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公开(公告)号：CN101854771A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010166409.2
申请日：2006-06-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，交替地层叠有导体电路和层间树脂绝缘层，并具有通过通路孔使位于不同层的导体电路之间电连接的积层层，阻焊层形成为覆盖位于该积层层的最外层的层间树脂绝缘层以及位于最外层的导体电路，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN101180727A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680018038.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101171895A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200680014863.8
申请日：2006-06-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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公开(公告)号：CN101171894A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200680014862.3
申请日：2006-06-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/81192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H与开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55～1.0，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1826844B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200580000271.6
申请日：2005-07-22
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/742 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H05K2203/082 , Y10T29/53209 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种焊球搭载方法及焊球搭载装置，该焊球搭载装置可将微细的焊球搭载于电极上。通过从位于焊球定位用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引空气，从而使焊球(78s)集合。通过使搭载筒(24)在水平方向移动，从而使集合的焊球(78s)在焊球定位用掩模(16)上滚动，通过焊球定位用掩模(16)的开口(16a)，使焊球(78s)向多层印刷电路板(10)的电极(75)落下。
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公开(公告)号：CN101331247B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200780000651.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/241 , C25D7/0614 , C25D17/02 , C25D17/12 , H05K1/0393 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种电镀装置及电镀方法，即使将阴极供电辊配置于电镀槽内也不易在阴极供电辊上析出电镀层。该装置通过由短路配线(84)电连接的供电辊(52)及辅助供电辊(54)向膜(30A)的电镀形成面通电，因此，即使发生由于膜接缝处的绝缘带与供电辊(52)或辅助供电辊(54)中的一方相接触而阻碍通电，或者由于膜(30A)因松弛而从供电辊(52)或辅助供电辊(54)中的一方脱离从而不能通电的情况，也会因辅助供电辊(54)或供电辊(52)中的另一方仍然与膜30A相接触并向膜30(A)的电镀面通电，而不易在该供电辊(52)及辅助供电辊(54)的表面上析出电解电镀膜。
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公开(公告)号：CN101826496A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010146457.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN101180727B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200680018038.5
申请日：2006-05-18
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T428/2804 , Y10T428/31511 , Y10T428/31681 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
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公开(公告)号：CN1826844A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200580000271.6
申请日：2005-07-22
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16 , H01L2224/742 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H05K2203/082 , Y10T29/53209 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种焊球搭载方法及焊球搭载装置，该焊球搭载装置可将微细的焊球搭载于电极上。通过从位于焊球定位用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引空气，从而使焊球(78s)集合。通过使搭载筒(24)在水平方向移动，从而使集合的焊球(78s)在焊球定位用掩模(16)上滚动，通过焊球定位用掩模(16)的开口(16a)，使焊球(78s)向多层印刷电路板(10)的电极(75)落下。
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