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公开(公告)号：CN105681631A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510794732.7
申请日：2015-11-18
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/32 , H01L27/14607 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/10155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H04N5/2254
Abstract: 本发明提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板。本发明涉及一种摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。摄像元件内置基板包含核心层、第1配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。所述核心层具有由金属形成的核心材料。所述第1配线层积层在所述核心层。所述空腔部贯通所述核心材料及所述第1配线层。所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部，且积层在相对于所述核心层与所述第1配线层相反一侧。所述树脂部具有：底面，配置在所述空腔部内，且支撑在所述第2配线层；侧面，由所述核心材料所支撑；以及弯曲面，设置在与所述底面相反一侧。
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公开(公告)号：CN102893344B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180024390.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01F27/327 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F2017/0066 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。
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公开(公告)号：CN104284522A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410315807.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/4697 , B05D3/12 , B05D5/12 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/04 , H05K3/06 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。
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公开(公告)号：CN102893344A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180024390.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01F27/327 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F2017/0066 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。
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公开(公告)号：CN100345466C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200510066282.6
申请日：2005-04-26
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/142 , H01L23/5383 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4641 , H05K2201/09309 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种适合于内置高度不同的元件的元件内置型多层基板。使用粘合金属层(30-1、30-2)而形成的金属芯层来内置高度不同的元件。在金属芯层上形成通孔(40-2、40-3)和沉孔(42)，在各自的内部配置无源元件(20-1、20-2)和有源元件(22)。这些元件通过连接通路(52)连接在形成于布线层(34-1、34-2)上的布线图形(50)上。各元件对连接通路的接触面，借助于2层金属层设定在同一高度上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109429431A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810959417.9
申请日：2018-08-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供能够提高刚性部的强度和散热性，且实现配线图案的高密度化的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一端部的第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第一端部的第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件。在第一安装面和第二安装面两者中，第一端部配置得较靠近第一安装面。
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公开(公告)号：CN108432352A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680076112.2
申请日：2016-12-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供一种大型的印刷布线板，其包括：金属芯基片，其具有：由金属构成的、在第一方向和与所述第一方向正交的第二方向上排列的包括矩形的正面、矩形的背面和连接所述正面与背面的周围的四个侧面的多个单片；用与所述单片相同的材料与所述单片一体设置的、避开所述矩形的角部且将相邻单片的侧面彼此连接的多个突出片；设置于所述金属芯基片的正面和背面的含有加强填料的绝缘层；和设置于所述绝缘层的正面的布线图案，所述大型的印刷布线板的特征在于，所述突出片的沿着侧边的长度合计占所述侧边的长度的50％以上。
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公开(公告)号：CN104640382B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410636928.9
申请日：2014-11-06
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于薄型化且具有生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。本发明的复合基板包括刚性基板和柔性基板。刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从空缺部露出。柔性基板被接合于空缺部，具有与第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比第一厚度小且比空缺部的深度小的第二厚度。
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公开(公告)号：CN104038681B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201310726793.0
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/146 , H01L27/14605 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。该摄像机组件在基板（10）的第二绝缘部（13）的内部以与安装于第二绝缘部（13）的表面（上表面）的摄像元件（15）相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部（13）的安装有摄像元件（15）的面的变形的面状部（13b2）。
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公开(公告)号：CN104284522B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410315807.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/4697 , B05D3/12 , B05D5/12 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/04 , H05K3/06 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。本发明的具空腔的基板的制造方法包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向贯通孔内插入金属制的虚设零件；形成填埋贯通孔与虚设零件之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与绝缘部连续的方式在基底层的下表面形成覆盖虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与绝缘部连续的方式在基底层的上表面形成覆盖虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在上侧绝缘层上通过镂铣加工形成用于使虚设零件的上表面露出的露出孔；及通过蚀刻加工去除透过露出孔露出的虚设零件而形成空腔。
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