公开(公告)号：US08815401B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US12216818

申请日：2008-07-11

申请人： Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni ,  Masayoshi Ueno

发明人： Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni ,  Masayoshi Ueno

IPC分类号： B32B15/00 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08L33/04 ,  C08L33/14 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/0207 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/36 ,  C08L19/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2205/03 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/04

摘要： A prepreg for a printed wiring board, comprising a cyanate ester resin having a specific structure, a non-halogen epoxy resin, a silicone rubber powder as a rubber elasticity powder, an inorganic filler and a base material, which prepreg retains heat resistance owing to a stiff resin skeleton structure, has high-degree flame retardancy without the use of a halogen compound or a phosphorus compound as a flame retardant, and has a small thermal expansion coefficient in plane direction without using a large amount of inorganic filler, and a laminate comprising the above prepreg.

摘要翻译： 一种用于印刷线路板的预浸料，其包含具有特定结构的氰酸酯树脂，非卤素环氧树脂，作为橡胶弹性粉末的硅橡胶粉末，无机填料和基材，预浸料由于 硬树脂骨架结构，在不使用卤素化合物或磷化合物作为阻燃剂的情况下具有高度阻燃性，并且在不使用大量无机填料的情况下在平面方向上具有小的热膨胀系数，并且层压 包括上述预浸料。

公开(公告)号：US20120018072A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：US13258113

申请日：2010-03-24

申请人： Masayoshi Ueno ,  Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni

发明人： Masayoshi Ueno ,  Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni

IPC分类号： B32B37/14 ,  B29C51/00 ,  C09D183/04 ,  C09D179/00 ,  C08K5/3415 ,  C09D163/00

CPC分类号： H05K3/0058 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3415 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  C09D163/00 ,  C09D179/00 ,  H05K1/0271 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31511 ,  C08L83/00

摘要： This invention relates to a method for storing a naphthol aralkyl type cyanate ester resin solution, which is difficult to precipitate due to long term storage in a solution state, and particularly relates to a method for storing a naphthol aralkyl type cyanate ester resin solution (AB), which comprises: preparing (i) a naphthol aralkyl type cyanate ester resin solution (AB) comprising a naphthol aralkyl type cyanate ester resin (A), a maleimide compound (B) and a solvent, (ii) a naphthol aralkyl type cyanate ester resin solution (AB) comprising a prepolymer of a naphthol aralkyl type cyanate ester resin (A), a maleimide compound (B) and a solvent, or (iii) a naphthol aralkyl type cyanate ester resin solution (AB) comprising a prepolymer of a naphthol aralkyl type cyanate ester resin (A) and a maleimide compound (B), and a solvent, and; storing the resin solution (AB).

摘要翻译： 本发明涉及一种用于储存在溶液状态下由于长期保存而难以析出的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液的方法，特别涉及一种用于储存萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液（AB ），其包括：（i）包含萘酚芳烷基型氰酸酯树脂（A），马来酰亚胺化合物（B）和溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液（AB），（ii）萘酚芳烷基型氰酸酯 包含萘酚芳烷基型氰酸酯树脂（A），马来酰亚胺化合物（B）和溶剂的预聚物的酯树脂溶液（AB），或（iii）萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液（AB），其包含预聚物 萘酚芳烷基型氰酸酯树脂（A）和马来酰亚胺化合物（B）和溶剂，和 储存树脂溶液（AB）。

公开(公告)号：US09238720B2

公开(公告)日：2016-01-19

申请号：US13202829

申请日：2010-02-16

申请人： Masayoshi Ueno ,  Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni

发明人： Masayoshi Ueno ,  Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni

IPC分类号： B32B5/24 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  D03D13/00 ,  D03D15/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  D03D13/008 ,  D03D15/0011 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/20

摘要： This invention relates to a prepreg having a low thermal expansion coefficient in plane direction and a high rigidity, and more particularly to a prepreg comprising a glass cloth (A), and a resin composition including a cyanate ester resin (B), a non-halogen based epoxy resin (C) and an inorganic filler (D), wherein the glass cloth (A) is characterized that when the weight per 1 m2 is W (g/m2), the thickness is t (μm), the number of warp threads per inch is X (thread/inch), and the number of weft threads per inch is Y (thread/inch), the total of X and Y is 150 to 240, t is 17 to 35, and the value of W/t as the apparent density is 1.1 to 1.5, and that the volume fraction of the glass cloth (A) in the prepreg is 32% to 42%.

摘要翻译： 本发明涉及一种在平面方向上具有低热膨胀系数和高刚性的预浸料，更具体地涉及包含玻璃布（A）的预浸料，以及包含氰酸酯树脂（B），非水性树脂 卤素系环氧树脂（C）和无机填料（D），其中，玻璃布（A）的特征在于，当1m 2的重量为W（g / m 2）时，厚度为t（μm） 每英寸经纱为X（螺纹/英寸），每英寸纬纱数为Y（螺纹/英寸），X和Y的总和为150〜240，t为17〜35，W / t，表观密度为1.1〜1.5，玻璃布（A）在预浸料中的体积分数为32〜42％。

公开(公告)号：US08815986B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US13258113

申请日：2010-03-24

申请人： Masayoshi Ueno ,  Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni

发明人： Masayoshi Ueno ,  Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni

IPC分类号： C08K5/34 ,  C08L87/00 ,  C08J5/24 ,  C09D163/00 ,  C08K5/3415 ,  C08K3/36

CPC分类号： H05K3/0058 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3415 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  C09D163/00 ,  C09D179/00 ,  H05K1/0271 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31511 ,  C08L83/00

摘要： This invention relates to a method for storing a naphthol aralkyl type cyanate ester resin solution, which is difficult to precipitate due to long term storage in a solution state, and particularly relates to a method for storing a naphthol aralkyl type cyanate ester resin solution (AB), which comprises: preparing (i) a naphthol aralkyl type cyanate ester resin solution (AB) comprising a naphthol aralkyl type cyanate ester resin (A), a maleimide compound (B) and a solvent, (ii) a naphthol aralkyl type cyanate ester resin solution (AB) comprising a prepolymer of a naphthol aralkyl type cyanate ester resin (A), a maleimide compound (B) and a solvent, or (iii) a naphthol aralkyl type cyanate ester resin solution (AB) comprising a prepolymer of a naphthol aralkyl type cyanate ester resin (A) and a maleimide compound (B), and a solvent, and; storing the resin solution (AB).

摘要翻译： 本发明涉及一种用于储存在溶液状态下由于长期保存而难以析出的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液的方法，特别涉及一种用于储存萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液（AB ），其包括：（i）包含萘酚芳烷基型氰酸酯树脂（A），马来酰亚胺化合物（B）和溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液（AB），（ii）萘酚芳烷基型氰酸酯 包含萘酚芳烷基型氰酸酯树脂（A），马来酰亚胺化合物（B）和溶剂的预聚物的酯树脂溶液（AB），或（iii）萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液（AB），其包含预聚物 萘酚芳烷基型氰酸酯树脂（A）和马来酰亚胺化合物（B）和溶剂，和 储存树脂溶液（AB）。

公开(公告)号：US20120009836A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：US13202829

申请日：2010-02-16

申请人： Masayoshi Ueno ,  Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni

发明人： Masayoshi Ueno ,  Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni

IPC分类号： B32B5/02

CPC分类号： C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  D03D13/008 ,  D03D15/0011 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/20

摘要： This invention relates to a prepreg having a low thermal expansion coefficient in plane direction and a high rigidity, and more particularly to a prepreg comprising a glass cloth (A), and a resin composition including a cyanate ester resin (B), a non-halogen based epoxy resin (C) and an inorganic filler (D), wherein the glass cloth (A) is characterized that when the weight per 1 m2 is W (g/m2), the thickness is t (μm), the number of warp threads per inch is X (thread/inch), and the number of weft threads per inch is Y (thread/inch), the total of X and Y is 150 to 240, t is 17 to 35, and the value of W/t as the apparent density is 1.1 to 1.5, and that the volume fraction of the glass cloth (A) in the prepreg is 32% to 42%.

摘要翻译： 本发明涉及一种在平面方向上具有低热膨胀系数和高刚性的预浸料，更具体地涉及包含玻璃布（A）的预浸料，以及包含氰酸酯树脂（B），非水性树脂 卤素系环氧树脂（C）和无机填料（D），其中，玻璃布（A）的特征在于，当1m 2的重量为W（g / m 2）时，厚度为t（μm） 每英寸经纱为X（螺纹/英寸），每英寸纬纱数为Y（螺纹/英寸），X和Y的总和为150〜240，t为17〜35，W / t，表观密度为1.1〜1.5，玻璃布（A）在预浸料中的体积分数为32〜42％。

公开(公告)号：US07601429B2

公开(公告)日：2009-10-13

申请号：US12068298

申请日：2008-02-05

申请人： Yoshihiro Kato ,  Masayoshi Ueno ,  Takeshi Nobukuni

发明人： Yoshihiro Kato ,  Masayoshi Ueno ,  Takeshi Nobukuni

IPC分类号： B32B15/09 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36

CPC分类号： C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/00 ,  C08K3/22 ,  C08L65/00 ,  C08L79/04 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/14

摘要： A prepreg, for printed wiring boards, comprising a flame resistant resin composition containing a specific cyanate ester resin, a nonhalogen epoxy resin, boehmite which is hardly soluble in acids or alkalis and a silicone powder which is a flame retardant assistant, and a base material, which prepreg retains high-degree flame resistance without a halogen compound and has excellent resistance to chemical, high glass transition temperature, excellent soldering heat resistance and excellent heat resistance after moisture absorption, and a laminate or metal-foil-clad laminate obtained by curing the above prepreg.

摘要翻译： 一种用于印刷线路板的预浸料，其包含含有特定氰酸酯树脂的阻燃树脂组合物，非卤素环氧树脂，几乎不溶于酸或碱的勃姆石和作为阻燃助剂的硅氧烷粉末，以及基材 该预浸料在没有卤素化合物的情况下保持高度的阻燃性，并且具有优异的耐化学性，高玻璃化转变温度，优异的耐焊接性和吸湿性优异的耐热性，以及通过固化获得的层压体或金属箔覆层压板 上述预浸料。

公开(公告)号：US20090017316A1

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：US12216818

申请日：2008-07-11

申请人： Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni ,  Masayoshi Ueno

发明人： Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni ,  Masayoshi Ueno

IPC分类号： B32B9/04

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/0207 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/36 ,  C08L19/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2205/03 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/04

摘要： A prepreg for a printed wiring board, comprising a cyanate ester resin having a specific structure, a non-halogen epoxy resin, a silicone rubber powder as a rubber elasticity powder, an inorganic filler and a base material, which prepreg retains heat resistance owing to a stiff resin skeleton structure, has high-degree flame retardancy without the use of a halogen compound or a phosphorus compound as a flame retardant, and has a small thermal expansion coefficient in plane direction without using a large amount of inorganic filler, and a laminate comprising the above prepreg.

摘要翻译： 一种用于印刷线路板的预浸料，其包含具有特定结构的氰酸酯树脂，非卤素环氧树脂，作为橡胶弹性粉末的硅橡胶粉末，无机填料和基材，预浸料由于 硬树脂骨架结构，在不使用卤素化合物或磷化合物作为阻燃剂的情况下具有高度阻燃性，并且在不使用大量无机填料的情况下在平面方向上具有小的热膨胀系数，并且层压 包括上述预浸料。

公开(公告)号：US20080187763A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：US12068298

申请日：2008-02-05

申请人： Yoshihiro Kato ,  Masayoshi Ueno ,  Takeshi Nobukuni

发明人： Yoshihiro Kato ,  Masayoshi Ueno ,  Takeshi Nobukuni

IPC分类号： B32B15/092 ,  C08K3/10

CPC分类号： C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/00 ,  C08K3/22 ,  C08L65/00 ,  C08L79/04 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/14

摘要： A prepreg, for printed wiring boards, comprising a flame resistant resin composition containing a specific cyanate ester resin, a nonhalogen epoxy resin, boehmite which is hardly soluble in acids or alkalis and a silicone powder which is a flame retardant assistant, and a base material, which prepreg retains high-degree flame resistance without a halogen compound and has excellent resistance to chemical, high glass transition temperature, excellent soldering heat resistance and excellent heat resistance after moisture absorption, and a laminate or metal-foil-clad laminate obtained by curing the above prepreg.

摘要翻译： 一种用于印刷线路板的预浸料，其包含含有特定氰酸酯树脂的阻燃树脂组合物，非卤素环氧树脂，几乎不溶于酸或碱的勃姆石和作为阻燃助剂的硅氧烷粉末，以及基材 该预浸料在没有卤素化合物的情况下保持高度的阻燃性，并且具有优异的耐化学性，高玻璃化转变温度，优异的耐焊接性和吸湿性优异的耐热性，以及通过固化获得的层压体或金属箔覆层压板 上述预浸料。

公开(公告)号：US09512329B2

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：US14119342

申请日：2012-05-23

申请人： Takeshi Nobukuni ,  Yoshihiro Kato ,  Meguru Ito ,  Tomoki Hamajima

发明人： Takeshi Nobukuni ,  Yoshihiro Kato ,  Meguru Ito ,  Tomoki Hamajima

IPC分类号： B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  C08G59/40 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K5/5415 ,  C09D163/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC分类号： C09D163/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2479/04 ,  C08J2483/04 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2951 ,  C08L79/04 ,  C08L83/04

摘要： A resin composition contains a cyanate ester compound, a maleimide compound, an epoxy resin, a silicone rubber powder, and an inorganic filler. The cyanate ester compound contains a compound represented by the following formula. The silicone rubber powder is contained in an amount of 40 to 150 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the cyanate ester compound, the maleimide compound, and the epoxy resin. The inorganic filler is contained in an amount of 100 to 340 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the cyanate ester compound, the maleimide compound, and the epoxy resin. A total content of the silicone rubber powder and the inorganic filler is 140 to 380 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the cyanate ester compound, the maleimide compound, and the epoxy resin.

摘要翻译： 提供了具有优异的耐热性，阻燃性和成型性，并且能够特别提供具有低热膨胀系数的树脂固化产物的树脂组合物。 根据本发明的树脂组合物含有氰酸酯化合物（A），马来酰亚胺化合物（B），环氧树脂（C），硅橡胶粉末（D）和无机填料（E）。 氰酸酯化合物（A）含有下式（I）表示的化合物。 相对于氰酸酯化合物（A），马来酰亚胺化合物（B）和环氧树脂（C）总计100质量份，硅橡胶粉末（D）的含量为40〜150质量份， 。 相对于氰酸酯化合物（A），马来酰亚胺化合物（B）和环氧树脂（C）的总计100质量份，无机填料（E）的含量为100〜340质量份。 相对于氰酸酯化合物（A），马来酰亚胺化合物（B）和马来酰亚胺化合物（B）的总量为100质量份，硅橡胶粉末（D）和无机填料（E）的总含量为140〜380质量份 环氧树脂（C）。 （其中R表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数）

公开(公告)号：US20140227924A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：US14119342

申请日：2012-05-23

申请人： Takeshi Nobukuni ,  Yoshihiro Kato ,  Meguru Ito ,  Tomoki Hamajima

发明人： Takeshi Nobukuni ,  Yoshihiro Kato ,  Meguru Ito ,  Tomoki Hamajima

IPC分类号： C09D163/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： C09D163/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2479/04 ,  C08J2483/04 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2951 ,  C08L79/04 ,  C08L83/04

摘要： A resin composition contains a cyanate ester compound, a maleimide compound, an epoxy resin, a silicone rubber powder, and an inorganic filler. The cyanate ester compound contains a compound represented by the following formula. The silicone rubber powder is contained in an amount of 40 to 150 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the cyanate ester compound, the maleimide compound, and the epoxy resin. The inorganic filler is contained in an amount of 100 to 340 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the cyanate ester compound, the maleimide compound, and the epoxy resin. A total content of the silicone rubber powder and the inorganic filler is 140 to 380 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the cyanate ester compound, the maleimide compound, and the epoxy resin.

摘要翻译： 树脂组合物含有氰酸酯化合物，马来酰亚胺化合物，环氧树脂，硅橡胶粉末和无机填料。 氰酸酯化合物含有下式表示的化合物。 相对于氰酸酯化合物，马来酰亚胺化合物和环氧树脂的总计100质量份，硅橡胶粉末的含量为40〜150质量份。 相对于氰酸酯化合物，马来酰亚胺化合物和环氧树脂的总计100质量份，无机填料的含量为100〜340质量份。 相对于氰酸酯化合物，马来酰亚胺化合物和环氧树脂的总计100质量份，硅橡胶粉末和无机填料的总含量为140〜380质量份。