公开(公告)号：CN101627450B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN200880007541.X

申请日：2008-03-04

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 增田幸一郎

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/012 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/01 ,  H01G4/35 ,  H01G9/04 ,  H01G9/15 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

Abstract: 提供了一种能够有效率地减小在电路中生成的高频噪声的电容元件。电容元件(1)包括电容形成部(100)，其形成为环形以将内部和外部分开。电容形成部(100)包括电极(110)、对向电极(111)以及电介质层(120)。一个或多个引出端子(一个或多个外周引出端子(140)以及一个或多个内周引出端子(130))被分别提供在电极(110)的外周和内周处。通过在板内或者在板的表面上安装电容元件来制作印刷布线板。通过将电容元件(1)放置在目标半导体电路部上来制作半导体封装。此外，通过将电容元件放置在目标功能电路部(301)上来制作半导体电路。

公开(公告)号：CN103140030A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210472365.5

申请日：2012-11-19

Applicant: 艾默生网络能源-嵌入式计算有限公司

Inventor： 卡梅洛·恩格拉西亚·巴基阿诺 ,  卡梅洛·德洛维诺·卡亚班 ,  保罗·弗朗西斯·布罗萨斯·蒙塔尔沃 ,  约瑟夫·埃斯托焦·塞洛西亚

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  G05D23/20

CPC classification number: G05D23/19 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20536 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开了具有用于在零度以下运行的电路板的加热元件的电路板散热器和热框结构。电路板组件包括在冷开机启动时运行的加热设备，所述电路板组件包括具有计算机部件的电路板。热量传递设备被连接到所述电路板组件，当所述计算机部件运行来移除由所述计算机部件产生的热量时，所述热量传递设备起作用。加热设备运行来加热所述热量传递设备。当在所述计算机部件或热量传递设备处检测到定义冷启动状态的温度时，现场可编程门阵列运行以为所述加热设备通电。当热量传递设备被加热设备加热时，所述热量传递设备将计算机部件加热到高于冷启动状态的温度。连接到加热设备的控制设备提供加热设备的操作模式。

公开(公告)号：CN103138067A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210502400.3

申请日：2012-11-30

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 平川猛

IPC: H01R12/79 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639 ,  H01R13/02

CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H01R13/627 ,  H01R13/639 ,  H02K7/08 ,  H02K7/09 ,  H02K15/14 ,  H05K1/182 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供一种布线端子连接装置，其能够以良好的操作性来可靠地进行布线板状部件对于主布线基板的对面接近叠合连结，且能够容易地确认布线板状部件对于主布线基板的对面接近叠合连结是可靠的进行的。该布线端子连接装置包含：基板侧连接器（12），具备固定于主布线基板（11）上的绝缘外壳（15）；板状部件侧连接器（14），具有连接在布线板状部件（13）的触点（18）及与基板侧连接器12卡合的卡合部（21），基板侧连接器（12）的触点（16）具有从绝缘外壳（15）的外周表面部突出的接触卡合部（29），板状部件侧连接器（14）的卡合部（21）形成有嵌合到绝缘外壳（15）的外周的嵌合孔，触点（18）的接触连接部25配置在嵌合孔的周围，并在嵌合孔嵌合到绝缘外壳（15）时，接触连接部（25）接触连接到接触卡合部（29）。

公开(公告)号：CN102106196B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200980128916.2

申请日：2009-04-28

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博 ,  长泽秀雄

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/365 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/2018

Abstract: FPC连接器具有绝缘外壳，所述外壳具有限定开口的通常的U-状，所述开口容纳一定长度的FPC的活动端。外壳具有基部和两个腿部，并且腿部具有啮合臂，所述啮合臂当插入连接器外壳开口中时保持啮合FPC活动端。连接器外壳的盖子具有压制构件，所述压制构件使其上的FPC和介电屏障压制接触电路板上的触点。

公开(公告)号：CN101467500B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200780022088.5

申请日：2007-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  森将人 ,  八木能彦

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/552 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种中继基板(1)，其至少连接第1电路基板与第2电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部(11)与设置在内周的开口部(13)的壳体(10)，和连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极。

公开(公告)号：CN101669187B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200880010715.8

申请日：2008-03-07

Applicant: 照明有限责任公司

Inventor： 杰弗里·诺尔 ,  巴比·库希克·萨哈 ,  王新

IPC: H01J40/14

CPC classification number: H05K3/284 ,  F21K9/00 ,  F21V31/005 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316

Abstract: 本发明提供了一种光电子器件组件，包括电路板和设置在电路板上并与电路板电连接的光电子器件。环形垫圈设置在电路板上并围绕光电子器件。密封剂设置在电路板的上并密封该至少一部分，并且还覆盖至少环形垫圈的外环形部分。密封剂未设置在光电子器件上。在本发明提供的方法中，将光电子器件设置在电路板上，所述设置包括将光电子器件与电路板电连接。将环形垫圈设置在电路板上，以便围绕光电子器件。用密封剂密封电路板，密封剂也覆盖至少环形垫圈的外环形部分，但是未覆盖光电子器件。

公开(公告)号：CN102386526A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110253649.0

申请日：2011-06-13

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： N·W·斯万格 ,  J·S·麦克莱伦

IPC: H01R13/629 ,  H01R13/639 ,  H01R13/52

CPC classification number: H05K7/10 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/167 ,  Y10S439/903 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种对准框架(200)，包括耦接在一起以形成底座(204)的多个框架构件(202)，底座配置成包围电子模块(54)从而为电子模块提供保护罩。底座包括形成在框架构件交叉处的拐角(206)。设置在底座的至少一个拐角处的对准构件(220)配置成相对于电连接器(64)将电子模块对准在电路板(52)上，以及从底座的至少一个拐角延伸的耦接构件(210)，其配置成通孔安装到在电路板上的孔(60)，该耦接构件包括保持特征(212)，其配置成与孔的内表面产生压配合。

公开(公告)号：CN102365908A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080013536.7

申请日：2010-02-01

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博 ,  西川雅子

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种连接器组件，其利用电容耦合来将两个基片上的电路连接在一起。连接器组件包括第一和第二连接器框架(21、31)，其分别连接于第一和第二基片(7、8)。第一连接器框架包括连接到第一电路基片上的电路的多个第一导体(25)，这些导体具有布置有电介质材料(4)的暴露的接触表面。当连接器框架被接合在一起时，第一导体以及相关的电介质材料面对由第二连接器框架支撑的相对的第二导体(35)。第一连接器框架具有在其中形成的凹进部分，以使其导体和电介质材料被布置在第一连接器框架的顶面下方。该凹进部分限定贮液器，且液态电介质材料插入端子和贮液器中的电介质部分之间，这防止液态电介质流出第一导体和电介质材料。

公开(公告)号：CN101399248B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200810148840.7

申请日：2008-09-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 松元俊一郎

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种配线基板及其制造方法。所述配线基板包括：配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；以及框架状加强部件，其中具有开口。配线部件设置在所述开口中，并且用粘接部件将开口的内壁与配线部件的外围侧壁粘接。

公开(公告)号：CN101453826B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200710202741.8

申请日：2007-11-28

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 赵元孝

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板堆叠结构，其包括一第一印刷电路板及一与该第一印刷电路板相互堆叠的第二印刷电路板，该第一印刷电路板及该第二印刷电路板相对的表面至少一方设置有电子元件，该第一印刷电路板朝向该第二印刷电路板的表面还设置有一第一屏蔽架，该第二印刷电路板朝向该第一印刷电路板的表面设置有一第二屏蔽架，该第一屏蔽架与该第二屏蔽架相互卡合以将该第一印刷电路板与该第二印刷电路板堆叠于一起并屏蔽所述电子元件。