公开(公告)号：US20120241927A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：US13071760

申请日：2011-03-25

申请人： JunMo Koo ,  Pandi Chelvam Marimuthu ,  Jae Hun Ku ,  Jose Alvin Caparas ,  Shariff Dzafir

发明人： JunMo Koo ,  Pandi Chelvam Marimuthu ,  Jae Hun Ku ,  Jose Alvin Caparas ,  Shariff Dzafir

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/561 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: forming a substrate having a redistribution line thereon; mounting an integrated circuit to the substrate; and molding a transparent encapsulation over the substrate covering the integrated circuit and the redistribution line and the integrated circuit seen through the transparent encapsulation.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：在其上形成具有再分布线的基板; 将集成电路安装到基板上; 以及在覆盖集成电路的衬底和通过透明封装看到的再分配线和集成电路上模制透明封装。

公开(公告)号：US08399306B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US13071760

申请日：2011-03-25

申请人： JunMo Koo ,  Pandi Chelvam Marimuthu ,  Jae Hun Ku ,  Jose Alvin Caparas ,  Shariff Dzafir

发明人： JunMo Koo ,  Pandi Chelvam Marimuthu ,  Jae Hun Ku ,  Jose Alvin Caparas ,  Shariff Dzafir

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/561 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: forming a substrate having a redistribution line thereon; mounting an integrated circuit to the substrate; and molding a transparent encapsulation over the substrate covering the integrated circuit and the redistribution line and the integrated circuit seen through the transparent encapsulation.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：在其上形成具有再分布线的基板; 将集成电路安装到基板上; 以及在覆盖集成电路的衬底和通过透明封装看到的再分配线和集成电路上模制透明封装。

公开(公告)号：US09059157B2

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：US13842582

申请日：2013-03-15

申请人： Yaojian Lin ,  Il Kwon Shim ,  JunMo Koo ,  Jose Alvin Caparas

发明人： Yaojian Lin ,  Il Kwon Shim ,  JunMo Koo ,  Jose Alvin Caparas

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00 ,  H01L23/16

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof includes: a substrate having a top insulation layer and a top conductive layer; an inter-react layer on the substrate; an integrated circuit die on the substrate; a package body on the inter-react layer and the integrated circuit die; and a top solder bump on the top conductive layer, the top solder bump in a 3D via formed through the package body, the inter-react layer, and the top insulation layer for exposing the top conductive layer in the 3D via.

摘要翻译： 集成电路封装系统及其制造方法包括：具有顶部绝缘层和顶部导电层的衬底; 基板上的反应间层; 集成电路裸片在基板上; 反应层间和集成电路管芯上的封装体; 以及顶部导电层上的顶部焊料凸块，通过封装主体，反应间层和顶部绝缘层形成的3D通孔中的顶部焊料凸块，用于暴露3D通孔中的顶部导电层。

公开(公告)号：US20130320525A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13842582

申请日：2013-03-15

申请人： Yaojian Lin ,  Il Kwon Shim ,  JunMo Koo ,  Jose Alvin Caparas

发明人： Yaojian Lin ,  Il Kwon Shim ,  JunMo Koo ,  Jose Alvin Caparas

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof includes: a substrate having a top insulation layer and a top conductive layer; an inter-react layer on the substrate; an integrated circuit die on the substrate; a package body on the inter-react layer and the integrated circuit die; and a top solder bump on the top conductive layer, the top solder bump in a 3D via formed through the package body, the inter-react layer, and the top insulation layer for exposing the top conductive layer in the 3D via.

摘要翻译： 集成电路封装系统及其制造方法包括：具有顶部绝缘层和顶部导电层的衬底; 基板上的反应间层; 集成电路裸片在基板上; 反应层间和集成电路管芯上的封装体; 以及顶部导电层上的顶部焊料凸块，通过封装主体，反应间层和顶部绝缘层形成的3D通孔中的顶部焊料凸块，用于暴露3D通孔中的顶部导电层。

公开(公告)号：US20160099222A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：US14955033

申请日：2015-11-30

申请人： Il Kwon Shim ,  Kyung Moon Kim ,  HeeJo Chi ,  JunMo Koo ,  Bartholomew Liao Chung Foh ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Il Kwon Shim ,  Kyung Moon Kim ,  HeeJo Chi ,  JunMo Koo ,  Bartholomew Liao Chung Foh ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/3318

摘要： An integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof including: providing a substrate; forming contact pads on top of the substrate; forming a protection layer on top of the contact pads and the substrate; exposing the contact pads from the protection layer; printing under bump metallization (UBM) layers over the exposed contact pads extended over the protection layer with conductive inks; and forming bumps on top of the under bump metallization layers. It also including: printing an adhesion layer using conductive ink, wherein the adhesion layer comprises interconnected adhesion layer pads; forming additional under bump metallization (UBM) layers and bumps on top of the adhesion layer pads utilizing an electro-deposition process; and removing connections among the interconnected adhesion layer pads.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统及其制造方法，包括：提供基板; 在衬底的顶部形成接触垫; 在所述接触焊盘和所述衬底的顶部上形成保护层; 使接触垫从保护层露出; 在通过导电油墨在保护层上延伸的暴露的接触垫上印刷凸块下金属化（UBM）层; 以及在凸起下金属化层的顶部上形成凸块。 它还包括：使用导电油墨印刷粘合层，其中粘合层包括相互连接的粘合层垫; 使用电沉积工艺在所述粘附层垫的顶部上形成附加的凹凸金属化（UBM）层和凸块; 以及去除互连的粘合层垫中的连接。

公开(公告)号：US09202793B1

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：US14140829

申请日：2013-12-26

申请人： Il Kwon Shim ,  Kyung Moon Kim ,  HeeJo Chi ,  JunMo Koo ,  Bartholomew Liao ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Il Kwon Shim ,  Kyung Moon Kim ,  HeeJo Chi ,  JunMo Koo ,  Bartholomew Liao ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/3318

摘要： An integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof including: providing a substrate; forming contact pads on top of the substrate; forming a protection layer on top of the contact pads and the substrate; exposing the contact pads from the protection layer; printing under bump metallization (UBM) layers over the exposed contact pads extended over the protection layer with conductive inks; and forming bumps on top of the under bump metallization layers. It also including: printing an adhesion layer using conductive ink, wherein the adhesion layer comprises interconnected adhesion layer pads; forming additional under bump metallization (UBM) layers and bumps on top of the adhesion layer pads utilizing an electro-deposition process; and removing connections among the interconnected adhesion layer pads.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统及其制造方法，包括：提供基板; 在衬底的顶部形成接触垫; 在所述接触焊盘和所述衬底的顶部上形成保护层; 使接触垫从保护层露出; 在通过导电油墨在保护层上延伸的暴露的接触垫上印刷凸块下金属化（UBM）层; 以及在凸起下金属化层的顶部上形成凸块。 它还包括：使用导电油墨印刷粘合层，其中粘合层包括相互连接的粘合层垫; 使用电沉积工艺在所述粘附层垫的顶部上形成附加的凹凸金属化（UBM）层和凸块; 以及去除互连的粘合层垫中的连接。