Patent search ap:("富士通株式会社") AND inv:"吉良秀彦" Page 2

11.

发明授权
RFID标签及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100355050C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200510066359.X

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: H01L21/60 , G06K19/077

CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签以非接触方式与外部装置交换信息，其中使用糊剂作为天线材料，并该RFID标签被设计为限制凸块的下陷。在电路芯片或基片上与凸块邻接的位置处设置阻挡物，用于限制在将电路芯片连接到天线上时由压力所导致的电路芯片凸块的下陷。

12.

发明授权
安装半导体芯片的方法和装置失效

公开(公告)号：CN1303854C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200410001880.0

申请日：2000-08-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 , 山上高丰 , 海沼则夫 , 小八重健二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: H05K3/34 , H01L21/607 , G11B5/48

CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

Abstract: 安装半导体芯片的方法和装置，所述方法包括以下步骤：按压半导体芯片，同时将绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间，以及将突点超声焊接到焊盘上，其中将对于半导体芯片和焊接工具的摩擦系数比半导体芯片和焊接工具之间的摩擦系数大的薄片置于半导体芯片和焊接工具之间，由此进行超声焊接；所述装置包括焊接工具以及移动和放置所述薄片的工具。

13.

发明公开
IC芯片安装方法失效

公开(公告)号：CN1901148A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610005768.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 , 常野达朗 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: H01L21/60 , G06K19/07 , G09F3/02

CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07718 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/75743 , H01L2224/75822 , H01L2224/7598 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上，包括：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连接至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片上的多个IC芯片依次抵压并吸附到第一辊子上；将吸附到第一辊子上的多个IC芯片依次转移到第二辊子上；以及将转移到第二辊子的多个IC芯片依次安装到行进的基底上。

14.

发明公开
RFID标签失效

公开(公告)号：CN1773530A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510054000.0

申请日：2005-03-15

Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 , 石川直树 , 吉良秀彦 , 小林弘 , 桥本繁 , 杉村吉康

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L23/573 , G06K19/073 , G06K19/0739 , H01L23/49855 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。

15.

发明授权
电子元件和电子装置的制造方法、电子元件以及电子装置失效

公开(公告)号：CN101252093B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200710159756.0

申请日：2007-12-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 , 石川邦子 , 吉良秀彦

IPC: H01L21/60 , H01L23/485

CPC classification number: B23K1/06 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3025 , H05K3/3478 , H05K2201/10674 , H05K2201/10984 , H05K2203/0285 , H05K2203/0338 , H05K2203/1105 , Y10T428/12493 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供电子元件和电子装置的制造方法。电子元件配置有电极凸起，所述电极凸起使得可以在无需使用焊料来覆盖电路板的连接焊盘的情况下安装电子元件，并且可以在防止安装过程中连接电极发生电短路的同时以窄间距设置电路板的连接焊盘。配置有其中用焊料覆盖电极凸起的连接电极的电子元件的制造方法包括以下步骤：将焊料片加热到半熔化状态并将电子元件压到焊料片上，以使电极凸起与焊料片接触；并且将电子元件从电极凸起与焊料片接触的位置退回，以将焊料转印到与焊料片接触的电极凸起的外表面上。

16.

发明授权
安装电子组件的方法和安装设备失效

公开(公告)号：CN101256972B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200710307404.5

申请日：2007-12-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川邦子 , 海沼则夫 , 吉良秀彦

IPC: H01L21/60 , H01L21/607

CPC classification number: B23K1/06 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/03828 , H01L2224/73203 , H01L2224/75 , H01L2224/75355 , H01L2224/8101 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2203/0285 , H05K2203/086 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/8182 , H01L2224/29099

Abstract: 本发明提供了一种安装电子组件的方法和安装设备。在将电子组件安装在基板上的方法中，所述基板和所述电子组件中的至少一个上的电极端子由焊点组成。将所述基板的电极端子和所述电子组件的电极端子相接触地放置，并且对所述基板和所述电子组件中的至少一个施加超声波振动，以将所述电极端子暂时接合在一起。然后，利用焊剂填充物来填充所述基板与所述电子组件之间的间隙，并且通过使所述焊点回流来接合所述基板的所述电极端子和所述电子组件的所述电极端子。

17.

发明授权
半导体器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN101071777B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200710001218.9

申请日：2007-01-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 , 吉良秀彦 , 小八重健二 , 中村公保 , 石川邦子 , 尾崎行雄

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/3512

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，其通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合在一起，并用热塑性树脂底部填充所述基板和半导体芯片之间的间隙，而不会由于底部填料硬化步骤中的热破坏所述电极端子之间的结合。该制造方法包括通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合的结合步骤，用底部填充材料填充基板和半导体芯片之间间隙的底部填料填充步骤，以及将底部填充材料加热至硬化温度以硬化所述底部填充材料的底部填料硬化步骤。在所述底部填料硬化步骤期间，将在基板和半导体芯片中的具有较低热膨胀系数的构件加热至比另一个构件更高的温度；并且设定该基板和该半导体芯片的相应加热温度，以使该基板与该半导体芯片膨胀相同的量。