公开(公告)号：US20090020869A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：US11779110

申请日：2007-07-17

申请人： Qing Xue ,  Shengquan E. Ou ,  Sairam Agraharam

发明人： Qing Xue ,  Shengquan E. Ou ,  Sairam Agraharam

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H05K3/4015 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/3512 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： An interconnect joint comprises a substrate (110), a solder resist layer (120) over the substrate, a solder resist opening (130) (having a top surface (131)) in the solder resist layer, a solder material (140) in the solder resist opening, and an electrically conducting structure (150) having a portion that extends into the solder material below the top of the solder resist opening.

摘要翻译： 互连接头包括衬底（110），衬底上的阻焊层（120），阻焊层中的阻焊剂开口（130）（具有顶表面（131）），焊料材料（140） 阻焊剂开口，以及导电结构（150），其具有在阻焊剂开口的顶部下方延伸到焊料材料中的部分。

公开(公告)号：US08970051B2

公开(公告)日：2015-03-03

申请号：US13930889

申请日：2013-06-28

申请人： Hualiang Shi ,  Shengquan E. Ou ,  Sairam Agraharam ,  Tyler N. Osborn

发明人： Hualiang Shi ,  Shengquan E. Ou ,  Sairam Agraharam ,  Tyler N. Osborn

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/488 ,  H01L21/44 ,  H01L21/50 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/113 ,  H01L2224/11428 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： A method including forming a contact pad array on an integrated circuit substrate, the contact pad array including a first plurality of contact pads and a second plurality of contact pads, wherein an accessible area of each of the first plurality of contact pads is different than an accessible area of each of the second plurality of contact pads; and depositing solder on the accessible area of the contact pads. An apparatus including an integrated circuit substrate including a body having a nonplanar shape and a surface including a first plurality of contact pads and a second plurality of contact pads, wherein an accessible area of each of the first plurality of contact pads is different than an accessible area of each of the second plurality of contact pads.

摘要翻译： 一种包括在集成电路基板上形成接触焊盘阵列的方法，所述接触焊盘阵列包括第一多个接触焊盘和第二多个接触焊盘，其中所述第一多个接触焊盘中的每一个的可访问区域不同于 第二多个接触垫中的每一个的可访问区域; 以及将焊料沉积在接触垫的可接近区域上。 一种装置，包括集成电路基板，其包括具有非平面形状的主体和包括第一多个接触焊盘和第二多个接触焊盘的表面，其中，所述第一多个接触焊盘中的每一个的可访问区域不同于可访问的 每个第二多个接触垫的面积。

公开(公告)号：US07659192B2

公开(公告)日：2010-02-09

申请号：US11648498

申请日：2006-12-29

申请人： Andrew Yeohi ,  Guotao Wang ,  Sairam Agraharam ,  Sudarshan Rangaraj

发明人： Andrew Yeohi ,  Guotao Wang ,  Sairam Agraharam ,  Sudarshan Rangaraj

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Methods of forming a microelectronic device and associated structures are described. Those methods may comprise forming a die-side conductive interconnect on a substrate, wherein the die-side conductive interconnect comprises a columnar portion and a base portion, and wherein a diameter of the base portion is greater than a diameter of the columnar portion.

摘要翻译： 描述形成微电子器件和相关结构的方法。 这些方法可以包括在衬底上形成裸片侧导电互连，其中裸片侧导电互连包括柱状部分和基部，并且其中基部的直径大于柱状部分的直径。

公开(公告)号：US20080157392A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US12044202

申请日：2008-03-07

申请人： Andrew Yeohi ,  Guotao Wang ,  Sairam Agraharam ,  Sudarshan Rangaraj

发明人： Andrew Yeohi ,  Guotao Wang ,  Sairam Agraharam ,  Sudarshan Rangaraj

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Methods of forming a microelectronic device and associated structures are described. Those methods may comprise forming a die-side conductive interconnect on a substrate, wherein the die-side conductive interconnect comprises a columnar portion and a base portion, and wherein a diameter of the base portion is greater than a diameter of the columnar portion.

摘要翻译： 描述形成微电子器件和相关结构的方法。 这些方法可以包括在衬底上形成裸片侧导电互连，其中裸片侧导电互连包括柱状部分和基部，并且其中基部的直径大于柱状部分的直径。

公开(公告)号：US06921706B2

公开(公告)日：2005-07-26

申请号：US10773879

申请日：2004-02-06

申请人： Gregory M. Chrysler ,  Abhay A. Watwe ,  Sairam Agraharam ,  Kramadhati V. Ravi ,  Michael C. Garner

发明人： Gregory M. Chrysler ,  Abhay A. Watwe ,  Sairam Agraharam ,  Kramadhati V. Ravi ,  Michael C. Garner

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/20 ,  H01L21/762 ,  H01L23/373 ,  H01L21/46 ,  H01L21/301 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76254 ,  H01L23/3732 ,  H01L24/27 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： Processes are described whereby a wafer is manufactured, a die from the wafer, and an electronic assembly including the die. The die has a diamond layer which primarily serves to spread heat from hot spots of an integrated circuit in the die.

摘要翻译： 描述制造晶片的工艺，来自晶片的模具和包括模具的电子组件。 模具具有金刚石层，其主要用于从模具中的集成电路的热点散发热量。

公开(公告)号：US20220270976A1

公开(公告)日：2022-08-25

申请号：US17183132

申请日：2021-02-23

申请人： Xiaoxuan Sun ,  Purushotham Kaushik Muthur Srinath ,  Sairam Agraharam

发明人： Xiaoxuan Sun ,  Purushotham Kaushik Muthur Srinath ,  Sairam Agraharam

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00

摘要： Disclosed herein are microelectronic assemblies including bridges, as well as related methods. In some embodiments, a microelectronic assembly may include a bridge in a mold material.

公开(公告)号：US09374509B2

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：US13717254

申请日：2012-12-17

申请人： Ravi Pillarisetty ,  Sairam Agraharam ,  John S. Guzek ,  Christopher J. Jezewski

发明人： Ravi Pillarisetty ,  Sairam Agraharam ,  John S. Guzek ,  Christopher J. Jezewski

IPC分类号： H04N7/00 ,  H04N5/225 ,  H04N101/00

CPC分类号： A41D1/002 ,  G06F17/30265 ,  G06K9/6215 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/23238 ,  H04N5/23293 ,  H04N5/44 ,  H04N2101/00

摘要： A wearable image sensor is described. In one example, an apparatus includes a camera to capture images with a wide field of view, a data interface to send camera images to an external device, and a power supply to power the camera and the data interface. The camera, data interface, and power supply are attached to a garment that is wearable.

摘要翻译： 描述了可戴式图像传感器。 在一个示例中，设备包括用于捕获具有宽视场的图像的相机，用于将相机图像发送到外部设备的数据接口以及为相机和数据接口供电的电源。 相机，数据接口和电源连接到可穿戴的服装上。

公开(公告)号：US07718904B2

公开(公告)日：2010-05-18

申请号：US11273879

申请日：2005-11-15

申请人： Rahul N. Manepalli ,  Sairam Agraharam

发明人： Rahul N. Manepalli ,  Sairam Agraharam

IPC分类号： H01R12/04 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A shock load applied to a solder ball may be cushioned by providing a viscoelastic material in association with the solder ball. The viscoelastic material dampens shock loads applied to the solder ball and reduces the rate of failure between the solder ball and the rest of the package.

摘要翻译： 可以通过提供与焊球相关联的粘弹性材料来缓冲施加到焊球的冲击载荷。 粘弹性材料可抑制施加到焊球上的冲击载荷，并降低焊球与封装的其余部分之间的故障率。

公开(公告)号：US20070111375A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11273879

申请日：2005-11-15

申请人： Rahul Manepalli ,  Sairam Agraharam

发明人： Rahul Manepalli ,  Sairam Agraharam

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A shock load applied to a solder ball may be cushioned by providing a viscoelastic material in association with the solder ball. The viscoelastic material dampens shock loads applied to the solder ball and reduces the rate of failure between the solder ball and the rest of the package.

摘要翻译： 可以通过提供与焊球相关联的粘弹性材料来缓冲施加到焊球的冲击载荷。 粘弹性材料可抑制施加到焊球上的冲击载荷，并降低焊球与封装的其余部分之间的故障率。

公开(公告)号：US07170098B2

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：US11050902

申请日：2005-02-03

申请人： Gregory M. Chrysler ,  Abhay A. Watwe ,  Sairam Agraharam ,  Kramadhati V. Ravi ,  Michael C. Garner

发明人： Gregory M. Chrysler ,  Abhay A. Watwe ,  Sairam Agraharam ,  Kramadhati V. Ravi ,  Michael C. Garner

IPC分类号： H01L31/0312

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76254 ,  H01L23/3732 ,  H01L24/27 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： Processes are described whereby a wafer is manufactured, a die from the wafer, and an electronic assembly including the die. The die has a diamond layer which primarily serves to spread heat from hot spots of an integrated circuit in the die.

摘要翻译： 描述制造晶片的工艺，来自晶片的模具和包括模具的电子组件。 模具具有金刚石层，其主要用于从模具中的集成电路的热点传播热量。