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1.发明申请
公开(公告)号：WO2016193038A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/EP2016/061595
申请日：2016-05-23
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/492 , H01L23/495 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/49 , C25D3/38 , C25D5/18 , C25D21/14 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/4922 , H01L23/49513 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/75 , H01L24/77 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/24105 , H01L2224/24227 , H01L2224/24245 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/3207 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37005 , H01L2224/37111 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/37166 , H01L2224/3719 , H01L2224/37211 , H01L2224/37224 , H01L2224/37239 , H01L2224/37244 , H01L2224/37247 , H01L2224/37255 , H01L2224/37266 , H01L2224/3729 , H01L2224/373 , H01L2224/37395 , H01L2224/376 , H01L2224/4007 , H01L2224/40227 , H01L2224/40499 , H01L2224/756 , H01L2224/75703 , H01L2224/776 , H01L2224/77703 , H01L2224/821 , H01L2224/82101 , H01L2224/83007 , H01L2224/831 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/8349 , H01L2224/83511 , H01L2224/83524 , H01L2224/83539 , H01L2224/83544 , H01L2224/83547 , H01L2224/83555 , H01L2224/83566 , H01L2224/8359 , H01L2224/836 , H01L2224/83695 , H01L2224/8385 , H01L2224/83907 , H01L2224/84007 , H01L2224/841 , H01L2224/8485 , H01L2224/8492 , H01L2224/84951 , H01L2224/9201 , H01L2224/9205 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K3/424 , H01L2924/00012 , H05K3/4661 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/82 , H01L2924/01014
摘要： Bei einem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils (10) (z.B. eines Leistungsbauteils und/oder eines (Halbleiter)Bauteils mit mindestens einem Transistor, vorzugsweise einem IGBT (eng. insulated-gate bipolar transistor)) mit zumindest einem Kontakt (40, 50) wird an den zumindest einen Kontakt (40, 50) zumindest ein offenporiges Kontaktstück (60, 70) galvanisch (elektrochemisch oder außenstromfrei) angebunden. Damit wird ein Bauteilmodul gebildet. Der Kontakt (40, 50) ist vorzugsweise ein Flachteil bzw. weist eine Kontaktfläche auf, deren größte flächige Erstreckung größer ist als eine Erstreckung des Kontakts (40, 50) senkrecht zu dieser Kontaktfläche. Die Temperatur der galvanischen Anbindung beträgt höchstens 100 °C, vorzugsweise höchstens 60 °C, zweckmäßig höchstens 20 °C und idealerweise höchstens 5 °C und/oder weicht von der Betriebstemperatur des Bauteils um höchstens 50 °C, vorzugsweise um höchstens 20 °C, insbesondere um höchstens 10 °C und idealerweise um höchstens 5 °C, vorzugsweise höchstens 2 °C, ab. Das Bauteil (10) kann mittels des Kontaktstücks (60, 70) mit einem weiteren Bauteil, Stromleiter und/oder Substrat (90) kontaktiert werden. Vorzugsweise wird ein Bauteil (10) mit zwei Kontakten (40, 50) an einander abgewandten Seiten des Bauteils (10) herangezogen, wobei je Kontakt (40, 50) zumindest ein offenporiges Kontaktstück (60, 70) an dieser galvanisch angebunden wird.
摘要翻译： 在用于电组件（10）（例如，功率成分和/或具有至少一个晶体管，优选（一个IGBT窄。绝缘栅双极晶体管）一个（半导体）装置）与至少一个接触（40，50）接触的方法 到所述至少一个触点（40，50）的至少一个开孔的接触片（60，70）是电（电化学或无电镀免费）附接。 为了使部件模块被形成。 接触（40，50）优选地是平坦的部分或具有接触表面，最大的面积范围大于所述接触（40，50）垂直于延长所述接触表面。 电偶连接的温度为至多100℃，优选至多60℃，有利的是最多20℃，并且理想地不超过5℃和/或不超过50℃，从该部件的运行温度偏离优选最多20℃， 特别地至多10℃，并且理想地不大于5℃，优选至多2℃，从。 成分（10）可以通过所述接触件（60，70）到另一个部件，导体和/或底物（90）的联系方式。 优选地，具有两个触点（40，50）的部件（10）上的部件（10）的相对侧上，其中，每个接触件（40，50）的至少一个开孔的接触片（60，70）电连接到该使用。
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2.发明申请
公开(公告)号：WO2017050702A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/EP2016/072190
申请日：2016-09-19
CPC分类号： H01L24/37 , H01L24/05 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L2224/04034 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37166 , H01L2224/37211 , H01L2224/37224 , H01L2224/37239 , H01L2224/37244 , H01L2224/37247 , H01L2224/37255 , H01L2224/37266 , H01L2224/3729 , H01L2224/37599 , H01L2224/376 , H01L2224/83447 , H01L2224/84447 , H01L2224/848 , H01L2224/8492 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/15798 , H01L2924/18301 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00013 , H01L2924/05032 , H01L2924/09511 , H01L2924/0103
摘要： Verfahren zur elektrischen Isolierung eines elektrischen Leiters insbesondere eines Bauteilmoduls und Bauteilmodul Bei dem Verfahren zur elektrischen Isolierung eines Leiters insbesondere eines Bauteils (10) wird als elektrischer Leiter zumindest ein mit einem offenporigen Material (60) gebildeter Leiter herangezogen und innenliegende Bereiche des offenporigen Materials werden mittels Poren des offenporigen Materials zumindest bereichsweise mit elektrisch isolierendes Material (210) versehen. Das Bauteilmodul ist mit einem Bauteil mit zumindest einem elektrisch leitfähigen Kontakt gebildet, an welchem zumindest ein offenporiges Kontaktstück galvanisch angebunden ist. Das Bauteilmodul ist insbesondere mittels eines vorgenannten Verfahrens gebildet.
摘要翻译： 用于特别是在用于导体的电绝缘的方法的部件模块和部件模块的电导体的电绝缘的方法，特别是组分（10）被用作电导体，至少一个具有开孔的材料（60）形成的导体和所述的开孔材料的内部区域是通过以下方式 至少部分地与电绝缘材料（210）中提供的开孔材料的孔。 所述部件模块与具有至少一个导电接触，其中至少一个开孔的接触件电连接的构件形成。 组件模块由所述过程来形成，尤其如此。
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公开(公告)号：WO2017021394A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/EP2016/068394
申请日：2016-08-02
发明人： STEGMEIER, Stefan
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/427 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/467 , H01L24/37 , H01L2224/13939 , H01L2224/37211 , H01L2224/37239 , H01L2224/37244 , H01L2224/37247 , H01L2224/37255 , H01L2224/37395
摘要： Das Bauteilmodul weist ein Bauteil mit zumindest einem elektrischen Kontakt auf, bei welchem ein im zumindest einen Kontakt zumindest ein offenporiges Kontaktstück angebunden ist, wobei das Bauteilmodul ein Kühlsystem zur Kühlung mit einem Kühlfluid aufweist, welches einen oder mehrere Kühlkanäle umfasst, die mittels Poren des offenporigen Kontaktstücks gebildet sind. Das Leistungsmodul umfasst ein solches Bauteilmodul.
摘要翻译： 组件模块包括具有至少一个电接触的部件，其中一个接触的开孔接触片被连接在至少至少具有用于与冷却流体，其包括一个或多个冷却通道，从而冷却的冷却系统的部件模块，其通过所述开孔的孔隙的手段 形成接触片。 电源模块包括该模块的组件。
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