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公开(公告)号：CN103187372B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201210567748.0
申请日：2012-12-24
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/3121 , H01L23/38 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/157 , H01L2924/15786 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明公开一种芯片封装结构，其包括载板、第一、二芯片、凸块、第一、二菊链线路、异质热电元件对、第一、二散热元件与封装胶体。第一芯片配置于载板上。第一芯片的第一背面朝向载板的第一表面，第一芯片的第一有源面上具有第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上并与载板电连接。第二芯片的第二有源面朝向第一有源面且具有第二接垫。凸块连接第一、二接垫。第一、二菊链线路分别配置于第一、二有源面上。异质热电元件对通过第一、二菊链线路串联连接且与外部元件构成封闭回路。第一、二散热元件分别配置于载板的第二表面与第二芯片的第二背面上。
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公开(公告)号：CN103187372A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210567748.0
申请日：2012-12-24
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/3121 , H01L23/38 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/157 , H01L2924/15786 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明公开一种芯片封装结构，其包括载板、第一、二芯片、凸块、第一、二菊链线路、异质热电元件对、第一、二散热元件与封装胶体。第一芯片配置于载板上。第一芯片的第一背面朝向载板的第一表面，第一芯片的第一有源面上具有第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上并与载板电连接。第二芯片的第二有源面朝向第一有源面且具有第二接垫。凸块连接第一、二接垫。第一、二菊链线路分别配置于第一、二有源面上。异质热电元件对通过第一、二菊链线路串联连接且与外部元件构成封闭回路。第一、二散热元件分别配置于载板的第二表面与第二芯片的第二背面上。
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公开(公告)号：CN101668240B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200810212834.3
申请日：2008-09-05
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H04R1/06
摘要： 一种扬声器单体的电极连接结构。此扬声器单体包括至少一电极层，此电极层是导电材料所组成，或是由非导电材料表面形成导电层所组成。此电极连接结构包括导电电极与胶材。此导电电极用以提供扬声器单体用以发声的电源信号。此胶材将导电电极平行贴附于电极层的表面，此胶材具有粘着特性，将导电电极与电极层达到电性连接导通，其中此胶材以一定面积粘着于电极层的表面紧邻导电电极的一侧。
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公开(公告)号：CN109979891B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201810478854.9
申请日：2018-05-18
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/485
摘要： 本发明公开一种晶片级芯片尺寸封装结构，包括：影像感测芯片以及芯片。影像感测芯片包括第一重分布层，其中第一重分布层包含导线与导电衬垫，导电衬垫形成于导线上，且导电衬垫露出于第一重分布层的表面。芯片包括第二重分布层，其中第二重分布层包含导线与导电衬垫，导电衬垫形成于导线上，且导电衬垫露出于第二重分布层的表面。芯片的面积小于影像感测芯片的面积，且芯片通过第二重分布层与影像感测芯片的第一重分布层接合。
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公开(公告)号：CN113571496A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110417910.X
申请日：2021-04-19
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01L23/538 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L21/98
摘要： 本发明公开一种多芯片封装件及其制造方法。多芯片封装件包括：中介层，包括介电主体、被所述介电主体隔开的多个半导体主体、贯穿所述介电主体的贯穿通路以及位于所述多个半导体主体中的每一者中的布线结构；多个半导体芯片，并排地位于所述中介层的第一表面上且电连接至所述布线结构；包封体，位于所述中介层的所述第一表面上且包封所述多个半导体芯片的至少部分；以及重配置线路结构，位于所述中介层的第二表面上，所述中介层的所述第二表面与所述中介层的所述第一表面相对，所述重配置线路结构通过所述贯穿通路电连接至所述多个半导体芯片。
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公开(公告)号：CN110867430A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910802867.1
申请日：2019-08-28
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/768 , H01L21/48
摘要： 本发明公开一种异质整合组装结构及其制造方法，其中该异质整合组装结构包括基底、管芯、钝化层、第一重布线层、第二重布线层以及连接部。管芯安装于所述基底上。管芯具有有源面与无源面。有源面具有接垫。钝化层覆盖所述管芯的侧壁与表面，裸露出所述接垫的表面。第一重布线层位于钝化层上，电连接接垫。第二重布线层位于基底上，与管芯相邻。连接部连接第一重布线层与第二重布线层。
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公开(公告)号：CN103187387A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210159760.8
申请日：2012-05-22
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05552 , H01L2224/05559 , H01L2224/05572 , H01L2224/05613 , H01L2224/05618 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/11502 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/11906 , H01L2224/13076 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/16507 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/8181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2224/1146
摘要： 本发明公开了一种凸块结构，包括基板、焊垫、电极及凸出电极。所述焊垫设置于所述基板上。所述电极由第一金属材料制成，且设置于焊垫上。所述凸出电极由第二金属材料制成，且设置于所述电极上，其中所述凸出电极的截面积小于电极的截面积。
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公开(公告)号：CN102569235A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010619641.7
申请日：2010-12-31
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/563 , H01L23/345 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/14131 , H01L2224/14505 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16507 , H01L2224/17505 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/81234 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/32145 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225
摘要： 本发明公开一种半导体装置及其组装方法。半导体装置包括一芯片、一承载装置、多个第一导电块以及多个第二导电块。芯片具有多个第一接垫。承载装置具有多个第二接垫。第二接垫对应于第一接垫。多个第一导电块分别配置于第一接垫其中之一与第二接垫其中之一之间。多个第二导电块分别配置于第一接垫其中之一与第二接垫其中之一之间。第二导电块的金属间化合物的成分比例大于第一导电块的金属间化合物的成分比例。
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公开(公告)号：CN116207060A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111581450.0
申请日：2021-12-22
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/467
摘要： 本发明提供一种异质整合半导体封装结构，包括散热组件、多个芯片、封装组件、多个连接件以及电路基板。散热组件具有连接面，且包括两相流散热元件以及内埋于连接面的第一重分布线路结构层。芯片配置于散热组件的连接面，且与第一重分布线路结构层电连接。封装组件包围芯片的周围，且包括配置于下表面的第二重分布线路结构层以及电连接第一重分布线路结构层与第二重分布线路结构层的多个导电通孔。连接件配置于封装组件上，且电连接第二重分布线路结构层。电路基板通过连接件与封装组件的第二重分布线路结构层电连接。本发明的异质整合半导体封装结构可利用高效均温热扩散机制，来提升外接散热模块的散热效能。
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公开(公告)号：CN110164782A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201811624380.0
申请日：2018-12-28
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 本揭露公开一种封装结构及组件连接的方法，其中所述封装结构包括第一基底，所述第一基底包含第一线路与连接至所述第一线路的至少一第一接点；第二基底，所述第二基底包含第二线路与连接至所述第二线路的至少一第二接点，所述至少一第一接点与所述至少一第二接点彼此部分物理性接触或彼此部分化学性界面反应接触；以及至少一第三接点，所述至少一第三接点包围所述至少一第一接点与所述至少一第二接点，且所述第一基底至少通过所述至少一第一接点与所述至少一第二接点与所述第二基底电连接。
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