公开(公告)号：WO2014041107A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：PCT/EP2013/068972

申请日：2013-09-13

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： VICARD, Dominique ,  BRUN, Jean

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/66 ,  H01L24/69 ,  H01L2224/66 ,  H01L2224/69 ,  H01L2224/72 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09036 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

Abstract: Le capot (1) est destiné à être assemblé avec au moins un élément à puce (2), ledit capot comportant un empilement d'une pluralité de couches électriquement isolantes (1a) délimitant au moins un épaulement (3) formant une partie d'une première rainure de logement (4) d'un élément filaire (12). Le capot comporte en outre : au moins un plot de contact électrique (6) agencé au niveau d'une surface d'assemblage (7) de l'empilement destinée à être montée sur une face de l'élément à puce (2); au moins une borne de connexion électrique (5, 5') agencée au niveau d'une paroi de l'épaulement (3); un élément de liaison électrique (8) reliant électriquement ladite borne de connexion électrique (5) au plot de contact électrique (6).

Abstract translation: 本发明涉及要组装到至少一个芯片元件（2）上的盖（1），所述盖包括多个电绝缘层（1a）的堆叠，所述电绝缘层限定了形成至少一个肩部（3）的至少一个肩部 用于容纳线元件（12）的第一凹槽（4）。 所述帽还包括：布置在所述堆叠的组装表面（7）上的至少一个电触点（6），其中所述表面将被安装在所述芯片元件（2）的表面上。 布置在肩部（3）的壁上的至少一个电连接端子（5,5'）; 以及将所述电连接元件（5）电连接到所述电触头（6）的电连接元件（8）。

公开(公告)号：WO1996041506A1

公开(公告)日：1996-12-19

申请号：PCT/US1996008018

申请日：1996-05-30

Applicant: XEROX CORPORATION

Inventor： XEROX CORPORATION ,  SMITH, Donald, Leonard ,  ALIMONDA, Andrew, Sebastian

IPC: H05K01/14

CPC classification number: H01L24/72 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01R12/52 ,  H01R12/728 ,  H01R13/24 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4092 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: A photolithographically patterned spring contact (15) is formed on a substrate (14) and electrically connects pads (3) on two devices. The spring contact (15) also compensates for thermal and mechanical variations and other environmental factors. An inherent stress gradient in the spring contact causes a free portion (11) of the spring contact to bend up and away from the substrate. An anchor portion (12) remains fixed to the substrate (14) and is electrically connected to a first contact pad (3) on the substrate (14). The spring contact (15) is made of an elastic material and the free portion (11) compliantly contacts a second contact pad (3), thereby electrically interconnecting the two contact pads.

Abstract translation: 光刻图案的弹簧触点（15）形成在衬底（14）上并电连接两个器件上的焊盘（3）。 弹簧触点（15）还补偿热和机械变化以及其他环境因素。 弹簧接触中的固有应力梯度使得弹簧接触件的自由部分（11）向上弯曲并远离基板。 锚固部分​​（12）保持固定到基底（14）上并与基底（14）上的第一接触垫（3）电连接。 弹簧触点（15）由弹性材料制成，并且自由部分（11）顺应地接触第二接触焊盘（3），由此使两个接触焊盘电连接。

公开(公告)号：WO2010097859A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：PCT/JP2009/005404

申请日：2009-10-16

Applicant: パナソニック株式会社 ,  田中健一郎 ,  上田哲三 ,  松尾尚慶 ,  引田正洋

Inventor： 田中健一郎 ,  上田哲三 ,  松尾尚慶 ,  引田正洋

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/52 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7786 ,  H01L23/053 ,  H01L23/562 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/225 ,  H01L29/452 ,  H01L29/475 ,  H01L2224/72 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/00

Abstract: 　トランジスタ実装体の製造方法は、トランジスタ１００を形成する工程（ａ）と、形成基板１０１を研磨する工程（ｂ）と、形成基板１０１を研磨したトランジスタ１００を保持基板２００に固定する工程（ｃ）とを備えている。工程（ａ）は、形成基板１０１の主面上に第１の半導体層及び該第１の半導体層よりもバンドギャップが大きい第２の半導体層を順次形成する。工程（ｂ）は、形成基板１０１における主面と反対側の面を研磨する。工程（ｃ）は、形成基板１０１の反りが小さくなる方向の応力を形成基板１０１に印加した状態でトランジスタ１００を保持基板２００の上に固定する。

Abstract translation: 一种制造安装晶体管的方法，包括：形成晶体管的步骤（a）; 抛光所形成的基板（101）的步骤（b）; 以及将形成的基板（101）被抛光的晶体管（100）固定到保持基板（200）上的步骤（c）。 步骤（a）包括在所形成的基板（101）的主表面上顺序地形成具有大于第一半导体层的带隙的第一半导体层和第二半导体层。 步骤（b）包括抛光与形成的基板（101）的主表面相对的表面。 步骤（c）包括在使形成的基板（101）的翘曲变小的方向上对形成的基板（101）施加应力的状态下将晶体管（100）固定在保持基板（200）上。

公开(公告)号：WO2004093164A2

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/US2004/011116

申请日：2004-04-12

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： KHANDROS, Igor, K. ,  MILLER, Charles, A. ,  WENZEL, Stuart, W.

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/57 ,  H01R43/007 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: A microelectronic spring contact for making electrical contact between a device and a mating substrate and method of making the same are disclosed. The spring contact has a compliant pad adhered to a substrate of the device and spaced apart from a terminal of the device. The compliant pad has a base adhered to the substrate, and side surfaces extending away from the substrate and tapering to a smaller end area distal from the substrate. A trace extends from the terminal of the device over the compliant pad to its end area. At least a portion of the compliant pad end area is covered by the trace, and a portion of the trace that is over the compliant pad is supported by the compliant pad.

Abstract translation: 公开了一种用于在器件和匹配衬底之间进行电接触的微电子弹簧触点及其制造方法。 弹簧触点具有粘附到装置的基板并与装置的端子间隔开的柔性衬垫。 柔性衬垫具有粘附到衬底的基底，以及远离衬底延伸的侧表面，并且逐渐变细到远离衬底的较小端部区域。 迹线从器件的端子通过柔性焊盘延伸到其端部区域。 柔性焊盘端部区域的至少一部分被迹线覆盖，并且位于柔性焊盘上方的迹线的一部分由柔性焊盘支撑。

公开(公告)号：WO1997044859A1

公开(公告)日：1997-11-27

申请号：PCT/US1997008783

申请日：1997-05-22

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： TESSERA, INC. ,  FJELSTAD, Joseph ,  DISTEFANO, Thomas, H. ,  KARAVAKIS, Konstantine ,  FARACI, Anthony, B. ,  NGUYEN, Tan

IPC: H01R09/09

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/52 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72

Abstract: A connector (10) for microelectronic elements includes a sheetlike body (24) having a plurality of active contacts (22) arranged in a regular grid pattern. The active contacts (22) may include several metallic projections (28) extending inwardly around a hole (27) in the sheetlike element (24), on a first major surface (32). A support structure such as a grid array of noncollapsing structural posts (23) is on a second major surface (33), and each of the posts (23) is electrically connected to one of the active contacts (22). The grid array of the posts (23) and the grid array of active contacts (22) are offset from one another so that an active contact (22) is surrounded by several posts (23). The posts (23) support the sheetlike element (24) spaced away from a substrate (41) to which the posts (23) are attached. A microelectronic element (45) having bump leads (46) thereon may be engaged by contacting the bump leads (46) with the active contacts (22), and deflecting the sheetlike element (24) between the bump leads (46) on one side and the posts (23) on the other side.

Abstract translation: 用于微电子元件的连接器（10）包括具有以规则网格图案布置的多个有源触点（22）的片状体（24）。 活动触头（22）可以包括在第一主表面（32）上在片状元件（24）内围绕孔（27）向内延伸的几个金属突起（28）。 诸如非隔离结构柱（23）的网格阵列之类的支撑结构位于第二主表面（33）上，并且每个柱（23）电连接到一个有源触点（22）。 柱（23）的格栅阵列和活动触点（22）的网格阵列彼此偏移，使得活动触点（22）被多个柱（23）包围。 支柱（23）支撑与柱（23）连接的基板（41）间隔开的片状元件（24）。 在其上具有凸起引线（46）的微电子元件（45）可以通过使凸块引线（46）与有源触头（22）接触而接合，并且使片状元件（24）在一侧的凸块引线（46）之间偏转 和另一侧的柱（23）。

公开(公告)号：WO2016178902A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/US2016/029799

申请日：2016-04-28

Applicant: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION

Inventor： BAKIR, Muhannad, S. ,  YANG, Hyung Suk ,  ZHANG, Chaoqi

IPC: G01R31/20

CPC classification number: H01L23/492 ,  G01R1/07357 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/72

Abstract: Disclosed are various embodiments that involve mechanically flexible interconnects, methods of making mechanically flexible interconnects, methods of using mechanically flexible interconnects, and the like.

Abstract translation: 公开了涉及机械柔性互连的各种实施例，制造机械柔性互连的方法，使用机械柔性互连的方法等。

公开(公告)号：WO2014126575A1

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：PCT/US2013/026233

申请日：2013-02-14

Applicant: NANOFIBER SEPARATIONS, LLC ,  MENKHAUS, Todd ,  FONG, Hao

Inventor： MENKHAUS, Todd ,  FONG, Hao

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: B01D39/1615 ,  B01D15/327 ,  B01D15/361 ,  B01D15/3804 ,  B01D15/3809 ,  B01D39/1623 ,  B01D39/1676 ,  B01D2239/025 ,  B01D2239/0414 ,  B01J20/24 ,  B01J20/28007 ,  B01J20/28038 ,  B01J20/3212 ,  B01J20/3217 ,  B01J20/3248 ,  B01J20/3293 ,  C07K1/22 ,  D01D5/0007 ,  D01D5/003 ,  D01F2/24 ,  D01F6/44 ,  D01F6/88 ,  H01L23/48 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: An MCM includes a two-dimensional array of facing chips, including island chips (120-1, 120-2) and bridge chips (122) that communicate with each other using overlapping connectors. In order to maintain the relative vertical spacing of these connectors, compressible structures (124) are in cavities (114) in a substrate (110), which house the bridge chips, and provide a compressive force on the back surface of the bridge chips. These compressible structures include a compliant material with shape and volume compression. In this way, the MCM may ensure that facing surfaces of the island chips and the bridge chips, as well as connectors on these surfaces, are approximately coplanar without bending the bridge chips.

Abstract translation: MCM包括面向芯片的二维阵列，其包括使用重叠连接器彼此通信的岛芯片（120-1,120-2）和桥芯片（122）。 为了保持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构（124）位于衬底（110）中的空腔（114）中，其容纳桥芯片，并且在桥芯片的后表面上提供压缩力。 这些可压缩结构包括具有形状和体积压缩的柔性材料。 以这种方式，MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对表面以及这些表面上的连接器在不弯曲桥接芯片的情况下大致共面。

公开(公告)号：WO01027026A1

公开(公告)日：2001-04-19

申请号：PCT/EP2000/009814

申请日：2000-10-06

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  B81C3/00 ,  F04B43/04 ,  F15C5/00 ,  F16K99/00 ,  G01P1/02 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H03H9/24

CPC classification number: B81B7/0077 ,  F04B43/043 ,  F15C5/00 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0042 ,  F16K2099/0076 ,  F16K2099/0078 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/72 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to an electromechanical component (10) comprising a polymeric body (12) consisting of a mechanically active component (14a, 14b, 14c), a frame (18) and a metal layer (30). Said metal layer at least partially covers a mechanically active part in order to mechanically stabilize the same, whereby a region of the polymer body (12) carrying said metal layer (30), comprises a first polymer material which can metallicized in a wet chemical process. Another region which does not have a metal layer comprises a second polymer material which can not be metallized in a wet chemical process. Said electromechanical component can be an acceleration sensor, a rotation speed sensor, a microvalve, a micropump, a pressure sensor or a power sensor. Production of said electromechanical component incurs substantially lower costs compared to electromechanical components produced using silicon-based technology because said production process involves simple injection-molding and/or stamping instead of complicated silicon-based technology.

Abstract translation: 一种机电装置（10）由聚合物主体（12）具有机械活性部分（14A，14B，14C）和一个框架（18）的，和金属层（30），用于机械稳定的机械活性部分的 其至少部分地覆盖有聚合体（12），在其上（30）被设置在金属层，其包括作为第一聚合材料的一部分湿化学镀金属，并且其中其上设置没有金属层，从一个其他区域 第二聚合物材料，该材料是湿的或没有化学金属化。 机电装置可以是加速度传感器，横摆率传感器，微型阀，微型泵，压力传感器或力传感器。 造成在其生产，而不是机电组件，其通过硅技术制造的机电元件，显着地降低了成本，作为生产，而不是昂贵的硅技术简单注射成型和/或冲压工艺都可以使用。

公开(公告)号：WO9900844A3

公开(公告)日：1999-04-29

申请号：PCT/US9813692

申请日：1998-06-30

Applicant: FORMFACTOR INC ,  DOZIER THOMAS H II ,  ELDRIDGE BENJAMIN N ,  GRUBE GARY W ,  KHANDROS IGOR Y ,  MATHIEU GAETAN L ,  PEDERSEN DAVID V ,  STADT MICHAEL A

Inventor： DOZIER THOMAS H II ,  ELDRIDGE BENJAMIN N ,  GRUBE GARY W ,  KHANDROS IGOR Y ,  MATHIEU GAETAN L ,  PEDERSEN DAVID V ,  STADT MICHAEL A

IPC: G01R1/04 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: G01R1/0408 ,  B23K3/087 ,  G01R1/0416 ,  G01R1/0466 ,  G01R31/2886 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/119 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/72

Abstract: Temporary connections to spring contact elements extending from an electronic component such as a semiconductor device are made by urging the electronic component, consequently the ends of the spring contact elements, vertically against terminals of an interconnection substrate, or by horizontally urging terminals of an interconnection substrate against end portions of the spring contact elements. A variety of terminal configurations are disclosed.

Abstract translation: 通过迫使电子元件，因此弹簧接触元件的端部竖直地抵靠互连基板的端子，或者通过水平地推动互连基板的端子来形成从诸如半导体器件的电子部件延伸的弹簧接触元件的临时连接 抵靠弹簧接触元件的端部。 公开了各种终端配置。

公开(公告)号：WO2017062094A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：PCT/US2016/045775

申请日：2016-08-05

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： PILLANS, Brandon W. ,  MCSPADDEN, James

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K7/202 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92163 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589 ,  H05K13/0023 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/11

Abstract: An electronic module, and method for making same, includes free-formed, self-supported interconnect pillars that electrically connect cover electronic components disposed on a cover substrate with base electronic components disposed on a base substrate. The free-formed, self-supported interconnect pillars may extend vertically in a straight path between the cover electronic components and the base electronic components. The free-formed, self-supported interconnect pillars may be formed from an electrically conductive filament provided by an additive manufacturing process. By free-forming the self-supported interconnect pillars directly onto the electronic components, the flexibility of electronic module design may be enhanced, while reducing the complexity and cost to manufacture such electronic modules.

Abstract translation: 电子模块及其制造方法包括自由形成的自支撑互连柱，其将设置在覆盖基板上的覆盖电子部件与布置在基底基板上的基底电子部件电连接。 自由形成的自支撑互连柱可以在盖电子部件和基本电子部件之间的直线路径中垂直延伸。 自由形成的自支撑互连柱可以由通过添加剂制造工艺提供的导电细丝形成。 通过将自支撑的互连柱直接自由形成到电子部件上，可以增强电子模块设计的灵活性，同时降低制造这种电子模块的复杂性和成本。