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公开(公告)号:WO2008108119A1
公开(公告)日:2008-09-12
申请号:PCT/JP2008/051177
申请日:2008-01-28
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J161/00 , C09J163/00 , H01L21/52 , H01L21/683
CPC classification number: H01L23/3121 , C08G18/4045 , C08G18/6254 , C08L33/08 , C09J175/04 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , Y10T428/24355 , H01L2924/00014 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/04642 , H01L2924/05042 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性との双方が良好となる様に制御したダイシング・ダイボンドフィルム及びその製造方法を提供する。本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に粘着剤層を有し、該粘着剤層上にダイボンド層を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記ダイボンド層に於ける粘着剤層側の算術平均粗さX(μm)が0.015μm~1μmであり、前記粘着剤層に於けるダイボンド層側の算術平均粗さY(μm)が0.03μm~1μmであり、前記XとYの差の絶対値が0.015以上であることを特徴とする。
Abstract translation: 提供了一种切割/芯片接合膜,其被控制为在切割步骤中具有优异的粘附性和在拾取步骤中具有优异的去除特性。 还提供了一种制造这种切割/芯片接合薄膜的方法。 切割/芯片接合膜在基材上具有粘合剂层,并且在粘合剂层上具有芯片接合层。 粘合剂层侧的芯片接合层的算术平均粗糙度X(μm)为0.015μm〜1μm,芯片接合层侧的粘合剂层的算术平均粗糙度Y(μm)为0.03μm〜1μm, 值X和Y之间的差的绝对值为0.015以上。
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公开(公告)号:WO2007004507A1
公开(公告)日:2007-01-11
申请号:PCT/JP2006/312985
申请日:2006-06-29
IPC: C09K3/00 , B27K5/00 , C09J161/00 , C09J191/06 , A62D3/00
CPC classification number: B27N1/003 , C09J161/00 , Y10T156/10 , Y10T428/31989
Abstract: 【課題】木質材料とホルムアルデヒド系接着剤を用いて木質板を製造する際に使用するアルデヒド類捕集剤について、該木質板の表面研磨を行っても捕集能が低下することなく、且つ、優れたホルムアルデヒド捕集能のあるアルデヒド類捕集剤を提供することである。さらには、そのアルデヒド類捕集剤を用いた木質板の製造方法及びその木質板を提供することである。 【解決手段】常温で固体のアルデヒド類捕集用化合物を少なくとも一種類以上含有し、前記アルデヒド類捕集用化合物は、加温により酸性ガス、なかでも亜硫酸ガスを発生する性質を有するものである粉末状のアルデヒド類捕集剤とすることであり、これを接着剤または木質材料中に添付した上で熱圧し、木質板を製造することである。
Abstract translation: [问题]提供一种用于生产胶合板的醛捕获材料,其通过使用单板和甲醛粘合剂,即使所得胶合板经受表面研磨也不降低捕获能力,并且其对甲醛具有高的捕获力 ; 用材料生产胶合板的过程; 和通过该方法获得的胶合板。 解决问题的方法含有至少一种在常温下为固体并具有在加热时产生亚硫酸气等酸性气体的性质的醛捕获化合物的粉状醛捕获材料; 以及生产胶合板的方法,其包括将上述醛捕获材料掺入粘合剂或单板中,并通过使用粘合剂和胶合板通过热压生产胶合板。
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公开(公告)号:WO2006055161A1
公开(公告)日:2006-05-26
申请号:PCT/US2005/037646
申请日:2005-10-18
Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
Inventor: CONNELL, Glen, , KROPP, Michael A., , LARSON, Eric G.,
IPC: C09J9/02 , C09J163/00 , C09J161/00
CPC classification number: H05K3/323 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J9/02 , C09J161/14 , C09J163/00 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515
Abstract: The invention provides anisotropically conductive adhesive compositions which comprise a mixture of: a cycloaliphatic epoxide resin; an omega hydroxyl ester-modified phenoxy resin; optionally, a multifunctional glycidyl ether epoxide resin; optionally, a thermoplastic resin; thermally activated catalyst; and electrically conductive particles.
Abstract translation: 本发明提供各向异性导电粘合剂组合物,其包含以下混合物:脂环族环氧树脂; ω羟基酯改性的苯氧基树脂; 任选的多官能缩水甘油醚环氧树脂; 任选地,热塑性树脂; 热活化催化剂; 和导电颗粒。
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44.WÄSSRIGE, STRAHLENHÄRTBARE HARZE, EIN VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG UND IHRE VERWENDUNG 审中-公开
Title translation: 水性,辐射树脂,工艺生产和使用公开(公告)号:WO2006042769A1
公开(公告)日:2006-04-27
申请号:PCT/EP2005/054134
申请日:2005-08-23
Applicant: DEGUSSA AG , GLÖCKNER, Patrick , MINDACH, Lutz
Inventor: GLÖCKNER, Patrick , MINDACH, Lutz
IPC: C08G18/54 , C08G18/80 , C08G18/81 , C09D161/00 , C09J161/00
CPC classification number: C09D161/06 , C08G18/54 , C08G18/8048 , C08G18/8175 , C09D161/02 , C09D161/24
Abstract: Wässrige, strahlenhärtbare Harze, ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung. Die Erfindung betrifft wässrige, strahlenhärtbare Harze, ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung.
Abstract translation: 水性的,可辐射固化的树脂,其制备方法及其用途。 本发明涉及一种含水的,可辐射固化的树脂,其制备方法及其用途。
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45.BINDING AGENT FOR BONDING WOOD AND/OR VEGETABLE MATERIALS FOR PRODUCING WOOD AND/OR VEGETABLE MATERIAL MOULDED BODIES, THE USE THEREOF AND THUS OBTAINED MOULDED BODIES 审中-公开
Title translation: 粘合剂粘接木材和/或材料或工程设备生产成型体从木材和/或植物材料,其用途和成型公开(公告)号:WO2005093003A2
公开(公告)日:2005-10-06
申请号:PCT/EP2005003092
申请日:2005-03-23
Applicant: DYNEA ERKNER GMBH , HEEP WOLFGANG , KANTNER WOLFGANG , LANG JUERGEN , WEBER URSULA
Inventor: HEEP WOLFGANG , KANTNER WOLFGANG , LANG JUERGEN , WEBER URSULA
IPC: C08J5/04 , C08J5/24 , C08L61/04 , C08L61/06 , C08L61/10 , C08L97/02 , C09D161/10 , C09J161/00 , C09J161/04 , C09J161/06 , C09J161/10
CPC classification number: C09J161/04 , C08L61/04 , C08L61/06 , C08L2666/16 , C09J161/06
Abstract: The invention relates to a binding agent for bonding wood and/or vegetable materials for producing formed bodies made of wood and/or vegetable materials comprising at least two components (A) and (B), wherein the component (A) contains a novolak solution in a liquid alkali medium and the component (B) contains an acetone-formaldehyde conversion product. The use of said binding agent for producing formed bodies and the thus produced formed bodies are also disclosed.
Abstract translation: 本发明涉及一种粘合剂,木材和/或植物材料的粘接,或在生产由木材和/或植物材料,其中所述粘合剂包含至少两种组分(A)和(B)的模制品,其中,所述(A)成分 记录酚醛清漆碱性液体介质中,并且其中包含丙酮 - 甲醛反应产物中的成分(B)。 本发明还涉及使用该粘合剂的用于生产模制品,和模制品产生的。
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46.BINDEMITTELSYSTEM ENTHALTEND AMINOPLASTHARZE, COPOLYMERE AUS N-FUNKTIONALISIERTEN ETHYLENISCH UNGESÄTTIGTEN MONOMEREN UND GEGEBENENFALLS VINYLALKOHOL UND SÄURE 审中-公开
Title translation: 粘合剂体系含氨基塑料树脂,N-官能烯属不饱和单体和任选的乙烯醇和酸的共聚物公开(公告)号:WO2005030895A1
公开(公告)日:2005-04-07
申请号:PCT/EP2004/010494
申请日:2004-09-18
Applicant: BASF AKTIENGESELLSCHAFT , WEINKÖTZ, Stephan , PFÜTZE, Eberhard , SANDOR, Mario
Inventor: WEINKÖTZ, Stephan , PFÜTZE, Eberhard , SANDOR, Mario
IPC: C09J161/00
CPC classification number: C09J161/28 , C08L29/04 , C08L39/02 , C08L2666/04
Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bindemittelsystem enthaltend Aminoplastharze, Copolymere aus N-funktionalisierten ethylenisch ungesättigten Monomeren und gegebenenfalls Vinylalkohol, eine oder mehrere Säuren, gegebenenfalls eine Dispersion und übliche Additive, ein Verfahren zur Herstellung von verleimten Werkstoffen unter Verwendung des genannten Bindemittelsystems und Holzwerkstoffe, die dieses Bindemittelsystem enthalten.
Abstract translation: 本发明涉及一种粘合剂体系包含氨基塑料树脂,N-官能化的烯键式不饱和单体和任选的乙烯醇,一种或多种酸,任选的分散剂和常规添加剂的共聚物,一种用于生产使用所述粘合剂体系和木质材料,其该层叠材料的 粘结剂系统包括在内。
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47.
公开(公告)号:WO01090270A2
公开(公告)日:2001-11-29
申请号:PCT/US2001/016841
申请日:2001-05-23
IPC: B05D7/14 , B05D7/24 , C08K5/5465 , C08L61/04 , C08L71/00 , C09D5/00 , C09D161/06 , C09D171/10 , C09D175/04 , C09D183/14 , C09J5/02 , C09J161/00 , C09J161/10 , C09J183/14
CPC classification number: C09D183/14 , C08K5/5465 , C08L61/04 , C08L71/00 , C08L2666/14 , C09J161/00 , C09J183/14 , C08L61/14 , C08L2666/16
Abstract: A coolant-resistant and thermally stable primer composition comprising an organic-functional silane, preferably the reaction product of at least one amino-functional silane and at least one isocyanato-functional silane, is provided. The primer composition may additionally comprise a phenoxy resin, a phenolic resin and talc. A method for bonding an elastomer to a metal also is provided.
Abstract translation: 提供了包含有机官能硅烷,优选至少一种氨基官能硅烷和至少一种异氰酸酯基官能的硅烷的反应产物的耐冷却剂和热稳定的底漆组合物。 底漆组合物可另外包含苯氧树脂,酚醛树脂和滑石粉。 还提供了将弹性体粘合到金属上的方法。
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48.SUBSTANCE FOR BONDING, COATING AND SEALING, CONSISTING OF CYANOACRYLATES AND ALDEHYDE OR KETONE CONDENSATION PRODUCTS 审中-公开
Title translation: 弥撒氰基丙烯酸酯和醛或粘接,涂层和密封 酮缩合产物公开(公告)号:WO00032709A1
公开(公告)日:2000-06-08
申请号:PCT/EP1999/009287
申请日:1999-11-30
IPC: C09D4/04 , C08G2/24 , C09D161/00 , C09J4/00 , C09J4/04 , C09J159/00 , C09J161/00 , C09K3/10 , C08F22/32 , C09J5/00
CPC classification number: C09J159/00 , C09J4/00 , C08F222/32
Abstract: Gel-forming condensation products of aldehydes or ketones can be used with polyols in cyanoacrylates to obtain dimensionally stable adhesives, coating and sealing substances. These are stable in storage and are especially suitable for bonding porous substrates such as paper or wood. They are particularly easy to handle when produced in the form of rub-off glue sticks.
Abstract translation: 在氰基丙烯酸酯使用的醛或酮与多元醇的凝胶形成的缩合产物,以获得尺寸稳定的粘合剂,涂料和密封剂。 它们在储存时稳定并且特别适于粘接多孔基材如纸或木材。 形成它时,耐磨胶棒处理是特别容易。
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49.CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, AND STRUCTURE AND METHOD OF CONNECTING CIRCUIT TERMINAL 审中-公开
Title translation: 电路连接材料及结构及连接电路终端的方法公开(公告)号:WO98044067A1
公开(公告)日:1998-10-08
申请号:PCT/JP1998/001467
申请日:1998-03-31
IPC: C08K5/14 , C08K5/521 , C08L9/02 , C08L13/00 , C08L21/00 , C09J157/00 , C09J201/06 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01L21/60 , H01L23/29 , H05K3/32 , C09J201/00 , C08L61/00 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J161/00 , C09J163/00
CPC classification number: H01L24/83 , C08G18/0823 , C08G18/2865 , C08G18/3206 , C08G18/3821 , C08G18/672 , C08K5/14 , C08K5/1515 , C08K5/521 , C08L9/02 , C08L13/00 , C08L21/00 , C09D5/24 , C09D175/16 , C09J201/06 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/04026 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01067 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31725 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , C08G18/8016 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: A circuit connecting material to be interposed between circuit electrodes facing each other and, when the facing electrodes are pressed against each other, to electrically connect the electrodes in the pressing direction, which comprises as the essential ingredients (1) a hardener generating free radicals upon heating, (2) a hydroxylated resin having a molecular weight of 10,000 or higher, and (3) a radical-polymerizable substance; and a structure and method of connecting a circuit terminal by using the material.
Abstract translation: 一种电路连接材料,其被插入在彼此面对的电路电极之间,并且当相对的电极彼此挤压时,将电极沿按压方向电连接,其包括作为必要成分(1)的固化剂,其产生自由基 加热,(2)分子量为10,000以上的羟基化树脂,(3)自由基聚合性物质; 以及通过使用该材料来连接电路端子的结构和方法。
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