公开(公告)号：WO2012144033A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/JP2011/059724

申请日：2011-04-20

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  馬越 英明

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  馬越　英明

IPC: H01L33/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01B1/02 ,  C08G59/42 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する異方性導電接着剤用の光反射性導電粒子は、金属材料で被覆されているコア粒子と、その表面に屈折率が１．５２以上の光反射性無機粒子から形成された光反射層とから構成される。屈折率が１．５２以上の光反射性無機粒子としては、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子又は酸化アルミニウム粒子が挙げられる。コア粒子表面の光反射層による被覆率は７０％以上である。

Abstract translation: 用于发光元件与布线基板的各向异性导电连接的各向异性导电粘合剂的反射光导电颗粒由每个被金属材料覆盖的芯颗粒构成，以及光反射层 由折射率为1.52以上的光反射无机粒子构成，形成在芯粒子的表面。 折射率为1.52以上的光反射无机粒子的实例可以包括氧化钛颗粒，氧化锌颗粒和氧化铝颗粒。 光反射层的核心颗粒表面的覆盖率为70％以上。

公开(公告)号：WO2012046539A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/JP2011/070691

申请日：2011-09-12

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  石神 明 ,  蟹澤 士行 ,  波木 秀次 ,  馬越 英明 ,  青木 正治

Inventor： 石神　明 ,  蟹澤　士行 ,  波木　秀次 ,  馬越　英明 ,  青木　正治

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/536 ,  B32B2457/00 ,  C08L27/06 ,  C08L67/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　マルチチップ実装する際に、アライメントずれを生じさせることなく、良好な接続信頼性を確保できるマルチチップ実装用緩衝フィルムは、８０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する耐熱性樹脂層と、ＪＩＳ－Ｋ６２５３によるショアＡ硬度が１０～８０である樹脂材料から形成された柔軟性樹脂層とが積層された構造を有する。マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。

Abstract translation: 一种用于多芯片安装的缓冲膜，其能够在多芯片安装期间不产生对准偏移而提供良好的连接可靠性，该膜通过将线膨胀系数为80ppm /℃以下的耐热树脂层分层， 柔性树脂层根据JIS-K6253由肖氏A硬度为10-80的树脂材料形成。 可以通过使用粘合剂将多个芯片元件对准和临时固定到基板上，然后将用于多芯片安装的缓冲膜定位在芯片元件和接合头之间来制造多芯片模块，使得耐热树脂层面 芯片元件，并且通过用结合头对基板施加热和压力来连接多个芯片元件。

公开(公告)号：WO2011129373A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：PCT/JP2011/059194

申请日：2011-04-13

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  馬越 英明 ,  石神 明

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  馬越　英明 ,  石神　明

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K7/08 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2296 ,  C09J11/04 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/405 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01081 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　発光素子の発光効率を維持するとともに、クラックの発生を防止して高い導通信頼性を得ることが可能な光反射性異方性導電接着剤及び発光装置を提供する。光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物と、導電性粒子と、光反射性針状絶縁粒子とを含有する。この光反射性針状絶縁粒子は、酸化チタン、酸化亜鉛及びチタン酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子である。

Abstract translation: 公开了一种能够保持发光元件的发光效率，防止产生裂纹并实现高导电可靠性的发光器件和光反射各向异性导电粘合剂。 光反射各向异性导电粘合剂含有热固性树脂组合物，导电颗粒和光反射针状绝缘颗粒。 光反射针状绝缘粒子是选自氧化钛，氧化锌，钛酸盐中的至少一种无机粒子。

公开(公告)号：WO2011086680A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：PCT/JP2010/050370

申请日：2010-01-15

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  片柳 元気

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  片柳　元気

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/1539 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674

Abstract: 　エポキシ化合物と硬化剤とを含有するエポキシ系接着剤に導電粒子が分散した異方性導電接着剤は、その硬化物の３５℃、５５℃、９５℃及び１５０℃のそれぞれにおける弾性率をＥＭ ３５ 、ＥＭ ５５ 、ＥＭ ９５ 及びＥＭ １５０ とし、５５℃と９５℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ ５５－９５ 、９５℃と１５０℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ ９５－１５０ としたときに、数式（１）～（５）を満足する。 ７００Ｍｐａ≦ＥＭ ３５ ≦３０００Ｍｐａ　（１） ＥＭ １５０ ９５ ５５ ３５ （２） ΔＥＭ ５５－９５ ９５－１５０ 　（３） ２０% ≦ ΔＥＭ ５５－９５ （４） ４０% ≦ ΔＥＭ ９５－１５０ （５）

Abstract translation: 一种各向异性导电粘合剂，其包含环氧化合物和固化剂的环氧型粘合剂和分散在环氧型粘合剂中的导电颗粒，并且满足式（1）至（5）所示的要求 ）其中EM35，EM55，EM95和EM150分别表示在35℃，55℃，95℃和150℃下测量的粘合剂的固化产物的弹性模量。 ？EM55-95表示在55℃〜95℃的温度范围内测定的弹性模量的变化率; 而EM95-150表示在95℃至150℃的温度范围内测量的弹性模量的变化率。 700Mpa = EM35 = 3000MPa（1）EM150 95 55 35（2）？EM55-95 95-150（3）20％=？EM55-95（4）40％=？EM95-150（5）

公开(公告)号：WO2007088647A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：PCT/JP2006/314642

申请日：2006-07-25

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  ▲まつ▼村 孝 ,  安藤 尚 ,  蟹澤 士行 ,  須賀 保博 ,  鈴木 和明

Inventor： ▲まつ▼村 孝 ,  安藤 尚 ,  蟹澤 士行 ,  須賀 保博 ,  鈴木 和明

IPC: H05K3/32 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/323 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00

Abstract: 　 　本発明は、接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。本発明は、ヘッド本体８に所定のエラストマーからなる圧着部材９を有する熱圧着ヘッド７を用いてガラス基板１上に電気部品を実装する実装方法である。本発明においては、ガラス基板１上の実装領域３に異方導電性接着フィルム４を全面的に配置した後、異なる実装方式の電気部品をこの実装領域３に配置し、異方導電性接着フィルム４に対応する大きさの圧着部材９を用いて電気部品を一括して熱圧着する工程を有する。電気部品としては、ＣＯＧ方式のＩＣチップ５、ＦＯＧ方式のフレキシブルプリント配線板６を好適に用いることができる。

Abstract translation: 一种安装方法，其中可以用粘合剂有效地安装不同安装系统的电气部件。 提供了一种使用包括头主体（8）的热压接头（7）将电气部件安装在玻璃基板（1）上的方法，并且在其上设置给定弹性体的压接部件（9）。 该方法包括在玻璃基板（1）的上表面的安装区域（3）的整个表面上布置各向异性导电粘合膜（4）的步骤，然后将不同安装系统的电气部件重叠在安装区域（3）上， 并且通过使用与各向异性导电粘合膜（4）的尺寸对应的尺寸的压接构件（9）进行电气部件的集体热压接。 COG系统IC芯片（5）和FOG系统柔性印刷电路板（6）可以适当地用作电气部件。

公开(公告)号：WO2007102482A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：PCT/JP2007/054267

申请日：2007-03-06

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  古田 和隆 ,  蟹澤 士行 ,  谷口 雅樹

Inventor： 古田 和隆 ,  蟹澤 士行 ,  谷口 雅樹

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　信頼性の高い電気装置を製造する。 　接着剤層２０は熱硬化性樹脂と放射線硬化性樹脂を含有しており、接着剤層２０の一部は電気部品１５の縁よりも外側にはみ出ている。放射線２９は電気部品１５を透過せず、接着剤層２０の電気部品１５の真裏に位置する部分では、放射線硬化性樹脂は重合しないが、はみ出し部分２６では放射線硬化性樹脂が重合する。電気部品１５は重合した放射線硬化型樹脂によって固定されるから、電気部品１５を加熱押圧する時に、電気部品１５の位置ずれが起こらない。

Abstract translation: 具有高可靠性的电器。 粘合剂层（20）含有热固性树脂和可辐射固化树脂。 粘合剂层（20）的一部分与电气部件（15）的边缘重叠。 辐射（29）不透过电气部件（15）。 因此，放射线固化型树脂在位于电气部件15的正后方的粘合剂层20的部分没有聚合，但在突出部26处聚合。 由于电气部件（15）被聚合的可辐射固化树脂固定，所以当加热和加压电气部件（15）时，电气部件（15）不会位置偏移。

公开(公告)号：WO2007099677A1

公开(公告)日：2007-09-07

申请号：PCT/JP2006/323658

申请日：2006-11-28

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  堀田 良人 ,  蟹澤 士行 ,  浅田 隆広 ,  米田 吉弘

Inventor： 堀田 良人 ,  蟹澤 士行 ,  浅田 隆広 ,  米田 吉弘

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L21/56 ,  B81B7/0067 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/032 ,  H01L23/24 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Opposed to substrate (2) having functional element (1) with functional part (1a) mounted thereon, there is disposed resin sealing plate (3) provided with opening (3a) corresponding to the functional part (1a) of the functional element (1) with a given spacing therebetween. Penetration and infill of sealing resin (5) in an interstice between the substrate (2) and the resin sealing plate (3) are carried out by the use of capillary phenomenon. Thus, resin sealing of the functional element (1) can be realizes without damaging to the function of the functional part (1a).

Abstract translation: 设置有具有安装有功能部件（1a）的功能元件（1）的基板（2），设置有与功能元件（1）的功能部件（1a）对应的开口（3a）的树脂密封板（3） ），其间具有给定的间隔。 密封树脂（5）在衬底（2）和树脂密封板（3）之间的间隙中的渗透和填充通过使用毛细管现象进行。 因此，可以实现功能元件（1）的树脂密封，而不损害功能部件（1a）的功能。

公开(公告)号：WO2012127978A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：PCT/JP2012/054568

申请日：2012-02-24

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  馬越 英明

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  馬越　英明

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01L33/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2237 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3025 ,  H01R4/04 ,  H05B33/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。このような光反射性絶縁粒子は、酸化チタン粒子を、Ａｌ ２ Ｏ ３ 、ＳｉＯ、ＳｉＯ ２ 、ＺｎＯ、ＺｎＯ ２ 及びＺｒＯ ２ からなる群より選択された一種で表面処理したものである。光反射性絶縁粒子の酸化チタン含有量は、８５～９３％である。光反射性絶縁粒子の粒径は、０．２～０．３μｍであり、導電粒子の粒径は、２～１０μｍである。

Abstract translation: 一种用于将发光元件各向异性地电连接到布线板的光反射各向异性导电粘合剂，所述粘合剂包括热固性树脂组合物，导电颗粒和光反射绝缘颗粒。 光反射绝缘粒子是通过用选自Al 2 O 3，SiO，SiO 2，ZnO，ZnO 2和ZrO 2的一种化合物处理氧化钛颗粒的表面获得的颗粒。 光反射绝缘粒子的氧化钛含量为85-93％。 光反射绝缘粒子的粒径为0.2〜0.3μm，导电粒子的粒径为2-10μm。

公开(公告)号：WO2012124724A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：PCT/JP2012/056520

申请日：2012-03-14

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  馬越 英明 ,  波木 秀次 ,  青木 正治 ,  石神 明 ,  蟹澤 士行

Inventor： 馬越　英明 ,  波木　秀次 ,  青木　正治 ,  石神　明 ,  蟹澤　士行

IPC: C09J183/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/46 ,  C08G77/12 ,  C08G77/38 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/09 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2296 ,  C09J9/02 ,  C09J183/06 ,  H01B1/22 ,  H01B3/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、シリコーン樹脂と硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化ケイ素又は酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。シリコーン樹脂は、グリシジルオキシアルキル・アリサイクリックアルキル変性オルガノポリシロキサンである。

Abstract translation: 用于将发光元件各向异性导电连接到布线板的光反射各向异性导电粘合剂包含：含有硅树脂和固化剂的热固性树脂组合物; 导电颗粒; 和反光绝缘颗粒。 光反射绝缘粒子是选自氧化钛，氮化硼，氧化锌，氧化硅，氧化铝中的至少一种物质的无机粒子。 有机硅树脂是缩水甘油氧基烷基 - 脂环族烷基改性的有机聚硅氧烷。

公开(公告)号：WO2011055588A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/JP2010/065474

申请日：2010-09-09

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  片柳 元気

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  片柳　元気

IPC: H01L21/60 ,  C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L33/48

CPC classification number: C08G59/24 ,  C08F265/04 ,  C08F283/10 ,  C08G59/4215 ,  C08L33/068 ,  C08L33/10 ,  C08L2666/04 ,  C09J151/06 ,  C09J151/08 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/325 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C08F22/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し８０～１２０質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部中に５～５０質量部である。アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートと、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し２～１００質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂である。

Abstract translation: 公开了一种用于将芯片部件倒装安装在包含脂环族环氧化合物，脂环族酸酐类固化剂和丙烯酸树脂的电路板上的粘合剂组合物。 脂环酸酐类固化剂的含量相对于100质量份脂环式环氧化合物为80〜120质量份。 在100质量份的脂环式环氧化合物，脂环族酸酐类固化剂和丙烯酸树脂中，丙烯酸树脂的含量为5-50质量份。 丙烯酸树脂通过以相对于100质量份（甲基）丙烯酸烷基酯为100质量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯的比例为2〜100质量份的比例使（甲基）丙烯酸烷基酯与甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚而得到，并且吸水率为1.2 ％ 或更少。