公开(公告)号：US09363082B2

公开(公告)日：2016-06-07

申请号：US13495064

申请日：2012-06-13

申请人： Shigemasa Shiota ,  Shigeru Furuta ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Daisuke Oshida

发明人： Shigemasa Shiota ,  Shigeru Furuta ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Daisuke Oshida

IPC分类号： H04L29/06 ,  H04L9/30 ,  H04L9/08 ,  H04L9/32

CPC分类号： H04L9/0861 ,  H04L9/0822 ,  H04L9/0866 ,  H04L9/0869 ,  H04L9/14 ,  H04L9/30 ,  H04L9/304 ,  H04L9/3247 ,  H04L9/3278 ,  H04L2209/04 ,  H04L2209/24 ,  H04L2209/34 ,  H04L2209/80 ,  H04L2209/84

摘要： Provided is a cryptographic communication system including a first semiconductor device and a second semiconductor device. The first semiconductor device includes a common key generation unit that generates a common key CK(a) by using a unique code UC(a) and correction data CD(a), and an encryption unit that encrypts the common key CK(a) generated in the common key generation unit by using a public key PK(b) of the second semiconductor device. The second semiconductor device includes a secret key generation unit that generates a secret key SK(b) by using a unique code UC(b) and correction data CD(b), and a decryption unit that decrypts the common key CK(a) encrypted in the encryption unit by using the secret key SK(b).

摘要翻译： 提供了包括第一半导体器件和第二半导体器件的密码通信系统。 第一半导体装置包括通过使用唯一码UC（a）和校正数据CD（a）来生成公共密钥CK（a）的公共密钥生成单元，以及对生成的公共密钥CK（a）进行加密的加密单元 通过使用第二半导体器件的公开密钥PK（b）在公共密钥生成单元中。 第二半导体装置包括通过使用唯一码UC（b）和校正数据CD（b）来生成秘密密钥SK（b）的秘密密钥生成单元，以及解密单元，对公共密钥CK（a）进行加密 在密码单元中使用秘密密钥SK（b）。

公开(公告)号：US09026882B2

公开(公告)日：2015-05-05

申请号：US13523969

申请日：2012-06-15

申请人： Daisuke Oshida ,  Shigeru Furuta ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Takashi Fujimori ,  Shigemasa Shiota

发明人： Daisuke Oshida ,  Shigeru Furuta ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Takashi Fujimori ,  Shigemasa Shiota

IPC分类号： H03M13/00 ,  H04L9/32

CPC分类号： H04L9/3226 ,  H03M13/29 ,  H03M13/63 ,  H04L9/3278 ,  H04L2209/04 ,  H04L2209/08 ,  H04L2209/34

摘要： A semiconductor device has: a unique code generating unit generating an initial unique code which is a value unique to a device and includes an error in a random bit; a first error correcting unit correcting an error in the initial unique code to generate an intermediate unique code; a second error correcting unit correcting an error in the intermediate unique code to generate a first determinate unique code; and a decrypting unit decrypting, with the first determinate unique code, transmission data obtained by encrypting confidential information with key information generated on the basis of the intermediate unique code by an external device to generate confidential information.

摘要翻译： 半导体器件具有：唯一代码生成单元，其生成初始唯一代码，其是设备唯一的值，并且包括随机位中的错误; 第一纠错单元，校正所述初始唯一码中的错误以产生中间唯一码; 第二纠错单元，修正中间唯一码中的错误，以产生第一确定唯一码; 以及解密单元，利用所述第一确定唯一代码，通过由外部设备通过基于所述中间特征码产生的密钥信息对机密信息进行加密而获得的传输数据进行解密，以生成机密信息。

公开(公告)号：US20120324241A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：US13524000

申请日：2012-06-15

申请人： Daisuke OSHIDA ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Takashi Fujimori ,  Shigemasa Shiota ,  Shigeru Furuta

发明人： Daisuke OSHIDA ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Takashi Fujimori ,  Shigemasa Shiota ,  Shigeru Furuta

IPC分类号： G06F12/14

CPC分类号： G06F21/78 ,  G06F12/1408 ,  G06F21/72 ,  G06F21/73 ,  G06F21/79 ,  G06F2221/2107 ,  G06F2221/2129 ,  G09C1/00 ,  H04L9/002 ,  H04L9/0866 ,  H04L2209/08 ,  H04L2209/12

摘要： A semiconductor device in related art has a problem that security on confidential information stored is insufficient. A semiconductor device of the present invention has a unique code which is unique to a device and generates unique code corresponding information from the unique code. The semiconductor device has a memory region in which specific information obtained by encrypting confidential information is stored in a region associated with the unique code corresponding information. The specific information read from the memory region is encrypted with the unique code corresponding information to generate the confidential information.

摘要翻译： 相关技术的半导体装置存在存储的机密信息的安全性不足的问题。 本发明的半导体器件具有唯一的代码，该代码对于器件是唯一的，并且从唯一代码生成唯一代码对应的信息。 半导体器件具有其中通过加密机密信息获得的特定信息被存储在与唯一代码对应信息相关联的区域中的存储区域。 从存储器区域读取的特定信息用唯一的代码对应信息加密以生成机密信息。

公开(公告)号：US08782432B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13524000

申请日：2012-06-15

申请人： Daisuke Oshida ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Takashi Fujimori ,  Shigemasa Shiota ,  Shigeru Furuta

发明人： Daisuke Oshida ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Takashi Fujimori ,  Shigemasa Shiota ,  Shigeru Furuta

IPC分类号： G06F11/30 ,  H04L9/08 ,  G06F21/73 ,  G06F21/79 ,  G06F12/14 ,  H04L9/00

CPC分类号： G06F21/78 ,  G06F12/1408 ,  G06F21/72 ,  G06F21/73 ,  G06F21/79 ,  G06F2221/2107 ,  G06F2221/2129 ,  G09C1/00 ,  H04L9/002 ,  H04L9/0866 ,  H04L2209/08 ,  H04L2209/12

摘要： A semiconductor device in related art has a problem that security on confidential information stored is insufficient. A semiconductor device of the present invention has a unique code which is unique to a device and generates unique code corresponding information from the unique code. The semiconductor device has a memory region in which specific information obtained by encrypting confidential information is stored in a region associated with the unique code corresponding information. The specific information read from the memory region is encrypted with the unique code corresponding information to generate the confidential information.

摘要翻译： 相关技术的半导体装置存在存储的机密信息的安全性不足的问题。 本发明的半导体器件具有唯一的代码，该代码对于器件是唯一的，并且从唯一代码生成唯一代码对应的信息。 半导体器件具有其中通过加密机密信息获得的特定信息被存储在与唯一代码对应信息相关联的区域中的存储区域。 从存储器区域读取的特定信息用唯一的代码对应信息加密以生成机密信息。

公开(公告)号：US20120324310A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：US13523969

申请日：2012-06-15

申请人： Daisuke OSHIDA ,  Shigeru Furuta ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Takashi Fujimori ,  Shigemasa Shiota

发明人： Daisuke OSHIDA ,  Shigeru Furuta ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Takashi Fujimori ,  Shigemasa Shiota

IPC分类号： H03M13/29 ,  G06F21/24 ,  G06F11/10

CPC分类号： H04L9/3226 ,  H03M13/29 ,  H03M13/63 ,  H04L9/3278 ,  H04L2209/04 ,  H04L2209/08 ,  H04L2209/34

摘要： A semiconductor device in related art has a problem that security at the time of writing data cannot be sufficiently assured. A semiconductor device of the present invention has: a unique code generating unit generating an initial unique code which is a value unique to a device and includes an error in a random bit; a first error correcting unit correcting an error in the initial unique code to generate an intermediate unique code; a second error correcting unit correcting an error in the intermediate unique code to generate a first determinate unique code; and a decrypting unit decrypting, with the first determinate unique code, transmission data obtained by encrypting confidential information with key information generated on the basis of the intermediate unique code by an external device to generate confidential information.

摘要翻译： 相关技术的半导体器件具有无法充分确保写入数据时的安全性的问题。 本发明的半导体器件具有：唯一代码生成单元，其生成初始唯一代码，其是设备唯一的值，并且包括随机位中的错误; 第一纠错单元，校正所述初始唯一码中的错误以产生中间唯一码; 第二纠错单元，修正中间唯一码中的错误，以产生第一确定唯一码; 以及解密单元，利用所述第一确定唯一代码，通过由外部设备通过基于所述中间特征码产生的密钥信息对机密信息进行加密而获得的传输数据进行解密，以生成机密信息。

公开(公告)号：US20120321077A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：US13495064

申请日：2012-06-13

申请人： Shigemasa SHIOTA ,  Shigeru Furuta ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Daisuke Oshida

发明人： Shigemasa SHIOTA ,  Shigeru Furuta ,  Masayuki Hirokawa ,  Akira Yamazaki ,  Daisuke Oshida

IPC分类号： H04L9/08

CPC分类号： H04L9/0861 ,  H04L9/0822 ,  H04L9/0866 ,  H04L9/0869 ,  H04L9/14 ,  H04L9/30 ,  H04L9/304 ,  H04L9/3247 ,  H04L9/3278 ,  H04L2209/04 ,  H04L2209/24 ,  H04L2209/34 ,  H04L2209/80 ,  H04L2209/84

摘要： Provided is a cryptographic communication system including a first semiconductor device and a second semiconductor device. The first semiconductor device includes a common key generation unit that generates a common key CK(a) by using a unique code UC(a) and correction data CD(a), and an encryption unit that encrypts the common key CK(a) generated in the common key generation unit by using a public key PK(b) of the second semiconductor device. The second semiconductor device includes a secret key generation unit that generates a secret key SK(b) by using a unique code UC(b) and correction data CD(b), and a decryption unit that decrypts the common key CK(a) encrypted in the encryption unit by using the secret key SK(b).

摘要翻译： 提供了包括第一半导体器件和第二半导体器件的密码通信系统。 第一半导体装置包括通过使用唯一码UC（a）和校正数据CD（a）来生成公共密钥CK（a）的公共密钥生成单元，以及对生成的公共密钥CK（a）进行加密的加密单元 通过使用第二半导体器件的公开密钥PK（b）在公共密钥生成单元中。 第二半导体装置包括通过使用唯一码UC（b）和校正数据CD（b）来生成秘密密钥SK（b）的秘密密钥生成单元，以及解密单元，对公共密钥CK（a）进行加密 在密码单元中使用秘密密钥SK（b）。

公开(公告)号：US08536826B2

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：US12874036

申请日：2010-09-01

申请人： Kazunari Matsuoka ,  Akira Yamazaki ,  Jun Miyake ,  Masayuki Hirokawa

发明人： Kazunari Matsuoka ,  Akira Yamazaki ,  Jun Miyake ,  Masayuki Hirokawa

IPC分类号： H02J7/00 ,  B60L11/18 ,  H04L9/32

CPC分类号： H02J7/0004 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/04 ,  B60L3/12 ,  B60L11/1816 ,  B60L11/1824 ,  B60L11/1838 ,  B60L11/1846 ,  B60L11/1879 ,  B60L2230/40 ,  B60L2240/70 ,  B60L2270/40 ,  G01R31/007 ,  G01R31/3658 ,  G01R31/3689 ,  H01M10/482 ,  H02J2007/0001 ,  H04L9/3271 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7088 ,  Y02T10/7291 ,  Y02T90/121 ,  Y02T90/128 ,  Y02T90/14 ,  Y02T90/16 ,  Y02T90/163 ,  Y02T90/169 ,  Y04S30/14

摘要： An electric vehicle information system prevents circulation of non-authentic batteries and battery components for electric vehicles. An electric vehicle data processing system is employed that performs, on an electric vehicle battery module having a plurality of battery cells installed therein, authentication of individual battery cells and the battery module itself in a hierarchical manner using a microcomputer. An electric vehicle is configured so as to cause the microcomputer of the data processing system to accumulate voltage history and charge history of the batteries in a nonvolatile storage circuit. The history information and the electric vehicle ID can be gathered by a maintenance device and a data server via an electronic control unit of the electric vehicle. A maintenance service system may thus be provided.

摘要翻译： 电动汽车信息系统防止电动汽车的非正当电池和电池组件的循环。 采用一种电动车辆数据处理系统，该电动车辆数据处理系统在其中安装有多个电池单元的电动车辆电池模块中，使用微型计算机以分级方式对各个电池单元和电池模块本身进行认证。 电动车被配置为使得数据处理系统的微计算机在非易失性存储电路中累积电池的电压历史和充电历史。 历史信息和电动车辆ID可以由维护装置和数据服务器通过电动车辆的电子控制单元收集。 因此可以提供维护服务系统。

公开(公告)号：US20110066309A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：US12874036

申请日：2010-09-01

申请人： Kazunari Matsuoka ,  Akira Yamazaki ,  Jun Miyake ,  Masayuki Hirokawa

发明人： Kazunari Matsuoka ,  Akira Yamazaki ,  Jun Miyake ,  Masayuki Hirokawa

IPC分类号： G06F7/00 ,  G06F17/40 ,  G06F3/06

CPC分类号： H02J7/0004 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/04 ,  B60L3/12 ,  B60L11/1816 ,  B60L11/1824 ,  B60L11/1838 ,  B60L11/1846 ,  B60L11/1879 ,  B60L2230/40 ,  B60L2240/70 ,  B60L2270/40 ,  G01R31/007 ,  G01R31/3658 ,  G01R31/3689 ,  H01M10/482 ,  H02J2007/0001 ,  H04L9/3271 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7088 ,  Y02T10/7291 ,  Y02T90/121 ,  Y02T90/128 ,  Y02T90/14 ,  Y02T90/16 ,  Y02T90/163 ,  Y02T90/169 ,  Y04S30/14

摘要： An electric vehicle information system prevents circulation of non-authentic batteries and battery components for electric vehicles. An electric vehicle data processing system is employed that performs, on an electric vehicle battery module having a plurality of battery cells installed therein, authentication of individual battery cells and the battery module itself in a hierarchical manner using a microcomputer. An electric vehicle is configured so as to cause the microcomputer of the data processing system to accumulate voltage history and charge history of the batteries in a nonvolatile storage circuit. The history information and the electric vehicle ID can be gathered by a maintenance device and a data server via an electronic control unit of the electric vehicle. A maintenance service system may thus be provided.

摘要翻译： 电动汽车信息系统防止电动汽车的非正当电池和电池组件的循环。 采用一种电动车辆数据处理系统，该电动车辆数据处理系统在其中安装有多个电池单元的电动车辆电池模块中，使用微型计算机以分级方式对各个电池单元和电池模块本身进行认证。 电动车被配置为使得数据处理系统的微计算机在非易失性存储电路中累积电池的电压历史和充电历史。 历史信息和电动车辆ID可以由维护装置和数据服务器通过电动车辆的电子控制单元收集。 因此可以提供维护服务系统。

公开(公告)号：US08258604B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12647445

申请日：2009-12-26

申请人： Koji Bando ,  Kazuyuki Misumi ,  Tatsuhiko Akiyama ,  Naoki Izumi ,  Akira Yamazaki

发明人： Koji Bando ,  Kazuyuki Misumi ,  Tatsuhiko Akiyama ,  Naoki Izumi ,  Akira Yamazaki

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L23/49503 ,  G11C11/16 ,  H01L23/552 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L27/228 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： To provide a technique that can improve the data retention characteristic of an MRAM device by improving the resistance against an external magnetic field in a semiconductor device including the MRAM device.A first magnetic shield material is disposed over a die pad via a first die attach film. Then, a semiconductor chip is mounted over the first magnetic shield material via a second die attach film. Furthermore, a second magnetic shield material is disposed over the semiconductor chip via a third die attach film. That is, the semiconductor chip is disposed so as to be sandwiched by the first magnetic shield material and the second magnetic shield material. At this time, while the planar area of the second magnetic shield material is smaller than that of the first magnetic shield material, the thickness of the second magnetic shield material is thicker than that of the first magnetic shield material.

摘要翻译： 提供一种通过提高包括MRAM器件的半导体器件中的外部磁场的电阻来提高MRAM器件的数据保持特性的技术。 第一磁屏蔽材料经由第一管芯附着膜设置在管芯焊盘上。 然后，半导体芯片通过第二芯片附着膜安装在第一磁屏蔽材料上。 此外，第二磁屏蔽材料通过第三芯片附着膜设置在半导体芯片的上方。 也就是说，半导体芯片被布置成被第一磁屏蔽材料和第二磁屏蔽材料夹在中间。 此时，当第二磁屏蔽材料的平面区域小于第一磁屏蔽材料的平面区域时，第二磁屏蔽材料的厚度比第一磁屏蔽材料的厚度厚。

公开(公告)号：US20070170573A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：US11617239

申请日：2006-12-28

申请人： Soshi KURODA ,  Naoya Yasuda ,  Hideyuki Arakawa ,  Akira Yamazaki ,  Koji Bando

发明人： Soshi KURODA ,  Naoya Yasuda ,  Hideyuki Arakawa ,  Akira Yamazaki ,  Koji Bando

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48478 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/4554

摘要： The semiconductor device with which bonding wires cannot contact easily is offered.In this semiconductor device, memory chips are stacked on the surface of a wiring substrate, a microcomputer chip and an interposer chip are arranged on the surface of the memory chip, and the pad of a microcomputer chip and the pad of an interposer chip arranged almost circularly are connected by a bonding wire. Therefore, since the transfer pressure of liquid resin for sealing can be weakened with a wire, contact of the wires by deformation of a wire can be prevented.

摘要翻译： 提供接合线不容易接触的半导体器件。 在该半导体装置中，将存储芯片层叠在布线基板的表面上，在存储芯片的表面配置有微型计算机芯片和插入式芯片，微型计算机芯片的焊盘和插入器芯片的焊盘几乎布置 圆形通过接合线连接。 因此，由于可以用线弱化用于密封的液态树脂的转印压力，因此可以防止由于电线的变形引起的电线的接触。