公开(公告)号：WO2014031547A2

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/US2013055613

申请日：2013-08-19

Applicant: INVENSAS CORP

Inventor： WOYCHIK CHARLES ,  YANG SE YOUNG ,  MONADGEMI PEZHMAN ,  CASKEY TERRENCE ,  UZOH CYPRIAN EMEKA

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L22/32 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/04 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16257 ,  H01L2224/16267 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: A method of attaching a microelectronic element to a substrate can include aligning the substrate with a microelectronic element, the microelectronic element having a plurality of spaced-apart electrically conductive bumps each including a bond metal, and reflowing the bumps. The bumps can be exposed at a front surface of the microelectronic element. The substrate can have a plurality of spaced-apart recesses extending from a first surface thereof. The recesses can each have at least a portion of one or more inner surfaces that are non-wettable by the bond metal of which the bumps are formed. The reflowing of the bumps can be performed so that at least some of the bond metal of each bump liquefies and flows at least partially into one of the recesses and solidifies therein such that the reflowed bond material in at least some of the recesses mechanically engages the substrate.

Abstract translation: 将微电子元件附接到衬底的方法可以包括将衬底与微电子元件对准，微电子元件具有多个间隔开的导电凸块，每个包括接合金属，并且回流凸块。 凸起可以暴露在微电子元件的前表面处。 衬底可以具有从其第一表面延伸的多个间隔开的凹部。 这些凹部各自可以具有一个或多个内表面的至少一部分，该内表面不被其形成凸点的粘合金属润湿。 可以进行凸块的回流，使得每个凸块的至少一些粘结金属液化并且至少部分地流入其中一个凹部并在其中固化，使得至少一些凹部中的回流焊接材料机械地接合 基质。

公开(公告)号：WO2015175554A3

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：PCT/US2015030410

申请日：2015-05-12

Applicant: INVENSAS CORP

Inventor： KATKAR RAJESH ,  UZOH CYPRIAN EMEKA

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/14 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/02225 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion (510) of a solder ball's (140) surface is melted when the connection is formed on one structure (110) and/or when the connection is being attached to another structure (HOB). The structure (110) may be an integrated circuit, an interposer, a rigid or flexible wiring substrate, a printed circuit board, some other packaging substrate, or an integrated circuit package. In some embodiments, solder balls (140.1, 140.2) are joined by an intermediate solder ball (140i), upon melting of the latter only. Any of the solder balls (140, 140i) may have a non-solder central core (140C) coated by solder shell (140S). Some of the molten or softened solder may be squeezed out, to form a "squeeze-out" region (520, 520A, 520B, 520.1, 520.2). In some embodiments, a solder connection (210) such as discussed above, on a structure (110A), may be surrounded by a dielectric layer (1210), and may be recessed in a hole (1230) in that layer (1210), to help in aligning a post (1240) of a structure (HOB) with the connection (210) during attachment of the structures (110A, HOB). The dielectric layer (1210) may be formed by moulding. The dielectric layer may comprise a number of layers (1210.1, 1210.2), "shaved" (partially removed) to expose the solder connection (210). Alternatively, the recessed solder connections (210) may be formed using a sublimating or vapourisable material (1250), placed on top of the solder (210) before formation of the dielectric layer (1210) or coating solder balls (140); in the latter case, the solder (140C) sinks within the dielectric material (1210) upon removal of the material (1250) and subsequent reflow. The solder connections (210.1, 210.2) may be used for bonding one or more structures (HOB, HOC) (e.g. an integrated circuit die or wafer, a packaging substrate or a package) to a structure (110A) (a wiring substrate) on which a die (HOB) is flip-chip connected. The solder connections (210.1, 210.2) may differ from each other, in particular in height.

Abstract translation: 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当焊接球（140）表面的一部分（510）形成在 一个结构（110）和/或当连接被附接到另一个结构（HOB）时。 结构（110）可以是集成电路，插入器，刚性或柔性布线基板，印刷电路板，一些其它封装基板或集成电路封装。 在一些实施例中，焊料球（140.1,140.2）仅在熔化时被中间焊球（140i）连接。 任何焊球（140,140i）可以具有由焊料壳（140S）涂覆的非焊料中心芯（140C）。 一些熔融或软化的焊料可能被挤出，以形成“挤出”区域（520,520A，520B，520.1,520.2）。 在一些实施例中，在结构（110A）上的如上所述的焊料连接（210）可被电介质层（1210）包围，并且可以凹入该层（1210）中的孔（1230）中， 以在结构（110A，110B）的附接期间帮助将结构的柱（1240）与连接件（210）对齐。 电介质层（1210）可以通过模塑形成。 介电层可以包括多个层（1210.1,1212.2），“剃光”（部分去除）以暴露焊料连接（210）。 或者，可以在形成电介质层（1210）或涂覆焊球（140）之前使用升华或蒸发的材料（1250）形成凹陷的焊料连接（210），放置在焊料（210）的顶部上。 在后一种情况下，当去除材料（1250）和随后的回流时，焊料（140C）在电介质材料（1210）内下沉。 焊接连接（210.1,210.2）可以用于将一个或多个结构（HOB，HOC）（例如集成电路管芯或晶片，封装衬底或封装）结合到结构（110A）（布线基板）上 一个芯片（HOB）是倒装芯片连接的。 焊接连接（210.1,210.2）可能彼此不同，特别是高度不同。

公开(公告)号：WO2015175557A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/US2015/030413

申请日：2015-05-12

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： UZOH, Cyprian, Emeka ,  KATKAR, Rajesh

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/49811 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/22 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/01 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05294 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05794 ,  H01L2224/05839 ,  H01L2224/05844 ,  H01L2224/05847 ,  H01L2224/05855 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841

Abstract: In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion (510) of a solder ball's (140) surface is melted when the connection is formed on one structure (110) and/or when the connection is being attached to another structure (HOB). The structure (110) may be an integrated circuit, an interposer, a rigid or flexible wiring substrate, a printed circuit board, some other packaging substrate, or an integrated circuit package. In some embodiments, solder balls (140.1, 140.2) are joined by an intermediate solder ball (140i), upon melting of the latter only. Any of the solder balls (140, 140i) may have a non-solder central core (140C) coated by solder shell (140S). Some of the molten or softened solder may be squeezed out, to form a "squeeze-out" region (520, 520A, 520B, 520.1, 520.2). In some embodiments, a solder connection (210) such as discussed above, on a structure (110A), may be surrounded by a dielectric layer (1210), and may be recessed in a hole (1230) in that layer (1210), to help in aligning a post (1240) of a structure (HOB) with the connection (210) during attachment of the structures (110A, HOB). The dielectric layer (1210) may be formed by moulding. The dielectric layer may comprise a number of layers (1210.1, 1210.2), "shaved" (partially removed) to expose the solder connection (210). Alternatively, the recessed solder connections (210) may be formed using a sublimating or vapourisable material (1250), placed on top of the solder (210) before formation of the dielectric layer (1210) or coating solder balls (140); in the latter case, the solder (140C) sinks within the dielectric material (1210) upon removal of the material (1250) and subsequent reflow. In some embodiments, the solder connections (210) may also be formed in openings (2220) in a dielectric layer (2210) (photoimageable polymer or inorganic) by solder paste printing and/or solder ball jet placement followed by reflow to let the solder sink to the bottom of the openings (2220), with possible repetition of the process and possible use of different solders in the different steps. The solder connections (210, 210.1, 210.2) may be used for bonding one or more structures (HOB, HOC) (e.g. an integrated circuit die or wafer, a packaging substrate or a package) to a structure (110A) (a wiring substrate) on which a die (HOB) is flip-chip connected. The solder connections (210, 210.1, 210.2) may differ from each other, in particular in height, which can be used for attaching a structure (HOB) with posts (1240) of different heights or for attaching two structures (HOB, HOC) in the case of a stepped form of the dielectric layer, one of the structures (HOC) being possibly placed higher than the other structure (HOB). In some embodiments, the structure (HOA) may be removed after bonding to the structures (HOB, HOC) and a redistribution layer (3210) may be formed to provide connecting lines (3220) connecting the solder connections (210) to contact pads (120R) and possibly interconnecting between the solder connections (210) and/or between the contact pads (120R).

Abstract translation: 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当焊接球（140）表面的一部分（510）形成在 一个结构（110）和/或当连接被附接到另一个结构（HOB）时。 结构（110）可以是集成电路，插入器，刚性或柔性布线基板，印刷电路板，一些其它封装基板或集成电路封装。 在一些实施例中，焊料球（140.1,140.2）仅在熔化时被中间焊球（140i）连接。 任何焊球（140,140i）可以具有由焊料壳（140S）涂覆的非焊料中心芯（140C）。 一些熔融或软化的焊料可能被挤出，以形成“挤出”区域（520,520A，520B，520.1,520.2）。 在一些实施例中，在结构（110A）上的如上所述的焊料连接（210）可被电介质层（1210）包围，并且可以凹入该层（1210）中的孔（1230）中， 以在结构（110A，110B）的附接期间帮助将结构的柱（1240）与连接件（210）对齐。 电介质层（1210）可以通过模制形成。 介电层可以包括多个层（1210.1,1212.2），“剃光”（部分去除）以暴露焊料连接（210）。 或者，可以在形成电介质层（1210）或涂覆焊球（140）之前使用升华或蒸发的材料（1250）形成凹陷的焊料连接（210），放置在焊料（210）的顶部上。 在后一种情况下，当去除材料（1250）和随后的回流时，焊料（140C）在电介质材料（1210）内下沉。 在一些实施例中，焊料连接（210）还可以通过焊膏印刷和/或焊球喷射放置形成在电介质层（2210）（可光成像的聚合物或无机）中的开口（2220）中，然后回流以使焊料 沉入开口（2220）的底部，可能重复该过程并可能在不同步骤中使用不同的焊料。 焊接连接（210,210.1,210.2）可以用于将一个或多个结构（HOB，HOC）（例如，集成电路管芯或晶片，封装衬底或封装）结合到结构（110A）（布线基板 ），其上晶片（HOB）被倒装连接。 焊接连接（210,210.1,210.2）可以彼此不同，特别是在高度上可以不同，其可用于将结构（HOB）与不同高度的柱（1240）连接或用于附接两个结构（HOB，HOC） 在阶梯形状的电介质层的情况下，结构（HOC）中的一个可能被放置得高于其他结构（HOB）。 在一些实施例中，可以在结合到结构（HOB，HOC）之后去除结构（HOA），并且可以形成再分布层（3210），以提供将焊接连接（210）连接到接触焊盘的连接线（3220） 120R），并且可能在焊料连接（210）和/或接触焊盘（120R）之间互连。

公开(公告)号：WO2008132212A2

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：PCT/EP2008055255

申请日：2008-04-29

Applicant: EPCOS AG ,  KIWITT JUERGEN ,  PITSCHI MAXIMILIAN ,  BAUER CHRISTIAN ,  KOCH ROBERT

Inventor： KIWITT JUERGEN ,  PITSCHI MAXIMILIAN ,  BAUER CHRISTIAN ,  KOCH ROBERT

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/70 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/0561 ,  H01F17/0006 ,  H01G4/40 ,  H01L23/64 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/014

Abstract: The invention relates to a stable electrical component comprising a carrier substrate (1) and a chip mounted thereon. The component comprises a reactance element and a support element which are at least partially disposed between the carrier substrate (1) and the chip (2). The reactance element is produced at least in part by at least one conductor track (31) and comprises at least one element selected from at least one coil, at least one capacitor and at least one transmission line. Said transmission line is a line that produces a phase shift of at least 30° at a bandpass frequency of the component.

Abstract translation: 本发明提供一种稳定的电部件与载体基板（1）和一个安装在该芯片（2）上。 该组件具有的电抗元件和至少部分设置在所述支承衬底（1）和所述芯片（2）之间的支撑部件。 电抗元件是至少部分地由至少一个导体轨道（31）来实现。 电抗元件包括从至少一个线圈中的至少一个元件，至少一个电容器和至少一个传输线。 作为传输线，一条线被参考，其在该装置的一个通频率使至少30度的相位旋转。

公开(公告)号：WO2015175554A2

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/US2015/030410

申请日：2015-05-12

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： KATKAR, Rajesh ,  UZOH, Cyprian, Emeka

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/02225 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion of a solder ball's surface is melted when the connection is formed on one structure and/or when the connection is being attached to another structure. In some embodiments, non-solder balls are joined by an intermediate solder ball (140i). A solder connection may be surrounded by a solder locking layer (1210) and may be recessed in a hole (1230) in that layer. Other features are also provided.

Abstract translation: 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当在一个结构上形成连接时，和/或当 连接正在附加到另一个结构。 在一些实施例中，非焊球通过中间焊球（140i）连接。 焊料连接可以被焊料锁定层（1210）包围，并且可以凹入该层中的孔（1230）中。 还提供其他功能。

公开(公告)号：WO2013123259A2

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：PCT/US2013/026223

申请日：2013-02-14

Applicant: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

Inventor： THACKER, Hiren D. ,  YANG, Hyung Suk ,  SHUBIN, Ivan ,  CUNNINGHAM, John E.

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/48 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: An MCM includes a two-dimensional array of facing chips, including island chips and bridge chips that communicate with each other using overlapping connectors. In order to maintain the relative vertical spacing of these connectors, compressible structures are in cavities in a substrate, which house the bridge chips, provide a compressive force on back surfaces of the bridge chips. These compressible structures include a compliant material with shape and volume compression. In this way, the MCM may ensure that facing surfaces of the island chips and the bridge chips, as well as connectors on these surfaces, are approximately coplanar without bending the bridge chips.

Abstract translation: MCM包括面向芯片的二维阵列，包括使用重叠连接器彼此通信的岛芯片和桥芯片。 为了保持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构位于衬底中的空腔中，其容纳桥芯片，在桥芯片的后表面上提供压缩力。 这些可压缩结构包括具有形状和体积压缩的柔性材料。 以这种方式，MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对表面以及这些表面上的连接器在不弯曲桥接芯片的情况下大致共面。

公开(公告)号：WO2013046991A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/JP2012/070868

申请日：2012-08-10

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  小林 将人 ,  飯田 到 ,  杉山 雅彦 ,  渡辺 真二郎

Inventor： 小林　将人 ,  飯田　到 ,  杉山　雅彦 ,  渡辺　真二郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75843 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06575

Abstract: 　半導体デバイスの製造のスループットをさらに向上できるとともに、製造される半導体デバイスの品質の低下を防止できる三次元実装装置を提供する。三次元実装装置１１において、搬送トレイ１６は配置面１６ａａをそれぞれ含む８つの内側トレイ１６ａを有し且つ各配置面１６ａａに配置された８つの積層チップ２１を搬送し、チャンバ２７は全ての内側トレイ１６ａを収容し、複数の下部ステージ２８の各々はチャンバ２７内において複数の内側トレイ１６ａの各々を載置し、複数のチャック２９の各々は、チャンバ２７内において、配置面１６ａａに配置された積層チップ２１の各々と一対一で対応して配設され、各下部ステージ２８及び各複数のチャック２９が各下部ステージ２８及び各複数のチャック２９の間を詰めるように移動する。

Abstract translation: 本发明提供一种能够进一步提高半导体装置的制造成本的三维安装装置，并且能够防止制造的半导体装置的质量降低。 在三维安装装置（11）中，传送托盘（16）具有八个内部托盘（16a），每个内部托盘（16a）包括一个布置表面（16aa），并且传送八个层压芯片（21），每个层叠芯片设置在每个布置 表面（16aa）。 室（27）容纳所有的内部托盘（16a），并且多个内部托盘（16a）中的每一个安装在室（27）内部的多个下层（28）的相应的台上。 多个卡盘（29）中的每一个设置成与设置在腔室（27）内部的设置表面（16a）上的相应的层叠芯片（21）一一对应，并且每个下级（28）和每个 多个卡盘（29）的移动使得每个下级（28）与多个卡盘（29）中的每一个之间的空间缩短。

公开(公告)号：WO2014126575A1

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：PCT/US2013/026233

申请日：2013-02-14

Applicant: NANOFIBER SEPARATIONS, LLC ,  MENKHAUS, Todd ,  FONG, Hao

Inventor： MENKHAUS, Todd ,  FONG, Hao

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: B01D39/1615 ,  B01D15/327 ,  B01D15/361 ,  B01D15/3804 ,  B01D15/3809 ,  B01D39/1623 ,  B01D39/1676 ,  B01D2239/025 ,  B01D2239/0414 ,  B01J20/24 ,  B01J20/28007 ,  B01J20/28038 ,  B01J20/3212 ,  B01J20/3217 ,  B01J20/3248 ,  B01J20/3293 ,  C07K1/22 ,  D01D5/0007 ,  D01D5/003 ,  D01F2/24 ,  D01F6/44 ,  D01F6/88 ,  H01L23/48 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: An MCM includes a two-dimensional array of facing chips, including island chips (120-1, 120-2) and bridge chips (122) that communicate with each other using overlapping connectors. In order to maintain the relative vertical spacing of these connectors, compressible structures (124) are in cavities (114) in a substrate (110), which house the bridge chips, and provide a compressive force on the back surface of the bridge chips. These compressible structures include a compliant material with shape and volume compression. In this way, the MCM may ensure that facing surfaces of the island chips and the bridge chips, as well as connectors on these surfaces, are approximately coplanar without bending the bridge chips.

Abstract translation: MCM包括面向芯片的二维阵列，其包括使用重叠连接器彼此通信的岛芯片（120-1,120-2）和桥芯片（122）。 为了保持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构（124）位于衬底（110）中的空腔（114）中，其容纳桥芯片，并且在桥芯片的后表面上提供压缩力。 这些可压缩结构包括具有形状和体积压缩的柔性材料。 以这种方式，MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对表面以及这些表面上的连接器在不弯曲桥接芯片的情况下大致共面。

公开(公告)号：WO2009079214A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：PCT/US2008/085433

申请日：2008-12-03

Applicant: MICRON TECHNOLOGY, INC. ,  LEE, Teck, Kheng

Inventor： LEE, Teck, Kheng

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H05K3/06 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012

Abstract: A method is disclosed which includes forming a layer of conductive material above a substrate, forming a masking layer above the layer of conductive material, performing a first etching process on the layer of conductive material with the masking layer in place, removing the masking layer and, after removing the masking layer, performing an isotropic etching process on the layer of conductive material to thereby define a plurality of piercing bond structures positioned on the substrate.

Abstract translation: 公开了一种方法，其包括在衬底上形成导电材料层，在导电材料层之上形成掩模层，在掩蔽层就位的导电材料层上进行第一蚀刻工艺，去除掩模层和 在去除掩模层之后，对导电材料层进行各向同性蚀刻处理，从而限定位于基板上的多个穿孔接合结构。

公开(公告)号：WO2005022965A3

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：PCT/US2004028246

申请日：2004-08-30

Applicant: THERMALWORKS INC ,  VASOYA KALU K ,  MANGROLIA BHARAT M

Inventor： VASOYA KALU K ,  MANGROLIA BHARAT M

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/492 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L29/40 ,  H05K20060101 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L23/49877 ,  H01L23/14 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10734

Abstract: Structures and techniques for mounting semiconductor dies are disclosed. In one embodiment, the invention includes a stack of printed wiring board assemblies (200) that are connected via interconnection components (154). At least one of the printed wiring board assemblies includes an interposed substrate having a constraining layer that includes carbon.

Abstract translation: 公开了用于安装半导体管芯的结构和技术。 在一个实施例中，本发明包括通过互连部件（154）连接的一组印刷线路板组件（200）。 印刷线路板组件中的至少一个包括具有包含碳的约束层的插入基板。