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    Innovative Multi-Purpose Dipping Plate
    1.
    发明申请
    Innovative Multi-Purpose Dipping Plate 有权
    创新型多功能浸渍板

    公开(公告)号：US20140048586A1

    公开(公告)日：2014-02-20

    申请号：US13586132

    申请日：2012-08-15

    申请人： Bor-Ping Jang ,  Lin-Wei Wang ,  Ying-Jui Huang ,  Yi-Li Hsiao ,  Chien Ling Hwang ,  Chung-Shi Liu

    发明人： Bor-Ping Jang ,  Lin-Wei Wang ,  Ying-Jui Huang ,  Yi-Li Hsiao ,  Chien Ling Hwang ,  Chung-Shi Liu

    IPC分类号： B23K1/20 ,  B23K3/08

    CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K3/082 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3489

    摘要： The present disclosure is directed to an apparatus for the application of soldering flux to a semiconductor workpiece. In some embodiments the apparatus comprises a dipping plate having a reservoir which is adapted to containing different depths of flux material. In some embodiments, the reservoir comprises at least two landing regions having sidewalls which form first and second dipping zones. The disclosed apparatus can allow dipping of the semiconductor workpiece in different depths of soldering flux without the necessity for changing dipping plates.

    摘要翻译： 本公开涉及一种用于将焊剂应用于半导体工件的装置。 在一些实施例中，该装置包括具有适于容纳不同深度的助焊剂材料的储存器的浸渍板。 在一些实施例中，储存器包括具有形成第一和第二浸渍区域的侧壁的至少两个着陆区域。 所公开的装置可以允许将半导体工件浸入不同深度的焊剂中，而不需要改变浸渍板。

    Apparatus and Method for the Singulation of a Semiconductor Wafer
    4.
    发明申请
    Apparatus and Method for the Singulation of a Semiconductor Wafer 审中-公开
    用于单晶半导体晶片的装置和方法

    公开(公告)号：US20130273717A1

    公开(公告)日：2013-10-17

    申请号：US13448648

    申请日：2012-04-17

    申请人： Chien Ling Hwang ,  Yi-Li Hsiao ,  Bor-Ping Jang ,  Hsin-Hung Liao ,  Lin-Wei Wang ,  Chung-Shi Liu

    发明人： Chien Ling Hwang ,  Yi-Li Hsiao ,  Bor-Ping Jang ,  Hsin-Hung Liao ,  Lin-Wei Wang ,  Chung-Shi Liu

    IPC分类号： H01L21/78 ,  B24B7/10 ,  B23K26/38 ,  B26D7/01

    CPC分类号： B28D5/00 ,  B23K26/02 ,  B23K26/083 ,  B28D5/029 ,  H01L21/67092 ,  Y10T83/748

    摘要： The present disclosure is directed to an apparatus for the singulation of a semiconductor substrate or wafer. In some embodiments the singulation apparatus comprises a plurality of cutting devices. The cutting devices are configured to form multiple concurrent cutting lines in parallel on a surface of the semiconductor wafer. In some embodiments, the singulation apparatus comprises at least two dicing saws or laser modules. The disclosed singulation apparatus can dice the semiconductor wafer into individual chips by dicing in a direction across a complete circumferential edge of the wafer, thereby decreasing process time and increasing throughput.

    摘要翻译： 本公开涉及一种用于单个半导体衬底或晶片的装置。 在一些实施例中，分割装置包括多个切割装置。 切割装置被配置为在半导体晶片的表面上并行地形成多个并行切割线。 在一些实施例中，分割装置包括至少两个切割锯或激光模块。 所公开的分割装置可以通过在晶片的整个圆周边缘上的切割方式将半导体晶片切割成单独的芯片，从而减少处理时间并增加产量。

    Wafer-level underfill and over-molding
    9.
    发明授权
    Wafer-level underfill and over-molding 有权
    晶圆级底部填充和超模塑

    公开(公告)号：US08951037B2

    公开(公告)日：2015-02-10

    申请号：US13411293

    申请日：2012-03-02

    申请人： Bor-Ping Jang ,  Yeong-Jyh Lin ,  Chien Ling Hwang ,  Chung-Shi Liu

    发明人： Bor-Ping Jang ,  Yeong-Jyh Lin ,  Chien Ling Hwang ,  Chung-Shi Liu

    IPC分类号： B29C45/22

    CPC分类号： H01L25/50 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/34 ,  B29C2045/0027 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A mold includes a top portion, and an edge ring having a ring-shape. The edge ring is underlying and connected to edges of the top portion. The edge ring includes air vents. The edge ring further encircles the inner space under the top portion of the mold. A plurality of injection ports is connected to the inner space of the mold. The plurality of injection ports is substantially aligned to a straight line crossing a center of the top portion of the mold. The plurality of injection ports has different sizes.

    摘要翻译： 模具包括顶部和具有环形的边缘环。 边缘环是底部并连接到顶部的边缘。 边缘环包括通风口。 边缘环进一步环绕模具顶部下方的内部空间。 多个注射口连接到模具的内部空间。 多个注射口基本上对齐于与模具顶部的中心交叉的直线。 多个注射口具有不同的尺寸。