公开(公告)号：US10231332B2

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：US14827423

申请日：2015-08-17

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Sanga Ju ,  Jina Gu ,  Se Woong Na ,  Sung Jin Yun

IPC: C09D1/00 ,  C08K9/08 ,  H05K1/03 ,  C08K9/04 ,  H05K1/05 ,  C07F5/05 ,  C09C1/00 ,  C09C3/08 ,  C08K3/38 ,  H05K3/46

Abstract: An inorganic filler includes surface-modified boron nitride having a surface on which a polycyclic aromatic hydrocarbon having a functional group is provided.

公开(公告)号：US09282637B2

公开(公告)日：2016-03-08

申请号：US13968812

申请日：2013-08-16

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Sung Jin Yun ,  Hyuk Soo Lee ,  In Hee Cho ,  Jae Man Park ,  Myeong Jeong Kim ,  Jong Heum Yoon ,  Jeung Ook Park ,  Jong Sik Lee ,  Gun Young Gil ,  Thanh Kieu Giang ,  Jin Hwan Kim

IPC: B32B27/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  C08G59/28 ,  C08G59/30 ,  C08L63/00 ,  H05K1/05 ,  C08K3/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/28 ,  C08G59/30 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  C08K3/0033

Abstract: There is provided an epoxy resin compound including an epoxy resin including a crystalline epoxy, a curing agent, and an inorganic filler. Also, there is provided a radiant heat circuit board including a metal plate, an insulating layer formed on the metal plate; and a circuit pattern formed on the insulating layer, in which the insulting layer is formed by curing an epoxy resin compound including an epoxy resin including a crystalline epoxy, a curing agent, and an inorganic filler.

Abstract translation: 提供了包含环氧树脂的环氧树脂化合物，该环氧树脂包括结晶环氧树脂，固化剂和无机填料。 另外，提供了一种辐射热电路板，其包括金属板，形成在金属板上的绝缘层; 以及形成在绝缘层上的电路图案，其中通过固化包括结晶环氧树脂，固化剂和无机填料的环氧树脂的环氧树脂化合物来形成绝缘层。

公开(公告)号：US10280289B2

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：US15307639

申请日：2015-04-16

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Jina Gu ,  Gun Young Gil ,  Jae Man Park ,  Sung Jin Yun

IPC: H05K1/02 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

Abstract: An epoxy resin composition according to one embodiment of the present invention comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, and the inorganic filler includes boron nitride on which a metal oxide film is formed.

公开(公告)号：US09462689B2

公开(公告)日：2016-10-04

申请号：US14647721

申请日：2013-11-22

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Geon Young Kil ,  Myeong Jeong Kim ,  Jae Man Park ,  Jong Heum Yoon ,  Jeung Ook Park ,  Sung Jin Yun ,  Jong Sik Lee ,  Sang A. Ju ,  Yeo Eun Yoon

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  H05K1/03 ,  H01B3/40 ,  C08G59/50 ,  C08G59/22 ,  C08G59/56 ,  C09K5/14 ,  C08K3/00 ,  C08K5/41

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/226 ,  C08G59/245 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/504 ,  C08G59/56 ,  C08G2250/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/41 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C09K5/14 ,  H01B3/40 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209

Abstract: An epoxy resin composition according to an embodiment of the present invention includes an epoxy compound, a curing agent including diaminodiphenyl sulfone, and an inorganic filler.

Abstract translation: 根据本发明实施方案的环氧树脂组合物包括环氧化合物，包括二氨基二苯砜和无机填料的固化剂。

公开(公告)号：US10392499B2

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：US15320132

申请日：2015-06-19

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Sung Jin Yun ,  Jae Man Park ,  Hyun Gu Im ,  Jin A Gu ,  Gun Young Gil ,  Se Woong Na ,  Sang A Ju

IPC: C08K9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K9/04 ,  C08K3/04 ,  C08K5/55 ,  C08K9/06 ,  C08K9/10 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C01B21/064 ,  C08G59/02 ,  C09C1/00 ,  C09C3/10 ,  C09C3/12 ,  H01L23/373 ,  H01L33/52 ,  C01B21/082 ,  C01B21/072

Abstract: An inorganic filler included in an epoxy resin composition includes a coating layer formed on a surface thereof, and the surface of the coating layer includes at least two elements selected from the group consisting of C, N and O.

公开(公告)号：US20170051133A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：US15307639

申请日：2015-04-16

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Jina Gu ,  Gun Young Gil ,  Jae Man Park ,  Sung Jin Yun

IPC: C08K9/02 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38

CPC classification number: C08K9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227

Abstract: An epoxy resin composition according to one embodiment of the present invention comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, and the inorganic filler includes boron nitride on which a metal oxide film is formed.

Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案的环氧树脂组合物包含环氧树脂，固化剂和无机填料，无机填料包括其上形成有金属氧化物膜的氮化硼。