公开(公告)号：US20080318860A1

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：US12094227

申请日：2006-11-17

申请人： Jens Pohl ,  Frank Ploger ,  Michael Kruse

发明人： Jens Pohl ,  Frank Ploger ,  Michael Kruse

IPC分类号： C07K14/475 ,  C12N15/12 ,  C12N15/63 ,  C12N1/21 ,  C12N5/10 ,  A61K38/18 ,  C07K16/22 ,  A61P19/00 ,  A61P17/00 ,  A61P25/00 ,  A61P9/00 ,  A61P17/02

CPC分类号： C07K14/495 ,  A61K38/00 ,  C07K14/475

摘要： The application relates to novel biosynthetic growth factor mutants, derived from GDF-5, which exhibit improved biological activity. Mutations at positions 453 and 456 of human GDF-5 are disclosed, as well as use of these mutants in therapy of diseases associated with tissue degeneration/destruction.

摘要翻译： 该应用涉及衍生自GDF-5的新型生物合成生长因子突变体，其表现出改善的生物活性。 公开了人GDF-5位置453和456处的突变，以及这些突变体在与组织变性/破坏相关的疾病的治疗中的用途。

公开(公告)号：US20080260830A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：US11817735

申请日：2006-03-03

申请人： Stefan Mundlos ,  Petra Knaus ,  Jens Pohl ,  Michael Kruse ,  Frank Ploger

发明人： Stefan Mundlos ,  Petra Knaus ,  Jens Pohl ,  Michael Kruse ,  Frank Ploger

IPC分类号： A61K9/00 ,  C07K14/47 ,  C07H21/04 ,  C12N15/63 ,  A61K38/17 ,  C07K1/00 ,  A61P25/16 ,  A61P25/28 ,  C12N5/06 ,  C07K16/18 ,  C12N1/21 ,  A61K31/7052 ,  A61K35/74

CPC分类号： C07K14/475 ,  A61K38/00

摘要： The invention relates to novel biosynthetic growth factor mutants which exhibit improved biological activity.

摘要翻译： 本发明涉及表现出改善的生物活性的新型生物合成生长因子突变体。

公开(公告)号：US09012401B2

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：US11817735

申请日：2006-03-03

申请人： Stefan Mundlos ,  Petra Knaus ,  Jens Pohl ,  Michael Kruse ,  Frank Plöger

发明人： Stefan Mundlos ,  Petra Knaus ,  Jens Pohl ,  Michael Kruse ,  Frank Plöger

IPC分类号： A61K38/18 ,  A61K38/16 ,  C12N5/00 ,  C07K14/475 ,  A61K38/00

CPC分类号： C07K14/475 ,  A61K38/00

摘要： The invention relates to novel biosynthetic growth factor mutants which exhibit improved biological activity.

摘要翻译： 本发明涉及表现出改善的生物活性的新型生物合成生长因子突变体。

公开(公告)号：US20120322729A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：US13457957

申请日：2012-04-27

申请人： Jens Pohl ,  Frank Plöger ,  Michael Kruse

发明人： Jens Pohl ,  Frank Plöger ,  Michael Kruse

IPC分类号： A61K38/18 ,  A61P19/00 ,  A61P1/02 ,  A61P7/00 ,  A61P17/02 ,  A61P15/08 ,  A61P25/28 ,  A61P25/16 ,  A61P25/00 ,  A61P25/14 ,  A61P1/00 ,  A61P17/00 ,  A61P19/02

CPC分类号： C07K14/495 ,  A61K38/00 ,  C07K14/475

摘要： The invention relates to novel biosynthetic growth factor mutants which exhibit improved biological activity.

摘要翻译： 本发明涉及表现出改善的生物活性的新型生物合成生长因子突变体。

公开(公告)号：US08188226B2

公开(公告)日：2012-05-29

申请号：US12094227

申请日：2006-11-17

申请人： Jens Pohl ,  Frank Ploeger ,  Michael Kruse

发明人： Jens Pohl ,  Frank Ploeger ,  Michael Kruse

IPC分类号： C07K14/51 ,  A61K38/18 ,  C07H21/04 ,  C12N15/00 ,  C12N1/21 ,  C12P21/00

CPC分类号： C07K14/495 ,  A61K38/00 ,  C07K14/475

摘要： The application relates to novel biosynthetic growth factor mutants, derived from GDF-5, which exhibit improved biological activity. Mutations at positions 453 and 456 of human GDF-5 are disclosed, as well as use of these mutants in therapy of diseases associated with tissue degeneration/destruction.

摘要翻译： 该应用涉及衍生自GDF-5的新型生物合成生长因子突变体，其表现出改善的生物活性。 公开了人GDF-5位置453和456处的突变，以及这些突变体在与组织变性/破坏相关的疾病的治疗中的用途。

公开(公告)号：US08163694B2

公开(公告)日：2012-04-24

申请号：US12336895

申请日：2008-12-17

申请人： Jens Pohl ,  Rolf Bechtold ,  Michael Kruse

发明人： Jens Pohl ,  Rolf Bechtold ,  Michael Kruse

IPC分类号： A61K38/00 ,  A61K38/16 ,  A61K38/17 ,  A61K38/18 ,  A61K38/39

CPC分类号： C07K14/51 ,  A61L27/34 ,  A61L27/56 ,  A61L2430/02 ,  C07K14/475 ,  C07K14/495 ,  C08L89/00

摘要： The present invention concerns improved osteoinductive materials comprising matrix materials and morphogenetic proteins, wherein depending on the subject matter the proteins may be dimeric or monomeric proteins. The osteoinductive materials according to the present invention have improved properties. The invention further concerns methods for producing the respective improved osteoinductive materials.

摘要翻译： 本发明涉及包含基质材料和形态发生蛋白质的改进的骨诱导材料，其中取决于主题，蛋白质可以是二聚体或单体蛋白质。 根据本发明的骨诱导材料具有改善的性质。 本发明还涉及生产各种改进的骨诱导材料的方法。

公开(公告)号：US07485617B1

公开(公告)日：2009-02-03

申请号：US10550958

申请日：2004-03-26

申请人： Jens Pohl ,  Rolf Bechtold ,  Michael Kruse

发明人： Jens Pohl ,  Rolf Bechtold ,  Michael Kruse

IPC分类号： A61K38/00 ,  A61K38/16 ,  A61K38/17 ,  A61K38/18 ,  A61K9/00 ,  A61B17/56

CPC分类号： C07K14/51 ,  A61L27/34 ,  A61L27/56 ,  A61L2430/02 ,  C07K14/475 ,  C07K14/495 ,  C08L89/00

摘要： The present invention concerns improved osteoinductive materials comprising matrix materials and morphogenetic roteins, wherein depending on the subject matter the proteins may be dimeric or monomeric proteins. The osteoinductive materials according to the present invention have improved properties. The invention further concerns methods for producing the respective improved osteoinductive materials.

摘要翻译： 本发明涉及包含基质材料和形态发生蛋白质的改进的骨诱导材料，其中取决于主题，蛋白质可以是二聚体或单体蛋白质。 根据本发明的骨诱导材料具有改善的性质。 本发明还涉及生产各种改进的骨诱导材料的方法。

公开(公告)号：US08889548B2

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：US13084105

申请日：2011-04-11

申请人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl ,  Gottfried Beer ,  Heinrich Koerner

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl ,  Gottfried Beer ,  Heinrich Koerner

IPC分类号： H01L29/72 ,  H01L23/552 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/308 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/481 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

摘要： Structures of a system on chip and methods of forming a system on chip are disclosed. In one embodiment, a method of fabricating the system on chip includes forming a through substrate opening from a back surface of a substrate, the through substrate opening disposed between a first and a second region, the first region comprising devices for RF circuitry and the second region comprising devices for other circuitry. The method further includes forming patterns for redistribution lines on a photo resist layer, the photo resist layer disposed under the back surface, and filling the through substrate opening and the patterns for redistribution lines with a conductive material.

摘要翻译： 公开了一种片上系统的结构以及片上系统的形成方法。 在一个实施例中，一种制造片上系统的方法包括从衬底的背面形成穿透衬底开口，穿过衬底开口设置在第一和第二区域之间，第一区域包括用于RF电路的装置，第二区域包括第二 区域包括用于其他电路的装置。 该方法还包括在光致抗蚀剂层上形成用于再分配线的图案，设置在背面下方的光致抗蚀剂层，以及用导电材料填充贯通基板开口和再分布线图案。

公开(公告)号：US08829663B2

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：US11772539

申请日：2007-07-02

申请人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

发明人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L23/04 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A description is given of a device comprising a first semiconductor chip, a molding compound layer embedding the first semiconductor chip, a first electrically conductive layer applied to the molding compound layer, a through hole arranged in the molding compound layer, and a solder material filling the through hole.

摘要翻译： 对包括第一半导体芯片，嵌入第一半导体芯片的成型化合物层，施加到模塑料层的第一导电层，配置在模塑料层中的通孔和焊料填充材料的装置进行说明 通孔。

公开(公告)号：US08659135B2

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：US11572873

申请日：2005-07-21

申请人： Michael Bauer ,  Ulrich Bachmaier ,  Robert-Christian Hagen ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner ,  Hermann Vllsmeler ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

发明人： Michael Bauer ,  Ulrich Bachmaier ,  Robert-Christian Hagen ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner ,  Hermann Vllsmeler ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A semiconductor stack and a semiconductor base device with a wiring substrate and an intermediate wiring board for a semiconductor device stack is disclosed. In one embodiment, a semiconductor chip is arranged between the intermediate wiring board and the wiring substrate, which is electrically connected by way of the wiring substrate on the one hand to external contacts on the underside of the wiring substrate and on the other hand to contact terminal areas in the edge regions of the wiring substrate. The intermediate wiring board has angled-away external flat conductors, which are electrically connected in the contact terminal areas of the wiring board. Furthermore, on the upper side of the intermediate wiring board, arranged on the free ends of the internal flat conductors are external contact terminal areas, which correspond in size and arrangement to external contacts of a semiconductor device to be stacked.

摘要翻译： 公开了一种具有布线基板和半导体器件堆叠的中间布线板的半导体堆叠和半导体基底器件。 在一个实施例中，半导体芯片布置在中间布线板和布线基板之间，其一方面通过布线基板与布线基板的下侧上的外部触点电连接，另一方面与布线基板 接线基板的边缘区域的端子区域。 中间布线板具有成角度的外部扁平导体，其电连接在布线板的接触端子区域中。 此外，在中间布线板的上侧，布置在内部扁平导体的自由端上的是外部接触端子区域，其尺寸和布置对应于要堆叠的半导体器件的外部触点。