脂11との界面には、絶縁性材料が介在し、絶縁性材料は、nmサイズの絶縁性微粒子と非晶質シリカを含有する。 【選択図】図1
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