公开(公告)号：US20090061564A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US11846671

申请日：2007-08-29

申请人： William H. Lytle ,  Owen R. Fay ,  Jianwen Xu

发明人： William H. Lytle ,  Owen R. Fay ,  Jianwen Xu

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A structure (40) for holding an integrated circuit die (38) during packaging includes a support substrate (42), a release film (44) attached to the substrate (42), and a swelling agent (60). A method (34) of packaging the die (38) includes placing the die (38) on the substrate (42) with its active surface (52) and bond pads (54) in contact with the film (44). The agent (60) is applied over an adhesive coating (50) of the film (44). The agent (60) causes the adhesive (50) to swell into contact with the bond pads (54) and/or to form fillets (64) of adhesive (50) about the die (38). The die (38) is encapsulated in a molding material (72) and released from the substrate (42) as a panel (74) of dies (38). Swelling of the adhesive (50) about the bond pads (54) prevents the molding material (72) from bleeding onto the bond pads (54).

摘要翻译： 用于在封装期间保持集成电路管芯（38）的结构（40）包括支撑基板（42），附着在基板（42）上的脱模膜（44）和膨胀剂（60）。 封装模具（38）的方法（34）包括将模具（38）放置在基板（42）上，其活性表面（52）和与薄膜（44）接触的粘结垫（54）。 将试剂（60）施加在薄膜（44）的粘合剂涂层（50）上。 试剂（60）使得粘合剂（50）与粘合垫（54）膨胀和/或形成围绕模具（38）的粘合剂（50）的圆角（64）。 模具（38）被封装在模制材料（72）中并且作为模具（38）的面板（74）从基板（42）释放。 粘合剂（50）围绕接合焊盘（54）的膨胀防止模制材料（72）渗透到接合焊盘（54）上。

公开(公告)号：US06864306B2

公开(公告)日：2005-03-08

申请号：US10135744

申请日：2002-04-30

申请人： Yang Rao ,  Ching-Ping Wong ,  Jianwen Xu

发明人： Yang Rao ,  Ching-Ping Wong ,  Jianwen Xu

IPC分类号： C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  H05K1/16 ,  C08J3/00 ,  C08K5/04 ,  C08K5/09 ,  C08L75/00 ,  C08L83/00

CPC分类号： C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309

摘要： Polymer composites and methods of making the polymer composites are presented. A representative polymer composite includes a polymer resin and a conductive material, wherein the polymer composite is characterized by a dielectric constant greater the 200. A representative method of making the polymer composite can be broadly summarized by the following steps: providing a polymer resin and a conductive material; mixing the polymer resin and the conductive material; and forming the polymer composite, wherein the polymer composite is characterized by a dielectric constant greater than 200.

摘要翻译： 提出了聚合物复合材料和制备聚合物复合材料的方法。 代表性的聚合物复合材料包括聚合物树脂和导电材料，其中聚合物复合材料的特征在于介电常数大于200.制备聚合物复合材料的代表性方法可以通过以下步骤大致概括：提供聚合物树脂和 导电材料; 混合聚合物树脂和导电材料; 以及形成所述聚合物复合材料，其中所述聚合物复合材料的特征在于介电常数大于200。

公开(公告)号：US09054111B2

公开(公告)日：2015-06-09

申请号：US12419708

申请日：2009-04-07

申请人： Jianwen Xu ,  Lizabeth Ann A. Keser ,  Goerge R. Leal ,  Betty H. Yeung

发明人： Jianwen Xu ,  Lizabeth Ann A. Keser ,  Goerge R. Leal ,  Betty H. Yeung

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/562 ,  H01L24/00 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/19

摘要： An electronic device can include a package device structure including a die encapsulated within a packaging material. The package device structure can have a first side and a second side opposite the first side. The electronic device can include a first layer along the first side of the package device structure. The first layer can be capable of causing a first deformation of the package device structure. The electronic device can also include a second layer along the second side of the package device structure. The second layer can be capable of causing a second deformation of the package device structure, the second deformation opposite the first deformation.

摘要翻译： 电子设备可以包括封装器件结构，其包括封装在封装材料内的管芯。 包装装置结构可以具有与第一侧相对的第一侧和第二侧。 电子设备可以包括沿着封装器件结构的第一侧的第一层。 第一层能够引起包装装置结构的第一变形。 电子设备还可以包括沿着封装器件结构的第二侧的第二层。 第二层能够引起包装装置结构的第二变形，第二变形与第一变形相反。

公开(公告)号：US20100280561A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：US12748301

申请日：2010-03-26

申请人： Jie Song ,  Jianwen Xu

发明人： Jie Song ,  Jianwen Xu

IPC分类号： A61B17/56 ,  C08G63/91 ,  A61F2/00

CPC分类号： C08G63/912 ,  A61F2002/30242 ,  A61F2002/444 ,  A61F2230/0071 ,  C08G63/08 ,  C08G83/002 ,  C08G2280/00

摘要： The invention relates to materials comprising polymer network containing siloxanes or organic-based core structures, preferably the materials have thermal-responsive properties. In some embodiments, the invention relates to an organic core functionalized with polymers. In another embodiment, organic core-polymer conjugates comprise polylactone segments. The organic core-polymer conjugates may be crosslinked together to form a material, and these materials may be functionalized with bioactive compounds so that the materials have desirable biocompatibility or bioactivity when used in medical devices. In some embodiments, the invention relates to silsesquioxane groups functionalized with polymers. In another embodiment, silsequioxane-polymer conjugates comprise polylactone segments. The silsequioxane-polymer conjugates may be crosslinked together to form a material, and these materials may be functionalized with bioactive compounds so that the materials have desirable biocompatibility or bioactivity when used in medical devices. In further embodiments, the invention relates to composite materials that contain a polymer matrix and aggregates, and in some embodiments, methods of making, and methods of using these materials. Preferably, the aggregates are calcium phosphate aggregates. Preferably, the material is resistant to fracture. In further embodiments, the materials are used in surgical procedures of bone replacement. In further embodiments, the materials contain polyhedral silsesquioxanes and/or biodegradable segments

摘要翻译： 本发明涉及包含含有硅氧烷或有机基核心结构的聚合物网络的材料，优选该材料具有热响应特性。 在一些实施方案中，本发明涉及用聚合物官能化的有机核。 在另一个实施方案中，有机核 - 聚合物缀合物包含聚内酯片段。 有机核 - 聚合物共轭物可以一起交联以形成材料，并且这些材料可以用生物活性化合物官能化，使得当用于医疗装置时，这些材料具有期望的生物相容性或生物活性。 在一些实施方案中，本发明涉及用聚合物官能化的倍半硅氧烷基团。 在另一个实施方案中，硅二恶烷 - 聚合物共轭物包含聚内酯片段。 硅氧烷 - 聚合物共轭物可以一起交联以形成材料，并且这些材料可以用生物活性化合物官能化，使得当用于医疗装置时，这些材料具有期望的生物相容性或生物活性。 在另外的实施方案中，本发明涉及包含聚合物基质和聚集体的复合材料，并且在一些实施方案中涉及制备方法和使用这些材料的方法。 优选地，聚集体是磷酸钙聚集体。 优选地，该材料耐断裂。 在另外的实施方案中，所述材料用于骨置换的外科手术中。 在另外的实施方案中，材料含有多面体倍半硅氧烷和/或可生物降解的片段

公开(公告)号：US20100098761A1

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：US12183307

申请日：2008-07-31

申请人： Jie Song ,  Jianwen Xu

发明人： Jie Song ,  Jianwen Xu

IPC分类号： A61K9/107 ,  C08G77/16 ,  A61K47/48 ,  A61K6/08

CPC分类号： A61L27/46 ,  A61K38/1866 ,  A61K38/1875 ,  A61K48/00 ,  A61L27/38 ,  A61L27/3804 ,  A61L27/54 ,  A61L27/56 ,  A61L2300/258 ,  A61L2300/414 ,  A61L2430/02 ,  C08G77/045 ,  C08G77/38 ,  C08G77/445

摘要： The invention relates to composite materials that contain a polymer matrix and aggregates, and in some embodiments, methods of making, and methods of using these materials. Preferably, the aggregates are calcium phosphate aggregates. Preferably, the material is resistant to fracture. In further embodiments, the materials are used in surgical procedures of bone replacement. In further embodiments, the materials contain polyhedral silsesquioxanes and/or biodegradable segments. In further embodiments, the polymer matrix comprises biomolecules.

摘要翻译： 本发明涉及包含聚合物基质和聚集体的复合材料，并且在一些实施方案中涉及制备方法和使用这些材料的方法。 优选地，聚集体是磷酸钙聚集体。 优选地，该材料耐断裂。 在另外的实施方案中，所述材料用于骨置换的外科手术中。 在另外的实施方案中，材料含有多面体倍半硅氧烷和/或可生物降解的片段。 在另外的实施方案中，聚合物基质包含生物分子。

公开(公告)号：US08597630B2

公开(公告)日：2013-12-03

申请号：US12748301

申请日：2010-03-26

申请人： Jie Song ,  Jianwen Xu

发明人： Jie Song ,  Jianwen Xu

IPC分类号： A61K47/30 ,  C08G63/08

CPC分类号： C08G63/912 ,  A61F2002/30242 ,  A61F2002/444 ,  A61F2230/0071 ,  C08G63/08 ,  C08G83/002 ,  C08G2280/00

摘要： The invention relates to materials comprising polymer network containing siloxanes or organic-based core structures, preferably the materials have thermal-responsive properties. In some embodiments, the invention relates to an organic core functionalized with polymers. In another embodiment, organic core-polymer conjugates comprise polylactone segments. The organic core-polymer conjugates may be crosslinked together to form a material, and these materials may be functionalized with bioactive compounds so that the materials have desirable biocompatibility or bioactivity when used in medical devices. In some embodiments, the invention relates to silsesquioxane groups functionalized with polymers. In another embodiment, silsequioxane-polymer conjugates comprise polylactone segments. The silsequioxane-polymer conjugates may be crosslinked together to form a material, and these materials may be functionalized with bioactive compounds so that the materials have desirable biocompatibility or bioactivity when used in medical devices. In further embodiments, the invention relates to composite materials that contain a polymer matrix and aggregates, and in some embodiments, methods of making, and methods of using these materials. Preferably, the aggregates are calcium phosphate aggregates. Preferably, the material is resistant to fracture. In further embodiments, the materials are used in surgical procedures of bone replacement. In further embodiments, the materials contain polyhedral silsesquioxanes and/or biodegradable segments.

摘要翻译： 本发明涉及包含含有硅氧烷或有机基核心结构的聚合物网络的材料，优选该材料具有热响应特性。 在一些实施方案中，本发明涉及用聚合物官能化的有机核。 在另一个实施方案中，有机核 - 聚合物缀合物包含聚内酯片段。 有机核 - 聚合物共轭物可以一起交联以形成材料，并且这些材料可以用生物活性化合物官能化，使得当用于医疗装置时，这些材料具有期望的生物相容性或生物活性。 在一些实施方案中，本发明涉及用聚合物官能化的倍半硅氧烷基团。 在另一个实施方案中，硅二恶烷 - 聚合物共轭物包含聚内酯片段。 硅氧烷 - 聚合物共轭物可以一起交联以形成材料，并且这些材料可以用生物活性化合物官能化，使得当用于医疗装置时，这些材料具有期望的生物相容性或生物活性。 在另外的实施方案中，本发明涉及包含聚合物基质和聚集体的复合材料，并且在一些实施方案中涉及制备方法和使用这些材料的方法。 优选地，聚集体是磷酸钙聚集体。 优选地，该材料耐断裂。 在另外的实施方案中，所述材料用于骨置换的外科手术中。 在另外的实施方案中，材料含有多面体倍半硅氧烷和/或可生物降解的片段。

公开(公告)号：US08461676B2

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：US13228925

申请日：2011-09-09

申请人： Mark Wendell Schwarz ,  Jianwen Xu

发明人： Mark Wendell Schwarz ,  Jianwen Xu

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a substrate having a first side and a second side, the second side having a mounting location for at least one semiconductor element, and the first side having a plurality of locations electrically connected to locations on the second side. A plurality of electrically conductive interconnects are provided at the locations, each having a first end attached at the location and a second end spaced from the substrate, and an encapsulant partially encapsulates the plurality of interconnects and has a surface lying in a first plane. The second ends are located on the side of the first plane opposite from the substrate first side, an annular space in the encapsulant surrounds each of the plurality of electrically conductive interconnects, and the annular space has a bottom located between the first plane and the substrate first side. Also a method for making such a semiconductor device.

摘要翻译： 半导体器件包括具有第一侧和第二侧的衬底，第二侧具有用于至少一个半导体元件的安装位置，并且第一侧具有电连接到第二侧上的位置的多个位置。 在位置处设置多个导电互连件，每个导电互连件具有附接在该位置处的第一端和与衬底间隔开的第二端，并且密封剂部分地封装多个互连件，并且具有位于第一平面中的表面。 第二端位于与衬底第一侧相对的第一平面的侧面上，密封剂中的环形空间围绕多个导电互连件中的每一个，并且环形空间具有位于第一平面和衬底之间的底部 第一面。 也是制造这种半导体器件的方法。

公开(公告)号：US20130015566A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：US13182710

申请日：2011-07-14

申请人： ZHIWEI GONG ,  Jianwen Xu ,  Wei Gao ,  Scott M. Hayes

发明人： ZHIWEI GONG ,  Jianwen Xu ,  Wei Gao ,  Scott M. Hayes

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for fabricating a semiconductor package is disclosed that includes providing a supply of lead elements, mounting a plurality of the lead elements on a lead frame until a predetermined number of lead elements are placed on the lead frame, and connecting other components on the lead frame to the lead elements.

摘要翻译： 公开了一种用于制造半导体封装的方法，其包括提供引线元件的供应，将多个引线元件安装在引线框架上，直到将预定数量的引线元件放置在引线框架上，以及连接引线上的其它元件 框架到铅元素。

公开(公告)号：US20120021565A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：US12842562

申请日：2010-07-23

申请人： Zhiwei Gong ,  Scott M. Hayes ,  George R. Leal ,  Douglas G. Mitchell ,  Jason R. Wright ,  Jianwen Xu

发明人： Zhiwei Gong ,  Scott M. Hayes ,  George R. Leal ,  Douglas G. Mitchell ,  Jason R. Wright ,  Jianwen Xu

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K2203/1469

摘要： A method is used to form a packaged semiconductor device. A semiconductor device, which has an active surface, is placed in an opening of a circuit board. The circuit board has a first major surface and a second major surface having the opening, first vias that extend between the first major surface and the second major surface, first contact pads terminating the vias at the first major surface, and second contact pads terminating the vias at the second major surface. A dielectric layer is applied over the semiconductor device and the second major surface of the circuit board. An interconnect layer is formed over the dielectric layer. The interconnect layer has second vias electrically connected to the second contact pads, third vias that are electrically connected to the active surface of the semiconductor device, an exposed surface, and third contact pads at the exposed surface.

摘要翻译： 使用一种方法来形成封装的半导体器件。 具有活性表面的半导体器件被放置在电路板的开口中。 电路板具有第一主表面和具有开口的第二主表面，在第一主表面和第二主表面之间延伸的第一通孔，第一接触垫在第一主表面处终止通孔，第二接触垫终止 第二个主要表面的通孔。 电介质层被施加在半导体器件和电路板的第二主表面上。 在电介质层上形成互连层。 互连层具有电连接到第二接触焊盘的第二通孔，电连接到半导体器件的有源表面的第三通孔，暴露表面和暴露表面处的第三接触焊盘。

公开(公告)号：US20110119910A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：US12623964

申请日：2009-11-23

申请人： Jianwen Xu ,  Scott M. Hayes ,  William H. Lytle

发明人： Jianwen Xu ,  Scott M. Hayes ,  William H. Lytle

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/67005 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Methods and system for forming a microelectronic assembly (82) are provided. A device substrate (50) having a plurality of electronic components (42) coupled thereto is provided. A carrier substrate (54) having first and second opposing surfaces (60, 62) and including a plurality of openings (58) extending between the first and second opposing surfaces (60, 62) and a plurality of depressions (64) formed on the first opposing surface (60) is provided. The device substrate (50) is attached to the first opposing surface (60) of the carrier substrate (54) using an adhesive material (56) such that at least some of the adhesive material (56) is adjacent to at least some of the plurality of depressions (64).

摘要翻译： 提供了形成微电子组件（82）的方法和系统。 提供了具有耦合到其上的多个电子部件（42）的器件基板（50）。 具有第一和第二相对表面（60,62）并且包括在第一和第二相对表面（60,62）之间延伸的多个开口（58）的载体基板（54）和形成在第一和第二相对表面上的多个凹陷 提供第一相对表面（60）。 使用粘合剂材料（56）将器件衬底（50）附接到载体衬底（54）的第一相对表面（60），使得粘合剂材料（56）中的至少一些与至少一些 多个凹陷（64）。