公开(公告)号：CN105611743A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610111948.3

申请日：2016-02-29

申请人： 江门崇达电路技术有限公司

发明人： 敖四超 ,  白会斌 ,  钟宇玲 ,  寻瑞平

IPC分类号： H05K3/18

CPC分类号： H05K3/188 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种精细线路的制作方法。本发明通过在多层板的成型边上钻溢流孔，蚀刻时残留在板中部的蚀刻药水可通过溢流孔流出，以此加速蚀刻药水的交换，减少水池效应，提高蚀刻能力，从而减少侧蚀量和毛边，提高蚀刻均匀性，提高线路的制作精度。通过控制溢流孔的大小及孔边距，可在提高蚀刻药水交换速度的同时避免因溢流孔的存在而增加多层板在加工过程中出现断板的风险。通过控制碱性蚀刻的参数，可进一步提高蚀刻效果，从而进一步提高线路的精度。

公开(公告)号：CN105418891A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510341904.5

申请日：2015-04-16

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： J·科茹霍 ,  Z·尼亚齐比托瓦

IPC分类号： C08G59/02 ,  C08G59/22 ,  C08G59/40 ,  C25D3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/32

CPC分类号： C25D3/32 ,  C08G59/02 ,  C08G59/5046 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H05K3/18 ,  H05K3/188 ,  H05K3/42 ,  H05K3/421 ,  H05K3/465

摘要： 杂环氮化合物，聚环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物是一种或多种包括至少两个活性氮原子的杂环氮化合物，一种或多种聚环氧化物和一种或多种多卤化物的反应产物，条件是其中至少一个活性氮原子是在一种或多种杂环氮化合物的环上。杂环氮化合物，聚环氧化物和多卤化物的反应产物可作为整平剂用于金属电镀液，如铜电镀液，以提供良好的均镀能力。这种反应产物可以电镀金属使具有良好的表面性能和良好的物理稳定性。

公开(公告)号：CN105323953A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510367385.X

申请日：2015-06-29

申请人： 京瓷电路科技株式会社

发明人： 佐伯真理 ,  石冈卓 ,  中村聪

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K1/0298 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B5/08 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1651 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H05K1/115 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K3/427 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/02 ,  H05K2203/30

摘要： 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法。印刷线路板具备在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板、以及形成在绝缘板的两面且根据区域而不同的电路图案的导体层，形成在绝缘板的两面的电路图案包含线宽精度为±10μm以下的图案，并且电路图案的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系：密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度＝0.7～1.0。

公开(公告)号：CN104685977A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201480002581.0

申请日：2014-05-02

申请人： 株式会社爱发科

发明人： 高泽悟 ,  市川周平 ,  杉浦功 ,  石桥晓 ,  新田纯一

IPC分类号： H05K3/38 ,  C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/16 ,  C22C9/01 ,  C22C9/06 ,  C23C14/205 ,  C23C14/3414 ,  C23F1/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K3/38 ,  C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  H05K1/11 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供一种在树脂基板上形成不会剥落的导电膜的装载装置。通过溅射法在由树脂构成的基体3上形成含有比50原子%多的Cu、含有5原子%以上30原子%以下的Ni、含有3原子%以上10原子%以下的Al并与基体3的表面接触的合金薄膜4、5，在合金薄膜4、5的表面形成由铜构成的导电膜6、7，得到二层构造的布线膜9、填充连接孔2的金属插塞8。合金薄膜4、5与树脂的密合性高，布线膜9、金属插塞8不会剥离。

公开(公告)号：CN104349611A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310329613.5

申请日：2013-07-31

申请人： 炫兴股份有限公司

发明人： 陈品宏

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K1/16

CPC分类号： H05K1/165 ,  H01F5/003 ,  H05K3/188 ,  H05K2203/0723

摘要： 一种模组化电感装置的制造方法，包含：(a)以塑料注射成型基板，该基板包括至少一个呈凹陷状的容置槽；(b)将一铁芯置放于该容置槽内；(c)于该基板的上、下侧分别各设置两层已布线完成的线路层，并进行压合、钻孔、孔内电镀，及线路蚀刻以形成内层线路、外层线路；及(d)于外层电路上进行防焊与接点加工，以保护外层线路并于接点上形成保护层，而获得模组化电感装置。通过以塑料注射成型的方式成型出该基板，让该铁芯可直接置放于该基板的容置槽内，再进行后续的加工程序，大幅简化制作程序并降低制造成本，亦提高最终成品的良率。

公开(公告)号：CN103773143A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201210416065.5

申请日：2012-10-26

申请人： 比亚迪股份有限公司

发明人： 宫清 ,  周维 ,  林信平 ,  苗伟峰 ,  陈小芳

IPC分类号： C09D133/00 ,  C09D175/04 ,  C09D7/12 ,  C23C18/18 ,  C23C18/31

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/188 ,  Y10T428/24917

摘要： 本发明提供了一种白色涂料组合物，所述白色涂料组合物中含有化学镀催化剂前驱体、粘结剂、溶剂，含或不含助剂；所述化学镀催化剂前驱体选自SnO2、ZnSnO3、ZnTiO3中的至少一种。本发明还提供了采用该白色涂料组合物在绝缘基材表面选择性金属化的方法以及由该方法得到的复合制品。本发明提供的白色涂料组合物，能满足白色产品的要求；同时采用该白色涂料组合物在绝缘基材表面形成白色涂层，不会对绝缘基材自身的各种性能产生任何影响，激光照射后即可实现涂层表面直接化学镀，从而实现选择性金属化，得到具有良好附着力的复合制品。

公开(公告)号：CN102523692B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110454578.0

申请日：2011-12-30

申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司

发明人： 宋建远 ,  彭卫红 ,  谢萍萍 ,  刘东

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/12 ,  H05K3/188 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/42 ,  H05K3/425 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49179

摘要： 本发明公开了一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；B）将钻孔后的线路板基板进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；C）通过镀孔菲林进行图形转移；D）将线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。

公开(公告)号：CN103533765A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310322863.6

申请日：2013-07-29

申请人： 立诚光电股份有限公司

发明人： 曾翔玮 ,  陈冠州 ,  张汉中 ,  周政锋 ,  林展立 ,  徐元辰

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K1/02 ,  H01L33/62

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/185 ,  H05K3/188 ,  H05K2203/0307 ,  H01L2924/00

摘要： 改善陶瓷贯孔基板上金属表面粗糙度的方法及陶瓷基板，包括在制备陶瓷基板上预定的位置开设贯孔，接着在陶瓷基板上形成种子层，再在所述种子层上进行图形成像处理，之后利用多阶段的直流电镀方式在成像的图案上形成良好表面粗糙度的铜线路。

公开(公告)号：CN102197495A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980143034.3

申请日：2009-11-19

申请人： LG电子株式会社

发明人： 金善虎 ,  李宪民 ,  池光善 ,  鱼英株 ,  崔正薰 ,  安世源

IPC分类号： H01L31/042

CPC分类号： H01L31/03762 ,  C25D7/126 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022441 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/1884 ,  H01L31/20 ,  H01L31/202 ,  H05K3/188 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  Y02E10/50

摘要： 公开了一种太阳能电池及其制造方法。该太阳能电池包括：基板；位于该基板上的至少一个发射极层；电连接至所述至少一个发射极层的至少一个第一电极；以及电连接至该基板的至少一个第二电极。第一电极和第二电极中的至少一方利用镀敷法形成。

公开(公告)号：CN101054707A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710006276.0

申请日：2007-02-07

申请人： 恩通公司

发明人： 安德烈亚斯·柯尼希斯霍芬 ,  科琳娜·克塞勒

IPC分类号： C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  H05K3/42

CPC分类号： C25D5/54 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  H05K3/188

摘要： 本发明涉及使用硫代硫酸盐导体使非导电基材金属化的改进方法。根据本发明，使用硫代硫酸盐导体与由锂、钾、铷、铯或其混合物组成的组中的离子的化合物的组合。