公开(公告)号：US08502257B2

公开(公告)日：2013-08-06

申请号：US12613003

申请日：2009-11-05

申请人： Kuo-Ching Chang ,  Wu-Cheng Kuo ,  Tzu-Han Lin

发明人： Kuo-Ching Chang ,  Wu-Cheng Kuo ,  Tzu-Han Lin

IPC分类号： H01L27/15 ,  H01L29/267 ,  H01L31/12 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A light-emitting diode package is provided. The light-emitting diode package comprises a substrate and a first metal layer disposed over the substrate. A solder layer is disposed on the first metal layer and a light-emitting diode chip is disposed on the solder layer, wherein the light-emitting diode chip comprises a conductive substrate and a multilayered epitaxial structure formed on the conductive substrate, and wherein the conductive substrate is adjacent to the solder layer.

摘要翻译： 提供了一种发光二极管封装。 发光二极管封装包括衬底和设置在衬底上的第一金属层。 焊料层设置在第一金属层上，并且发光二极管芯片设置在焊料层上，其中发光二极管芯片包括形成在导电衬底上的导电衬底和多层外延结构，并且其中导电 衬底与焊料层相邻。

公开(公告)号：US08399969B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US12844590

申请日：2010-07-27

申请人： Kuo-Ching Chang ,  Wu-Cheng Kuo ,  Tzu-Han Lin

发明人： Kuo-Ching Chang ,  Wu-Cheng Kuo ,  Tzu-Han Lin

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/33 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/335 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A chip package and a fabrication method thereof are provided. The chip package includes a substrate and a chip disposed over the substrate. A solder layer is disposed between the chip and the substrate. A conductive pad is disposed between the solder layer and the substrate, wherein the conductive pad includes a first portion disposed under the solder layer, a second portion disposed away from the first portion and a connective portion disposed between the first portion and the second portion. The connective portion has a width which is narrower than a width of the first portion along a first direction perpendicular to a second direction extending from the first portion to the connective portion.

摘要翻译： 提供了芯片封装及其制造方法。 芯片封装包括衬底和布置在衬底上的芯片。 焊料层设置在芯片和衬底之间。 导电焊盘设置在焊料层和衬底之间，其中导电焊盘包括布置在焊料层下方的第一部分，远离第一部分设置的第二部分和设置在第一部分和第二部分之间的连接部分。 连接部分的宽度比沿着从第一部分延伸到连接部分的第二方向垂直的第一方向的第一部分的宽度窄。

公开(公告)号：US08684534B2

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：US13115514

申请日：2011-05-25

申请人： Chia-Jui Lin ,  Kuo-Ching Chang

发明人： Chia-Jui Lin ,  Kuo-Ching Chang

IPC分类号： G02B21/16 ,  F25B21/02

CPC分类号： G03B21/16

摘要： A cooling system for cooling a heat source and a projection apparatus having the same are disclosed. The cooling system includes a heat dissipating device and a thermoelectric cooler (TEC). The heat source is disposed on the side of the heat dissipating device. The TEC is disposed on the other side of the heat dissipating device corresponding to the heat source. The TEC is initiated as the temperature of the heat source is greater than the first value, while the TEC is shut off as the temperature of the heat source is lower than the second value. Therefore, the cooling system economizes the energy by controlling the operation of the TEC according to the temperature of the heat source.

摘要翻译： 公开了一种用于冷却热源的冷却系统和具有该冷却系统的投影设备。 冷却系统包括散热装置和热电冷却器（TEC）。 热源设置在散热装置的一侧。 TEC设置在与热源对应的散热装置的另一侧。 当热源的温度大于第一值时，启动TEC，而当热源的温度低于第二值时TEC关闭。 因此，冷却系统通过根据热源的温度控制TEC的运行来节约能源。

公开(公告)号：US08147072B2

公开(公告)日：2012-04-03

申请号：US11626133

申请日：2007-01-23

申请人： Chia-Jui Lin ,  Kuo-Ching Chang ,  Hui-Chih Lin

发明人： Chia-Jui Lin ,  Kuo-Ching Chang ,  Hui-Chih Lin

IPC分类号： G03B21/16 ,  H05K7/20

CPC分类号： G03B21/16

摘要： A cooling module for use with a DMD module of a projection apparatus is provided. The cooling module includes a heat conduction device, at least one heat pipe, and at least one fin. Heat accumulating on the DMD module can be released from the heat conduction device to the fins through the heat pipe. Meanwhile, the fins partially overlap along the direction of the light coming from the light source. Thus, the fins can also prevent the unused light in the casing of the projection apparatus from leakage.

摘要翻译： 提供了一种与投影装置的DMD模块一起使用的冷却模块。 冷却模块包括热传导装置，至少一个热管和至少一个翅片。 在DMD模块上积聚的热量可以通过热管从热传导装置释放到散热片。 同时，翅片沿着来自光源的光的方向部分地重叠。 因此，散热片也可以防止投影装置的壳体中的未使用的光泄漏。

公开(公告)号：US07876912B2

公开(公告)日：2011-01-25

申请号：US11564853

申请日：2006-11-30

申请人： Chun-Hsin Liu ,  Meng-Yuan Liu ,  Shih-Wei Fang ,  Kuo-Ching Chang ,  Jui-Chi Liao ,  Chi-Hsiang Chen

发明人： Chun-Hsin Liu ,  Meng-Yuan Liu ,  Shih-Wei Fang ,  Kuo-Ching Chang ,  Jui-Chi Liao ,  Chi-Hsiang Chen

IPC分类号： H04R1/10 ,  H04R25/00 ,  H04M1/00

CPC分类号： H04R1/1033 ,  H04R1/1041 ,  H04R5/033

摘要： The invention provides a headset device. The headset device includes a first headset, a second headset, and a transmission line. The first headset includes a first housing; an interface module for receiving an audio signal; a signal processing module for separating the audio signal into a first channel signal and a second channel signal; an amplifying circuit for respectively amplifying the first channel signal and the second channel signal to generate a first amplified signal and a second amplified signal; and a first speaker for outputting audio according to the first amplified signal. The second headset includes a second housing, and a second speaker for outputting audio according to the second amplified signal. The transmission line is for transmitting the second amplified signal to the second headset.

摘要翻译： 本发明提供一种耳机装置。 耳机设备包括第一耳机，第二耳机和传输线。 第一耳机包括第一壳体; 用于接收音频信号的接口模块; 信号处理模块，用于将音频信号分离成第一信道信号和第二信道信号; 放大电路，用于分别放大第一通道信号和第二通道信号以产生第一放大信号和第二放大信号; 以及第一扬声器，用于根据第一放大信号输出音频。 第二耳机包括第二壳体和用于根据第二放大信号输出音频的第二扬声器。 传输线用于将第二放大信号发送到第二耳机。

公开(公告)号：US07862181B2

公开(公告)日：2011-01-04

申请号：US11734922

申请日：2007-04-13

申请人： Chia-Jui Lin ,  Hsiu-Ming Chang ,  Kuo-Ching Chang ,  Hui-Chih Lin ,  Yu-Ho Tsao

发明人： Chia-Jui Lin ,  Hsiu-Ming Chang ,  Kuo-Ching Chang ,  Hui-Chih Lin ,  Yu-Ho Tsao

IPC分类号： G03B21/26 ,  F25B21/02 ,  F25D23/12

CPC分类号： G03B21/16 ,  H04N5/7441 ,  H04N9/3144

摘要： A projection apparatus having a temperature controlling system is provided. The projection apparatus comprises at least a heat generating element, while the temperature controlling system comprises a liquid flow system, a heat generating device, and a heat transferring device. The liquid flow system is disposed along the heat generating element. The heat generating device produces heat with a positive value (endothermic) or a negative value (exothermic) in response to an environment dependent on the location of the projection apparatus. The heat transferring device transfers the heat generated by the heat generating device along the liquid flow system. The present invention maintains the operation of the projection apparatus under the desired working temperature and enables a thermal equilibrium of the projection apparatus without being influenced by the over-temperature or under-temperature of the external environment.

摘要翻译： 提供具有温度控制系统的投影装置。 投影装置至少包括发热元件，而温度控制系统包括液体流动系统，发热装置和传热装置。 液体流动系统沿着发热元件设置。 响应于取决于投影装置的位置的环境，发热装置产生具有正值（吸热）或负值（放热）的热量。 传热装置沿着液体流动系统传递由发热装置产生的热量。 本发明将投影装置的操作保持在期望的工作温度下，并且能够在不受外部环境的过温或过温的影响的情况下使投影装置的热平衡。

公开(公告)号：US5363781A

公开(公告)日：1994-11-15

申请号：US052719

申请日：1993-04-26

申请人： Kuo-Ching Chang ,  Shih-Tsung Tseng ,  Jain-Sheng Huang

发明人： Kuo-Ching Chang ,  Shih-Tsung Tseng ,  Jain-Sheng Huang

IPC分类号： F23G5/00 ,  F23G5/08 ,  F23G7/00

CPC分类号： F23G5/006 ,  F23G5/085 ,  F23G7/008 ,  F23G2204/201 ,  F23G2209/10 ,  F23G2209/14

摘要： The present invention comprises an apparatus for processing liquid or gas waste. The apparatus includes a high temperature plasma means for generating a high temperature in a plasma torch area. The apparatus further includes a jetting means for transporting and jetting the liquid or gas waste to the high temperature plasma torch area directly wherein a high temperature treatment of the waste is performed.

摘要翻译： 本发明包括一种用于处理液体或废气的设备。 该装置包括用于在等离子体焰炬区域中产生高温的高温等离子体装置。 该装置还包括一个喷射装置，用于将液体或气体废物直接运送和喷射到高温等离子体焰炬区域，其中进行废物的高温处理。

公开(公告)号：US20070247592A1

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：US11734922

申请日：2007-04-13

申请人： Chia-Jui Lin ,  Hsiu-Ming Chang ,  Kuo-Ching Chang ,  Hui-Chih Lin ,  Yu-Ho Tsao

发明人： Chia-Jui Lin ,  Hsiu-Ming Chang ,  Kuo-Ching Chang ,  Hui-Chih Lin ,  Yu-Ho Tsao

IPC分类号： G03B21/26

CPC分类号： G03B21/16 ,  H04N5/7441 ,  H04N9/3144

摘要： A projection apparatus having a temperature controlling system is provided. The projection apparatus comprises at least a heat generating element, while the temperature controlling system comprises a liquid flow system, a heat generating device, and a heat transferring device. The liquid flow system is disposed along the heat generating element. The heat generating device produces heat with a positive value (endothermic) or a negative value (exothermic) in response to an environment dependent on the location of the projection apparatus. The heat transferring device transfers the heat generated by the heat generating device along the liquid flow system. The present invention maintains the operation of the projection apparatus under the desired working temperature and enables a thermal equilibrium of the projection apparatus without being influenced by the over-temperature or under-temperature of the external environment.

摘要翻译： 提供具有温度控制系统的投影装置。 投影装置至少包括发热元件，而温度控制系统包括液体流动系统，发热装置和传热装置。 液体流动系统沿着发热元件设置。 响应于取决于投影装置的位置的环境，发热装置产生具有正值（吸热）或负值（放热）的热量。 传热装置沿着液体流动系统传递由发热装置产生的热量。 本发明将投影装置的操作保持在期望的工作温度下，并且能够在不受外部环境的过温或过温的影响的情况下使投影装置的热平衡。

公开(公告)号：US20070232233A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11551238

申请日：2006-10-20

申请人： Liang-Yi Liu ,  Chun-Hsin Liu ,  Shih-Wei Fang ,  Kuo-Ching Chang ,  Yu-Chang Hung ,  Chung-Peng Tsai

发明人： Liang-Yi Liu ,  Chun-Hsin Liu ,  Shih-Wei Fang ,  Kuo-Ching Chang ,  Yu-Chang Hung ,  Chung-Peng Tsai

IPC分类号： H04B7/00 ,  H04M1/00

CPC分类号： H04M1/7258 ,  H04M1/2535 ,  H04M1/72502 ,  H04M1/7253 ,  H04M2250/02 ,  H04W80/00 ,  H04W84/18 ,  H04W88/02

摘要： A wireless handset includes: a Bluetooth RF module for performing wireless communication with a Voice over Internet Protocol (VoIP) communication device having Bluetooth communication functionality; a processing circuit, coupled to the Bluetooth RF module, for remotely controlling a VoIP software application, which is embedded in the VoIP communication device, through the Bluetooth RF module according to Bluetooth Human Interface Device specifications; and an audio input/output module, coupled to the processing circuit, for receiving audio waves to input an audio signal into the processing circuit, and/or outputting audio waves; wherein the wireless handset provides web phone communication functionality by utilizing the VoIP software application.

摘要翻译： 无线手持机包括：用于与具有蓝牙通信功能的具有互联网协议语音（VoIP）通信设备的无线通信的蓝牙RF模块; 耦合到蓝牙RF模块的处理电路，用于通过蓝牙RF模块根据蓝牙人机接口设备规格远程控制嵌入在VoIP通信设备中的VoIP软件应用; 以及音频输入/输出模块，耦合到处理电路，用于接收音频波以将音频信号输入到处理电路中和/或输出音频波; 其中所述无线手机通过利用所述VoIP软件应用来提供网络电话通信功能。

公开(公告)号：US6089479A

公开(公告)日：2000-07-18

申请号：US406726

申请日：1999-09-28

申请人： Kuo-Ching Chang ,  Kuo-Jer Hwang ,  Gow-Guang Goan ,  Wei-Hsin Li

发明人： Kuo-Ching Chang ,  Kuo-Jer Hwang ,  Gow-Guang Goan ,  Wei-Hsin Li

IPC分类号： B03B9/06 ,  C22B7/00 ,  C22B15/00 ,  H05K3/22 ,  B02C19/00 ,  B02C19/12

CPC分类号： H05K3/22 ,  B03B9/061 ,  C22B15/0056 ,  C22B7/001 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/22 ,  Y02P70/613 ,  Y02W30/521 ,  Y02W30/822 ,  Y10S241/38

摘要： A method for treating waste printing circuit boards with molten mixture of inorganic salts comprising actions of: (1) putting the circuit boards into the molten inorganic salts contained in a treating furnace; (2) crushing and stirring for copper foil of the circuit boards to be separated therefrom; (3) further stirring to separate the foil from the plastic and the glass fiber of the circuit boards; (4) scraping the floating residues of the plastic and the glass fiber on upper surface of the molten inorganic salts with a floating residues scraping device; (5) collecting the carbonized plastic residues and the glass fiber; (6) converting waste gas produced in the process into an unharmful and stable one; and (7) removing the copper foil by a certain amount regularly with a removing device.

摘要翻译： 一种用无机盐的熔融混合物处理废印刷电路板的方法，包括以下动作：（1）将电路板放入包含在处理炉中的熔融无机盐中; （2）对电路板的铜箔进行破碎和搅拌以与之分离; （3）进一步搅拌以将箔与塑料和电路板的玻璃纤维分开; （4）用浮动残渣刮除装置刮去熔融无机盐上表面上的塑料和玻璃纤维的漂浮残渣; （5）收集碳化塑料残渣和玻璃纤维; （6）将生产过程中的废气转化为无害稳定的废气; 和（7）用去除装置规则地去除铜箔一定量。