公开(公告)号：US08802882B2

公开(公告)日：2014-08-12

申请号：US12862739

申请日：2010-08-24

申请人： Ziyun Wang ,  Chongying Xu ,  Bryan C. Hendrix ,  Jeffrey F. Roeder ,  Tianniu Chen ,  Thomas H. Baum

发明人： Ziyun Wang ,  Chongying Xu ,  Bryan C. Hendrix ,  Jeffrey F. Roeder ,  Tianniu Chen ,  Thomas H. Baum

IPC分类号： C07F7/10

CPC分类号： C07F7/10 ,  H01L21/02271

摘要： Silicon precursors for forming silicon-containing films in the manufacture of semiconductor devices, such as films including silicon carbonitride, silicon oxycarbonitride, and silicon nitride (Si3N4), and a method of depositing the silicon precursors on substrates using low temperature (e.g.,

摘要翻译： 在制造半导体器件（例如包括碳氮化硅，碳氮化硅和氮化硅（Si 3 N 4）的薄膜）的制造中的硅前体，以及使用低温（例如，550℃）将硅前体沉积在衬底上的方法 ℃）化学气相沉积工艺，用于制造ULSI器件和器件结构。

公开(公告)号：US07887883B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US12777519

申请日：2010-05-11

申请人： Ziyun Wang ,  Chongying Xu ,  Thomas H. Baum ,  Bryan C. Hendrix ,  Jeffrey F. Roeder

发明人： Ziyun Wang ,  Chongying Xu ,  Thomas H. Baum ,  Bryan C. Hendrix ,  Jeffrey F. Roeder

IPC分类号： C23C16/30 ,  C23C16/34 ,  C23C16/40 ,  C07F7/02

CPC分类号： H01L21/0217 ,  C07F7/025 ,  C07F7/10 ,  C07F7/12 ,  C23C16/308 ,  C23C16/345 ,  C23C16/402 ,  C30B25/02 ,  C30B29/06 ,  H01L21/02219 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/3144 ,  H01L21/31612 ,  H01L21/3185

摘要： This invention relates to silicon precursor compositions for forming silicon-containing films by low temperature (e.g.,

摘要翻译： 本发明涉及通过用于制造ULSI器件和器件结构的低温（例如，<300℃）的化学气相沉积工艺形成含硅膜的硅前体组合物。 这种硅前体组合物包含至少一个完全被烷基氨基和/或二烷基氨基官能团取代的二烷基硅烷衍生物化合物。

公开(公告)号：US07786320B2

公开(公告)日：2010-08-31

申请号：US12464726

申请日：2009-05-12

申请人： Ziyun Wang ,  Chongying Xu ,  Ravi K. Laxman ,  Thomas H. Baum ,  Bryan C. Hendrix ,  Jeffrey F. Roeder

发明人： Ziyun Wang ,  Chongying Xu ,  Ravi K. Laxman ,  Thomas H. Baum ,  Bryan C. Hendrix ,  Jeffrey F. Roeder

IPC分类号： C07F7/02

CPC分类号： H01L21/0217 ,  C07F7/025 ,  C07F7/10 ,  C07F7/12 ,  C23C16/308 ,  C23C16/345 ,  C23C16/402 ,  C30B25/02 ,  C30B29/06 ,  H01L21/02219 ,  H01L21/02222 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/3144 ,  H01L21/31612 ,  H01L21/3185

摘要： Silicon precursors for forming silicon-containing films in the manufacture of semiconductor devices, such as low dielectric constant (k) thin films, high k gate silicates, low temperature silicon epitaxial films, and films containing silicon nitride (Si3N4), siliconoxynitride (SiOxNy) and/or silicon dioxide (SiO2). The precursors of the invention are amenable to use in low temperature (e.g.,

摘要翻译： 半导体器件如低介电常数（k）薄膜，高k栅极硅酸盐，低温硅外延膜和含有氮化硅（Si 3 N 4），硅氧氮化物（SiO x N y）的膜的制造中的含硅膜的硅前体， 和/或二氧化硅（SiO 2）。 本发明的前体适于在低温（例如，<500℃）的化学气相沉积工艺中使用，用于制造ULSI器件和器件结构。

公开(公告)号：US07781605B2

公开(公告)日：2010-08-24

申请号：US12578262

申请日：2009-10-13

申请人： Ziyun Wang ,  Chongying Xu ,  Bryan C. Hendrix ,  Jeffrey F. Roeder ,  Tianniu Chen ,  Thomas H. Baum

发明人： Ziyun Wang ,  Chongying Xu ,  Bryan C. Hendrix ,  Jeffrey F. Roeder ,  Tianniu Chen ,  Thomas H. Baum

IPC分类号： C07F7/10

CPC分类号： C07F7/10 ,  H01L21/02271

摘要： Silicon precursors for forming silicon-containing films in the manufacture of semiconductor devices, such as films including silicon carbonitride, silicon oxycarbonitride, and silicon nitride (Si3N4), and a method of depositing the silicon precursors on substrates using low temperature (e.g.,

摘要翻译： 在制造半导体器件（例如包括碳氮化硅，碳氮化硅和氮化硅（Si 3 N 4）的薄膜）的制造中的硅前体，以及使用低温（例如，550℃）将硅前体沉积在衬底上的方法 ℃）化学气相沉积工艺，用于制造ULSI器件和器件结构。

公开(公告)号：US20070281476A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：US11446339

申请日：2006-06-02

申请人： Adrien R. Lavoie ,  Juan E. Dominguez ,  John J. Plombon ,  Valery M. Dubin ,  Harsono S. Simka ,  Joseph H. Han ,  Bryan C. Hendrix ,  Gregory T. Stauf ,  Jeffrey F. Roeder ,  Tiannu Chen ,  Chongying Xu ,  Thomas H. Baum

发明人： Adrien R. Lavoie ,  Juan E. Dominguez ,  John J. Plombon ,  Valery M. Dubin ,  Harsono S. Simka ,  Joseph H. Han ,  Bryan C. Hendrix ,  Gregory T. Stauf ,  Jeffrey F. Roeder ,  Tiannu Chen ,  Chongying Xu ,  Thomas H. Baum

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/28562 ,  C23C16/18 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45553 ,  C23C16/56

摘要： Methods and associated structures of forming a microelectronic structure are described. Those methods may comprise forming a thin conformal copper layer on a surface by utilizing a formation temperature below about 125 degrees Celsius.

摘要翻译： 描述了形成微电子结构的方法和相关结构。 那些方法可以包括通过利用低于约125摄氏度的地层温度在表面上形成薄的共形铜层。

公开(公告)号：US20110195188A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：US13089909

申请日：2011-04-19

申请人： Bryan C. Hendrix ,  James J. Welch ,  Steven M. Bilodeau ,  Jeffrey F. Roeder ,  Chongying Xu ,  Thomas H. Baum

发明人： Bryan C. Hendrix ,  James J. Welch ,  Steven M. Bilodeau ,  Jeffrey F. Roeder ,  Chongying Xu ,  Thomas H. Baum

IPC分类号： C23C16/06 ,  C23C16/44 ,  C23C16/56 ,  B82Y40/00

CPC分类号： C23C16/45557 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/16 ,  C23C16/18

摘要： A multi-step method for depositing ruthenium thin films having high conductivity and superior adherence to the substrate is described. The method includes the deposition of a ruthenium nucleation layer followed by the deposition of a highly conductive ruthenium upper layer. Both layers are deposited using chemical vapor deposition (CVD) employing low deposition rates.

摘要翻译： 描述了一种用于沉积具有高导电性和优异的基底附着性的钌薄膜的多步法。 该方法包括沉积钌成核层，随后沉积高度导电的钌上层。 使用低沉积速率的化学气相沉积（CVD）沉积两层。

公开(公告)号：US07964746B2

公开(公告)日：2011-06-21

申请号：US12058751

申请日：2008-03-30

申请人： Tianniu Chen ,  Chongying Xu ,  Thomas H. Baum ,  Bryan C. Hendrix ,  Jeffrey F. Roeder ,  Juan E. Dominguez ,  Adrien R. Lavoie ,  Harsono S. Simka

发明人： Tianniu Chen ,  Chongying Xu ,  Thomas H. Baum ,  Bryan C. Hendrix ,  Jeffrey F. Roeder ,  Juan E. Dominguez ,  Adrien R. Lavoie ,  Harsono S. Simka

IPC分类号： C07F1/08 ,  C23C18/40

CPC分类号： C07F17/00 ,  C23C16/45553

摘要： Copper precursors useful for depositing copper or copper-containing films on substrates, e.g., microelectronic device substrates or other surfaces. The precursors includes copper compounds of various classes, including copper borohydrides, copper compounds with cyclopentadienyl-type ligands, copper compounds with cyclopentadienyl-type and isocyanide ligands, and stabilized copper hydrides. The precursors can be utilized in solid or liquid forms that are volatilized to form precursor vapor for contacting with the substrate, to form deposited copper by techniques such as chemical vapor deposition (CVD), atomic layer deposition (ALD) or rapid vapor deposition (digital CVD).

摘要翻译： 用于在基底上沉积铜或含铜膜的铜前体，例如微电子器件衬底或其它表面。 前体包括各种类型的铜化合物，包括硼氢化铜，具有环戊二烯基型配体的铜化合物，具有环戊二烯基型的铜化合物和异氰化物配体，以及稳定的氢化铜。 这些前体可以固体或液体形式使用，以便形成用于与基底接触的前体蒸气，通过诸如化学气相沉积（CVD），原子层沉积（ALD）或快速蒸镀（数字式）技术形成沉积的铜 CVD）。

公开(公告)号：US20090305458A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：US12307101

申请日：2007-03-12

申请人： William Hunks ,  Tianniu Chen ,  Chongying Xu ,  Jeffrey F. Roeder ,  Thomas H. Baum ,  Melissa A. Petruska ,  Matthias Stender ,  Philip S.H. Chen ,  Gregory T. Stauf ,  Bryan C. Hendrix

发明人： William Hunks ,  Tianniu Chen ,  Chongying Xu ,  Jeffrey F. Roeder ,  Thomas H. Baum ,  Melissa A. Petruska ,  Matthias Stender ,  Philip S.H. Chen ,  Gregory T. Stauf ,  Bryan C. Hendrix

IPC分类号： H01L21/06 ,  C07F7/30 ,  C09D5/00

CPC分类号： H01L45/1616 ,  C07C251/08 ,  C07F7/003 ,  C07F7/10 ,  C07F7/28 ,  C07F9/90 ,  C07F9/902 ,  C07F17/00 ,  C23C16/18 ,  C23C16/305 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/144 ,  H01L45/1683

摘要： Antimony, germanium and tellurium precursors useful for CVD/ALD of corresponding metal-containing thin films are described, along with compositions including such precursors, methods of making such precursors, and films and microelectronic device products manufactured using such precursors, as well as corresponding manufacturing methods. The precursors of the invention are useful for forming germanium-antimony-tellurium (GST) films and microelectronic device products, such as phase change memory devices, including such films.

摘要翻译： 描述了可用于相应的含金属薄膜的CVD / ALD的锑，锗和碲前体，以及包含这些前体的组合物，制备这些前体的方法，以及使用这种前体制备的膜和微电子器件产品，以及相应的制造 方法。 本发明的前体可用于形成锗 - 锑 - 碲（GST）膜和微电子器件产品，例如包括这种膜的相变存储器件。

公开(公告)号：US20090208637A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：US12305000

申请日：2007-06-13

申请人： Tianniu Chen ,  Chongying Xu ,  Jeffrey F. Roeder ,  Thomas H. Baum ,  Bryan C. Hendrix

发明人： Tianniu Chen ,  Chongying Xu ,  Jeffrey F. Roeder ,  Thomas H. Baum ,  Bryan C. Hendrix

IPC分类号： C23C16/18 ,  C07F15/06 ,  C07F5/02 ,  B05D5/12

CPC分类号： C07F17/02 ,  C07F15/06 ,  C07F15/065 ,  C23C16/18

摘要： Cobalt precursors for forming metallic cobalt thin films in the manufacture of semiconductor devices, and methods of depositing the cobalt precursors on substrates, e.g., using chemical vapor deposition or atomic layer deposition processes. Packaged cobalt precursor compositions, and microelectronic device manufacturing systems are also described.

摘要翻译： 用于在制造半导体器件中形成金属钴薄膜的钴前体，以及在基底上沉积钴前体的方法，例如使用化学气相沉积或原子层沉积工艺。 还描述了包装的钴前体组合物和微电子器件制造系统。

公开(公告)号：US07094284B2

公开(公告)日：2006-08-22

申请号：US09907282

申请日：2001-07-17

申请人： Thomas H. Baum ,  Jeffrey F. Roeder ,  Chongying Xu ,  Bryan C. Hendrix

发明人： Thomas H. Baum ,  Jeffrey F. Roeder ,  Chongying Xu ,  Bryan C. Hendrix

IPC分类号： C23C30/00 ,  C23C16/40 ,  C07F7/28

CPC分类号： C23C16/409 ,  C07F7/003 ,  C09D1/00 ,  C23C16/40 ,  C23C16/401 ,  C23C16/405

摘要： Chemical vapor deposition (CVD) precursor compositions for forming metal oxide high dielectric constant (κ) thin films. The precursor composition in one embodiment comprises a metal precursor having a general formula M(β-diketonate)2(OR)2, wherein M is Hf, Zr or Ti, and R is t-butyl. The precursor composition may also comprise a solvent medium selected from the group consisting of ethers, glymes, tetraglymes, amines, polyamines, alcohols, glycols, aliphatic hydrocarbon solvents, aromatic hydrocarbon solvents, cyclic ethers, and compatible combinations of two or more of the foregoing.

摘要翻译： 用于形成金属氧化物高介电常数（kappa）薄膜的化学气相沉积（CVD）前体组合物。 在一个实施方案中，前体组合物包含具有通式M（β-二酮）2（OR）2 N的金属前体，其中M是Hf，Zr或Ti，以及 R是叔丁基。 前体组合物还可以包含选自醚，甘氨酸，四聚体，胺，多胺，醇，二醇，脂族烃溶剂，芳族烃溶剂，环醚和前述两种或多种的相容组合的溶剂介质 。