公开(公告)号：WO2017050702A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/EP2016/072190

申请日：2016-09-19

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： STEGMEIER, Stefan ,  BAUEREGGER, Hubert ,  SOMMER, Volkmar

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/37 ,  H01L24/05 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37166 ,  H01L2224/37211 ,  H01L2224/37224 ,  H01L2224/37239 ,  H01L2224/37244 ,  H01L2224/37247 ,  H01L2224/37255 ,  H01L2224/37266 ,  H01L2224/3729 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/848 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/09511 ,  H01L2924/0103

Abstract: Verfahren zur elektrischen Isolierung eines elektrischen Leiters insbesondere eines Bauteilmoduls und Bauteilmodul Bei dem Verfahren zur elektrischen Isolierung eines Leiters insbesondere eines Bauteils (10) wird als elektrischer Leiter zumindest ein mit einem offenporigen Material (60) gebildeter Leiter herangezogen und innenliegende Bereiche des offenporigen Materials werden mittels Poren des offenporigen Materials zumindest bereichsweise mit elektrisch isolierendes Material (210) versehen. Das Bauteilmodul ist mit einem Bauteil mit zumindest einem elektrisch leitfähigen Kontakt gebildet, an welchem zumindest ein offenporiges Kontaktstück galvanisch angebunden ist. Das Bauteilmodul ist insbesondere mittels eines vorgenannten Verfahrens gebildet.

Abstract translation: 用于特别是在用于导体的电绝缘的方法的部件模块和部件模块的电导体的电绝缘的方法，特别是组分（10）被用作电导体，至少一个具有开孔的材料（60）形成的导体和所述的开孔材料的内部区域是通过以下方式 至少部分地与电绝缘材料（210）中提供的开孔材料的孔。 所述部件模块与具有至少一个导电接触，其中至少一个开孔的接触件电连接的构件形成。 组件模块由所述过程来形成，尤其如此。

公开(公告)号：WO2016193038A1

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：PCT/EP2016/061595

申请日：2016-05-23

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： STEGMEIER, Stefan ,  BAUEREGGER, Hubert ,  SOMMER, Volkmar

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/49 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D21/14 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37005 ,  H01L2224/37111 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/37166 ,  H01L2224/3719 ,  H01L2224/37211 ,  H01L2224/37224 ,  H01L2224/37239 ,  H01L2224/37244 ,  H01L2224/37247 ,  H01L2224/37255 ,  H01L2224/37266 ,  H01L2224/3729 ,  H01L2224/373 ,  H01L2224/37395 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75703 ,  H01L2224/776 ,  H01L2224/77703 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83511 ,  H01L2224/83524 ,  H01L2224/83539 ,  H01L2224/83544 ,  H01L2224/83547 ,  H01L2224/83555 ,  H01L2224/83566 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/836 ,  H01L2224/83695 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/84007 ,  H01L2224/841 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/84951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/424 ,  H01L2924/00012 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01014

Abstract: Bei einem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils (10) (z.B. eines Leistungsbauteils und/oder eines (Halbleiter)Bauteils mit mindestens einem Transistor, vorzugsweise einem IGBT (eng. insulated-gate bipolar transistor)) mit zumindest einem Kontakt (40, 50) wird an den zumindest einen Kontakt (40, 50) zumindest ein offenporiges Kontaktstück (60, 70) galvanisch (elektrochemisch oder außenstromfrei) angebunden. Damit wird ein Bauteilmodul gebildet. Der Kontakt (40, 50) ist vorzugsweise ein Flachteil bzw. weist eine Kontaktfläche auf, deren größte flächige Erstreckung größer ist als eine Erstreckung des Kontakts (40, 50) senkrecht zu dieser Kontaktfläche. Die Temperatur der galvanischen Anbindung beträgt höchstens 100 °C, vorzugsweise höchstens 60 °C, zweckmäßig höchstens 20 °C und idealerweise höchstens 5 °C und/oder weicht von der Betriebstemperatur des Bauteils um höchstens 50 °C, vorzugsweise um höchstens 20 °C, insbesondere um höchstens 10 °C und idealerweise um höchstens 5 °C, vorzugsweise höchstens 2 °C, ab. Das Bauteil (10) kann mittels des Kontaktstücks (60, 70) mit einem weiteren Bauteil, Stromleiter und/oder Substrat (90) kontaktiert werden. Vorzugsweise wird ein Bauteil (10) mit zwei Kontakten (40, 50) an einander abgewandten Seiten des Bauteils (10) herangezogen, wobei je Kontakt (40, 50) zumindest ein offenporiges Kontaktstück (60, 70) an dieser galvanisch angebunden wird.

Abstract translation: 在用于电组件（10）（例如，功率成分和/或具有至少一个晶体管，优选（一个IGBT窄。绝缘栅双极晶体管）一个（半导体）装置）与至少一个接触（40，50）接触的方法 到所述至少一个触点（40，50）的至少一个开孔的接触片（60，70）是电（电化学或无电镀免费）附接。 为了使部件模块被形成。 接触（40，50）优选地是平坦的部分或具有接触表面，最大的面积范围大于所述接触（40，50）垂直于延长所述接触表面。 电偶连接的温度为至多100℃，优选至多60℃，有利的是最多20℃，并且理想地不超过5℃和/或不超过50℃，从该部件的运行温度偏离优选最多20℃， 特别地至多10℃，并且理想地不大于5℃，优选至多2℃，从。 成分（10）可以通过所述接触件（60，70）到另一个部件，导体和/或底物（90）的联系方式。 优选地，具有两个触点（40，50）的部件（10）上的部件（10）的相对侧上，其中，每个接触件（40，50）的至少一个开孔的接触片（60，70）电连接到该使用。

公开(公告)号：WO2015053356A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/JP2014/077040

申请日：2014-10-09

Applicant: 学校法人早稲田大学

Inventor： 巽　宏平

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40991 ,  H01L2224/40996 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48873 ,  H01L2224/48991 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73273 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/76754 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81473 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83473 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83901 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83205

Abstract: 　電気回路の電極間を点状又は線状に接触させた状態でメッキにより接続することで、隙間のない密着した接続を可能とする電極接続方法等を提供する。　電気的に接続される電気回路の複数の電極間の少なくとも一部を直接又は間接的に接触させ、当該接触部分の周辺にメッキ液が流通した状態で前記電極間をメッキして接続するものである。また、前記接触部分は線状又は点状に保持されているものである。さらに、メッキを行う材料として、ニッケル若しくはニッケル合金、又は、銅もしくは銅合金を用い、接続される電極の表面の材料が、ニッケル若しくはニッケル合金、銅若しくは銅合金、金若しくは金合金、銀若しくは銀合金、又は、パラジウム若しくはパラジウム合金とするものである。

Abstract translation: 提供了一种电极连接方法等，其可以通过电镀连接而紧密连接而不会留下间隙，而电路中的电极以点或线性图案彼此接触。 在电路中的多个电连接的电极之间的间隔的至少一部分中直接或间接地进行接触，并且在电镀液体围绕接触部的周边流动的同时电镀并连接电极之间的间隔。 此外，接触部分保持线性或点阵图案。 此外，镍或镍合金或铜或铜合金用作进行电镀的材料，而要连接的电极表面的材料是镍或镍合金，铜或铜合金，金或 金合金，银或银合金，或钯或钯合金。