公开(公告)号：US20050137375A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US10742420

申请日：2003-12-19

申请人： Richard Hansen ,  Zhiming Zhou

发明人： Richard Hansen ,  Zhiming Zhou

IPC分类号： C08G18/08 ,  C08G18/12 ,  C09J175/04 ,  C08G18/00

CPC分类号： C09J175/04 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/2865

摘要： Polyurethane-based pressure sensitive adhesives comprising the reaction product of: an isocyanate-reactive component comprising at least two isocyanate-reactive materials, an isocyanate-functional component; a reactive emulsifying compound; a chain capping agent and an optional chain extending agent. The adhesives, which are preferably pressure sensitive adhesives, can be prepared from 100% solids, waterborne or solventborne systems.

摘要翻译： 聚氨酯类压敏粘合剂，其包含以下反应产物：包含至少两种异氰酸酯反应性材料的异氰酸酯反应性组分，异氰酸酯官能组分; 反应性乳化剂; 链封剂和任选的增链剂。 粘合剂，其优选地是压敏粘合剂，可以由100％固体，水性或溶剂型体系制备。

公开(公告)号：US20070142499A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：US11672694

申请日：2007-02-08

申请人： Danli Wang ,  Stephen Krampe ,  Zhiming Zhou ,  Matthew Scholz ,  Michael Daniels

发明人： Danli Wang ,  Stephen Krampe ,  Zhiming Zhou ,  Matthew Scholz ,  Michael Daniels

IPC分类号： C09D5/16

CPC分类号： C09J133/16 ,  A61B5/04087 ,  A61L15/58 ,  A61L15/585 ,  A61L31/041 ,  A61L31/16 ,  A61L2300/106 ,  C08K3/16 ,  C08L21/00 ,  C08L23/00 ,  C08L29/00 ,  C08L33/00 ,  C08L53/00 ,  C08L53/02 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09D153/02 ,  C09J11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J123/02 ,  C09J133/08 ,  C09J135/06 ,  C09J153/02 ,  Y10S526/935 ,  Y10T428/2813

摘要： An iodine/iodide-containing hot melt coatable adhesive is provided. This adhesive is prepared by mixing iodine and an iodide salt, individually or in combination, with solubilizing liquids. The iodine and iodide salt are combined with a pre-adhesive composition in a hot melt mixer, with an iodine/iodide complexing agent being present in the mixture. The mixture is mixed at a temperature from about 130° C. to about 200° C. and sufficiently to form an iodine/iodide-containing hot melt coatable adhesive. Alternatively, the iodide may be generated in situ. The adhesive so prepared may be packaged for coating on a substrate at a later time, or may be immediately coated to form an adhesive composite. Adhesive composites, particularly surgical incise drapes, are provided incorporating this hot melt coatable adhesive.

摘要翻译： 提供含碘/碘化物的热熔涂层粘合剂。 该粘合剂通过将碘和碘盐单独或组合地与增溶液混合来制备。 将碘和碘盐与热熔混合器中的预粘合剂组合物混合，在该混合物中存在碘/碘络合剂。 将混合物在约130℃至约200℃的温度下混合，并充分地形成含碘/碘化物的热熔涂层粘合剂。 或者，可以原位产生碘化物。 如此制备的粘合剂可以在稍后的时间被包装以涂覆在基材上，或者可以立即涂覆以形成粘合剂复合材料。 提供粘合剂复合材料，特别是外科切割窗帘。

公开(公告)号：US07078582B2

公开(公告)日：2006-07-18

申请号：US09934450

申请日：2001-08-21

申请人： William L. Stebbings ,  Kevin D. Landgrebe ,  Dave J. Hastings ,  Wayne K. Dunshee ,  Albert I. Everaerts ,  Zhiming Zhou ,  Robert C. Bennett

发明人： William L. Stebbings ,  Kevin D. Landgrebe ,  Dave J. Hastings ,  Wayne K. Dunshee ,  Albert I. Everaerts ,  Zhiming Zhou ,  Robert C. Bennett

IPC分类号： A61F13/00

CPC分类号： A61L15/24 ,  A61F13/0206 ,  A61F13/0246 ,  A61F13/0253 ,  A61F13/0256 ,  A61F13/0259 ,  A61F2013/00795 ,  A61F2013/00817 ,  A61F2013/00821 ,  A61F2013/00838 ,  A61L15/42 ,  A61L15/58 ,  C08L33/04 ,  C08L53/02

摘要： Pressure sensitive adhesive articles and methods, particularly stretch removable adhesive articles that are preferably for use in adhering to skin or like delicate surfaces. Preferably, stretch removability of the article occurs as a result of the selection of a stretch removable pressure sensitive adhesive. In one embodiment of the articles and methods, the adhesive and backing delaminate upon removal. In another embodiment of the articles and methods, the backing includes a predefined tab located in a central location of the backing.

公开(公告)号：US20050218517A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US10855708

申请日：2004-05-28

申请人： Miguel Capote ,  Zhiming Zhou ,  Xiaoqi Zhu ,  Ligui Zhou

发明人： Miguel Capote ,  Zhiming Zhou ,  Xiaoqi Zhu ,  Ligui Zhou

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/36 ,  B32B7/12 ,  C09J4/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/433 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B32B7/12 ,  C09J4/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/27614 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29562 ,  H01L2224/2969 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  C08F222/1006 ,  C08F222/20 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

摘要： A simplified process for flip-chip attachment of a chip to a substrate is provided by pre-coating the chip with an encapsulant underfill material having separate discrete solder columns therein to eliminate the conventional capillary flow underfill process. Such a structure permits incorporation of remeltable layers for rework, test, or repair. It also allows incorporation of electrical redistribution layers. In one aspect, the chip and pre-coated encapsulant are placed at an angle to the substrate and brought into contact with the pre-coated substrate, then the chip and precoated encapsulant are pivoted about the first point of contact, expelling any gas therebetween until the solder bumps on the chip are fully in contact with the substrate. There is also provided a flip-chip configuration having a complaint solder/flexible encapsulant understructure that deforms generally laterally with the substrate as the substrate undergoes expansion or contraction. With this configuration, the complaint solder/flexible encapsulant understructure absorbs the strain caused by the difference in the thermal coefficients of expansion between the chip and the substrate without bending the chip and substrate.

摘要翻译： 通过用在其中具有单独的离散焊料柱的密封剂底部填充材料预涂覆芯片来提供芯片与衬底的倒装芯片连接的简化过程，以消除常规毛细管流动底部填充过程。 这种结构允许结合用于返工，测试或修理的可重熔层。 它还允许并入电再分布层。 在一个方面，将芯片和预包封的密封剂与衬底成角度地放置并与预涂敷的衬底接触，然后将芯片和预涂封装体围绕第一接触点枢转，排出其间的任何气体直到 芯片上的焊料凸块与基板完全接触。 还提供了一种倒装芯片配置，其具有投诉焊料/柔性密封剂底部结构，当衬底经历膨胀或收缩时，其基本上横向变形。 通过这种配置，投诉焊料/柔性密封剂底部结构吸收由芯片和基板之间的热膨胀系数的差异引起的应变，而不会使芯片和基板弯曲。

公开(公告)号：US06777079B2

公开(公告)日：2004-08-17

申请号：US09998935

申请日：2001-11-30

申请人： Zhiming Zhou ,  Lori P. Engle

发明人： Zhiming Zhou ,  Lori P. Engle

IPC分类号： B32B712

CPC分类号： C09J133/066 ,  C08K5/3412 ,  C09J4/00 ,  C09J7/385 ,  C09J11/06 ,  C09J2201/606 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891 ,  C08L33/08 ,  C08F220/18

摘要： Pressure sensitive adhesive compositions, and adhesive articles based thereon, crosslinked using a bis-amide crosslinking agent that are thermally stable, yet cleanly removable from a variety of substrates following exposure to high temperatures.

摘要翻译： 压敏粘合剂组合物以及基于其的粘合剂制品使用双酰胺交联剂进行交联，该双酰胺交联剂在暴露于高温之后是热稳定的，但可干燥地从多种基材中除去。

公开(公告)号：US06730397B2

公开(公告)日：2004-05-04

申请号：US10027587

申请日：2001-12-18

申请人： Kurt C. Melancon ,  Anthony M. Kremer ,  Audrey A. Sherman ,  Zhiming Zhou ,  Michael L. Tumey ,  Duane A. Lunsford

发明人： Kurt C. Melancon ,  Anthony M. Kremer ,  Audrey A. Sherman ,  Zhiming Zhou ,  Michael L. Tumey ,  Duane A. Lunsford

IPC分类号： B32B2728

CPC分类号： C09J175/02 ,  C08G18/3228 ,  C08G18/61 ,  C08G18/758 ,  C08G2170/40 ,  C08L83/00 ,  C09J183/10 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/31663

摘要： Pressure sensitive adhesives and methods wherein the pressure sensitive adhesives include a silicone tackifying resin having no greater than about 1.5 wt-% Si—OH functional groups and a polydiorganosiloxane polyurea copolymer.

摘要翻译： 压敏粘合剂和方法，其中压敏粘合剂包括不大于约1.5重量％Si-OH官能团的硅氧烷增粘树脂和聚二有机硅氧烷聚脲共聚物。

公开(公告)号：US20110177329A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：US13079086

申请日：2011-04-04

申请人： Jianhui Xia ,  Ying-Yuh Lu ,  Zhiming Zhou

发明人： Jianhui Xia ,  Ying-Yuh Lu ,  Zhiming Zhou

IPC分类号： B32B7/12 ,  C09J7/02 ,  B32B15/08

CPC分类号： B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2551/00 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J133/06 ,  C09J201/02 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31938

摘要： Described are adhesive compositions containing a mixture of a pressure sensitive adhesive, a high Tg polymer, and a crosslinker to form a compatibilized blend that is optically clear. Methods of using the adhesive compositions, and multilayer assemblies such as optical elements prepared using the adhesives, are also provided.

摘要翻译： 描述了含有压敏粘合剂，高Tg聚合物和交联剂的混合物的粘合剂组合物，以形成光学透明的相容的共混物。 还提供了使用粘合剂组合物的方法和使用粘合剂制备的多层组件如光学元件。

公开(公告)号：US07407709B2

公开(公告)日：2008-08-05

申请号：US10744212

申请日：2003-12-22

申请人： Zhiming Zhou ,  Audrey A. Sherman ,  Wayne K. Dunshee ,  Wendi J. Winkler

发明人： Zhiming Zhou ,  Audrey A. Sherman ,  Wayne K. Dunshee ,  Wendi J. Winkler

IPC分类号： B32B25/20

CPC分类号： C09J175/04 ,  A61L15/58 ,  C08G18/324 ,  C08G18/61 ,  C08G2170/40 ,  C08L83/00 ,  C08L83/02 ,  C08L83/10 ,  C09J183/10 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/04

摘要： Pressure sensitive adhesive compositions comprising an unreactive mixture of polydiorganosiloxane polyurea copolymer, diluent, and silicate tackifying resin. The compositions are useful for articles such as medical devices.

摘要翻译： 包含聚二有机硅氧烷聚脲共聚物，稀释剂和硅酸盐增粘树脂的非反应性混合物的压敏粘合剂组合物。 组合物可用于诸如医疗装置的物品。

公开(公告)号：US20050142359A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US11071088

申请日：2005-03-03

申请人： Timothy Narum ,  James Kobe ,  Rodger Pereyra ,  Zhiming Zhou

发明人： Timothy Narum ,  James Kobe ,  Rodger Pereyra ,  Zhiming Zhou

IPC分类号： B32B27/00 ,  B32B5/00 ,  B32B7/06 ,  C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  B32B7/12

CPC分类号： C09J9/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/618 ,  Y10S428/92 ,  Y10S428/921 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891

摘要： The present invention provides a fire retardant, multi-layer article, comprising: a first adhesive layer comprising a pressure sensitive adhesive; a core layer having an outer surface, the first adhesive layer adhered to at least a portion of the outer surface; a fire retardant disposed in at least one of the first adhesive layer or the core layer, the fire retardant comprising a brominated phosphate and being essentially free of antimony fire retardants and polybrominated biphenyls; and the tape being cleanly removable.

摘要翻译： 本发明提供一种阻燃多层制品，其包括：包含压敏粘合剂的第一粘合剂层; 芯层，其具有外表面，所述第一粘合剂层粘附到所述外表面的至少一部分; 阻燃剂，其设置在所述第一粘合剂层或所述芯层中的至少一个中，所述阻燃剂包含溴化磷酸盐，并且基本上不含锑阻燃剂和多溴联苯; 并且磁带是干净可拆卸的。

公开(公告)号：US06617020B2

公开(公告)日：2003-09-09

申请号：US09826128

申请日：2001-04-04

申请人： Zhiming Zhou ,  JingJing Ma ,  James R. Peterson

发明人： Zhiming Zhou ,  JingJing Ma ,  James R. Peterson

IPC分类号： B32B1504

CPC分类号： C09J11/04 ,  C09J7/38 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2861 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2896

摘要： The invention relates to a hot melt processable pressure sensitive adhesive comprising at least one elastomer, organophilic clay plate-like particles, and at least one non-volatile organophilic exfoliating agent. Also disclosed are articles prepared therefrom and methods pertaining thereto.

摘要翻译： 本发明涉及一种热熔可加工压敏粘合剂，其包括至少一种弹性体，亲有机粘土板状颗粒和至少一种非挥发性亲有机剥离剂。 还公开了由其制备的制品及其有关的方法。