公开(公告)号：US06531398B1

公开(公告)日：2003-03-11

申请号：US09702600

申请日：2000-10-30

申请人： Frederic Gaillard ,  Li-Qun Xia ,  Ellie Yieh ,  Paul Fisher ,  Srinivas D. Nemani

发明人： Frederic Gaillard ,  Li-Qun Xia ,  Ellie Yieh ,  Paul Fisher ,  Srinivas D. Nemani

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： H01L21/76828 ,  C23C16/401 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02208 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/31612 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76835

摘要： A method of forming an organosilicate layer is disclosed. The organosilicate layer is formed by applying an electric field to a gas mixture comprising an organosilane compound and an oxygen-containing gas. The organosilicate layer is compatible with integrated circuit fabrication processes. In one integrated circuit fabrication process, the organosilicate layer is used as an intermetal dielectric layer. In another integrated circuit fabrication process, the organosilicate layer is incorporated into a damascene structure.

摘要翻译： 公开了形成有机硅酸盐层的方法。 有机硅酸盐层通过向包含有机硅烷化合物和含氧气体的气体混合物施加电场而形成。 有机硅酸盐层与集成电路制造工艺兼容。 在一个集成电路制造工艺中，有机硅酸盐层用作金属间介电层。 在另一集成电路制造工艺中，有机硅酸盐层被结合到镶嵌结构中。

公开(公告)号：US06750141B2

公开(公告)日：2004-06-15

申请号：US10236800

申请日：2002-09-06

申请人： Li-Qun Xia ,  Paul Fisher ,  Margaret Lynn Gotuaco ,  Frederic Gaillard ,  Ellie Yieh

发明人： Li-Qun Xia ,  Paul Fisher ,  Margaret Lynn Gotuaco ,  Frederic Gaillard ,  Ellie Yieh

IPC分类号： H01L214763

CPC分类号： H01L21/02126 ,  H01L21/02167 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/31633 ,  H01L21/76813 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76829

摘要： A method of forming a low dielectric constant silicate material for use in integrated circuit fabrication processes is disclosed. The low dielectric constant silicate material is formed by reacting by reacting a gas mixture comprising an organosilane compound, an oxygen source, and an inert gas. Thereafter, a silicon carbide cap layer is formed on the silicate material by reacting a gas mixture comprising a silicon source and a carbon source. The silicon carbide cap layer protects the underlying organosilicate layer from cracking and peeling when it is hardened during a subsequent annealing step.

摘要翻译： 公开了一种形成用于集成电路制造工艺的低介电常数硅酸盐材料的方法。 低介电常数硅酸盐材料是通过使包含有机硅烷化合物，氧源和惰性气体的气体混合物反应而形成的。 此后，通过使包含硅源和碳源的气体混合物反应，在硅酸盐材料上形成碳化硅盖层。 当在随后的退火步骤中硬化时，碳化硅盖层保护下面的有机硅酸盐层不被开裂和剥离。

公开(公告)号：US06472333B2

公开(公告)日：2002-10-29

申请号：US09820439

申请日：2001-03-28

申请人： Li-Qun Xia ,  Paul Fisher ,  Margaret Lynn Gotuaco ,  Frederic Gaillard ,  Ellie Yieh

发明人： Li-Qun Xia ,  Paul Fisher ,  Margaret Lynn Gotuaco ,  Frederic Gaillard ,  Ellie Yieh

IPC分类号： H01L2131

CPC分类号： H01L21/02126 ,  H01L21/02167 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/31633 ,  H01L21/76813 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76829

摘要： A method of forming a low dielectric constant silicate material for use in integrated circuit fabrication processes is disclosed. The low dielectric constant silicate material is formed by reacting by reacting a gas mixture comprising an organosilane compound, an oxygen source, and an inert gas. Thereafter, a silicon carbide cap layer is formed on the silicate material by reacting a gas mixture comprising a silicon source and a carbon source. The silicon carbide cap layer protects the underlying organosilicate layer from cracking and peeling when it is hardened during a subsequent annealing step.

摘要翻译： 公开了一种形成用于集成电路制造工艺的低介电常数硅酸盐材料的方法。 低介电常数硅酸盐材料是通过使包含有机硅烷化合物，氧源和惰性气体的气体混合物反应而形成的。 此后，通过使包含硅源和碳源的气体混合物反应，在硅酸盐材料上形成碳化硅盖层。 当在随后的退火步骤中硬化时，碳化硅盖层保护下面的有机硅酸盐层不被开裂和剥离。

公开(公告)号：US06753258B1

公开(公告)日：2004-06-22

申请号：US09706298

申请日：2000-11-03

申请人： Frederic Gaillard ,  Li-Qun Xia ,  Ellie Yieh ,  Paul Fisher ,  Margaret Gotuaco

发明人： Frederic Gaillard ,  Li-Qun Xia ,  Ellie Yieh ,  Paul Fisher ,  Margaret Gotuaco

IPC分类号： H01L21302

CPC分类号： H01L21/76801 ,  H01L21/31608 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method and apparatus for processing a substrate to form a feature in low k dielectric materials. One aspect of the invention provides a method for processing a substrate including forming a feature definition in a dielectric material deposited on a surface of a substrate, depositing one or more conductive materials to fill at least a portion of the feature definition, planarizing the substrate surface to expose the dielectric material, removing at least a portion of the dielectric material, and depositing a low k dielectric material.

摘要翻译： 一种用于处理基底以在低k电介质材料中形成特征的方法和装置。 本发明的一个方面提供一种处理衬底的方法，包括在沉积在衬底的表面上的电介质材料中形成特征定义，沉积一种或多种导电材料以填充特征定义的至少一部分，平坦化衬底表面 以暴露电介质材料，去除介电材料的至少一部分，以及沉积低k电介质材料。

公开(公告)号：US06890850B2

公开(公告)日：2005-05-10

申请号：US10196498

申请日：2002-07-15

申请人： Ju-Hyung Lee ,  Ping Xu ,  Shankar Venkataraman ,  Li-Qun Xia ,  Fei Han ,  Ellie Yieh ,  Srinivas D. Nemani ,  Kangsub Yim ,  Farhad K. Moghadam ,  Ashok K. Sinha ,  Yi Zheng

发明人： Ju-Hyung Lee ,  Ping Xu ,  Shankar Venkataraman ,  Li-Qun Xia ,  Fei Han ,  Ellie Yieh ,  Srinivas D. Nemani ,  Kangsub Yim ,  Farhad K. Moghadam ,  Ashok K. Sinha ,  Yi Zheng

IPC分类号： C23C16/42 ,  C23C16/30 ,  C23C16/40 ,  C23C16/56 ,  H01L21/311 ,  H01L21/312 ,  H01L21/316 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/4763 ,  H01L21/31 ,  H01L21/469

CPC分类号： H01L21/76834 ,  C23C16/30 ,  C23C16/401 ,  C23C16/56 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/3127 ,  H01L21/31633 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76829

摘要： Methods are provided for depositing an oxygen-doped dielectric layer. The oxygen-doped dielectric layer may be used for a barrier layer or a hardmask. In one aspect, a method is provided for processing a substrate including positioning the substrate in a processing chamber, introducing a processing gas comprising an oxygen-containing organosilicon compound, carbon dioxide, or combinations thereof, and an oxygen-free organosilicon compound to the processing chamber, and reacting the processing gas to deposit an oxygen-doped dielectric material on the substrate, wherein the dielectric material has an oxygen content of about 15 atomic percent or less. The oxygen-doped dielectric material may be used as a barrier layer in damascene or dual damascene applications.

摘要翻译： 提供了用于沉积氧掺杂介电层的方法。 氧掺杂介电层可用于阻挡层或硬掩模。 在一个方面，提供了一种处理衬底的方法，包括将衬底定位在处理室中，将包含含氧有机硅化合物，二氧化碳或其组合的处理气体和无氧有机硅化合物引入到处理 并且使所述处理气体反应以在所述衬底上沉积掺杂氧的电介质材料，其中所述介电材料的氧含量为约15原子％或更低。 氧掺杂的电介质材料可以用作镶嵌或双镶嵌应用中的阻挡层。

公开(公告)号：US06596343B1

公开(公告)日：2003-07-22

申请号：US09557079

申请日：2000-04-21

申请人： Himanshu Pokharna ,  Shankar Chandran ,  Srinivas D. Nemani ,  Chen-an Chen ,  Francimar Campana ,  Ellie Yieh ,  Li-Qun Xia

发明人： Himanshu Pokharna ,  Shankar Chandran ,  Srinivas D. Nemani ,  Chen-an Chen ,  Francimar Campana ,  Ellie Yieh ,  Li-Qun Xia

IPC分类号： C23C1600

CPC分类号： C30B29/06 ,  C23C16/40 ,  C23C16/452 ,  C30B25/02

摘要： A method for processing semiconductor substrates by reacting hydroxyl radicals with a precursor to cause the precursor to decompose and form a film which deposits on a substrate. Hydroxyl radicals, which are produced in a hydroxyl-ion producing apparatus outside of a chemical vapor deposition reactor, are mixed with a precursor to form a hydroxyl ions-precursor mixture. The hydroxyl ions-precursor mixture is introduced into the chemical vapor deposition reactor.

摘要翻译： 一种用于通过使羟基自由基与前体反应以使前体分解并形成沉积在基底上的膜来处理半导体衬底的方法。 在化学气相沉积反应器外部的羟基离子产生装置中生产的羟基与前体混合以形成羟基离子前体混合物。 将羟基离子前体混合物引入化学气相沉积反应器。

公开(公告)号：US07117064B2

公开(公告)日：2006-10-03

申请号：US11358793

申请日：2006-02-21

申请人： Srinivas D Nemani ,  Li-Qun Xia ,  Dian Sugiarto ,  Ellie Yieh ,  Ping Xu ,  Francimar Campana-Schmitt ,  Jia Lee

发明人： Srinivas D Nemani ,  Li-Qun Xia ,  Dian Sugiarto ,  Ellie Yieh ,  Ping Xu ,  Francimar Campana-Schmitt ,  Jia Lee

IPC分类号： G06F19/00 ,  C23C16/00 ,  H05H1/24 ,  H01L21/31 ,  H01L21/469

CPC分类号： H01L21/76834 ,  C23C16/325 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/314 ,  H01L21/3148 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76829 ,  Y10S438/931

摘要： A method of forming a silicon carbide layer for use in integrated circuit fabrication processes is provided. The silicon carbide layer is formed by reacting a gas mixture comprising a silicon source, a carbon source, and a dopant in the presence of an electric field. The as-deposited silicon carbide layer has a compressibility that varies as a function of the amount of dopant present in the gas mixture during later formation.

公开(公告)号：US07001850B2

公开(公告)日：2006-02-21

申请号：US10894872

申请日：2004-07-20

申请人： Srinivas D Nemani ,  Li-Qun Xia ,  Dian Sugiarto ,  Ellie Yieh ,  Ping Xu ,  Francimar Campana-Schmitt ,  Jia Lee

发明人： Srinivas D Nemani ,  Li-Qun Xia ,  Dian Sugiarto ,  Ellie Yieh ,  Ping Xu ,  Francimar Campana-Schmitt ,  Jia Lee

IPC分类号： H01L21/31 ,  H01L21/469

CPC分类号： H01L21/76834 ,  C23C16/325 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/314 ,  H01L21/3148 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76829 ,  Y10S438/931

摘要： A method of forming a silicon carbide layer for use in integrated circuit fabrication processes is provided. The silicon carbide layer is formed by reacting a gas mixture comprising a silicon source, a carbon source, and a dopant in the presence of an electric field. The as-deposited silicon carbide layer has a compressibility that varies as a function of the amount of dopant present in the gas mixture during later formation.

摘要翻译： 提供了一种形成用于集成电路制造工艺中的碳化硅层的方法。 碳化硅层通过在电场存在下使包含硅源，碳源和掺杂剂的气体混合物反应而形成。 沉积的碳化硅层具有随后期形成期间作为气体混合物中存在的掺杂剂量的函数而变化的压缩性。

公开(公告)号：US06764958B1

公开(公告)日：2004-07-20

申请号：US09627667

申请日：2000-07-28

申请人： Srinivas D Nemani ,  Li-Qun Xia ,  Dian Sugiarto ,  Ellie Yieh ,  Ping Xu ,  Francimar Campana-Schmitt ,  Jia Lee

发明人： Srinivas D Nemani ,  Li-Qun Xia ,  Dian Sugiarto ,  Ellie Yieh ,  Ping Xu ,  Francimar Campana-Schmitt ,  Jia Lee

IPC分类号： H01L2131

CPC分类号： H01L21/76834 ,  C23C16/325 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/314 ,  H01L21/3148 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76829 ,  Y10S438/931

摘要： A method of forming a silicon carbide layer for use in integrated circuit fabrication processes is provided. The silicon carbide layer is formed by reacting a gas mixture comprising a silicon source, a carbon source, and a dopant in the presence of an electric field. The as-deposited silicon carbide layer has a compressibility that varies as a function of the amount of dopant present in the gas mixture during later formation.

摘要翻译： 提供了一种形成用于集成电路制造工艺中的碳化硅层的方法。 碳化硅层通过在电场存在下使包含硅源，碳源和掺杂剂的气体混合物反应而形成。 沉积的碳化硅层具有随后期形成期间作为气体混合物中存在的掺杂剂量的函数而变化的压缩性。

公开(公告)号：US07151053B2

公开(公告)日：2006-12-19

申请号：US11118678

申请日：2005-04-28

申请人： Ju-Hyung Lee ,  Ping Xu ,  Shankar Venkataraman ,  Li-Qun Xia ,  Fei Han ,  Ellie Yieh ,  Srinivas D. Nemani ,  Kangsub Yim ,  Farhad K. Moghadam ,  Ashok K. Sinha ,  Yi Zheng

发明人： Ju-Hyung Lee ,  Ping Xu ,  Shankar Venkataraman ,  Li-Qun Xia ,  Fei Han ,  Ellie Yieh ,  Srinivas D. Nemani ,  Kangsub Yim ,  Farhad K. Moghadam ,  Ashok K. Sinha ,  Yi Zheng

IPC分类号： H01L21/4763 ,  H01L21/31 ,  H01L21/469

CPC分类号： H01L21/76834 ,  C23C16/30 ,  C23C16/401 ,  C23C16/56 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/3127 ,  H01L21/31633 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76829

摘要： Methods are provided for depositing an oxygen-doped dielectric layer. The oxygen-doped dielectric layer may be used for a barrier layer or a hardmask. In one aspect, a method is provided for processing a substrate including positioning the substrate in a processing chamber, introducing a processing gas comprising an oxygen-containing organosilicon compound, carbon dioxide, or combinations thereof, and an oxygen-free organosilicon compound to the processing chamber, and reacting the processing gas to deposit an oxygen-doped dielectric material on the substrate, wherein the dielectric material has an oxygen content of about 15 atomic percent or less. The oxygen-doped dielectric material may be used as a barrier layer in damascene or dual damascene applications.

摘要翻译： 提供了用于沉积氧掺杂介电层的方法。 氧掺杂介电层可用于阻挡层或硬掩模。 在一个方面，提供了一种处理衬底的方法，包括将衬底定位在处理室中，将包含含氧有机硅化合物，二氧化碳或其组合的处理气体和无氧有机硅化合物引入到处理 并且使所述处理气体反应以在所述衬底上沉积掺杂氧的电介质材料，其中所述介电材料的氧含量为约15原子％或更低。 氧掺杂的电介质材料可以用作镶嵌或双镶嵌应用中的阻挡层。