公开(公告)号：CN100409728C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200410087441.6

申请日：2004-06-04

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 平野康二

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0126 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明涉及增强扁平电缆部件连接的方法及制造图像显示装置的方法，尤其，披露了一种通过增强材料增强基板上形成的导线与扁平电缆部件之间的连接的方法。该方法包括输送液体的步骤，和硬化液体以形成增强材料的步骤。所述输送液体的步骤包括使连接扁平电缆部件的基板靠近夹具、然后将液体输送到增强材料将要形成的区域，同时防止液体流出夹具。

公开(公告)号：CN100397632C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510128369.1

申请日：2005-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·A·小布思 ,  M·S·多伊尔 ,  D·A·吉利兰 ,  B·E·格雷格 ,  L·R·兰丁 ,  T·W·良 ,  A·K·帕特尔 ,  D·J·沃思

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列，包括多个组件，每个限定平行分布的去耦板，以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。

公开(公告)号：CN101156506A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680011631.7

申请日：2006-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  八木能彦 ,  小野正浩 ,  户村善广 ,  日比野邦男 ,  中桐康司 ,  宫下哲博 ,  樱井邦男

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。

公开(公告)号：CN100379326C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200410068731.6

申请日：2004-09-06

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 古田敏朗 ,  远藤全昭 ,  斋藤航 ,  山野维臣

IPC: H05K5/02 ,  H05K1/18 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K9/002 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供一种适合小型化、生产率良好的电子电路单元。本发明的电子电路单元，具有安装在框体(1)内的电路基板(3)、搭载在该电路基板(3)上的带盖电子部件(5)、以贯通状态安装在电路基板(5)上的多个线状端子(9)，端子(9)具有多个相互隔开间隔地配置成至少一列的第1、第2端子群(7a)、(7b)，第1、第2端子群以一列状态配置在电路基板的一边附近，并且，在第1、第2端子群的之间设置空隙部(10)，带盖电子部件以位于空隙部中的状态配置在电路基板(3)上，所以带盖电子部件配置的占空系数良好，由此能够减小电路基板的宽度方向的尺寸，能够得到小型的电子电路单元。

公开(公告)号：CN1819185A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510113251.1

申请日：2005-08-12

Applicant: 斯塔克特克集团有限公司

Inventor： P·古德温 ,  J·W·卡迪 ,  J·D·小维尔利

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34 ,  G06F1/20 ,  G11C5/00

CPC classification number: H01L25/0652 ,  G11C5/04 ,  G11C5/143 ,  H01L25/105 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 柔性电路与沿着其一个或两个主侧面设置的集成电路(IC)组装。沿着柔性电路分布的触点提供到IC的连接。优选地，柔性电路设置在刚性导热衬底的边缘周围从而将该集成电路放置在具有一层或两层的衬底的一个或两个侧面上。可替换地，但也是优选实施例，柔性电路靠近衬底一侧上的IC至少部分地设置在衬底的窗口、凹陷或切口区域中。其它实施例可以只组装柔性电路的一个侧面或者可以除去衬底材料以减小模块轮廓。优选实施例中，沿着柔性电路分布的触点形成为用于插入边缘连接器插座使得它们可以实现一般功能并用于服务器计算机。优选的衬底由导热材料构成。优选实施例中衬底的延伸部分能够期望降低热量模块负荷并且有利于减少工作期间模块的集成电路之间的热变化。

公开(公告)号：CN1811543A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510125899.0

申请日：2005-11-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 奧田辰美

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/13452 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2027

Abstract: 本发明的目的在于提供一种显示装置，其可抑制由于挠性印刷配线板的弯曲变形而产生挠性印刷配线板的浮起。本发明的显示装置(LCD单元20)具备：显示面板(11)；收纳显示面板(11)的树脂制的框架(4)；配置于显示面板(11的背面侧的LED(9)；以及电气连接于LED(9)并配置成从树脂制的框架(4)的内部延伸至外部的背光用FPC(8)；另外，树脂制的框架(4)包含用于抑制背光用FPC(8)浮起的钩状部(4d)。

公开(公告)号：CN1738512A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510085118.X

申请日：2005-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K7/02 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。

公开(公告)号：CN1242663C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN01805796.9

申请日：2001-01-26

Applicant: 维夫康姆公司

Inventor： 巴彻·括德詹尼 ,  杰克·乔安

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018

Abstract: 一种用于无线通信设备的要被转移到母板上的模块，其包括被安装在印刷电路上的元件，并至少具有下述功能之一：RF处理，数字处理，以及模拟处理。其包括分布在所述印刷电路的下表面上的一组导电元件，所述导电元件被这样实施，使得所述一组导电元件在同时构成：用于电磁屏蔽所述印刷电路的下表面的装置；电气互连装置，用于确保和所述母板之间的电信号通路；以及用于把所述无线通信模块转移到所述母板上的装置；这样，使得所述无线通信模块形成一个电子宏元件。

公开(公告)号：CN1319977A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN01100578.5

申请日：2001-01-16

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 渡边芳清

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3426 ,  H05K9/0035 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种可以可靠地将覆盖部件安装在框架部件上的、同时可满足小型化、轻型化需求的信号接收发送组件。其可在框架部件4处设置有位于回路基板1与抵接结合部4c之间的防止焊接材料向上浸入用组件H,从而可利用该防止焊接材料向上浸入用组件H防止焊接材料5的向上浸入,使焊接材料5不能到达抵接结合部4c处。

公开(公告)号：CN105101634B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201510082436.4

申请日：2015-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子器件模块的制造方法，电子器件模块包括第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，接合至第一基板的一个表面，并且包括具有其中容纳电子器件的空间的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将至少一个或者多个电子器件容纳在其中。