公开(公告)号：WO2016015584A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/CN2015/084799

申请日：2015-07-22

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 符会利 ,  高崧

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01G2/065 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/16268 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种芯片集成模块（10），包括管芯（11）、无源器件（13）及连接件（15），所述管芯（11）设有管芯结合部（110），所述无源器件（13）设有无源器件结合部（130），所述管芯（11）的管芯结合部（110）及无源器件（13）的无源器件结合部（130）相对设置，所述连接件（15）设置于所述管芯结合部（110）与所述无源器件结合部（130）之间并连接于所述管芯结合部（110）与所述无源器件结合部（130）。该芯片集成模块（10）易于集成且成本较低；且由于管芯（11）与无源器件（13）互连路径更短，可提升无源器件性能。还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。

公开(公告)号：WO2015115657A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/JP2015/052920

申请日：2015-02-03

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 猿山　賢一 ,  阿久津　恭志

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/01006

摘要： 　導電性粒子が基板電極と電極端子の段部間に咬みこまれても、基板電極及び電極端子の各主面部に挟持されている導電性粒子を十分に押し込み、導通性を確保する。　回路基板１２に異方性導電接着剤１を介して電子部品１８が接続され、回路基板１２の基板電極１７ａ及び電子部品１８の電極端子１９には、各側縁部に互いに付き合わされる段部２７，２８が形成され、基板電極１７ａ及び電極端子１９は各主面部間及び段部２７，２８間に導電性粒子４が挟持され、導電性粒子４と段部２７，２８とが、（１）ａ＋ｂ＋ｃ≦０．８Ｄを満たす。 ［ａ：電極端子の段部高さ、ｂ：基板電極の段部高さ、ｃ：段部間ギャップ、Ｄ：導電性粒子の径］

摘要翻译： 夹在基板电极和电极端子的主表面之间的导电颗粒即使当导电颗粒被捕获在基板电极的阶梯部分和电极端子之间时也被充分地压入并保持导电。 通过各向异性导电粘合剂（1）将电子部件（18）连接到电路基板（12），在相应的侧边缘部分相遇的阶梯部分（27,28）形成在 电路基板（12）和电子部件（18）的电极端子（19），导电粒子（4）夹在主表面之间以及衬底电极（17a）的阶梯部分（27,28）和 电极端子（19）和导电颗粒（4）和阶梯部分（27,28）满足公式a + b +c≤0.8D（1）。 在该公式中，a是电极端子的阶梯部的高度，b是基板电极的阶梯部的高度，c是阶梯部之间的间隙，D是导电性粒子的直径。

公开(公告)号：WO2014140796A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/IB2014/000716

申请日：2014-03-13

申请人： COOLEDGE LIGHTING, INC.

发明人： TISCHLER, Michael, A.

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L33/06 ,  H01L33/26 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： In accordance with certain embodiments, semiconductor dies are at least partially coated with a polymer and a conductive adhesive prior being bonded to a substrate having electrical traces thereon.

摘要翻译： 根据某些实施例，半导体管芯在被结合到其上具有电迹线的衬底之前至少部分地涂覆有聚合物和导电粘合剂。

公开(公告)号：WO2012120245A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：PCT/FR2012/050502

申请日：2012-03-09

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  MARION, François

发明人： MARION, François

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/11827 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13187 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13618 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/81099 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

摘要： Un composant de connexion électro-mécanique (10) est muni d'inserts conducteurs (16) destinés à être insérés dans des plots conducteurs respectifs d'un autre composant de connexion pour une hybridation du type face contre face. Chaque insert (16) comporte: une âme métallique (24), non oxydée sur au moins une portion de sa surface, et de dureté supérieure à celle des plots; une première couche métallique non oxydée (26)sur au moins une portion de sa surface, recouvrant au moins ladite portion non oxydée de l'âme (24), la première couche ayant une plasticité supérieure à celle de l'âme; et une seconde couche (28) recouvrant au moins la première couche(26) sur sa portion non oxydée et ayant une plasticité inférieure à celle de la première couche.

摘要翻译： 本发明涉及一种机电连接部件（10），其具有导入插入件（16），以插入到用于倒装芯片型杂交的另一连接部件的相应导电焊盘中。 每个插入件（16）包括：金属芯（24），其在其表面的至少一部分上不被氧化并且具有比垫的硬度更高的硬度; 第一金属层（26），其在其表面的至少一部分上未氧化，并且覆盖所述芯（24）的至少所述非氧化部分，所述第一层具有比所述芯的可塑性更高的可塑性; 以及在其非氧化部分上至少覆盖第一层（26）的第二层（28），并且具有比第一层低的塑性。

公开(公告)号：WO1995014314A1

公开(公告)日：1995-05-26

申请号：PCT/US1994013373

申请日：1994-11-16

申请人： FORMFACTOR, INC.

发明人： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L.

IPC分类号： H01R09/00

CPC分类号： H05K7/1069 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

摘要： An interconnection contact structure assembly including an electronic component (102) having a surface and a conductive contact terminal (103) carried by the electronic component (102) and accessible at the surface. The contact structure (101) includes an internal flexible elongate member (106) having first (107) and second ends (108) and with the first end (107) forming a first intimate bond to the surface of the conductive contact terminal (103) without the use of a separate bonding material. An electrically conductive shell (116) is provided and is formed of at least one layer of a conductive material enveloping the elongate member (106) and forming a second intimate bond with at least a portion of the conductive contact terminal immediately adjacent the first intimate bond.

摘要翻译： 一种互连接触结构组件，包括具有表面的电子部件（102）和由所述电子部件（102）承载且可在所述表面处接近的导电接触端子（103）。 接触结构（101）包括具有第一（107）和第二端（108）的内部柔性细长构件（106），并且第一端（107）形成与导电接触端子（103）的表面的第一紧密接合， 而不使用单独的粘合材料。 提供导电外壳（116）并且由至少一层导电材料形成，该导电材料包围细长构件（106），并形成与紧邻第一紧密接合点的导电接触端子的至少一部分的第二紧密接合 。

公开(公告)号：WO2016187593A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/US2016/033643

申请日：2016-05-20

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ALVARADO, Reynante Tamunan ,  KESER, Lizabeth Ann ,  CUI, Tong

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/20 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13563 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/21 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/067

摘要： A package (e.g., wafer level package) (300, 1102) that includes a die (305), a redistribution portion (306) coupled to the die (305), a first high aspect ratio interconnect (308, 1150, 1152) coupled to the redistribution portion (306) of the package (300, 1102), where the first high aspect ratio interconnect (308, 1150, 1152) comprises a width to height ratio of about at least 1:2, and a first solder interconnect (380, 1130, 1132) coupled to the first high aspect ratio interconnect (308, 1150, 1152) and the redistribution portion (306). The package (1102) may be coupled to a printed circuit board (1108) by a second solder interconnect (1180, 1182) coupled to the first high aspect ratio interconnect (1150, 1152) and the printer circuit board (1108). In an alternative embodiment, a package (1600) comprises a die (1604), a plurality of solder balls (1606) coupled to the die (1604), a package substrate (1602) coupled to the die (1604) through the plurality of solder balls (1606), a first high aspect ratio interconnect (1608) coupled to the package substrate (1602), wherein the first high aspect ratio interconnect (1608) comprises a width to height ratio of about at least 1:2, and a first solder interconnect (1610) coupled to the first high aspect ratio interconnect (1608) and the package substrate (1602). The package may be coupled to a printed circuit board (1700) through the first high aspect ratio interconnect (1608), the high aspect ratio interconnect (1608) being coupled to an interconnect (e.g. pad) (1138) of the printed circuit board (1700) and a solder interconnect (1718). The first high aspect ratio interconnect (700, 900) may be a composite interconnect that includes a first conductive core (702, 902) and a first conductive layer (704, 904) that at least partially encapsulates the first conductive core (702, 902). The first conductive layer (704, 904) may be a diffusion barrier. The composite interconnect (900) may further comprise a second conductive layer (906) that at least partially encapsulates the first conductive layer (904). The second conductive layer (906) may include solder.

摘要翻译： 包括管芯（305），耦合到管芯（305）的再分配部分（306））的封装（例如，晶片级封装）（300,1102），耦合到第一高纵横比互连（308,1150,1152） 到包装（300,1102）的再分配部分（306），其中第一高宽比互连（308,1150,1152）包括大约至少1:2的宽高比，以及第一焊料互连（ 耦合到第一高宽比互连（308,1150,1152）和再分配部分（306）的第二高宽比互连（380,1130,1132）。 封装（1102）可以通过耦合到第一高宽比互连（1150,1152）和打印机电路板（1108）的第二焊料互连（1180,1182）耦合到印刷电路板（1108）。 在替代实施例中，封装（1600）包括管芯（1604），耦合到管芯（1604）的多个焊球（1606），通过多个焊盘连接到管芯（1604）的封装衬底（1602） 焊料球（1606），耦合到封装衬底（1602）的第一高宽比互连（1608），其中所述第一高纵横比互连（1608）包括大约至少1:2的宽高比，以及 耦合到第一高宽比互连（1608）和封装衬底（1602）的第一焊料互连（1610）。 封装可以通过第一高宽比互连（1608）耦合到印刷电路板（1700），高宽比互连（1608）耦合到印刷电路板的互连（例如焊盘）（1138）（1138） 1700）和焊料互连（1718）。 第一高宽比互连（700,900）可以是复合互连，其包括第一导电芯（702,902）和第一导电层（704,904），其至少部分地封装第一导电芯（702,902） ）。 第一导电层（704,904）可以是扩散阻挡层。 复合互连（900）还可以包括至少部分地封装第一导电层（904）的第二导电层（906）。 第二导电层（906）可以包括焊料。

公开(公告)号：WO2015125855A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/054581

申请日：2015-02-19

申请人： 株式会社弘輝

发明人： 入澤　淳 ,  和田　理枝

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K2201/40 ,  C22C13/02 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1362 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3463

摘要： 　Ｓｂを３．０質量％超１０質量％以下含み、残部としてＳｎを含む鉛フリーはんだ合金等である。

摘要翻译： 提供含有大于3.0质量％且不超过10质量％的Sb的无铅焊料合金等，余量由Sn构成。

公开(公告)号：WO2014045828A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/JP2013/073205

申请日：2013-08-29

申请人： 独立行政法人産業技術総合研究所

发明人： 青柳　昌宏 ,  ブイ　タン　トゥン ,  鈴木　基史 ,  渡辺　直也 ,  加藤　史樹 ,  馬　莱娜 ,  根本　俊介

IPC分类号： H01L21/607

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K20/10 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： 　この半導体装置の製造方法は、　半導体チップ１に、略円錐形状に突出したバンプ電極１００を形成するバンプ形成工程と、　基板１０に、内側面が略角錐形状又は角柱形状の凹部２１０を有するパッド電極２００を形成するパッド形成工程と、　バンプ電極１００を凹部２１０に挿入した状態で、バンプ電極１００とパッド電極２００とを互いに近づける方向に加圧し、バンプ電極１００の中心軸と凹部２１０の中心軸とを一致させた状態とする加圧工程と、　バンプ電極１００及びパッド電極２００の少なくとも一方を超音波により振動させ、バンプ電極１００とパッド電極２００とを接合させる超音波接合工程と、を備えた。

摘要翻译： 该半导体装置的制造方法具备：在半导体芯片（1）上形成以大致圆锥形突出的突起电极（100）的凸块形成工序; 衬垫形成步骤，用于在衬底（10）处形成具有凹面（210）的焊盘电极（200），所述凹部（210）的内表面是大致圆锥形或多棱柱形状; 压力施加步骤，用于在突起电极（100）插入凹部（210）的状态下使凸起电极（100）和焊盘电极（200）彼此接近的方向施加压力，导致状态 的突起电极（100）的中心轴线和凹部（210）的中心轴线彼此匹配; 以及超声波接合步骤，用于使凸起电极（100）和/或焊盘电极（200）通过超声波振动，接合凸起电极（100）和焊盘电极（200）。

公开(公告)号：WO2013117624A1

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：PCT/EP2013/052393

申请日：2013-02-07

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE

发明人： GABRIEL, Jean-Christophe ,  BLANCHOIN, Laurent ,  THERY, Manuel ,  GALLAND, Rémi

IPC分类号： C07K14/47 ,  G01N33/50 ,  B82Y15/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/64 ,  B29C41/003 ,  B82B3/0019 ,  B82B3/0052 ,  B82Y5/00 ,  B82Y15/00 ,  B82Y40/00 ,  C07K14/4716 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/70 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11524 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13193 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/13693 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/1613 ,  H01L2224/16137 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a method for preparing three-dimensional actin structures having a well-defined shape and displaying improve mechanical rigidity. This method comprises the steps of (a) providing a polymerization solution comprising actin monomers, a branching agent and a capping agent, (b) providing at least one surface having thereon a pattern which is coated with a nucleating agent, and (c) contacting the at least one surface of step (b) with the polymerization solution of step (a) so as to induce the polymerization of actin and obtain the said desired three-dimensional actin structure. Applications of the present invention in various technological fields such as microelectronics are also provided.

摘要翻译： 本发明涉及一种制备三维肌动蛋白结构的方法，其具有明确的形状并显示出提高的机械刚度。 该方法包括以下步骤：（a）提供包含肌动蛋白单体，支化剂和封端剂的聚合溶液，（b）提供其上具有涂覆有成核剂的图案的至少一个表面，和（c） 步骤（b）的至少一个表面与步骤（a）的聚合溶液引发肌动蛋白的聚合并获得所需的三维肌动蛋白结构。 还提供了本发明在各种技术领域如微电子学中的应用。

公开(公告)号：WO2012060262A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：PCT/JP2011/074688

申请日：2011-10-26

申请人： 株式会社日立製作所 ,  保田 雄亮 ,  守田 俊章 ,  小林 芳男

发明人： 保田　雄亮 ,  守田　俊章 ,  小林　芳男

IPC分类号： H01B1/20 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/072 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13794 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8584 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 　本発明は、ナノ粒子を用いた焼結接合剤において安定した分散性と接合性とを両立するとともにイオンマイグレーションを抑制することができる酸化銅ナノ粒子を主材とする焼結接合剤、その製造方法およびそれを用いた接合方法を提供することを目的とする。本発明に係る焼結接合剤は、酸化第二銅ナノ粒子を用いた焼結接合剤であって、粒径2 nm以上50 nm以下の前記酸化第二銅ナノ粒子を１次粒子として用い、前記１次粒子が凝集して粒径3 nm以上1000 nm以下の２次粒子を構成し、前記２次粒子が溶液中に分散していることを特徴とする。

摘要翻译： 本发明的目的是提供：主要由氧化铜纳米颗粒组成并能够抑制离子迁移的烧结粘合剂，同时在使用纳米颗粒的烧结粘合剂中的稳定分散性和充分粘合性之间具有良好的平衡; 烧结粘合剂的制造方法; 以及使用该烧结接合剂的接合方法。 该烧结粘合剂使用氧化铜（II）纳米粒子，其特征在于，使用粒径为2-50nm（含）的氧化铜（II）纳米粒子作为一次粒子; 一次粒子聚集形成粒径为3-1000nm（以下）的二次粒子; 二次粒子分散在溶液中。