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    MULTIFUNCTIONAL TAPE
    1.
    发明申请
    MULTIFUNCTIONAL TAPE 有权
    多功能胶带

    公开(公告)号：US20110186879A1

    公开(公告)日：2011-08-04

    申请号：US13084877

    申请日：2011-04-12

    Applicant: Thomas Heinz-Helmut ALTEBAEUMER ,  Stephen Day ,  Jonathan Heffernan

    Inventor： Thomas Heinz-Helmut ALTEBAEUMER ,  Stephen Day ,  Jonathan Heffernan

    IPC: H01L33/00

    CPC classification number: H01L29/76 ,  B82Y10/00 ,  H01L27/15 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/66439 ,  H01L29/775 ,  H01L29/78642 ,  H01L29/78696 ,  H01L33/08 ,  H01L33/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method comprises forming elongate structures (5) on a first substrate (3), such that the material composition of each elongate structure (7) varies along its length so as to define first and second physically different sections in the elongate structures. First and second physically different devices (1,2) are then defined in the elongate structures. Alternatively, the first and second physically different sections may be defined in the elongate structures after they have been fabricated. The elongate structures may be encapsulated and transferred to a second substrate (7). The invention provides an improved method for the formation of a circuit structure that requires first and second physically different devices (1,2) to be provided on a common substrate. In particular, only one transfer step is necessary.

    Abstract translation: 一种方法包括在第一基板（3）上形成细长结构（5），使得每个细长结构（7）的材料组成沿其长度变化，从而在细长结构中限定第一和第二物理上不同的部分。 然后在细长结构中限定第一和第二物理上不同的装置（1,2）。 或者，第一和第二物理上不同的部分可以在它们被制造之后在细长结构中限定。 细长结构可以被封装并转移到第二衬底（7）。 本发明提供了一种用于形成电路结构的改进方法，其需要在公共基板上提供第一和第二物理上不同的装置（1,2）。 特别地，仅需要一个转移步骤。

    Multifunctional tape
    3.
    发明授权
    Multifunctional tape 有权
    多功能胶带

    公开(公告)号：US07947548B2

    公开(公告)日：2011-05-24

    申请号：US12413613

    申请日：2009-03-30

    Applicant: Thomas Heinz-Helmut Altebaeumer ,  Stephen Day ,  Jonathan Heffernan

    Inventor： Thomas Heinz-Helmut Altebaeumer ,  Stephen Day ,  Jonathan Heffernan

    IPC: H01L21/8238

    CPC classification number: H01L29/76 ,  B82Y10/00 ,  H01L27/15 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/66439 ,  H01L29/775 ,  H01L29/78642 ,  H01L29/78696 ,  H01L33/08 ,  H01L33/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method includes forming elongate structures (5) on a first substrate (3), such that the material composition of each elongate structure (7) varies along its length so as to define first and second physically different sections in the elongate structures. First and second physically different devices (1, 2) are then defined in the elongate structures. Alternatively, the first and second physically different sections may be defined in the elongate structures after they have been fabricated. The elongate structures may be encapsulated and transferred to a second substrate (7). The invention provides an improved method for the formation of a circuit structure that requires first and second physically different devices (1,2) to be provided on a common substrate. In particular, only one transfer step is necessary.

    Abstract translation: 一种方法包括在第一基板（3）上形成细长结构（5），使得每个细长结构（7）的材料组成沿其长度变化，从而在细长结构中限定第一和第二物理上不同的部分。 然后在细长结构中限定第一和第二物理上不同的装置（1,2）。 或者，第一和第二物理上不同的部分可以在它们被制造之后在细长结构中限定。 细长结构可以被封装并转移到第二衬底（7）。 本发明提供了一种用于形成电路结构的改进方法，其需要在公共基板上提供第一和第二物理上不同的装置（1,2）。 特别地，仅需要一个转移步骤。

    Multifunctional tape
    5.
    发明授权
    Multifunctional tape 有权
    多功能胶带

    公开(公告)号：US08362553B2

    公开(公告)日：2013-01-29

    申请号：US13084877

    申请日：2011-04-12

    Applicant: Thomas Heinz-Helmut Altebaeumer ,  Stephen Day ,  Jonathan Heffernan

    Inventor： Thomas Heinz-Helmut Altebaeumer ,  Stephen Day ,  Jonathan Heffernan

    IPC: H01L29/76 ,  H01L29/94 ,  H01L31/062 ,  H01L31/113 ,  H01L31/119

    CPC classification number: H01L29/76 ,  B82Y10/00 ,  H01L27/15 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/66439 ,  H01L29/775 ,  H01L29/78642 ,  H01L29/78696 ,  H01L33/08 ,  H01L33/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method includes forming elongate structures on a first substrate, such that the material composition of each elongate structure varies along its length so as to define first and second physically different sections in the elongate structures. First and second physically different devices are then defined in the elongate structures. Alternatively, the first and second physically different sections may be defined in the elongate structures after they have been fabricated. The elongate structures may be encapsulated and transferred to a second substrate. The invention provides an improved method for the formation of a circuit structure that requires first and second physically different devices to be provided on a common substrate. In particular, only one transfer step is necessary.

    Abstract translation: 一种方法包括在第一基底上形成细长结构，使得每个细长结构的材料组成沿其长度变化，从而在细长结构中限定第一和第二物理上不同的部分。 然后在细长结构中限定第一和第二物理上不同的装置。 或者，第一和第二物理上不同的部分可以在它们被制造之后在细长结构中限定。 细长结构可以被封装并转移到第二衬底。 本发明提供了一种用于形成电路结构的改进方法，该电路结构需要在公共衬底上提供第一和第二物理上不同的器件。 特别地，仅需要一个转移步骤。

    ENCAPSULATING AND TRANSFERRING LOW DIMENSIONAL STRUCTURES
    8.
    发明申请
    ENCAPSULATING AND TRANSFERRING LOW DIMENSIONAL STRUCTURES 审中-公开
    封装和传输低维度结构

    公开(公告)号：US20100012180A1

    公开(公告)日：2010-01-21

    申请号：US12444875

    申请日：2007-10-11

    Applicant: Stephen Day ,  Thomas Heinz-Helmut Altebaeumer ,  Jonathan Heffernan

    Inventor： Stephen Day ,  Thomas Heinz-Helmut Altebaeumer ,  Jonathan Heffernan

    IPC: H01L31/0203 ,  B29B13/00 ,  B32B3/20

    CPC classification number: H01L29/78696 ,  B81C99/008 ,  B81C2201/0191 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02642 ,  H01L21/02645 ,  H01L21/02653 ,  H01L21/02664 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/66409 ,  H01L29/868 ,  H01L33/20 ,  H01L33/54 ,  Y10T428/24744

    Abstract: A method of encapsulating low dimensional structures comprises forming a first group (3a) of low dimensional structures (1) and a second group (3b) of low dimensional structures (1) on a first substrate. The first group (3a) of low dimensional structures (1) and the second group (3b) of low dimensional structures (1) are encapsulated in a matrix (5), with the first group (3a) of low dimensional structures (1) being encapsulated separately from the second group (3b) of low dimensional structures (1). After encapsulation, the first group (3a) of low dimensional structures (1) may be separated from the second group (3b) of low dimensional structures (1). Each group may then be processed, for example by transfer to a second substrate (7). The number of low dimensional structures in a group, and the aspect ratio of a group is defined when the low dimensional structures are formed, and can therefore be controlled more accurately than in a conventional method in which groups are defined using a patterning technique.

    Abstract translation: 封装低维度结构的方法包括在第一衬底上形成低维度结构（1）的第一组（3a）和低维度结构（1）的第二组（3b）。 低维度结构（1）的第一组（3a）和低维度结构（1）的第二组（3b）被封装在矩阵（5）中，第一组（3a）为低维度结构（1） 与低维度结构（1）的第二组（3b）分开封装。 在封装之后，低维度结构（1）的第一组（3a）可以与低维度结构（1）的第二组（3b）分离。 然后可以例如通过转移到第二衬底（7）来处理每个组。 当形成低维度结构时，定义组中的低维度结构的数量和组的纵横比，并且因此可以比使用图案化技术定义组的常规方法更精确地控制组的纵横比。

    MULTIFUNCTIONAL TAPE
    9.
    发明申请
    MULTIFUNCTIONAL TAPE 有权
    多功能胶带

    公开(公告)号：US20090242912A1

    公开(公告)日：2009-10-01

    申请号：US12413613

    申请日：2009-03-30

    Applicant: Thomas Heinz-Helmut Altebaeumer ,  Stephen Day ,  Jonathan Heffernan

    Inventor： Thomas Heinz-Helmut Altebaeumer ,  Stephen Day ,  Jonathan Heffernan

    IPC: H01L33/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

    CPC classification number: H01L29/76 ,  B82Y10/00 ,  H01L27/15 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/66439 ,  H01L29/775 ,  H01L29/78642 ,  H01L29/78696 ,  H01L33/08 ,  H01L33/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method comprises forming elongate structures (5) on a first substrate (3), such that the material composition of each elongate structure (7) varies along its length so as to define first and second physically different sections in the elongate structures. First and second physically different devices (1,2) are then defined in the elongate structures. Alternatively, the first and second physically different sections may be defined in the elongate structures after they have been fabricated. The elongate structures may be encapsulated and transferred to a second substrate (7). The invention provides an improved method for the formation of a circuit structure that requires first and second physically different devices (1,2) to be provided on a common substrate. In particular, only one transfer step is necessary.

    Abstract translation: 一种方法包括在第一基板（3）上形成细长结构（5），使得每个细长结构（7）的材料组成沿其长度变化，从而在细长结构中限定第一和第二物理上不同的部分。 然后在细长结构中限定第一和第二物理上不同的装置（1,2）。 或者，第一和第二物理上不同的部分可以在它们被制造之后在细长结构中限定。 细长结构可以被封装并转移到第二衬底（7）。 本发明提供了一种用于形成电路结构的改进方法，其需要在公共基板上提供第一和第二物理上不同的装置（1,2）。 特别地，仅需要一个转移步骤。

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