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公开(公告)号：CN104284522A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410315807.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/4697 , B05D3/12 , B05D5/12 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/04 , H05K3/06 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。
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公开(公告)号：CN103730425A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310741204.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/043
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/09063 , H05K2201/09427 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。
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公开(公告)号：CN100345466C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200510066282.6
申请日：2005-04-26
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/142 , H01L23/5383 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4641 , H05K2201/09309 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种适合于内置高度不同的元件的元件内置型多层基板。使用粘合金属层(30-1、30-2)而形成的金属芯层来内置高度不同的元件。在金属芯层上形成通孔(40-2、40-3)和沉孔(42)，在各自的内部配置无源元件(20-1、20-2)和有源元件(22)。这些元件通过连接通路(52)连接在形成于布线层(34-1、34-2)上的布线图形(50)上。各元件对连接通路的接触面，借助于2层金属层设定在同一高度上。
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公开(公告)号：CN104377176B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201410394827.5
申请日：2014-08-12
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L25/16 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种具有优越屏蔽效果、同时适宜小型化的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽，沟槽具有由安装面一侧的第一侧壁部和主面一侧的第二侧壁部构成的侧壁，第一侧壁部具有第一斜率，在将第一侧壁部和第二侧壁部的连接点作为第一点，将第二侧壁部和主面的连接点作为第二点时，连接第一点和第二点的直线具有比第一斜率小的第二斜率。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽，其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
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公开(公告)号：CN104038681B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201310726793.0
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/146 , H01L27/14605 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。该摄像机组件在基板（10）的第二绝缘部（13）的内部以与安装于第二绝缘部（13）的表面（上表面）的摄像元件（15）相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部（13）的安装有摄像元件（15）的面的变形的面状部（13b2）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104284522B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410315807.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/4697 , B05D3/12 , B05D5/12 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/04 , H05K3/06 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。
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公开(公告)号：CN103730425B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310741204.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/043
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/09063 , H05K2201/09427 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。
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公开(公告)号：CN103648233B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310524583.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。
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公开(公告)号：CN104066266A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310750686.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/0187 , H05K2201/10522
Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在将2个以上的电子元件收装在1个空腔部内的情况下，也能够使配置在空腔部内的各电子元件具有较高的配置自由度，另外，还能够抑制收装在空腔部内的各电子元件的相互干扰。电子元件内置基板具有基层、绝缘层、多个电子元件。基层具有：基层材；空腔部，其形成在基层上，具有绝缘材。绝缘层具有接地线和信号线，在基层上形成。多个电子元件分别具有第1端子和第2端子，且收装在空腔部内，其中，第1端子形成在多个电子元件的一端部上，与接地线相连接，第2端子形成在多个电子元件的另一端部上，与信号线相连接，多个电子元件至少配置为如下配置中的一个：各第1端子相对的配置、各第2端子相对的配置。
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公开(公告)号：CN104038680A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310726117.3
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L24/47 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。该摄像机组件在部件内置基板（10）的表面（上表面）设置有具有大于摄像元件（15）的厚度的深度的凹部（CP），摄像元件（15）以其表面（上表面）与部件内置基板（10）的表面（上表面）之间存在间隙（GA）的方式安装于凹部（CP）的底面（CPa），并且摄像元件（15）的连接焊盘（15b）通过在空隙（GA）中经过的键合丝（BW）与设置于部件内置基板（10）的表面（上表面）的导体焊盘（12d）连接。
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