公开(公告)号：US08049325B2

公开(公告)日：2011-11-01

申请号：US12472725

申请日：2009-05-27

申请人： Shin Mu-Seob ,  Tae-Hun Kim ,  Min-Gi Hong ,  Shin Kim ,  Tae-Hun Yoon

发明人： Shin Mu-Seob ,  Tae-Hun Kim ,  Min-Gi Hong ,  Shin Kim ,  Tae-Hun Yoon

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： An integrated circuit substrate includes an integrated circuit chip having a plurality of electrically conductive pads on a surface thereof and a printed circuit board mounted to the integrated circuit chip. The printed circuit board includes an alternating arrangement of first and second electrically conductive bond fingers. These first and second bond fingers are elevated at first and second different heights, respectively, relative to the plurality of electrically conductive pads. The printed circuit board also includes a first plurality of electrically insulating pedestals supporting respective ones of the first electrically conductive bond fingers at elevated heights relative to the second electrically conductive bond fingers. First and second pluralities of electrical interconnects (e.g., wires, beam leads) are also provided. The first plurality of electrical interconnects operate to electrically connect first ones of the plurality of electrically conductive pads to respective ones of the first electrically conductive bond fingers. The second plurality of electrical interconnects electrically connect second ones of the plurality of electrically conductive pads to respective ones of the second electrically conductive bond fingers.

摘要翻译： 集成电路基板包括在其表面上具有多个导电焊盘的集成电路芯片和安装到集成电路芯片的印刷电路板。 印刷电路板包括第一和第二导电键合指状物的交替布置。 这些第一和第二粘结指相对于多个导电垫分别在第一和第二不同的高度处升高。 印刷电路板还包括第一多个电绝缘基座，其相对于第二导电粘合指状件在升高的高度处支撑相应的第一导电键合指状物。 还提供了第一和第二多个电互连（例如，电线，光束引线）。 第一多个电互连操作以将多个导电焊盘中的第一个导电焊盘电连接到相应的第一导电焊接指状物。 所述第二多个电互连将所述多个导电焊盘中的第二导电焊盘电连接到所述第二导电焊接指中的相应导电焊盘。

公开(公告)号：US20100127381A1

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：US12472725

申请日：2009-05-27

申请人： Mu-Seob Shin ,  Tae-Hun Kim ,  Min-Gi Hong ,  Shin Kim ,  Tae-Sung Yoon

发明人： Mu-Seob Shin ,  Tae-Hun Kim ,  Min-Gi Hong ,  Shin Kim ,  Tae-Sung Yoon

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/50 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： An integrated circuit substrate includes an integrated circuit chip having a plurality of electrically conductive pads on a surface thereof and a printed circuit board mounted to the integrated circuit chip. The printed circuit board includes an alternating arrangement of first and second electrically conductive bond fingers. These first and second bond fingers are elevated at first and second different heights, respectively, relative to the plurality of electrically conductive pads. The printed circuit board also includes a first plurality of electrically insulating pedestals supporting respective ones of the first electrically conductive bond fingers at elevated heights relative to the second electrically conductive bond fingers. First and second pluralities of electrical interconnects (e.g., wires, beam leads) are also provided. The first plurality of electrical interconnects operate to electrically connect first ones of the plurality of electrically conductive pads to respective ones of the first electrically conductive bond fingers. The second plurality of electrical interconnects electrically connect second ones of the plurality of electrically conductive pads to respective ones of the second electrically conductive bond fingers.

摘要翻译： 集成电路基板包括在其表面上具有多个导电焊盘的集成电路芯片和安装到集成电路芯片的印刷电路板。 印刷电路板包括第一和第二导电键合指状物的交替布置。 这些第一和第二粘结指相对于多个导电垫分别在第一和第二不同的高度处升高。 印刷电路板还包括第一多个电绝缘基座，其相对于第二导电粘合指状件在升高的高度处支撑相应的第一导电键合指状物。 还提供了第一和第二多个电互连（例如，电线，光束引线）。 第一多个电互连操作以将多个导电焊盘中的第一个导电焊盘电连接到相应的第一导电焊接指状物。 所述第二多个电互连将所述多个导电焊盘中的第二导电焊盘电连接到所述第二导电焊接指中的相应导电焊盘。

公开(公告)号：USD635535S1

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US29370860

申请日：2010-09-14

申请人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

设计人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

公开(公告)号：USD592619S1

公开(公告)日：2009-05-19

申请号：US29308614

申请日：2008-06-26

申请人： Sang-Sung Woo ,  Chul-Yong Cho ,  Bum-Ho Chun ,  So-Yoon Jeon ,  Dae-Joung Kim ,  Sung-Jin Yum ,  Tae-Hun Kim

设计人： Sang-Sung Woo ,  Chul-Yong Cho ,  Bum-Ho Chun ,  So-Yoon Jeon ,  Dae-Joung Kim ,  Sung-Jin Yum ,  Tae-Hun Kim

公开(公告)号：USD582886S1

公开(公告)日：2008-12-16

申请号：US29308571

申请日：2008-06-24

申请人： Sang-Sung Woo ,  Tai-Hyung Ju ,  So-Yoon Jeon ,  Tae-Hun Kim ,  Kyung-Hoon Lee

设计人： Sang-Sung Woo ,  Tai-Hyung Ju ,  So-Yoon Jeon ,  Tae-Hun Kim ,  Kyung-Hoon Lee

公开(公告)号：US09423955B2

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：US12244539

申请日：2008-10-02

申请人： Kyung-Lack Kim ,  Sang-Min Lee ,  Tae-Hun Kim

发明人： Kyung-Lack Kim ,  Sang-Min Lee ,  Tae-Hun Kim

IPC分类号： G06F3/0486 ,  G06F3/0488 ,  G06F3/0482 ,  H04N21/431 ,  H04N21/414

CPC分类号： G06F3/04886 ,  G06F3/0482 ,  G06F3/0488 ,  G06F2203/04808 ,  H04N21/41407 ,  H04N21/4314 ,  H04N21/4316

摘要： A method and device for reproducing contents of a mobile terminal having a touch screen, including: displaying on the touch screen a list of items corresponding to a plurality of contents stored in the mobile terminal; detecting a touch input to an item displayed in the list; displaying on the touch screen a reproduction screen display having a location and a size corresponding to a determined touch input location; and one of reproducing an entirety of a content corresponding to the touched item and reproducing only a portion of the content corresponding to the touched item in the reproduction screen display according to a detected touch type.

摘要翻译： 一种用于再现具有触摸屏的移动终端的内容的方法和装置，包括：在触摸屏上显示与存储在移动终端中的多个内容相对应的项目的列表; 检测对列表中显示的项目的触摸输入; 在触摸屏上显示具有与确定的触摸输入位置对应的位置和尺寸的再现屏幕显示; 并且根据检测到的触摸类型，再现与被触摸的项目相对应的内容的整体，并且仅再现与再现画面显示中的被触摸项目相对应的内容的一部分。

公开(公告)号：US09393343B2

公开(公告)日：2016-07-19

申请号：US11721374

申请日：2005-12-23

申请人： Jung-Nam Im ,  Jeong-Kyung Kim ,  Tae-Hun Kim

发明人： Jung-Nam Im ,  Jeong-Kyung Kim ,  Tae-Hun Kim

IPC分类号： A61B17/06 ,  A61L17/10 ,  A61L17/04 ,  D01F8/04 ,  A61B17/00

CPC分类号： A61L17/10 ,  A61B17/06166 ,  A61B2017/00526 ,  A61L17/04 ,  D01F8/04

摘要： The present invention relates to a monofilament suture and a preparation method thereof, more specifically, to a novel monofilament suture wherein two polymers having identical inherent properties are spun to have a cross-sectional structure of conjugated filaments, and said cross-section has interfaces between the spun polymers. The interfaces form a discontinuous cross-section along the radial direction and are distributed continuously along the fiber axis direction, thereby offering improved knot security and applicability to a variety of medical materials, and a preparation method thereof.

摘要翻译： 本发明涉及一种单丝缝合物及其制备方法，更具体地说，涉及一种新颖的单丝缝合物，其中将具有相同固有性质的两种聚合物纺丝成具有共轭长丝的横截面结构，并且所述横截面在 纺丝聚合物。 界面沿径向形成不连续的横截面，并沿着纤维轴线方向连续分布，从而提高了各种医疗材料的结点安全性和适用性及其制备方法。

公开(公告)号：US08754515B2

公开(公告)日：2014-06-17

申请号：US13614931

申请日：2012-09-13

申请人： Tae-Hun Kim ,  Jin-Woo Park ,  Dae-Young Choi ,  Mi-Yeon Kim ,  Sun-Hye Lee

发明人： Tae-Hun Kim ,  Jin-Woo Park ,  Dae-Young Choi ,  Mi-Yeon Kim ,  Sun-Hye Lee

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/00 ,  H01L21/78 ,  H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided is a method of forming a package-on-package. An encapsulation is formed to cover a wafer using a wafer level molding process. The wafer includes a plurality of semiconductor chips and a plurality of through silicon vias (TSVs) passing through the semiconductor chips. The encapsulant may have openings aligned with the TSVs. The encapsulant and the semiconductor chips are divided to form a plurality of semiconductor packages. Another semiconductor package is stacked on one selected from the semiconductor packages. The other semiconductor package is electrically connected to the TSVs.

摘要翻译： 提供了一种形成封装封装的方法。 使用晶片级成型工艺形成覆盖晶片的封装。 晶片包括多个半导体芯片和穿过半导体芯片的多个通孔硅通孔（TSV）。 密封剂可以具有与TSV对齐的开口。 密封剂和半导体芯片被分割以形成多个半导体封装。 另一个半导体封装堆叠在从半导体封装中选择的一个上。 另一个半导体封装电连接到TSV。

公开(公告)号：US08184449B2

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：US12206355

申请日：2008-09-08

申请人： Jung-Do Lee ,  Hak-Kyoon Byun ,  Tae-Hun Kim ,  Sang-Uk Han ,  Seon-Hyang You

发明人： Jung-Do Lee ,  Hak-Kyoon Byun ,  Tae-Hun Kim ,  Sang-Uk Han ,  Seon-Hyang You

IPC分类号： H05K7/10 ,  H05K7/12

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/181 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic device includes a lower electronic part including a lower substrate, a lower chip structure disposed on the lower substrate, and a lower molding layer covering the lower chip structure and having a recessed region in an upper surface of the lower molding layer, and an upper electronic part including an upper substrate disposed on the lower electronic part, and an upper chip structure projecting from the upper substrate, wherein the recessed region of the lower molding layer receives the upper chip structure.

摘要翻译： 电子设备包括下电子部件，其包括下基板，设置在下基板上的下芯片结构，以及覆盖下芯片结构的下成型层，并且在下成型层的上表面具有凹部， 上部电子部件，其包括设置在下部电子部件上的上部基板和从上部基板突出的上部芯片结构，其中下部成型层的凹部区域接收上部芯片结构。

公开(公告)号：USD650345S1

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：US29374116

申请日：2011-07-05

申请人： Tae-Hun Kim

设计人： Tae-Hun Kim