公开(公告)号：WO2013129253A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/JP2013/054524

申请日：2013-02-22

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  学校法人早稲田大学

Inventor： 巽　宏平 ,  山田　隆 ,  小田　大造

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/03444 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05118 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45611 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45672 ,  H01L2224/45684 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48818 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/48871 ,  H01L2224/48872 ,  H01L2224/48884 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01049

Abstract: 　パワー半導体装置の電流容量の大容量化、高温環境での使用に際し、熱応力が発生しても問題なく使用でき、ワイヤ自身の発熱を低減でき、高温環境でも接合部の信頼性を確保することができるパワー半導体装置及びその製造方法並びにボンディングワイヤを提供することを課題とする。パワー半導体素子２上の金属電極（素子電極３）ともう一方の金属電極（接続電極４）とを金属ワイヤ５によって双方ともウェッジ接続したパワー半導体装置１において、金属ワイヤ５は直径５０μｍ超２ｍｍ以下のＡｇ又はＡｇ合金ワイヤであり、素子電極３は表面に５０Å厚以上のＮｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｖ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｚｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｗ、Ａｌの金属層又はこれらの合金層を１層以上有する。これにより、Ａｇワイヤを用いるにもかかわらず電極との接合部信頼性を確保でき、大電流での使用時に金属ワイヤ自身の発熱を低減でき、高温での耐熱性を改善することができる。

Abstract translation: 本发明解决了提供以下问题：功率半导体器件，即使产生热应力也能够毫无问题地使用，能够减少由线产生的热量，能够确保接合部的可靠性 即使在高温环境下，当功率半导体器件的电流容量增加并且功率半导体器件在高温环境下使用时; 一种制造功率半导体器件的方法; 和接合线。 在功率半导体器件（1）中，功率半导体元件（2）上的金属电极（元件电极（3））和另一个金属电极（连接电极（4））都通过装置楔形连接 的金属线（5）。 金属线（5）是直径大于50um但是等于或小于2mm的Ag线或Ag合金线，元件电极（3）的表面上具有一个或多个金属层 或合金层，其中每一层的厚度均为50埃以上，所述金属层由选自Ni，Cr，Cu，Pd，V，Ti，Pt，Zn，Ag，Au，W和 Al，所述合金层由选自这些金属的金属构成。 因此，与使用Ag线的事实无关，可以确保对电极的接合部的可靠性，当使用大电流时可以减少由金属线产生的热量，并且提高高温下的耐热性 。

公开(公告)号：WO2013018238A1

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：PCT/JP2011/078635

申请日：2011-12-05

Applicant: タツタ電線株式会社 ,  長谷川 剛

Inventor： 長谷川　剛

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/06

CPC classification number: C22C5/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 高温信頼性の高いＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ被覆電極（ａ）への接合性が高く、かつ脆弱なチップに対するダメージも少なく安価なボンディングワイヤ（Ｗ）とする。半導体素子のＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ被覆電極（ａ）と回路配線基板の導体配線（ｃ）をボールボンディング法によって接続するための線径１０～５０μｍの銀ボンディングワイヤである。芯材（１）外周面にＰｔ又はＰｄの被覆層（２）を形成し、その被覆層の断面積とこのワイヤの断面積の比（％）を０．１～０．６％とする。この断面積比の被覆層厚（ｔ）とすることによって、図（ａ）、（ｂ）で示す溶け残り部分（窪み）の無い真球状のＦＡＢ（ボールｂ）を得ることができるため、チップダメージが発生し難い。芯材（１）は、Ｐｄ、Ｐｔ又はＡｕから選ばれる１種以上を合計で０．５～５．０質量％含み、かつＣａ、Ｃｕ、希土類から選ばれる１種以上の元素を合計で５～５００質量ｐｐｍ含んで、それ以外がＡｇ及び不可避不純物からなる。

Abstract translation: 公开了一种对于在高温下具有高可靠性的Ni / Pd / Au涂覆电极（a）具有高粘合性的接合线（W），对脆性芯片造成的损坏较小，成本低。 具体公开了一种银焊接线，其通过球焊法将半导体元件的Ni / Pd / Au涂覆电极（a）和电路布线板的导体布线（c）彼此连接，所述银接合线 线径为10〜50μm。 在芯材（1）的外周面上形成由Pt或Pd构成的涂层（2），涂层的截面积与涂层的横截面积之比（％） 线设置为0.1-0.6％。 由于图1所示的球形FAB（球（b）） （a，b），所述FAB不具有未熔融部分（中空），可以通过具有横截面积比的涂层厚度（t）而获得，不容易产生切屑损伤。 核心材料（1）总共含有选自Pd，Pt和Au中的一种或多种元素的0.5-5.0质量％，选自Ca，Cu中的一种或多种元素的5-500质量ppm 和稀有的地面，其余由Ag和不可避免的杂质组成。

公开(公告)号：WO2016203659A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：PCT/JP2015/070861

申请日：2015-07-22

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 山田　隆 ,  小田　大造 ,  榛原　照男 ,  大石　良 ,  齋藤　和之 ,  宇野　智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

Abstract: Ｃｕ合金芯材とその表面に形成されたＰｄ被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、１７５℃～２００℃のＨＴＳでのボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比（＝最大耐力／０．２％耐力）：１．１～１．６の両立を図る。　ワイヤ中にＮｉ、Ｚｎ、Ｒｈ、Ｉｎ、Ｉｒ、Ｐｔの１種以上を総計で０．０３～２質量％含有することによってＨＴＳでのボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が１５度以下である結晶方位＜１００＞の方位比率を５０％以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を０．９～１．３μｍとすることにより、耐力比を１．６以下とする。

Abstract translation: 本发明解决了如下问题：在HTS值为175〜100的情况下，将屈服应力比（= 0.2％屈服应力除以0.2％屈服应力）分别为1.1〜1.6， 在半导体器件用接合线中为200℃，所述接合线具有Cu合金芯和形成在Cu合金芯的表面上的Pd涂层。 通过在线中以0.03-2质量％的总比例包含Ni，Zn，Rh，In，Ir和Pt中的一种或多种，​​可以提高HTS下的球接合部的接合可靠性。 在与芯线的垂直于接合线的线轴方向的截面相关的晶体取向的测量中发现的线的长度方向的晶体取向中，晶体取向的取向比例<100 >相对于导线的长度方向的角度差不超过15度，至少为50％。 通过在芯线的垂直于接合线的线轴的方向的横截面中获得0.9-1.3μm的平均晶粒尺寸，将证明应力比保持在或低于1.6。

公开(公告)号：WO2016093769A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/SG2015/000143

申请日：2015-12-11

Applicant: HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.

Inventor： LIAO, Jin Zhi ,  SARANGAPANI, Murali ,  YEUNG, Ping Ha

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45016 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01203

Abstract: The invention relates to a wire and a method of manufacture, the wire comprising at least a core comprising copper (2) and elemental phosphorus; a first coating layer (3) composed of at least one element selected from the group comprising of palladium, platinum and silver; a further coating layer (41) composed of at least one element selected from silver and gold; wherein at least one of the following conditions is met: Al) the ratio of the average grain size of the crystal grains in the core and the diameter of the wire is in the range of from 0.14 - 0.28 and the relative standard deviation RSD of the average grain size is less than 0.9; or A2) the degree of recrystallization of the crystal grains in the core is in the range of from 50 to 95 %; or A3) the fraction of twin boundaries is in the range of from 2 to 25 %; or A4) 18 to 42 % of the grains of the wire are oriented in direction and 27 to 38 % of the grains of the wire are oriented in direction.

Abstract translation: 本发明涉及一种电线和一种制造方法，所述电线包括至少包含铜（2）和元素磷的芯; 由选自钯，铂和银的至少一种元素组成的第一涂层（3）; 由选自银和金的至少一种元素构成的另外的涂层（41） 其中符合以下条件中的至少一个：Al）芯中的晶粒的平均晶粒尺寸与线的直径的比在0.14-0.28的范围内，并且相对标准偏差RSD 平均粒径小于0.9; 或A2）芯中的晶粒的再结晶度为50〜95％的范围。 或A3），双边界的分数在2至25％的范围内; 或A4）线的18〜42％的粒子取向为<100>方向，并且线的粒子的27〜38％取向为<111>方向。

公开(公告)号：WO2017013817A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/JP2015/086550

申请日：2015-12-28

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 山田　隆 ,  小田　大造 ,  大石　良 ,  宇野　智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45847 ,  H01L2224/45944 ,  H01L2224/45964 ,  H01L2224/4801 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01083

Abstract: Ｃｕ合金芯材の表面にＰｄを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にＡｕとＰｄを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、Ｐｄめっきリードフレームでの２ｎｄ接合性をさらに改善するとともに、高湿加熱条件においても優れたボール接合性を実現することのできるボンディングワイヤを提供する。　Ｃｕ合金芯材の表面にＰｄを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にＡｕとＰｄを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ最表面におけるＣｕ濃度を１～１０ａｔ％とし、芯材中に元素周期表第１０族の金属元素を総計で０．１～３．０質量％の範囲で含有することにより、２ｎｄ接合性の改善と、高湿加熱条件における優れたボール接合性を実現することができる。さらに、表皮合金層のＡｕの最大濃度が１５ａｔ％～７５ａｔ％であると好ましい。

Abstract translation: 提供一种用于半导体器件的接合线，所述接合线包括在Cu合金芯的表面上主要由Pd组成的涂层和在涂层的表面上含有Au和Pd的覆盖合金层，其中第二接合 Pd镀层引线框架的性能进一步提高，即使在高湿度和高温条件下也能实现优异的球接合性能。 在用于半导体器件的接合线中，所述接合线包括在Cu合金芯的表面上主要由Pd构成的涂层和在涂层的表面上含有Au和Pd的覆盖合金层，Cu的浓度 在金属丝的最外表面上设定为1-10at％，并且芯包含元素周期表第10族中的金属元素的总计0.1-3.0质量％，从而提高第二接合性能，并且能够实现优异的球 在高湿度和热条件下达到的粘结性能。 此外，覆盖合金层中的Au的最大浓度优选为15〜75原子％。

公开(公告)号：WO2016175040A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：PCT/JP2016/062041

申请日：2016-04-14

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 荒木　典俊 ,  山田　隆 ,  榛原　照男 ,  大石　良 ,  宇野　智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85054 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2224/05599

Abstract: Ｃｕを主成分とする芯材と、前記芯材の表面にＰｄを主成分とする被覆層とを有するボンディングワイヤ（１）の先端にボール部を形成するボール形成方法において、常温、常圧で気体である炭化水素を含む非酸化雰囲気ガス（５）中で前記ボール部を形成することを特徴とする、Ｐｄ被覆Ｃｕボンディングワイヤの先端にボールを形成する際にボール表面のＰｄ被覆率を向上することができるボール形成方法を提供する。

Abstract translation: 提供一种用于在具有Cu作为主要成分的芯材的接合线（1）的末端处形成球部的球形成法，以及在芯材表面上的涂层， 具有Pd作为主要成分，其中，球形成方法的特征在于，在室温和大气压下含有烃并且为气体的非氧化性气体气体（5）中形成球部。 球形成方法使得可以在Pd涂覆的Cu键合线的尖端处形成球时提高球表面的Pd涂层比。

公开(公告)号：WO2013111642A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：PCT/JP2013/050625

申请日：2013-01-16

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社

Inventor： 富樫　亮

IPC: H01L21/60 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B21C1/02 ,  B21C9/00 ,  B21C37/042 ,  B22D11/041 ,  B23K35/22 ,  B23K35/302 ,  B23K35/404 ,  B32B15/018 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/745 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  Y10T29/49988 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本発明は、ワイヤボンデシィング時にボンディングワイヤの構造・形状を維持することができるワイヤボンディング及びその製造方法を提供することを目的とする。 銅を主成分とする芯材とパラジウム被覆層を有するボンディングワイヤであって、 前記芯材の中心に、銅が軸方向に延在する繊維状組織を有することを特徴とするボンディングワイヤ。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够在引线接合期间保持接合线的结构和形状的接合线以及接合线的制造方法。 该接合线具有以铜为主要成分的芯材， 和钯涂层。 接合线的特征在于在芯材的中心处具有纤维织构，所述纤维织构具有沿轴向延伸的铜。

公开(公告)号：WO2017026077A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：PCT/JP2015/076487

申请日：2015-09-17

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 小田　大造 ,  江藤　基稀 ,  齋藤　和之 ,  榛原　照男 ,  大石　良 ,  山田　隆 ,  宇野　智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  B32B15/00 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01033

Abstract: 表面にＰｄ被覆層を有するＣｕボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Ｃｕ合金芯材と、前記Ｃｕ合金芯材の表面に形成されたＰｄ被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがＧａ、Ｇｅを合計で０．０１１～１．２質量％含む。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Ｐｄ被覆層の厚さが０．０１５～０．１５０μｍであると好ましい。ボンディングワイヤがさらにＮｉ、Ｉｒ、Ｐｔの１種以上をそれぞれ０．０１１～１．２質量％含有すると、１７５℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Ｐｄ被覆層の表面にさらにＡｕとＰｄを含む合金表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。

Abstract translation: 提供了一种在表面具有Pd涂层的Cu键合线，其提高了在高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性，适用于车载器件。 该半导体装置接合线具有形成在Cu合金芯材的表面上的Cu合金芯材和Pd涂层，其中，所述接合线包含总计0.011〜1.2质量％的Ga和Ge。 由此，能够提高高温高湿环境下的球接合部的接合寿命，提高接合可靠性。 Pd涂层的厚度优选为0.015-0.150μm。 当接合线还含有0.011〜1.2质量％的Ni，Ir，Pt中的至少一种时，能够提高175℃以上的高温环境下的球接合部的可靠性。 此外，当在Pd涂层的表面中进一步包含含有Au和Pd的合金表面层时，楔结合性能得到改善。

公开(公告)号：WO2017013796A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/JP2015/071002

申请日：2015-07-23

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 山田　隆 ,  小田　大造 ,  大石　良 ,  宇野　智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45847 ,  H01L2224/45944 ,  H01L2224/45964 ,  H01L2224/4801 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01083

Abstract: Ｃｕ合金芯材の表面にＰｄを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にＡｕとＰｄを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、Ｐｄめっきリードフレームでの２ｎｄ接合性をさらに改善するとともに、高湿加熱条件においても優れたボール接合性を実現することのできるボンディングワイヤを提供する。　Ｃｕ合金芯材の表面にＰｄを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にＡｕとＰｄを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ最表面Ｃｕ濃度を１～１０ａｔ％とし、芯材中にＰｄ、Ｐｔの一方又は両方を総計で０．１～３．０質量％の範囲で含有することにより、２ｎｄ接合性の改善と、高湿加熱条件における優れたボール接合性を実現することができる。さらに、表皮合金層のＡｕの最大濃度が１５ａｔ％～７５ａｔ％であると好ましい。

Abstract translation: 提供一种用于半导体器件的接合线，所述接合线包括在Cu合金芯的表面上主要由Pd组成的涂层和在涂层的表面上含有Au和Pd的覆盖合金层，其中第二接合 Pd镀层引线框架的性能进一步提高，即使在高湿度和高温条件下也能实现优异的球接合性能。 在用于半导体器件的接合线中，所述接合线包括在Cu合金芯的表面上主要由Pd构成的涂层和在涂层的表面上含有Au和Pd的覆盖合金层，Cu的浓度 在金属丝的最外表面上设置为1-10at％，并且核心总共包含Pd和/或Pt的0.1-3.0质量％，从而提高第二接合性能并且能够实现优异的球接合性能 在高湿度和高温条件下。 此外，覆盖合金层中的Au的最大浓度优选为15〜75原子％。

公开(公告)号：WO2016204138A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：PCT/JP2016/067624

申请日：2016-06-14

Applicant: 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

Inventor： 山田　隆 ,  小田　大造 ,  榛原　照男 ,  大石　良 ,  齋藤　和之 ,  宇野　智裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

Abstract: Ｃｕ合金芯材と、前記Ｃｕ合金芯材の表面に形成されたＰｄ被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、前記ボンディングワイヤが高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含み、下記（１）式で定義する耐力比が１．１～１．６であることを特徴とする。　耐力比＝最大耐力／０．２％耐力　（１）

Abstract translation: 提供一种用于半导体器件的接合线，所述接合线具有形成在Cu合金芯的表面上的Cu合金芯和Pd涂层，其特征在于包括在高温环境中赋予连接可靠性的元件 ，其中由式（1）定义的证明应力比为1.1-1.6。 （1）证明应力比=最大应力/ 0.2％屈服应力。