公开(公告)号：US20050288457A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US10531723

申请日：2003-10-20

申请人： Puwei Liu ,  Benjamin Neff ,  Zhengjue Zhang ,  Kang Yang

发明人： Puwei Liu ,  Benjamin Neff ,  Zhengjue Zhang ,  Kang Yang

IPC分类号： B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58

CPC分类号： C08G59/4042 ,  C08L63/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： The present invention provides co-curable compositions in which an anionically or cationically reactive component, such as an epoxy or episulfide resin component; a free-radical polymerizable component; and a cross linking component, where the cross linking component is reactive with each of the anionically or cationically reactive component and the free radical polymerizable component through functionalization with at least one group reactive through an anionic or cationic mechanism and at least one group reactive through a free radical mechanism. The invention further provides methods of preparing such compositions, methods of applying such compositions to substrate surfaces, and assemblies prepared therewith for connecting microelectronic circuitry.

摘要翻译： 本发明提供了可共固化的组合物，其中阴离子或阳离子反应性组分，例如环氧树脂或环硫树脂组分; 可自由基聚合的组分; 和交联组分，其中交联组分与阴离子或阳离子反应性组分和自由基可聚合组分中的每一个通过官能化与至少一个通过阴离子或阳离子机理反应的基团和至少一个通过 自由基机制。 本发明还提供了制备这种组合物的方法，将这些组合物施用于基材表面的方法，以及用于连接微电子电路制备的组件。

公开(公告)号：US06963001B2

公开(公告)日：2005-11-08

申请号：US10367360

申请日：2003-02-14

申请人： Stephen M. Dershem ,  Kang Yang ,  Puwei Liu

发明人： Stephen M. Dershem ,  Kang Yang ,  Puwei Liu

IPC分类号： C07C69/54 ,  C07C69/753 ,  C07D207/40 ,  C07D207/404 ,  C08F220/30 ,  C07D209/56 ,  C07D207/12 ,  C08J9/00 ,  C07F126/08 ,  C08K2/46

CPC分类号： C07D207/408 ,  C07C69/54 ,  C07C69/753 ,  C07C2602/42 ,  C08F220/30

摘要： In accordance with the present invention, there are provided thermosetting resin compositions with a reduced propensity to shrink in volume upon cure and methods of use therefor. The compositions of the present invention include compounds having aromatic, rigid-rod like spacer groups between the crosslinkable moieties. As such, these compounds impart a degree of liquid crystal-like character to the thermosetting resin composition which results in lower shrinkage upon cure. This effect follows from the well-known expansion that occurs when liquid crystal-like materials pass from a nematic liquid crystal-like state to an isotropic state. Further provided by the present invention are low shrinkage die attach pastes and methods of use therefor.

摘要翻译： 根据本发明，提供了在固化时体积收缩倾向降低的热固性树脂组合物及其使用方法。 本发明的组合物包括在可交联部分之间具有芳族，刚性 - 棒状间隔基团的化合物。 因此，这些化合物赋予热固性树脂组合物一定程度的液晶性特征，这在固化时导致较低的收缩率。 这种效果是从液晶般的材料从向列型液晶状态向各向同性状态发生的公知的扩展产生的。 本发明进一步提供的是低收缩模附着膏及其使用方法。

公开(公告)号：US20070278683A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：US11758089

申请日：2007-06-05

申请人： Benedicto Santos ,  James Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang ,  Qing Ji

发明人： Benedicto Santos ,  James Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang ,  Qing Ji

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/85 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C09J5/06 ,  C09J2479/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/12562 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： The present invention relates to interlayer dielectric materials and pre-applied die attach adhesives, more specifically pre-applied die attach adhesives (such as wafer and other substrate-applied die attach adhesives), methods of applying the interlayer dielectric materials onto substrates to prepare low K dielectric semiconductor chips, methods of applying the pre-applied die attach adhesives onto wafer and other substrate surfaces, and assemblies prepared therewith for connecting microelectronic circuitry.

摘要翻译： 本发明涉及层间绝缘材料和预应用芯片附着粘合剂，更具体地说是预先施加的芯片附着粘合剂（例如晶片和其它基板施加的芯片附着粘合剂），将层间介电材料施加到基板上以制备低 K电介质半导体芯片，将预先施加的芯片附着粘合剂施加到晶片和其它基板表面上的方法，以及用于连接微电子电路准备的组件。

公开(公告)号：US07550825B2

公开(公告)日：2009-06-23

申请号：US11758089

申请日：2007-06-05

申请人： Benedicto delos Santos ,  James T. Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang ,  Qing Ji

发明人： Benedicto delos Santos ,  James T. Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang ,  Qing Ji

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H01L24/85 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C09J5/06 ,  C09J2479/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/12562 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： The present invention relates to interlayer dielectric materials and pre-applied die attach adhesives, more specifically pre-applied die attach adhesives (such as wafer and other substrate-applied die attach adhesives), methods of applying the interlayer dielectric materials onto substrates to prepare low K dielectric semiconductor chips, methods of applying the pre-applied die attach adhesives onto wafer and other substrate surfaces, and assemblies prepared therewith for connecting microelectronic circuitry.

摘要翻译： 本发明涉及层间绝缘材料和预应用芯片附着粘合剂，更具体地说是预先施加的芯片附着粘合剂（例如晶片和其它基板施加的芯片附着粘合剂），将层间介电材料施加到基板上以制备低 K电介质半导体芯片，将预先施加的芯片附着粘合剂施加到晶片和其它基板表面上的方法，以及用于连接微电子电路准备的组件。

公开(公告)号：US07312534B2

公开(公告)日：2007-12-25

申请号：US10502976

申请日：2003-06-17

申请人： Benedicto delos Santos ,  James T. Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang ,  Qing Ji

发明人： Benedicto delos Santos ,  James T. Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang ,  Qing Ji

IPC分类号： H01L23/34 ,  B32B15/06

CPC分类号： H01L24/85 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C09J5/06 ,  C09J2479/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/12562 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： The present invention relates to interlayer dielectric materials and pre-applied die attach adhesives, more specifically pre-applied die attach adhesives (such as wafer and other substrate-applied die attach adhesives), methods of applying the interlayer dielectric materials onto substrates to prepare low K dielectric semiconductor chips, methods of applying the pre-applied die attach adhesives onto wafer and other substrate surfaces, and assemblies prepared therewith for connecting microelectronic circuitry.

摘要翻译： 本发明涉及层间绝缘材料和预应用芯片附着粘合剂，更具体地说是预先施加的芯片附着粘合剂（例如晶片和其它基板施加的芯片附着粘合剂），将层间介电材料施加到基板上以制备低 K电介质半导体芯片，将预先施加的芯片附着粘合剂施加到晶片和其它基板表面上的方法，以及用于连接微电子电路准备的组件。

公开(公告)号：US20050107542A1

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：US11008980

申请日：2004-12-13

申请人： Puwei Liu ,  Stephen Dershem ,  Kang Yang ,  Carolyn Albino

发明人： Puwei Liu ,  Stephen Dershem ,  Kang Yang ,  Carolyn Albino

IPC分类号： C09J179/08 ,  C08F2/00 ,  C08F8/30 ,  C08F290/02 ,  C08L79/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J109/00 ,  C09J123/00 ,  C09J153/00 ,  C09J157/00 ,  C09J157/10 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/58 ,  H01L25/065

CPC分类号： C08L79/085 ,  C08F8/30 ,  C08F290/02 ,  C08L2666/24 ,  C09J179/085 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： In accordance with the present invention, there are provided film adhesive compositions comprising at least one macromonomer having at least one unit of ethylenic unsaturation, at least one thermoplastic elastomer co-curable with the macromonomer, and at least one cure initiator, and methods for use thereof. Invention compositions are useful as adhesives in the microelectronics industry. In particular, invention film adhesives may be used to produce microelectronic assemblies with very thin bond lines without compromising adhesive strength.

摘要翻译： 根据本发明，提供了膜粘合剂组合物，其包含至少一种具有至少一个烯属不饱和单元的大分子单体，至少一种与大分子单体可共同固化的热塑性弹性体和至少一种固化引发剂，以及使用方法 其中。 本发明组合物可用作微电子工业中的粘合剂。 特别地，本发明的薄膜粘合剂可用于制造具有非常薄的粘合线的微电子组件，而不损害粘合强度。

公开(公告)号：US07037447B1

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：US10626008

申请日：2003-07-23

申请人： Kang Yang ,  Puwei Liu

发明人： Kang Yang ,  Puwei Liu

IPC分类号： H01B1/22 ,  B05D5/12

CPC分类号： C09D135/00 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095

摘要： The present invention provides a thermoset conductive ink for use in through hole interconnections or similar electric and electronic applications to provide stable electrical connections. The conductive ink of this invention comprises a thermal curable resin system having an admixture of one or more maleimide, nadimide, or itaconimide containing resins, a comonomer and a catalyst, an electrically conductive material such as silver, copper or silver-coated copper, and optionally an organic solvent.

摘要翻译： 本发明提供一种用于通孔互连或类似电气和电子应用中的热固性导电油墨，以提供稳定的电连接。 本发明的导电油墨包括具有一种或多种马来酰亚胺，纳二酰亚胺或含有烟酰亚胺的树脂，共聚单体和催化剂，导电材料如银，铜或银涂覆的铜的混合物的热固性树脂体系，以及 任选的有机溶剂。

公开(公告)号：US20050008832A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：US10502976

申请日：2003-06-17

申请人： Benedicto Santos ,  James Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang

发明人： Benedicto Santos ,  James Huneke ,  Puwei Liu ,  Kang Yang

IPC分类号： C09J11/06 ,  C08L79/08 ,  C09J5/06 ,  C09J135/00 ,  C09J153/00 ,  C09J163/00 ,  C09J181/04 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/768 ,  H01L21/98 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  B32B3/00

CPC分类号： H01L24/85 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C09J5/06 ,  C09J2479/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/12562 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： The present invention relates to interlayer dielectric materials and pre-applied die attach adhesives, more specifically pre-applied die attach adhesives (such as wafer and other substrate-applied die attach adhesives), methods of applying the interlayer dielectric materials onto substrates to prepare low K dielectric semiconductor chips, methods of applying the pre-applied die attach adhesives onto wafer and other substrate surfaces, and assemblies prepared therewith for connecting microelectronic circuitry.

摘要翻译： 本发明涉及层间绝缘材料和预应用芯片附着粘合剂，更具体地说是预先施加的芯片附着粘合剂（例如晶片和其它基板施加的芯片附着粘合剂），将层间介电材料施加到基板上以制备低 K电介质半导体芯片，将预先施加的芯片附着粘合剂施加到晶片和其它基板表面上的方法，以及用于连接微电子电路准备的组件。

公开(公告)号：US06831132B2

公开(公告)日：2004-12-14

申请号：US10113909

申请日：2002-03-28

申请人： Puwei Liu ,  Stephen M. Dershem ,  Kang Yang ,  Carolyn C. Albino

发明人： Puwei Liu ,  Stephen M. Dershem ,  Kang Yang ,  Carolyn C. Albino

IPC分类号： C08F25500

CPC分类号： C08L79/085 ,  C08F8/30 ,  C08F290/02 ,  C08L2666/24 ,  C09J179/085 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： In accordance with the present invention, there are provided film adhesive compositions comprising at least one macromonomer having at least one unit of ethylenic unsaturation, at least one thermoplastic elastomer co-curable with the macromonomer, and at least one cure initiator, and methods for use thereof. Invention compositions are useful as adhesives in the microelectronics industry. In particular, invention film adhesives may be used to produce microelectronic assemblies with very thin bond lines without compromising adhesive strength.

摘要翻译： 根据本发明，提供了膜粘合剂组合物，其包含至少一种具有至少一个烯属不饱和单元的大分子单体，至少一种与大分子单体可共同固化的热塑性弹性体和至少一种固化引发剂，以及使用方法 其中。 本发明组合物可用作微电子工业中的粘合剂。 特别地，本发明的薄膜粘合剂可用于制造具有非常薄的粘合线的微电子组件，而不损害粘合强度。

公开(公告)号：US20110133344A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：US12632091

申请日：2009-12-07

申请人： My Nhu Nguyen ,  Puwei Liu

发明人： My Nhu Nguyen ,  Puwei Liu

IPC分类号： H01L23/18 ,  H01L21/56 ,  C08L63/10

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/68 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： This invention relates to thermosetting resin compositions useful for flip chip (“FC”) underfill sealant materials, where a semiconductor chip is mounted directly onto a circuit through solder electrical interconnections. Similarly, the compositions are useful for mounting onto a circuit board semiconductor devices, such as chip size or chip scale packages (“CSPs”), ball grid arrays (“BGAs”), land grid arrays (“LGAs”) and the like, each of which having a semiconductor chip, such as large scale integration (“LSI”), on a carrier substrate.

摘要翻译： 本发明涉及用于倒装芯片（“FC”）底部填充密封剂材料的热固性树脂组合物，其中半导体芯片通过焊料电互连直接安装在电路上。 类似地，组合物可用于安装到诸如芯片尺寸或芯片尺寸封装（“CSP”），球栅阵列（“BGAs”），焊盘网格阵列（“LGAs”）等的电路板半导体器件上， 其每一个在载体基板上具有诸如大规模集成（“LSI”）的半导体芯片。