公开(公告)号：WO2011155348A1

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：PCT/JP2011/062216

申请日：2011-05-27

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  馬越 英明 ,  波木 秀次 ,  石神 明 ,  青木 正治 ,  蟹澤 士行 ,  新家 由久

Inventor： 馬越　英明 ,  波木　秀次 ,  石神　明 ,  青木　正治 ,  蟹澤　士行 ,  新家　由久

IPC: H01L33/62 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/687 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/836 ,  H01L2224/83624 ,  H01L2224/83639 ,  H01L2224/83644 ,  H01L2224/83647 ,  H01L2224/83655 ,  H01L2224/83664 ,  H01L2224/83687 ,  H01L2224/83744 ,  H01L2224/83755 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/049

Abstract: 　発光ダイオード素子（ＬＥＤ）等の発光素子を配線板にフリップチップ実装して発光装置を製造する際に使用する異方性導電ペーストとして、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤに設けることなく発光効率を改善するために光反射性絶縁粒子を配合した場合に、高温環境下での発光素子の配線板への接着強度の低下を抑制することができ、しかもＴＣＴ後にも導通信頼性の低下を抑制することができる光反射性異方性導電ペーストは、導電粒子及び光反射性絶縁粒子が熱硬化性樹脂組成物に分散されてなるものである。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物と熱触媒型硬化剤とを含有する。

Abstract translation: 当通过在电路板上安装诸如发光二极管（LED）元件的发光元件倒装芯片来制造发光器件时，可以使用该反光无纺导电膏，可以抑制电路板的强度降低 在高温环境下发光元件对配线基板的粘附性，并且能够抑制TCT后的导通可靠性的降低，为了提高发光效率而不对LED进行配备的光反射绝缘粒子 光反射层将增加制造成本。 光反射性各向异性导电膏通过将导电粒子和光反射绝缘粒子分散在热固性树脂组合物中而形成，热固性树脂组合物含有环氧化合物和热催化剂型硬化剂。

公开(公告)号：WO2011129372A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：PCT/JP2011/059193

申请日：2011-04-13

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  石神 明 ,  馬越 英明 ,  蟹澤 士行

Inventor： 波木　秀次 ,  石神　明 ,  馬越　英明 ,  蟹澤　士行

IPC: C08G59/18 ,  C08G59/42 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16

CPC classification number: C08G59/42 ,  C08F220/18 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/325 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの最大値と、－４０℃でのｔａｎδの値との差が０．１以上であることを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种固化性树脂组合物，其在高温高湿环境下表现出高粘合性，高传导可靠性，优异的抗裂性和耐热冲击性等。 固化性树脂组合物含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂，其特征在于，粘弹性光谱中的最大粘度值与-40℃下的tand值的差为0.1以上。

公开(公告)号：WO2011045962A1

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：PCT/JP2010/062307

申请日：2010-07-22

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  馬越 英明

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  馬越　英明

IPC: H01L33/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G59/42 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08L23/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J123/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00011

Abstract: 発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する異方性導電接着剤用の光反射性導電粒子は、金属材料で被覆されているコア粒子と、その表面に屈折率が１．５２以上の光反射性無機粒子から形成された光反射層とから構成される。屈折率が１．５２以上の光反射性無機粒子としては、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子又は酸化アルミニウム粒子が挙げられる。

Abstract translation: 公开了用于各向异性导电粘合剂的光反射导电颗粒，用于通过各向异性导电连接将发光元件连接到布线板的目的。 每个反光导电颗粒由以下组成：涂有金属材料的芯颗粒; 以及光反射层，其形成在芯颗粒的表面上，并且由折射率为1.52以上的光反射无机粒子形成。 可以使用氧化钛粒子，氧化锌粒子或氧化铝粒子作为折射率为1.52以上的光反射无机粒子。

公开(公告)号：WO2010098273A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：PCT/JP2010/052600

申请日：2010-02-22

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  蟹澤 士行 ,  熊倉 博之 ,  波木 秀次

Inventor： 蟹澤　士行 ,  熊倉　博之 ,  波木　秀次

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/02 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/32 ,  C08K3/08 ,  C08K9/04 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　発光ダイオード素子を使用した発光装置をフリップチップ実装する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けることなく、発光効率を低下させない異方性導電フィルム及びそれを用いた発光装置を提供する。この異方性導電フィルムは、光反射性絶縁接着層と異方性導電接着層とが積層され、その光反射性絶縁接着層は、絶縁性接着剤中に光反射性粒子が分散した構造を有する。発光装置は、この異方性導電フィルムを、基板上の接続端子と、発光ダイオード素子の接続用のバンプとの間に配し、基板と発光ダイオード素子とをフリップチップ実装した構造を有している。

Abstract translation: 公开了一种各向异性导电膜，其在使用发光二极管元件的发光装置的倒装芯片安装时不会降低发光效率，因为各向异性导电膜消除了为LED元件提供发光二极管元件的必要性， 反射层，导致生产成本增加。 还公开了使用各向异性导电膜的发光装置。 各向异性导电膜通过层叠反光绝缘粘合剂层和各向异性导电粘合剂层而获得，并且光反射绝缘粘合剂层具有其中光反射颗粒分散在绝缘粘合剂中的结构。 发光装置具有其中将发光二极管元件倒装芯片安装在基板上的结构，各向异性导电膜布置在基板上的连接端子和发光二极管元件的连接凸块之间。

公开(公告)号：WO2012144033A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/JP2011/059724

申请日：2011-04-20

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  馬越 英明

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  馬越　英明

IPC: H01L33/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01B1/02 ,  C08G59/42 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する異方性導電接着剤用の光反射性導電粒子は、金属材料で被覆されているコア粒子と、その表面に屈折率が１．５２以上の光反射性無機粒子から形成された光反射層とから構成される。屈折率が１．５２以上の光反射性無機粒子としては、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子又は酸化アルミニウム粒子が挙げられる。コア粒子表面の光反射層による被覆率は７０％以上である。

Abstract translation: 用于发光元件与布线基板的各向异性导电连接的各向异性导电粘合剂的反射光导电颗粒由每个被金属材料覆盖的芯颗粒构成，以及光反射层 由折射率为1.52以上的光反射无机粒子构成，形成在芯粒子的表面。 折射率为1.52以上的光反射无机粒子的实例可以包括氧化钛颗粒，氧化锌颗粒和氧化铝颗粒。 光反射层的核心颗粒表面的覆盖率为70％以上。

公开(公告)号：WO2012046539A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/JP2011/070691

申请日：2011-09-12

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  石神 明 ,  蟹澤 士行 ,  波木 秀次 ,  馬越 英明 ,  青木 正治

Inventor： 石神　明 ,  蟹澤　士行 ,  波木　秀次 ,  馬越　英明 ,  青木　正治

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/536 ,  B32B2457/00 ,  C08L27/06 ,  C08L67/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　マルチチップ実装する際に、アライメントずれを生じさせることなく、良好な接続信頼性を確保できるマルチチップ実装用緩衝フィルムは、８０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する耐熱性樹脂層と、ＪＩＳ－Ｋ６２５３によるショアＡ硬度が１０～８０である樹脂材料から形成された柔軟性樹脂層とが積層された構造を有する。マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。

Abstract translation: 一种用于多芯片安装的缓冲膜，其能够在多芯片安装期间不产生对准偏移而提供良好的连接可靠性，该膜通过将线膨胀系数为80ppm /℃以下的耐热树脂层分层， 柔性树脂层根据JIS-K6253由肖氏A硬度为10-80的树脂材料形成。 可以通过使用粘合剂将多个芯片元件对准和临时固定到基板上，然后将用于多芯片安装的缓冲膜定位在芯片元件和接合头之间来制造多芯片模块，使得耐热树脂层面 芯片元件，并且通过用结合头对基板施加热和压力来连接多个芯片元件。

公开(公告)号：WO2011129373A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：PCT/JP2011/059194

申请日：2011-04-13

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  馬越 英明 ,  石神 明

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  馬越　英明 ,  石神　明

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K7/08 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2296 ,  C09J11/04 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/405 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01081 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　発光素子の発光効率を維持するとともに、クラックの発生を防止して高い導通信頼性を得ることが可能な光反射性異方性導電接着剤及び発光装置を提供する。光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物と、導電性粒子と、光反射性針状絶縁粒子とを含有する。この光反射性針状絶縁粒子は、酸化チタン、酸化亜鉛及びチタン酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子である。

Abstract translation: 公开了一种能够保持发光元件的发光效率，防止产生裂纹并实现高导电可靠性的发光器件和光反射各向异性导电粘合剂。 光反射各向异性导电粘合剂含有热固性树脂组合物，导电颗粒和光反射针状绝缘颗粒。 光反射针状绝缘粒子是选自氧化钛，氧化锌，钛酸盐中的至少一种无机粒子。

公开(公告)号：WO2011086680A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：PCT/JP2010/050370

申请日：2010-01-15

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  片柳 元気

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  片柳　元気

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/1539 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674

Abstract: 　エポキシ化合物と硬化剤とを含有するエポキシ系接着剤に導電粒子が分散した異方性導電接着剤は、その硬化物の３５℃、５５℃、９５℃及び１５０℃のそれぞれにおける弾性率をＥＭ ３５ 、ＥＭ ５５ 、ＥＭ ９５ 及びＥＭ １５０ とし、５５℃と９５℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ ５５－９５ 、９５℃と１５０℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ ９５－１５０ としたときに、数式（１）～（５）を満足する。 ７００Ｍｐａ≦ＥＭ ３５ ≦３０００Ｍｐａ　（１） ＥＭ １５０ ９５ ５５ ３５ （２） ΔＥＭ ５５－９５ ９５－１５０ 　（３） ２０% ≦ ΔＥＭ ５５－９５ （４） ４０% ≦ ΔＥＭ ９５－１５０ （５）

Abstract translation: 一种各向异性导电粘合剂，其包含环氧化合物和固化剂的环氧型粘合剂和分散在环氧型粘合剂中的导电颗粒，并且满足式（1）至（5）所示的要求 ）其中EM35，EM55，EM95和EM150分别表示在35℃，55℃，95℃和150℃下测量的粘合剂的固化产物的弹性模量。 ？EM55-95表示在55℃〜95℃的温度范围内测定的弹性模量的变化率; 而EM95-150表示在95℃至150℃的温度范围内测量的弹性模量的变化率。 700Mpa = EM35 = 3000MPa（1）EM150 95 55 35（2）？EM55-95 95-150（3）20％=？EM55-95（4）40％=？EM95-150（5）

公开(公告)号：WO2005068573A1

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：PCT/JP2004/019527

申请日：2004-12-27

Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  工藤 憲明 ,  阿久津 恭志 ,  波木 秀次

Inventor： 工藤 憲明 ,  阿久津 恭志 ,  波木 秀次

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B27/08 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2205/106 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の接着フィルム４は、第一の樹脂層１０の表面に第二の樹脂層２０が形成され、第一の樹脂層１０の裏面に第三の樹脂層１５が形成されており、第一の樹脂層１０の接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度は、第二、第三の樹脂層２０、２５の接続温度よりも低い温度範囲での最低粘度よりも高くなっている。従って、第一、第二の被着体４０、５０で接着フィルム４を挟みこみ、加熱押圧をすると、第二の樹脂層２０は被着体５０の外側に向けて流れ出すが、導電性粒子１２を有する第一の樹脂層１０は流れ出さずに被着体４０、５０の間に留まるので、第一、第二の接続端子４２、５２の間に挟み込まれる導電性粒子１２の数が多くなる。

Abstract translation: 具有第一树脂层（10）的粘合膜（4），形成在第一树脂层（10）的前表面上的第二树脂层（20）和形成在第一树脂层（10）的后表面上的第三树脂层 第一树脂层（10），其中在比第一树脂层（10）的接合温度低的温度范围内的最低粘度比在比第二和第三树脂（10）的接合温度低的温度范围内的最低粘度高 层（20,25）。 当夹持粘合膜（4）的同时将待接合的第一和第二主体（40,40）进行热压时，第二树脂层（20）向主体（50）的外部流出。 然而，由于含有导电性粒子（12）的第一树脂层（10）不会流出，而是滞留在第一和第二体（40,45）之间，因此夹在第一和第二连接端子之间的导电粒子（12）的数量 42，52）增加。

公开(公告)号：WO2012121021A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：PCT/JP2012/054411

申请日：2012-02-23

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  波木 秀次 ,  蟹澤 士行 ,  馬越 英明 ,  石神 明

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  馬越　英明 ,  石神　明

IPC: H01L33/62 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子を含有する。熱硬化性樹脂組成物における光反射性針状絶縁粒子並びに光反射性球状絶縁粒子の配合量は、熱硬化性樹脂組成物に対してそれぞれ１～５０体積％であり、光反射性球状絶縁粒子の光反射性針状絶縁粒子に対する配合比（Ｖ／Ｖ）は、１：１～１０である。光反射性異方性導電接着剤は、酸化チタンウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、チタン酸塩ウィスカ、ホウ酸アルミニウムウィスカ又はウォラストナイトである。

Abstract translation: 用于形成发光元件与布线基板的各向异性导电连接的光反射各向异性导电粘合剂包括热固性树脂组合物，导电颗粒，光反射针状绝缘颗粒和光反射球形绝缘颗粒。 热固性树脂组合物中的光反射性针状绝缘粒子和光反射性球状绝缘粒子的配合量相对于热固性树脂组合物的配合量为1-50体积％，混合比（V / 光反射性球形绝缘粒子相对于反光针状绝缘粒子的V值为1：1〜1:10。 光反射各向异性导电粘合剂包括氧化钛晶须，氧化锌晶须，钛酸盐晶须，硼酸铝晶须或硅灰石。