公开(公告)号：US07981730B2

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：US12169964

申请日：2008-07-09

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Scott M. Hayes ,  Douglas G. Mitchell

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Scott M. Hayes ,  Douglas G. Mitchell

IPC分类号： H01L23/552 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53548 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated conformal electromagnetic interference (EMI) and/or electromagnetic radiation shield is formed on a plurality of encapsulated modules by attaching a plurality of modules (30-33) to a process carrier (1) using a double side adhesive tape (2), and then sequentially depositing an insulating layer (15) and a conductive shielding layer (16) before encapsulating the modules with a molding compound (17). After removing the adhesive tape (2) to expose a surface of the encapsulated modules, a multi-layer circuit substrate (100) is formed over the exposed surface, where the circuit substrate includes shielding via structures (101-112) that are aligned with and electrically connected to the conductive shielding layer (16), thereby encircling and shielding the circuit module(s).

摘要翻译： 通过使用双面胶带（2）将多个模块（30-33）附接到处理载体（1）上而在多个封装模块上形成集成的保形电磁干扰（EMI）和/或电磁辐射屏蔽， 然后在用模塑料（17）封装模块之前依次沉积绝缘层（15）和导电屏蔽层（16）。 在去除粘合带（2）以暴露封装的模块的表面之后，在暴露的表面上形成多层电路基板（100），其中电路基板包括屏蔽通孔结构（101-112） 并且电连接到导电屏蔽层（16），从而环绕和屏蔽电路模块。

公开(公告)号：US07869225B2

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US11741870

申请日：2007-04-30

申请人： Jinbang Tang ,  Jong-Kai Lin ,  Ronald V. McBean

发明人： Jinbang Tang ,  Jong-Kai Lin ,  Ronald V. McBean

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K1/0222 ,  H01L23/5225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02 ,  H01S5/0425 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09618 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

摘要： A shielding structure is provided for shielding a signal path extending between a first layer and a second layer in an electronic device at a transition region with a transition that extends in a first direction and a second direction orthogonal to the first direction. The shielding structure includes a shielding structure portion, which includes a first shielding via in proximity to a first area of the signal path at the transition; a second shielding via in proximity to a second area of the signal path at the transition; and an area metallization electrically coupled to the first shielding via.

摘要翻译： 提供屏蔽结构，用于屏蔽在电子器件中在第一方向和第二层之间延伸的信号路径，该过渡区域具有沿与第一方向正交的第一方向和第二方向延伸的过渡。 屏蔽结构包括屏蔽结构部分，其包括在过渡处的信号路径的第一区域附近的第一屏蔽通孔; 靠近信号路径的第二区域的第二屏蔽通道; 以及电耦合到第一屏蔽通孔的区域金属化。

公开(公告)号：US20110003435A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：US12688580

申请日：2010-01-15

申请人： JINBANG TANG ,  DARREL FREAR ,  JONG-KAI LIN ,  MARC A. MANGRUM ,  ROBERT E. BOOTH ,  LAWRENCE N. HERR ,  KENNETH R. BURCH

发明人： JINBANG TANG ,  DARREL FREAR ,  JONG-KAI LIN ,  MARC A. MANGRUM ,  ROBERT E. BOOTH ,  LAWRENCE N. HERR ,  KENNETH R. BURCH

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Electromagnetic shielding for an integrated circuit packaged device. The method includes forming shielding structures by forming openings in an encapsulated structure. The openings are filled with conductive material that surrounds at least one die. The encapsulated structure may include a plurality of integrated circuit die. A layered redistribution structure is formed on one side of the encapsulated structure.

摘要翻译： 集成电路封装器件的电磁屏蔽。 该方法包括通过在封装结构中形成开口来形成屏蔽结构。 开口填充有围绕至少一个管芯的导电材料。 封装结构可以包括多个集成电路管芯。 在封装结构的一侧上形成分层再分布结构。

公开(公告)号：US07812448B2

公开(公告)日：2010-10-12

申请号：US11501096

申请日：2006-08-07

申请人： Lakshmi N. Ramanathan ,  Tien Yu T. Lee ,  Jinbang Tang

发明人： Lakshmi N. Ramanathan ,  Tien Yu T. Lee ,  Jinbang Tang

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： An electronic device can include an interconnect level (16) including a bonding pad region (110). An insulating layer (18) can overlie the interconnect level (16) and include an opening (112, 24) over the bonding pad region (110). In one embodiment, a conductive stud (34) can lie within the opening (112, 24) and can be substantially encapsulated. In another embodiment, the electronic device can include a barrier layer (22) lying along a side and a bottom of the opening (112, 24) and a conductive stud (34) lying within the opening (112, 24). The conductive stud (34) can substantially fill the opening (112, 24). A majority of the conductive stud (34) can lie within the opening (112, 24). In still another embodiment, a process for forming an electronic device can include forming a conductive stud (34) within the opening (112, 24) wherein the conductive stud (34) lies substantially completely within the opening (112, 24). The process can also include forming a second barrier layer (52) overlying the conductive stud (34).

摘要翻译： 电子设备可以包括包括焊盘区域（110）的互连级（16）。 绝缘层（18）可以覆盖互连层（16）并且包括在焊盘区域（110）上方的开口（112,24）。 在一个实施例中，导电柱（34）可以位于开口（112,24）内，并且可以被基本封装。 在另一个实施例中，电子设备可以包括位于开口（112,24）的侧面和底部以及位于开口（112,24）内的导电柱）的阻挡层（22）。 导电螺柱（34）可以基本上填充开口（112,24）。 导电螺柱（34）的大部分可以位于开口（112,24）内。 在另一个实施例中，用于形成电子设备的工艺可以包括在开口（112,24）内形成导电柱（34），其中导电螺柱（34）基本上完全位于开口（112,24）内。 该工艺还可以包括形成覆盖在导电螺柱（34）上的第二阻挡层（52）。

公开(公告)号：US20100078760A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：US12242550

申请日：2008-09-30

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Robert J. Wenzel

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Robert J. Wenzel

IPC分类号： H01L29/66 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L23/50 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043

摘要： A disclosed integrated circuit (IC) module includes an IC panel and multi level circuit structure, referred to as an IPD structure, overlying an upper surface of the IC panel. The IC panel includes an electrically conductive embedded ground plane (EGP), an integrated circuit (IC) die, and an encapsulating material. The EGP is a substantially planar structure that includes or defines a plurality of cavities. The EGP may include or define an IC cavity and an IPD cavity. The IC die may be positioned within the IC cavity such that a perimeter of the IC cavity surrounds the IC die. The IPD structure may define or include a passive device such as an inductor. The passive device may be positioned or located overlying the void in the EGP.

摘要翻译： 所公开的集成电路（IC）模块包括覆盖在IC面板的上表面上的IC面板和称为IPD结构的多电平电路结构。 IC面板包括导电嵌入式接地平面（EGP），集成电路（IC）裸片和封装材料。 EGP是包括或限定多个空腔的基本上平面的结构。 EGP可以包括或限定IC腔和IPD腔。 IC芯片可以定位在IC腔内，使得IC腔的周边围绕IC管芯。 IPD结构可以定义或包括无源器件，例如电感器。 被动设备可以位于或位于EGP中的空隙上方。

公开(公告)号：US07651889B2

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：US11961827

申请日：2007-12-20

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Electromagnetic shielding for an integrated circuit packaged device. The method includes forming shielding structures by forming openings in an encapsulated structure. The openings are filled with conductive material that surrounds at least one die. The encapsulated structure may include a plurality of integrated circuit die. A layered redistribution structure is formed on one side of the encapsulated structure.

摘要翻译： 集成电路封装器件的电磁屏蔽。 该方法包括通过在封装结构中形成开口来形成屏蔽结构。 开口填充有围绕至少一个管芯的导电材料。 封装结构可以包括多个集成电路管芯。 在封装结构的一侧上形成分层再分布结构。

公开(公告)号：US20090243629A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12059012

申请日：2008-03-31

申请人： Jinbang Tang ,  James E. Drye ,  Scott M. Hayes

发明人： Jinbang Tang ,  James E. Drye ,  Scott M. Hayes

IPC分类号： G01R27/28

CPC分类号： G01R29/0878 ,  G01R31/002

摘要： A method for mini module EMI shielding effectiveness evaluation comprises providing a test vehicle including at least one test platform. The test platform includes at least one mini emitter, a mini receiver with a reference shield, and a mini receiver with a shield under test. EMI shielding effectiveness transmission signals are applied to the at least one mini emitter. Signals received by the mini receiver with a shield under test and the mini receiver with the reference shield are evaluated. The mini emitter, mini receiver with the reference shield, and mini receiver with the shield under test comprise components fabricated concurrently and under fabrication conditions used for fabrication of the test platform of the test vehicle. As used herein, a mini emitter and mini receiver may be interchanged according to the requirements of a given EMI shielding effectiveness evaluation.

摘要翻译： 一种用于迷你模块EMI屏蔽效能评估的方法包括提供包括至少一个测试平台的测试车辆。 测试平台包括至少一个迷你发射器，具有参考屏蔽的迷你接收器和具有被测屏蔽的迷你接收器。 EMI屏蔽效能传输信号被施加到至少一个迷你发射器。 由具有被测屏蔽的迷你接收器接收的信号和具有参考屏蔽的迷你接收机进行评估。 具有参考屏蔽的迷你发射器，迷你接收器和被测屏蔽的迷你接收器包括同时制造并用于制造测试车辆测试平台的制造条件下的部件。 如本文所使用的，迷你发射器和迷你接收器可以根据给定EMI屏蔽效能评估的要求而互换。

公开(公告)号：US20080029887A1

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：US11501096

申请日：2006-08-07

申请人： Lakshmi N. Ramanathan ,  Tien Yu T. Lee ,  Jinbang Tang

发明人： Lakshmi N. Ramanathan ,  Tien Yu T. Lee ,  Jinbang Tang

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： An electronic device can include an interconnect level (16) including a bonding pad region (110). An insulating layer (18) can overlie the interconnect level (16) and include an opening (112, 24) over the bonding pad region (110). In one embodiment, a conductive stud (34) can lie within the opening (112, 24) and can be substantially encapsulated. In another embodiment, the electronic device can include a barrier layer (22) lying along a side and a bottom of the opening (112, 24) and a conductive stud (34) lying within the opening (112, 24). The conductive stud (34) can substantially fill the opening (112, 24). A majority of the conductive stud (34) can lie within the opening (112, 24). In still another embodiment, a process for forming an electronic device can include forming a conductive stud (34) within the opening (112, 24) wherein from a top view, the conductive stud (34) lies substantially completely within the opening (112, 24). The process can also include forming a second barrier layer (52) overlying the conductive stud (34).

摘要翻译： 电子设备可以包括包括焊盘区域（110）的互连级（16）。 绝缘层（18）可以覆盖互连层（16）并且包括在焊盘区域（110）上方的开口（112,24）。 在一个实施例中，导电柱（34）可以位于开口（112,24）内，并且可以被基本封装。 在另一个实施例中，电子设备可以包括位于开口（112,24）的侧面和底部以及位于开口（112,24）内的导电柱）的阻挡层（22）。 导电螺柱（34）可以基本上填充开口（112,24）。 导电螺柱（34）的大部分可以位于开口（112,24）内。 在另一个实施例中，用于形成电子设备的方法可以包括在开口（112,24）内形成导电柱（34），其中从顶视图，导电柱（34）基本上完全位于开口（112,24）内， 24）。 该工艺还可以包括形成覆盖在导电螺柱（34）上的第二阻挡层（52）。

公开(公告)号：US08530346B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US12901854

申请日：2010-10-11

申请人： Lakshmi N. Ramanathan ,  Tien Yu T. Lee ,  Jinbang Tang

发明人： Lakshmi N. Ramanathan ,  Tien Yu T. Lee ,  Jinbang Tang

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： An electronic device can include an interconnect level including a bonding pad region. An insulating layer can overlie the interconnect level and include an opening over the bonding pad region. In one embodiment, a conductive stud can lie within the opening and can be substantially encapsulated. In another embodiment, the electronic device can include a barrier layer lying along a side and a bottom of the opening and a conductive stud lying within the opening. The conductive stud can substantially fill the opening. A majority of the conductive stud can lie within the opening. In still another embodiment, a process for forming an electronic device can include forming a conductive stud within the opening wherein from a top view, the conductive stud lies substantially completely within the opening. The process can also include forming a second barrier layer overlying the conductive stud.

摘要翻译： 电子设备可以包括包括焊盘区域的互连级别。 绝缘层可以覆盖互连水平并且包括在焊盘区域上方的开口。 在一个实施例中，导电柱可以位于开口内并且可以基本上封装。 在另一个实施例中，电子设备可以包括位于开口的一侧和底部以及位于开口内的导电柱的阻挡层。 导电螺柱可以基本上填充开口。 导电螺柱的大部分可以位于开口内。 在另一个实施例中，用于形成电子设备的方法可以包括在开口内形成导电柱，其中从顶视图，导电柱基本上完全位于开口内。 该方法还可以包括形成覆盖导电柱的第二阻挡层。

公开(公告)号：US08330239B2

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：US12432289

申请日：2009-04-29

申请人： Jinbang Tang ,  Lianjun Liu

发明人： Jinbang Tang ,  Lianjun Liu

IPC分类号： G01L9/00

CPC分类号： B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/017 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A device comprises a conductive substrate, a micro electromechanical systems (MEMS) structure, and a plurality of bond pads. The conductive substrate has a first side and a second side, the second side opposite the first side. The MEMS structure is formed over the first side of the conductive substrate. The plurality of bond pads are formed over the first side of the conductive substrate and electrically coupled to the first side of the conductive substrate. The conductive substrate and plurality of bond pads function to provide electrostatic shielding to the MEMS structure.

摘要翻译： 一种器件包括导电衬底，微机电系统（MEMS）结构和多个接合焊盘。 导电基板具有第一侧和第二侧，第二侧与第一侧相对。 MEMS结构形成在导电衬底的第一侧上。 多个接合焊盘形成在导电衬底的第一侧上并电耦合到导电衬底的第一侧。 导电衬底和多个接合焊盘用于向MEMS结构提供静电屏蔽。