公开(公告)号：CN107105570A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710096136.0

申请日：2017-02-22

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  宫崎政志

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种能够在满足厚度要求的同时，实现刚性部的强度的提高的电路板及其制造方法。本发明一实施方式的电路板(100)具有挠性配线基材(11)和加强部(12)。上述挠性配线基材(11)具有第一端部(11a)和与第一端部(11a)相反一侧的第二端部(11b)。上述加强部(12)包括：选择性地覆盖上述第一端部(11a)的树脂层(21)，设置于上述树脂层(21)且与上述挠性配线基材(11)电连接的电路部(22)，和埋设于上述树脂层(21)的金属制的板状或框状的加强部件(23)。

公开(公告)号：CN106373709A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610564819.X

申请日：2016-07-18

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  宫崎政志 ,  秦丰

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/24

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/062 ,  H01F27/245 ,  H01F2027/2814 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L28/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/086 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F2017/0066

Abstract: 本发明提供一种具备能够实现薄型化、小型化的电感器的模块基板。本发明的一实施方式的模块基板(1)具备：基板主体(10)，具有供电子零件(40)搭载的安装面(11)；磁芯(20)，配置在基板主体(10)的内部；以及导体线圈(30)，设置在基板主体(10)上，且卷绕在磁芯(20)的周围。模块基板(1)因具有在基板主体(10)中内置着电感器的方式，所以能够谋求整体的小型化、薄型化。

公开(公告)号：CN103648233B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201310524583.3

申请日：2013-10-30

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 猿渡达郎 ,  宫崎政志 ,  滨田芳树 ,  杉山裕一 ,  井田一昭

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K9/00 ,  H01L21/561 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。

公开(公告)号：CN104038680A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201310726117.3

申请日：2013-12-25

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 宫崎政志 ,  杉山裕一 ,  猿渡达郎 ,  横田英树 ,  秦丰

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L24/47 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。该摄像机组件在部件内置基板（10）的表面（上表面）设置有具有大于摄像元件（15）的厚度的深度的凹部（CP），摄像元件（15）以其表面（上表面）与部件内置基板（10）的表面（上表面）之间存在间隙（GA）的方式安装于凹部（CP）的底面（CPa），并且摄像元件（15）的连接焊盘（15b）通过在空隙（GA）中经过的键合丝（BW）与设置于部件内置基板（10）的表面（上表面）的导体焊盘（12d）连接。

公开(公告)号：CN100435604C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN03816350.0

申请日：2003-05-27

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 宫崎政志 ,  高山光广 ,  猿渡达郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/021 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供避免伴随离子移动的发生的电气特性的恶化且可以实现制造成本的降低的复合多层基板及使用该基板的组件。复合多层基板(20)含有：由兼具良好的导电性、良好的热传导性及高刚性的材料构成的平板状的核构件(21)；覆盖上述核构件(21)的至少表面和背面的表面侧树脂层(22)及背面侧树脂层(23)；和贯通上述核构件(21)的表背，在上述核构件(21)上形成的无底孔(24)，将电子元器件(25)安装在上述无底孔(24)上而使用。凭借核构件的(21)的刚性可以确保复合多层基板(20)的强度，可以不需要玻璃纤维布。