公开(公告)号：US06927085B2

公开(公告)日：2005-08-09

申请号：US10611142

申请日：2003-06-30

申请人： Mark A. Hadley ,  Ann Chiang ,  Gordon S. W. Craig ,  Jeffrey Jay Jacobsen ,  John Stephen Smith ,  Jay Tu ,  Roger Green Stewart

发明人： Mark A. Hadley ,  Ann Chiang ,  Gordon S. W. Craig ,  Jeffrey Jay Jacobsen ,  John Stephen Smith ,  Jay Tu ,  Roger Green Stewart

IPC分类号： G02F1/1333 ,  G02F1/1362 ,  H01L21/00 ,  H01L21/20 ,  H01L21/77 ,  H01L21/84 ,  H01L23/13 ,  H01L25/065 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L27/1266 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1362 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/13 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0655 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

摘要： Apparatuses and methods for forming displays are claimed. One embodiment of the invention relates to forming an assembly using different sized blocks in either a flexible or rigid substrate.

摘要翻译： 要求保护用于形成显示器的装置和方法。 本发明的一个实施例涉及使用不同尺寸的块在柔性或刚性基底中形成组件。

公开(公告)号：US06683663B1

公开(公告)日：2004-01-27

申请号：US09932409

申请日：2001-08-17

申请人： Mark A. Hadley ,  Ann Chiang ,  Gordon S. W. Craig ,  Jeffrey Jay Jacobsen ,  John Stephen Smith ,  Jay Tu ,  Roger Green Stewart

发明人： Mark A. Hadley ,  Ann Chiang ,  Gordon S. W. Craig ,  Jeffrey Jay Jacobsen ,  John Stephen Smith ,  Jay Tu ,  Roger Green Stewart

IPC分类号： G02F1136

CPC分类号： H01L27/1266 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1362 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/13 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0655 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

摘要： Apparatuses and methods for forming displays are claimed. One embodiment of the invention relates to forming an assembly using different sized blocks in either a flexible or rigid substrate.

公开(公告)号：US06479395B1

公开(公告)日：2002-11-12

申请号：US09432512

申请日：1999-11-02

申请人： John Stephen Smith ,  Mark A. Hadley ,  Gordon S. W. Craig ,  Frank Lowe

发明人： John Stephen Smith ,  Mark A. Hadley ,  Gordon S. W. Craig ,  Frank Lowe

IPC分类号： H01L21302

CPC分类号： H01L24/95 ,  B81C1/00357 ,  B81C1/00428 ,  B81C2201/019 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/1362 ,  G02F2001/136295 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/3083 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/31 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95092 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  Y10S977/883 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Methods for forming openings having predetermined shapes in a substrate and apparatuses with these openings. The methods may be used to form assemblies which include the substrate with its openings and elements which are disposed in the openings. In one example of a method, each of the elements include an electrical component and are assembled into one of the openings by a fluidic self assembly process. In an particular example of a method to create such an opening, the substrate is etched through a first patterned mask and is later etched through a second patterned mask. Typically, the second patterned mask is aligned relative to the opening created by etching through the first patterned mask and has an area of exposure which is smaller than an area of exposure through the first patterned mask. In another example of a method, a photosensitive material is exposed through a patterned mask to oblique sources of light such that some of the light impinges into a first portion of the photosensitive material which is under the patterned mask, and the patterned mask and a second portion of the photosensitive material, which is under the patterned mask, is removed. In another example of a method, an opening in a first layer, which comprises silicon dioxide, is formed by depositing a second layer over the first layer and depositing a tungsten layer over the second layer. The tungsten and second layers are patterned to expose a portion of the first layer, and this portion is etched. Various apparatuses which may be made using these methods are also described.

摘要翻译： 在基板上形成具有预定形状的开口的方法和具有这些开口的装置。 这些方法可以用于形成组件，其包括其开口的基板和设置在开口中的元件。 在方法的一个示例中，每个元件包括电气部件，并通过流体自组装工艺组装到一个开口中。 在创建这种开口的方法的特定示例中，通过第一图案化掩模蚀刻衬底，并且随后通过第二图案化掩模进行蚀刻。 通常，第二图案化掩模相对于通过蚀刻穿过第一图案化掩模而产生的开口对准，并且具有小于通过第一图案化掩模的曝光区域的曝光面积。 在方法的另一示例中，感光材料通过图案化掩模曝光到倾斜光源，使得一些光照射到图案化掩模下方的感光材料的第一部分中，并且图案化掩模和第二 除去在图案化掩模下方的感光材料的部分。 在方法的另一示例中，通过在第一层上沉积第二层并在第二层上沉积钨层来形成包括二氧化硅在内的第一层中的开口。 图案化钨和第二层以暴露第一层的一部分，并且蚀刻该部分。 还描述了可以使用这些方法制造的各种装置。

公开(公告)号：US07452748B1

公开(公告)日：2008-11-18

申请号：US11159550

申请日：2005-06-22

申请人： Gordon S. W. Craig ,  Ali A. Tootoonchi ,  Scott Herrmann ,  Glenn Gengel ,  Randy Eisenhardt

发明人： Gordon S. W. Craig ,  Ali A. Tootoonchi ,  Scott Herrmann ,  Glenn Gengel ,  Randy Eisenhardt

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07756 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00

摘要： Methods and apparatuses for an electronic assembly. The method comprises depositing a functional block into a recessed region, forming dielectric layer selectively over at least one of a selected portion of the functional block and a selected portion of the first substrate; and forming one or more electrical interconnections to the functional block. The recessed region is formed on a first substrate. The depositing of the functional block occurs on a continuous web line and using a Fluidic Self Assembly process. The functional block has a width-depth aspect ratio that substantially matches a width-depth aspect ratio of said recessed region which is one of equal to or less than 10.5:1, and equal to or less than 7.5:1.

摘要翻译： 电子组件的方法和装置。 该方法包括将功能块沉积到凹陷区域中，选择性地在功能块的选定部分和第一基底的选定部分中的至少一个上形成介电层; 以及形成一个或多个电互连到所述功能块。 凹部区域形成在第一基板上。 功能块的沉积发生在连续的纤维网线上并使用流体自组装过程。 功能块具有与所述凹陷区域的宽度 - 深度纵横比基本上一致的宽度 - 深度纵横比，其宽度比等于或小于10.5:1，等于或小于7.5:1。

公开(公告)号：US06919225B2

公开(公告)日：2005-07-19

申请号：US10689906

申请日：2003-10-20

申请人： Gordon S. W. Craig ,  Eric Jonathan Snyder ,  Jay Kuang-Jieh Tu

发明人： Gordon S. W. Craig ,  Eric Jonathan Snyder ,  Jay Kuang-Jieh Tu

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L25/065 ,  H01L29/06 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L23/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  Y10S977/883 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus and methods of making an electronic assembly. The electronic assembly comprises a functional block having at least one asymmetric feature. The functional block comprises an integrated circuitry to perform a function pertaining to the electronic assembly. The electronic assembly further comprises a substrate having a receptor site to mate with the functional block using a fluidic self-assembly process.

摘要翻译： 制造电子组件的装置和方法。 电子组件包括具有至少一个不对称特征的功能块。 功能块包括用于执行与电子组件有关的功能的集成电路。 电子组件还包括具有受体部位的衬底，该接收部位使用流体自组装工艺与功能块配合。

公开(公告)号：US06316278B1

公开(公告)日：2001-11-13

申请号：US09270159

申请日：1999-03-16

申请人： Jeffrey Jay Jacobsen ,  Glenn Wilhelm Gengel ,  Gordon S. W. Craig

发明人： Jeffrey Jay Jacobsen ,  Glenn Wilhelm Gengel ,  Gordon S. W. Craig

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： H01L24/95 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/24 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

摘要： Methods and apparatus for fabricating a multiple display modular assembly. In one example of a method, a first flexible layer is coupled to a substrate, a second flexible layer is coupled to the first flexible layer, and a third flexible layer is coupled to the second flexible layer. Each of the flexible layers may be generated from a separate web-line process. In one example, one flexible layer may have a display plane with a driver backplane, a second flexible layer may have a fine interconnect, and a third flexible layer may have gross interconnect. The multiple flexible layer modular assembly may apply to either flexible or rigid displays.

摘要翻译： 用于制造多显示模块组件的方法和装置。 在方法的一个示例中，第一柔性层耦合到衬底，第二柔性层耦合到第一柔性层，第三柔性层耦合到第二柔性层。 每个柔性层可以从单独的网络线工艺生成。 在一个示例中，一个柔性层可以具有带有驱动器背板的显示平面，第二柔性层可以具有精细互连，并且第三柔性层可以具有总互连。 多重柔性层模块化组件可应用于柔性或刚性显示器。

公开(公告)号：US07576656B2

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US11522045

申请日：2006-09-14

申请人： Gordon S. W. Craig ,  Susan Swindlehurst ,  Randolph W. Eisenhardt ,  Ming X. Chan

发明人： Gordon S. W. Craig ,  Susan Swindlehurst ,  Randolph W. Eisenhardt ,  Ming X. Chan

IPC分类号： G08B13/14

CPC分类号： G06K19/07749 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014

摘要： Apparatuses and methods for high speed bonding for an RFID device are provided. A first substrate includes an antenna and is coupled to a strap assembly by an adhesive material. The adhesive material is substantially inert thermally for a predetermined temperature range, or it otherwise lacks a heat flow variation greater than 0.05 W/g for the predetermined temperature range. Such an adhesive material provides a reliable bond. In a specific embodiment, the predetermined temperature range is about 30° Celsius to about 85° Celsius. In an alternative embodiment, the adhesive material can be exposed to water or steam to reduce its heat flow variation to less than 0.05 W/g for the temperature range.

摘要翻译： 提供了用于RFID装置的高速粘合的装置和方法。 第一衬底包括天线，并通过粘合剂材料联接到带组件。 粘合剂材料在预定温度范围内基本上是惰性的，否则在预定温度范围内缺少大于0.05W / g的热流变化。 这种粘合剂材料提供可靠的粘合。 在具体实施方案中，预定温度范围为约30摄氏度至约85摄氏度。 在替代实施例中，粘合剂材料可以暴露于水或蒸汽，以在其温度范围内将其热流变化减小到小于0.05W / g。

公开(公告)号：US07080444B1

公开(公告)日：2006-07-25

申请号：US10086491

申请日：2002-02-28

申请人： Gordon S. W. Craig ,  Ming X. Chan ,  Cornelius V. Sutu ,  Omar R. Alvarado ,  Hoang Pham ,  Mark Alfred Hadley

发明人： Gordon S. W. Craig ,  Ming X. Chan ,  Cornelius V. Sutu ,  Omar R. Alvarado ,  Hoang Pham ,  Mark Alfred Hadley

IPC分类号： H05K3/30

CPC分类号： H05K13/027 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95092 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  Y10S29/046 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261 ,  H01L2924/15153

摘要： An apparatus for dispensing blocks in a fluid over a substrate. The apparatus includes a first tube having a first end and a second end. A compression device is coupled to the first tube. A second tube is connected to the first tube to deliver a slurry having blocks to the first tube. The compression device pulsates at least one block in the slurry which is flowing through a portion of the first tube.

摘要翻译： 一种用于在衬底上分配流体中的块的装置。 该装置包括具有第一端和第二端的第一管。 压缩装置连接到第一管。 第二管连接到第一管，以将具有块的浆料输送到第一管。 压缩装置使流过第一管的一部分的浆料中的至少一个块脉动。

公开(公告)号：US06657289B1

公开(公告)日：2003-12-02

申请号：US10193807

申请日：2002-07-11

申请人： Gordon S. W. Craig ,  Eric Jonathan Snyder ,  Jay Kuang-Jieh Tu

发明人： Gordon S. W. Craig ,  Eric Jonathan Snyder ,  Jay Kuang-Jieh Tu

IPC分类号： H01L23048

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L23/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  Y10S977/883 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus and methods of making an electronic assembly. The electronic assembly comprises a functional block having at least one asymmetric feature. The functional block comprises an integrated circuitry to perform a function pertaining to the electronic assembly. The electronic assembly further comprises a substrate having a receptor site to mate with the functional block using a fluidic self-assembly process.

摘要翻译： 制造电子组件的装置和方法。 电子组件包括具有至少一个不对称特征的功能块。 功能块包括用于执行与电子组件有关的功能的集成电路。 电子组件还包括具有受体部位的衬底，该接收部位使用流体自组装工艺与功能块配合。