公开(公告)号：CN106163718A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201480077543.1

申请日：2014-11-07

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 乔纳森·M·多滕哈恩

IPC分类号： B23K1/012 ,  B23K1/08 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/012 ,  B23K1/085 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/082 ,  B23K37/04 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1527

摘要： 一种波峰焊机(10)配置成在电子基板(12)上执行波峰焊操作。波峰焊机包括：预热站(22)，所述预热站配置成加热电子基板；波峰焊站(24)，所述波峰焊站配置成通过焊料将电子元件附接到电子基板；以及输送装置(16)，所述输送装置配置成传送基板通过隧道，从而经过助焊站、预热站(22)和波峰焊站(24)。预热站(22)包括至少一个预热器(30)，所述至少一个预热器(30)包括：外室壳体；压缩箱组件(34)，所述压缩箱组件设置在外室壳体(32)中；扩散板(36)，所述扩散板设置在压缩箱组件(34)上方；以及至少一个加热元件(38)，所述至少一个加热元件设置在外室壳体中。预热器(30)配置成将加热的气体从隧道抽到压缩箱组件(34)中，加热气体，并且使加热的气体穿过扩散板(36)排出到隧道。

公开(公告)号：CN105073322B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480013445.1

申请日：2014-03-26

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 西田信吾

IPC分类号： B23K1/08 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC分类号： B23K3/0646 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K3/08 ,  B23K31/02 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468

摘要： 本发明是一种在维护时的部件点检、渣滓沉淀的确认等过程中能够提高维护时的便利性的偏流板，在从熔融状的流体的流动的主流方向观察时，由分别具有截面为大角度日文コ字状且具有规定的高度的引导板(11)和引导板(12)构成的对结构以各引导板(11、12)左右错开的状态排列多个，流体从由彼此的内表面相对的引导板(11、12)的端部共同形成的开口流入，从而在使流入的流体在对结构的内部回旋的同时，将该流体的流动从水平方向改变为垂直方向。对结构沿着熔融状的流体的流动的主流方向被连接保持棒(13a、13b、13c)保持为恒定间隔并固定而被单元化，规定位置的引导板(11、12)具有用于向喷流装置安装的部件安装部(11b、12b)。

公开(公告)号：CN102438402B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201110281128.6

申请日：2011-09-21

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 安川大辅 ,  中野和彦 ,  渡部纮文 ,  山口淳

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3468 ,  H05K3/3447

摘要： 第一和第二端子从电路板突出并且在第一和第二端子间形成间隔地彼此邻近放置。电子设备进一步包括突出元件，突出元件沿着第一端子和第二端子中的位于间隔和突出元件之间的一个相邻端子突出。突出元件位于邻近相邻端子的邻近位置以在结合所述第一端子和第二端子到电路板的焊接过程中从所述间隔向所述突出元件吸引软焊料。

公开(公告)号：CN105408047A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480042680.1

申请日：2014-03-20

申请人： 富士通天株式会社

发明人： 林久树

IPC分类号： B23K1/08 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC分类号： B23K3/0623 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/044

摘要： 流量检测部(73)通过检测供给至钎料贮存槽(5)的气体的流量，从而间接地检测喷射嘴(22)所喷射的钎料的流量。压力指示部(10a)以及压力调整部(72)根据流量检测部(73)检测出的气体的流量来调整供给至钎料贮存槽(5)的气体的压力，从而使供给至钎料贮存槽(5)的气体的流量恒定。

公开(公告)号：CN102891213B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201210241439.4

申请日：2012-06-29

申请人： 屏东科技大学

发明人： 曹龙泉

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01B1/02 ,  B23K3/0638 ,  B23K2101/40 ,  H01L31/022425 ,  H05K3/3468 ,  Y02E10/50

摘要： 一种以活性焊料制作的太阳能电池电极及其方法，所述方法包含：提供一太阳能电池基板；提供一活性焊料，其包含至少一种焊料合金，并混掺有6％(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01％至2％(重量)的至少一种稀土族元素(Re)；先以低于450℃的温度熔化所述活性焊料，再将所述活性焊料涂在所述太阳能电池基板上(或是先涂布再熔化)；以及，冷却固化所述活性焊料，以形成一电极图案。

公开(公告)号：CN103958105B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201380004078.4

申请日：2013-01-16

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 川岛泰司 ,  工藤孝则 ,  小峰滋男 ,  杉原崇史 ,  半泽编理

IPC分类号： B23K1/08 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC分类号： G01F23/24 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  G01F23/04 ,  G01F23/245 ,  H05K3/3468

摘要： 如图1所示，喷流焊料高度确认器具包括：测定构件(10)，其具有导电性，进行熔融焊料的喷流波的高度的设定和测量中的至少任一者；滑动保持构件(20)，其具有绝缘性，具有-侧电极和+侧电极，该滑动保持构件(20)与-侧电极滑动接触且将保持测定构件(10)保持为滑动自如；LED显示构件(30)，其用于确认接触动作，设于滑动保持构件(20)且连接于-侧电极；以及桥接构件(40)，其具有导电性，具有能够桥接容纳有熔融焊料的容器上部的金属构件之间的长度，该桥接构件(40)与连接于LED显示构件(30)的+侧电极滑动接触且支承滑动保持构件(20)。能够使测定构件(10)和熔融焊料喷流波作为LED显示构件(30)的驱动开关(接触点)发挥功能。其结果，在调整熔融焊料的喷流波的高度时，能够利用发光颜色的闪烁、间歇性的蜂鸣等确认熔融焊料的喷流波的高度已达到喷流目标高度的状态。

公开(公告)号：CN104246996A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201280072463.8

申请日：2012-04-17

申请人： 株式会社谷黑组

发明人： 谷黑克守

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K37/06 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1344 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明提供一种能够在具有微细的铜电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料凸块而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题，本发明的焊料凸块的形成方法具有：在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后，喷射熔融焊料的喷流，在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序；将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序；以及取下掩模(5)的工序，其中，熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料，该熔融无铅焊料以锡为主成分，并至少包含镍作为副成分，还任选含有银、铜、锗等，将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)的除去如下进行：利用刮板或气刀来进行，或者利用喷雾含有碳原子数12～20的有机脂肪酸的溶液(18)来进行。

公开(公告)号：CN104125700A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201310141826.5

申请日：2013-04-23

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 赖超荣

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/3447 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046

摘要： 本发明提供一种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一方向排列的引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条。所述吸附条的延伸方向平行于引脚通孔的排列方向。所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔排列方向所在直线之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。

公开(公告)号：CN103715275A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310297060.X

申请日：2013-07-16

申请人： 长野计器株式会社

发明人： 山岸信贵 ,  山下直树 ,  今井敦

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/18 ,  G01D21/00

CPC分类号： H05K1/16 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  Y10T29/49144 ,  H05K3/3468 ,  G01D21/00

摘要： 本发明涉及一种立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置。在合成树脂制的块体（61）上设置电子零件（60），沿着块体（61）的三维形状形成多个与该电子零件（60）实现电气连接的导电性图案（64），在导电性图案（64）的端部上设置软钎料设置区域（64B1），在该软钎料设置区域（64B1）与电子零件（60）的对置面（60A）之间设置软钎料（65），使导电性图案（64）的除了软钎料设置区域（64B1）和设置电子零件（60）的区域以外的区域内置在块体（61）中，形成立体电路零件。因而，通过除了配置电子零件（60）的区域以外的导电性图案（64）的区域内置在块体（61）中，导电性图案（64）不再向外部露出需要以上。

公开(公告)号：CN103548430A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280025158.3

申请日：2012-06-01

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 佐伯翼 ,  和田义之 ,  本村耕治 ,  境忠彦

IPC分类号： H05K3/34 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9205

摘要： 一种电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的第一电子部件的工序；准备具有设置有与多个凸块对应的多个第一电极的搭载区域的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；在与搭载区域的周边缘部所设定的至少一个加强位置相邻接的第一电极上涂覆助熔剂的工序；在加强位置上涂覆热硬化性树脂，将与加强位置相邻接的第一电极的至少一部分由热硬化性树脂覆盖的工序；以多个凸块分别降落到对应的第一电极上的方式，将第一电子部件搭载到基板上，并且使热硬化性树脂与第一电子部件的周边缘部接触的工序；以及对搭载了第一电子部件的基板进行加热的工序。