公开(公告)号：US06239223B1

公开(公告)日：2001-05-29

申请号：US09096700

申请日：1998-06-12

申请人： John A. Effenberger ,  Christopher M. Comeaux ,  Lawrence D. David ,  Timothy P. Pollock ,  Katherine M. Sahlin ,  Laura A. Socha ,  Richard L. Stone ,  John W. Verbicky

发明人： John A. Effenberger ,  Christopher M. Comeaux ,  Lawrence D. David ,  Timothy P. Pollock ,  Katherine M. Sahlin ,  Laura A. Socha ,  Richard L. Stone ,  John W. Verbicky

IPC分类号： C08J300

CPC分类号： D06M15/256 ,  C08L27/12 ,  C08L27/18 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/16 ,  D01D5/40 ,  D01F6/12 ,  C08L2666/04

摘要： A blended solid composition is provided containing a fibrillatable microparticulate PTFE polymer in an unfibrillated state and at least one elastomeric and/or fluoroplastic component. The composition is useful in making microfiber-reinforced solid compositions and articles produced therefrom.

摘要翻译： 提供了混合的固体组合物，其含有未原纤化状态的可原纤化的微粒PTFE聚合物和至少一种弹性体和/或氟塑料组分。 该组合物可用于制造由其制备的超细纤维增强的固体组合物和制品。

公开(公告)号：US5094769A

公开(公告)日：1992-03-10

申请号：US193475

申请日：1988-05-13

申请人： Herbert R. Anderson, Jr. ,  Richard B. Booth ,  Lawrence D. David ,  Mark O. Neisser ,  Harbans S. Sachdev ,  Mark A. Takacs

发明人： Herbert R. Anderson, Jr. ,  Richard B. Booth ,  Lawrence D. David ,  Mark O. Neisser ,  Harbans S. Sachdev ,  Mark A. Takacs

IPC分类号： H01L23/373 ,  C09K5/08 ,  F28F13/00

CPC分类号： C09K5/08 ,  F28F13/00 ,  F28F2013/006 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253

摘要： A compliant thermally conductive, preferably dielectric, compound that enhances the power dissipation capability of high-powered electrical components such as bipolar VLSI semiconductor chips. The compound has chemically stable thermal conduction and viscosity properties; is not subject to phase separation during use and may be applied in small gaps to maximize thermal conduction. The compound preferably comprises a liquid carrier having thermal filler particles dispersed therein and a coupling agent having a functionality which is reactive with the calcined surface of the thermal filler particles, and a functionality having preferential wetting of the thermal filler particles over self-condensation. Additional additives such as fumed silica and polyisobutylene enhance the phase stability and resistance to thermo-mechanical shear force degradation of the thermally conductive compound encountered during functional usage, e.g., fluctuating power cycles.

公开(公告)号：US4995942A

公开(公告)日：1991-02-26

申请号：US516845

申请日：1990-04-30

申请人： Lawrence D. David

发明人： Lawrence D. David

IPC分类号： C23F1/26 ,  C23F1/14 ,  C23F1/38 ,  C23F1/46

CPC分类号： C23F1/14

摘要： A neutral or near neutral pH etching solution for effectively etching molybdenum and tungsten including: an aqueous ferricyanide ion solution, a soluble molybdate or tungstate, and an essential compound such that upon combination of said soluble molybdate or tungstate and said essential compound, a heteropoly compound is formed in which said essential compound contributes at least one heteroatom to said heteropoly compound.The etching solution is most preferably used for etching molybdenum or tungsten which is adhered or proximate to a base-sensitive material.

公开(公告)号：US4567101A

公开(公告)日：1986-01-28

申请号：US654474

申请日：1984-09-26

申请人： Lawrence D. David ,  Richard M. Arons

发明人： Lawrence D. David ,  Richard M. Arons

IPC分类号： D01F9/10 ,  C01G49/00 ,  C01G49/02 ,  C01G51/00 ,  C01G53/00 ,  C04B35/622 ,  D01F9/08 ,  H01F1/34 ,  H01F1/36 ,  D02G3/00

CPC分类号： B82Y30/00 ,  C01G49/0018 ,  C01G49/0036 ,  C01G49/0063 ,  C01G49/0072 ,  C01G49/009 ,  C01G49/02 ,  C01G51/00 ,  C01G53/00 ,  C01G53/006 ,  C04B35/62231 ,  D01F9/08 ,  H01F1/342 ,  H01F1/36 ,  C01P2002/32 ,  C01P2004/10 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/42 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2927

摘要： This invention provides a process for the preparation of ferrimagnetic spinel fibers composed of crystallites corresponding to the formula:M.sub.1 Fe.sub.2 O.sub.4where M is a divalent metal such as manganese, iron, cobalt, nickel, copper, zinc, cadmium, magnesium, barium, strontium, or any combination thereof.

摘要翻译： 本发明提供一种制备亚铁磁性尖晶石纤维的方法，所述亚铁磁性尖晶石纤维由对应于下列通式的微晶构成：M1Fe2O4，其中M是二价金属如锰，铁，钴，镍，铜，锌，镉，镁，钡，锶或 其任何组合。

公开(公告)号：US4485085A

公开(公告)日：1984-11-27

申请号：US487400

申请日：1983-04-21

申请人： Lawrence D. David ,  Richard M. Arons

发明人： Lawrence D. David ,  Richard M. Arons

IPC分类号： D01F9/10 ,  C01G49/00 ,  C01G49/02 ,  C01G51/00 ,  C01G53/00 ,  C04B35/622 ,  D01F9/08 ,  H01F1/34 ,  H01F1/36

CPC分类号： B82Y30/00 ,  C01G49/0018 ,  C01G49/0036 ,  C01G49/0063 ,  C01G49/0072 ,  C01G49/009 ,  C01G49/02 ,  C01G51/00 ,  C01G53/00 ,  C01G53/006 ,  C04B35/62231 ,  D01F9/08 ,  H01F1/342 ,  H01F1/36 ,  C01P2002/32 ,  C01P2004/10 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/42 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2927

摘要： This invention provides a process for the preparation of ferrimagnetic spinel fibers composed of crystallites corresponding to the formula:M.sub.1 Fe.sub.2 O.sub.4where M is a divalent metal such as manganese, iron, cobalt, nickel, copper, zinc, cadmium, magnesium, barium, strontium, or any combination thereof.

摘要翻译： 本发明提供一种制备亚铁磁性尖晶石纤维的方法，所述亚铁磁性尖晶石纤维由对应于下列通式的微晶构成：M1Fe2O4，其中M是二价金属如锰，铁，钴，镍，铜，锌，镉，镁，钡，锶或 其任何组合。

公开(公告)号：US4473542A

公开(公告)日：1984-09-25

申请号：US497345

申请日：1983-05-23

申请人： Lawrence D. David

发明人： Lawrence D. David

IPC分类号： C01G49/00 ,  C01G53/00 ,  H01F1/34 ,  C01G9/00

CPC分类号： B82Y30/00 ,  C01G49/0063 ,  C01G53/006 ,  C01P2002/32 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/42 ,  C01P2006/60

摘要： This invention provides an improved process for producing a microcrystalline ferrimagnetic spinel via an amorphous organometallic precursor.The process produces a high purity ferrite powder such as Ni.sub.0.7 Zn.sub.0.3 Fe.sub.2 O.sub.4 which has an average particle size less than about 1000 angstroms.

摘要翻译： 本发明提供了一种通过无定形有机金属前体生产微晶铁磁尖晶石的改进方法。 该方法产生高纯度的铁氧体粉末，例如Ni0.7Zn0.3Fe2O4，其平均粒度小于约1000埃。

公开(公告)号：US4324901A

公开(公告)日：1982-04-13

申请号：US258663

申请日：1981-04-29

申请人： Robert C. West ,  Lawrence D. David

发明人： Robert C. West ,  Lawrence D. David

IPC分类号： D01F9/10 ,  C01B31/36 ,  C04B35/571 ,  C07F7/08 ,  C08G69/00 ,  C08G69/32 ,  C08G77/00 ,  C08G77/48 ,  C08G77/60

CPC分类号： C07F7/0821 ,  C08G77/60

摘要： The preparation of soluble polysilastyrene comprising reacting phenylmethyldichlorosilane and dimethyldichlorosilane in the mole ratio of 1 to 0.25-2 in the solvent solution in the presence of sodium.

摘要翻译： 制备可溶性聚硅橡胶，其中包括在溶剂溶液中，在钠存在下，使苯甲基二氯硅烷和二甲基二氯硅烷的摩尔比为1至0.25-2。

公开(公告)号：US5525761A

公开(公告)日：1996-06-11

申请号：US466559

申请日：1995-06-06

申请人： Lawrence D. David ,  Shaji Farooq ,  Anthony Mastreani ,  Srinivasa S-N. Reddy ,  Rao V. Vallabhaneni

发明人： Lawrence D. David ,  Shaji Farooq ,  Anthony Mastreani ,  Srinivasa S-N. Reddy ,  Rao V. Vallabhaneni

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/092 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/4629

摘要： A copper-based paste for multilayer ceramic substrate vias and lines including copper particles as the majority constituent of the paste, a refractory metal additive selected from the group consisting of chromium, tantalum, and tungsten, and organic materials.This copper-based paste has particular applicability to the formation of vias and lines in ceramic packages wherein the vias and lines would have a composition principally of copper with additions of the refractory metal.

公开(公告)号：US5518131A

公开(公告)日：1996-05-21

申请号：US250896

申请日：1994-07-07

申请人： Hsing H. Chen ,  Lawrence D. David ,  Derek B. Harris

发明人： Hsing H. Chen ,  Lawrence D. David ,  Derek B. Harris

IPC分类号： C23F1/26 ,  H01L21/3213 ,  C01G39/00

CPC分类号： C23F1/26 ,  H01L21/32134

摘要： A molybdenum etching process which reduces hazardous treatment waste is disclosed. Etchants which can be used are ferric sulfate and ferric ammonium sulfate. Waste products resulting from this etch are Fe(OH).sub.3 and CaSO.sub.4.

摘要翻译： 公开了减少危险废物处理废弃物的钼蚀刻工艺。 可以使用的是硫酸铁和硫酸亚铁铵。 由该蚀刻产生的废产物是Fe（OH）3和CaSO 4。

公开(公告)号：US5277725A

公开(公告)日：1994-01-11

申请号：US881448

申请日：1992-05-11

申请人： John Acocella ,  Peter A. Agostino ,  Arnold I. Baise ,  Richard A. Bates ,  Ray M. Bryant ,  Jon A. Casey ,  David R. Clarke ,  George Czornyj ,  Allen J. Dam ,  Lawrence D. David ,  Renuka S. Divakaruni ,  Werner E. Dunkel ,  Ajay P. Giri ,  Liang-Choo Hsia ,  James N. Humenik ,  Steven M. Kandetzke ,  Daniel P. Kirby ,  John U. Knickerbocker ,  Sarah H. Knickerbocker ,  Anthony Mastreani ,  Amy T. Matts ,  Robert W. Nufer ,  Charles H. Perry ,  Srinivasa S. N. Reddy ,  Salvatore J. Scilla ,  Mark A. Takacs ,  Lovell B. Wiggins

发明人： John Acocella ,  Peter A. Agostino ,  Arnold I. Baise ,  Richard A. Bates ,  Ray M. Bryant ,  Jon A. Casey ,  David R. Clarke ,  George Czornyj ,  Allen J. Dam ,  Lawrence D. David ,  Renuka S. Divakaruni ,  Werner E. Dunkel ,  Ajay P. Giri ,  Liang-Choo Hsia ,  James N. Humenik ,  Steven M. Kandetzke ,  Daniel P. Kirby ,  John U. Knickerbocker ,  Sarah H. Knickerbocker ,  Anthony Mastreani ,  Amy T. Matts ,  Robert W. Nufer ,  Charles H. Perry ,  Srinivasa S. N. Reddy ,  Salvatore J. Scilla ,  Mark A. Takacs ,  Lovell B. Wiggins

IPC分类号： H05K1/03 ,  C04B41/48 ,  C04B41/49 ,  H01L21/48 ,  H01L23/08 ,  H01L23/538 ,  H05K3/40 ,  C04B37/00 ,  B05D5/12

CPC分类号： H01L21/4857 ,  C04B41/488 ,  C04B41/4961 ,  H01L23/5383 ,  H05K3/4061 ,  C04B2111/00672 ,  C04B2111/00844 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/308

摘要： The cracking experienced during thermal cycling of metal:dielectric semiconductor packages results from a mismatch in thermal co-efficients of expansion. The non-hermeticity associated with such cracking can be addressed by backfilling the permeable cracks with a flexible material. Uniform gaps between the metal and dielectric materials can similarly be filled with flexible materials to provide stress relief, bulk compressibility and strength to the package. Furthermore, a permeable, skeletal dielectric can be fabricated as a fired, multilayer structure having sintered metallurgy and subsequently infused with a flexible, temperature-stable material to provide hermeticity and strength.

摘要翻译： 在金属的热循环过程中经历的裂纹：电介质半导体封装是由热膨胀系数不匹配引起的。 与这种开裂相关的非气密性可以通过用柔性材料回填可渗透裂缝来解决。 金属和电介质材料之间的均匀间隙可以类似地填充柔性材料，以提供应力消除，体积可压缩性和包装的强度。 此外，可渗透的骨架电介质可以被制造为具有烧结冶金的烧结多层结构，并随后注入柔性的温度稳定的材料以提供气密性和强度。