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公开(公告)号：CN103436066A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310083816.0
申请日：2013-03-05
Applicant: 普罗旺斯科技(深圳)有限公司
Inventor： 梁一帆
IPC: C09D5/00 , C09D1/00 , C09D175/04 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D127/12 , B32B27/06 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/373 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K7/20481 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0269 , H05K2201/0323 , H01L2924/00
Abstract: 本发明适用散热技术领域。本发明公开一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热涂层、散热片及制造方法，该散热涂层包括设于电发热器件外表面的载体层，在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。使用时将该散热涂层直接或间接通过载体与电发热器件接触，由热量转换层将热能转换为红外线，进而将热量散开，散热效率高。与现有技术相比，可以兼顾主动散热时的散热效率，同时获得采用被动散热时电子产品更小巧的体积，提高电子产品散热效率，降低工作环境温度，可以广泛适用于各类电子机电等产品。
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公开(公告)号：CN101645428B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200910161899.4
申请日：2009-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T428/24372 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。
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公开(公告)号：CN103348778A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280006825.3
申请日：2012-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/092 , H05K3/00 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2203/0214 , H05K2203/0278 , H05K2203/1461 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种配线基板，其具备：具有非压缩性构件和热固化性构件的电绝缘性基材、夹隔着电绝缘性基材形成的第一配线和第二配线、以及贯穿电绝缘性基材并将第一配线与第二配线电连接的通孔导体。通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有以Cu为主成分的第一金属区域、以Sn-Cu合金为主成分的第二金属区域、以及以Bi为主成分的第三金属区域。第二金属区域大于第一金属区域，并且大于第三金属区域。
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公开(公告)号：CN102754031A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180008770.5
申请日：2011-02-01
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/095 , G03F7/004 , G03F7/0047 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板（1）、和形成于该基板上的含有无机填料（3）的感光性树脂层或固化覆膜层（2），为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、感光性树脂层或固化覆膜层与基板的密合性优异、PCT时、冷热循环时不发生剥离，上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例在与上述基板相接侧低、在距上述基板较远的表面侧高。优选的是，前述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例从与前述基板相接侧向距前述基板较远的表面侧连续倾斜或阶梯性地逐次变高。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。
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公开(公告)号：CN101513143B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200680055813.4
申请日：2006-09-14
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 中马敏秋
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , B23K1/0016 , B23K35/001 , B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , C25D5/48 , H05K3/341 , H05K3/3463 , H05K2201/0269 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明的接合部结构，是通过接合部对导体构件和电极构件进行接合而成的接合部结构，所述导体构件为主要由铜构成的导体构件，所述电极构件为主要由铜构成的电极构件，所述接合部为对主要由锡构成且实质上不含铜的钎焊构件进行熔融接合而得到的接合部，其中，在所述接合部的中心部位合金中的铜原子含有率比外周部的铜原子含有率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101347054B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680048552.3
申请日：2006-12-18
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H01J9/02 , H01J11/12 , H01J11/34 , H05K1/0306 , H05K3/027 , H05K3/38 , H05K2201/0269 , Y10T428/24868
Abstract: 本发明提供了一种用于产生具有电路图案(26)的玻璃基底(10)的方法，其包括：电路图案形成步骤：在玻璃基底上形成薄膜层(12)，然后使用激光(22)照射所述薄膜层以在所述玻璃基底上形成电路图案；低熔点玻璃沉积步骤：在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上沉积软化点在450到630℃之间的低熔点玻璃(28)；以及，烧结步骤：烧结所述低熔点玻璃以形成低熔点玻璃层(32)并且在所述玻璃基底和所述低熔点玻璃层之间形成兼容层(34)，所述低熔点玻璃层包括烧结在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上的所述低熔点玻璃。
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公开(公告)号：CN101645428A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910161899.4
申请日：2009-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T428/24372 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。
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公开(公告)号：CN101347054A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680048552.3
申请日：2006-12-18
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H01J9/02 , H01J11/12 , H01J11/34 , H05K1/0306 , H05K3/027 , H05K3/38 , H05K2201/0269 , Y10T428/24868
Abstract: 本发明提供了一种用于产生具有电路图案(26)的玻璃基底(10)的方法，其包括：电路图案形成步骤：在玻璃基底上形成薄膜层(12)，然后使用激光(22)照射所述薄膜层以在所述玻璃基底上形成电路图案；低熔点玻璃沉积步骤：在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上沉积软化点在450到630℃之间的低熔点玻璃(28)；以及，烧结步骤：烧结所述低熔点玻璃以形成低熔点玻璃层(32)并且在所述玻璃基底和所述低熔点玻璃层之间形成兼容层(34)，所述低熔点玻璃层包括烧结在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上的所述低熔点玻璃。
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公开(公告)号：CN101268725A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034124.5
申请日：2006-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野宫正人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/0269 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基体的陶瓷层与收缩抑制用的陶瓷层的层间配置内部导体的状态下、能够抑制内部导体的剥离及断线的陶瓷多层基板。陶瓷多层基板具有：第1陶瓷层(11)；与第1陶瓷层(11)的主面接触那样层叠的第2陶瓷层(12)；以及在第1陶瓷层(11)与第2陶瓷层(12)的层间形成的内部导体(13)，在该陶瓷多层基板中，在第1陶瓷层(11)中形成磷成分层(16a)，该磷成分层(16a)具有随着从内部导体(13)离开而浓度降低那样的浓度梯度。
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公开(公告)号：CN203474703U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320124099.7
申请日：2013-03-05
Applicant: 普罗旺斯科技(深圳)有限公司
Inventor： 梁一帆
IPC: C09D5/00 , C09D1/00 , C09D175/04 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D127/12 , B32B27/06 , B32B15/08 , B32B7/12 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/373 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K7/20481 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0269 , H05K2201/0323 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型适用散热技术领域。本实用新型公开一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热涂层及散热片，该散热涂层包括设于电发热器件外表面的载体层，在该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层。使用时将该散热涂层直接或通过载体与电发热器件接触，由热量转换层将热能转换为红外线，进而将热量散开，散热效率高。与现有技术相比，可以兼顾主动散热时的散热效率，同时获得采用被动散热时电子产品更小巧的体积，提高电子产品散热效率，降低工作环境温度，可以广泛适用于各类电子机电等产品。
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