公开(公告)号：US20140008566A1

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：US14006013

申请日：2012-03-15

申请人： Hisae Kitagawa ,  Seiji Izutani ,  Takahiro Fukuoka ,  Miho Yamaguchi

发明人： Hisae Kitagawa ,  Seiji Izutani ,  Takahiro Fukuoka ,  Miho Yamaguchi

IPC分类号： B29C51/18 ,  C09K5/14

CPC分类号： B29C51/18 ,  B29C2043/561 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20481 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing a thermally conductive sheet, having a thermal conductivity in a direction perpendicular to a thickness direction of 10 W/m·K or more, includes a preparing step of preparing a resin composition containing a resin and a thermally conductive inorganic particle and a sheet forming step of forming a sheet by further increasing the viscosity after hot-pressing the resin composition to be brought from a melted state into a semi-solid state.

摘要翻译： 制造具有与厚度方向垂直的方向为10W / m·K以上的导热性的导热性片的制造方法包括制备含有树脂和导热性无机粒子的树脂组合物的制备工序，以及 片材形成步骤，通过进一步提高将熔融状态的树脂组合物热压成半固态之后的粘度来形成片材。

公开(公告)号：US08592844B2

公开(公告)日：2013-11-26

申请号：US13016594

申请日：2011-01-28

申请人： Seiji Izutani ,  Kazutaka Hara ,  Takahiro Fukuoka ,  Hisae Uchiyama ,  Hitotsugu Hirano

发明人： Seiji Izutani ,  Kazutaka Hara ,  Takahiro Fukuoka ,  Hisae Uchiyama ,  Hitotsugu Hirano

IPC分类号： H01L33/64

CPC分类号： H01L33/642 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A light-emitting diode device includes a light-emitting diode, a power circuit portion for supplying electric power to the light-emitting diode, and a heat dissipating member for dissipating the heat generated from the light-emitting diode. The heat dissipating member is made of a thermal conductive sheet which contains a plate-like boron nitride particle. The thermal conductivity in a direction perpendicular to the thickness direction of the thermal conductive sheet is 4 W/m·K or more.

摘要翻译： 发光二极管装置包括发光二极管，用于向发光二极管供电的电源电路部分和用于耗散由发光二极管产生的热量的散热构件。 散热构件由含有板状氮化硼颗粒的导热片构成。 与导热片的厚度方向垂直的方向的导热率为4W / m·K以上。

公开(公告)号：US08749978B2

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：US13016521

申请日：2011-01-28

申请人： Seiji Izutani ,  Hisae Uchiyama ,  Takahiro Fukuoka ,  Kazutaka Hara

发明人： Seiji Izutani ,  Hisae Uchiyama ,  Takahiro Fukuoka ,  Kazutaka Hara

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L23/36 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A power module includes a power module board including an insulating layer and a conductive circuit formed on the insulating layer, a power device provided on the power module board and electrically connected to the conductive circuit, and a thermal conductive sheet for dissipating the heat generated from the power module board and/or the power device. The thermal conductive sheet contains a plate-like boron nitride particle and the thermal conductivity in a direction perpendicular to the thickness direction of the thermal conductive sheet is 4 W/m·K or more.

摘要翻译： 功率模块包括功率模块板，其包括形成在绝缘层上的绝缘层和导电电路，设置在电源模块板上并电连接到导电电路的功率器件，以及用于耗散由 电源模块板和/或电源设备。 导热片包含板状氮化硼颗粒，并且在与导热片的厚度方向垂直的方向上的导热率为4W / m·K以上。

公开(公告)号：US20110127461A1

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：US12737644

申请日：2009-10-30

申请人： Takahiro Fukuoka ,  Seiji Izutani

发明人： Takahiro Fukuoka ,  Seiji Izutani

IPC分类号： C09K5/00

CPC分类号： C09K5/14 ,  C08G77/14 ,  C08K3/20 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08L83/06

摘要： Disclosed is a thermally conductive composition obtained by a sol-gel method in which a sol containing inorganic particles, an alkoxysilane, and water is prepared, the sol is gelated to prepare a gel, and the gel is thermally cured.

摘要翻译： 公开了通过溶胶 - 凝胶法制备的导热组合物，其中制备含有无机颗粒，烷氧基硅烷和水的溶胶，将胶体凝胶化以制备凝胶，并将凝胶热固化。

公开(公告)号：US08547465B2

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：US13016616

申请日：2011-01-28

申请人： Seiji Izutani ,  Hisae Uchiyama ,  Takahiro Fukuoka ,  Kazutaka Hara

发明人： Seiji Izutani ,  Hisae Uchiyama ,  Takahiro Fukuoka ,  Kazutaka Hara

IPC分类号： H04N5/335

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/1464 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2257 ,  H04N5/374 ,  H01L2924/00

摘要： An imaging device module includes an imaging device including a light incident plane on which light is incident, and a reverse face disposed on an opposite side of the light incident plane; and a thermal conductive sheet provided on the reverse face for dissipating heat generated from the imaging device.The thermal conductive sheet contains a plate-like boron nitride particle, and the thermal conductive sheet has a thermal conductivity in a direction perpendicular to the thickness direction of 4 W/m·K or more.

摘要翻译： 一种成像装置模块包括：成像装置，包括入射光的光入射平面和设置在所述光入射平面相对侧的反面; 以及设置在反面上的散热从成像装置产生的热量的导热片。 导热片包含板状氮化硼颗粒，并且导热片在与厚度方向垂直的方向上的热导率为4W / m·K以上。

公开(公告)号：US20110129677A1

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：US12737643

申请日：2009-10-29

申请人： Takahiro Fukuoka ,  Seiji Izutani ,  Hisae Uchiyama ,  Saori Fukuzaki ,  Tadafumi Adschiri

发明人： Takahiro Fukuoka ,  Seiji Izutani ,  Hisae Uchiyama ,  Saori Fukuzaki ,  Tadafumi Adschiri

IPC分类号： B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  B32B27/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/42 ,  C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/20 ,  H01L2924/00

摘要： A first resin, a curable precursor of a second resin that differs from the first resin, an inorganic material and a solvent are blended and a mixed solution is prepared. Next, by heating the mixed solution, the solvent is removed and the curable precursor is cured, and an organic-inorganic composite is obtained that comprises a composite resin having a co-continuous phase-separated structure formed from a three-dimensionally continuous first phase made of the first resin and a three-dimensionally continuous second phase made of the second resin, and an inorganic material that is localized at the interface between the first phase and the second phase.

摘要翻译： 混合第一树脂，与第一树脂不同的第二树脂的可固化前体，无机材料和溶剂，并制备混合溶液。 接下来，通过加热混合溶液，除去溶剂并固化可固化前体，得到含有由三维连续的第一相形成的共连续相分离结构的复合树脂的有机 - 无机复合体 由第一树脂制成，和由第二树脂制成的三维连续的第二相，以及定位在第一相和第二相之间的界面处的无机材料。

公开(公告)号：US20080073034A1

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：US11984362

申请日：2007-11-16

申请人： Seiji Izutani ,  Michirou Kawanishi ,  Yukio Arimitsu

发明人： Seiji Izutani ,  Michirou Kawanishi ,  Yukio Arimitsu

IPC分类号： B32B38/10

CPC分类号： H01L21/6835 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/11 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T156/1147 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1967

摘要： The invention provides a method for thermally releasing an adherend, which comprises selectively releasing one or some of a plurality of substances adhered on a thermally releasable pressure-sensitive adhesive sheet having a thermally expandable layer containing therein thermo-expandable microspheres, by partly heating the pressure-sensitive adhesive sheet using a heating unit capable of partly heating the pressure-sensitive adhesive sheet. This thermally releasing method may further involve a step of cutting the substance adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet. In this occasion, the heating unit has a heating portion of a shape in conformity with the shape of the adherend to be released, and may be provided on at lease one of the side to which the adherend is adhered and the opposite side thereto of the pressure-sensitive adhesive sheet.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于热释放被粘物的方法，其包括通过部分加热压力来选择性地释放粘附在具有热可膨胀层的热可释放压敏粘合片上的多种物质中的一种或一种，其中包含热可膨胀微球 使用能够部分加热压敏粘合片的加热单元的敏感性粘合片。 该热释放方法还可以包括切割附着在压敏粘合片上的物质的步骤。 在这种情况下，加热单元具有与待被剥离的被粘物的形状一致的加热部，并且可以设置在被粘物侧的至少一侧和与被粘物相反的一侧 压敏粘合片。

公开(公告)号：US20130065987A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：US13611372

申请日：2012-09-12

申请人： Saori Fukuzaki ,  Keisuke Hirano ,  Seiji Izutani

发明人： Saori Fukuzaki ,  Keisuke Hirano ,  Seiji Izutani

IPC分类号： C08L63/02 ,  B29C43/00 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K3/22

CPC分类号： H01L23/3737 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K7/08 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  C09J7/10 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal conductive sheet has a peeling adhesive force with respect to a copper foil of 2 N/10 mm or more, a thermal conductivity in a thickness direction (TC1) of 4 W/m·K or more, a thermal conductivity in a direction perpendicular to the thickness direction (TC2) of 20 W/m·K or more, and a ratio (TC2/TC1) of the thermal conductivity in a direction perpendicular to the thickness direction (TC2) with respect to the thermal conductivity in the thickness direction (TC1) of 3 or more.

摘要翻译： 导热片相对于铜箔的剥离粘合力为2N / 10mm以上，厚度方向（TC1）的热导率为4W / m·K以上，导热性方向 垂直于厚度方向（TC2）为20W / m·K以上的导热率的垂直方向（TC2 / TC1）和与厚度方向垂直的方向（TC2）的导热率的比（TC2 / TC1） 方向（TC1）为3以上。

公开(公告)号：US06709702B2

公开(公告)日：2004-03-23

申请号：US09892859

申请日：2001-06-28

申请人： Ichiro Nakano ,  Hiroki Ichikawa ,  Seiji Izutani

发明人： Ichiro Nakano ,  Hiroki Ichikawa ,  Seiji Izutani

IPC分类号： B32B1508

CPC分类号： B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  H05K13/0084 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12562 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31692

摘要： A cover tape for the electronic-part conveyance comprises at least four laminated layers of: a substrate; at least one layer of a base coating layer and an intermediate layer, provided on the substrate; an adhesive layer, provided on the at least one layer of the coating layer and the intermediate layer; and a conductive layer formed on at least one of the rear surface of the substrate and the front surface of the adhesive layer by deposition.

摘要翻译： 用于电子部件输送的覆盖带包括至少四个层压层：基板; 至少一层基底涂层和中间层，设置在基底上; 设置在所述涂层和所述中间层的所述至少一层上的粘合剂层; 以及通过沉积形成在基板的后表面和粘合剂层的前表面中的至少一个上的导电层。